CN213529400U - 一种基于直驱平台的芯片固晶机构 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种基于直驱平台的芯片固晶机构，包括机台、机架、X轴移动装置、Y轴移动装置、点胶装置、轨道工件台、硅片台、顶针装置和邦头组件；机架置于机台上，Y轴移动装置置于机架上，沿机台的Y轴向方向布置；X轴移动装置置于Y轴移动装置上，并与Y轴移动装置连接；点胶装置置于X轴移动装置的一端；轨道工件台置于机架上，轨道工件台处于Y轴移动装置的一侧，及点胶装置的下方；轨道工件台上设置有卡爪装置；硅片台置于机台的上端；顶针装置置于硅片台内；邦头组件置于硅片台的上方，通过第一支撑架与机台连接。相对现有技术，本实用新型能提升点胶精准度；运动加速度高，末端精度好；能将芯片精准贴合在支架上。

Description

一种基于直驱平台的芯片固晶机构

技术领域

本实用新型涉及固晶技术领域，具体而言，特别涉及一种基于直驱平台的芯片固晶机构。

背景技术

现有通用的固晶设备的拾取动作的采用摆臂结构或者丝杆的结构，摆臂结构速度快精度差，丝杆机构精度高速度慢；且摆臂结构末端精度差，难以保证拾取产品的精度，特别是目前芯片产品越来越小，集成度越来越高，对末端位置精度提出了更高的要求。

实用新型内容

本实用新型旨在至少在一定程度上解决现有技术中的上述技术问题之一。为此，本实用新型的一个目的在于提出一种能提升点胶精准度；运动加速度高，末端精度好；能将芯片精准贴合度的基于直驱平台的芯片固晶机构。

本实用新型解决上述技术问题的技术方案如下：一种基于直驱平台的芯片固晶机构，包括机台、机架、X轴移动装置、Y轴移动装置、点胶装置、轨道工件台、硅片台、顶针装置和邦头组件；

所述机架固定置于所述机台上，所述Y轴移动装置固定置于所述机架上，沿所述机台的Y轴向方向布置；所述X轴移动装置置于所述Y轴移动装置上，并与所述Y轴移动装置连接，所述X轴移动装置沿所述机台的X轴向方向布置；所述点胶装置置于所述X轴移动装置的一端，并与所述X轴移动装置固定连接；所述轨道工件台固定置于所述机架上，并沿所述机台的Y轴向方向布置，所述轨道工件台处于所述Y轴移动装置的一侧，及所述点胶装置的下方；所述轨道工件台上设置有可沿所述轨道工件台移动的卡爪装置；

所述硅片台置于所述机台的上端，并处于所述轨道工件台一端部的下方；所述顶针装置固定置于所述机台的上端，并处于所述硅片台内；所述邦头组件置于所述硅片台的上方，通过第一支撑架与所述机台固定连接。

在上述技术方案的基础上，本实用新型还可以做如下改进。

进一步，还包括点胶相机，所述点胶相机固定置于所述点胶装置上，所述点胶相机的镜头朝向所述轨道工件台上。

进一步，还包括晶源定位相机，所述晶源定位相机置于所述顶针装置的上方，所述晶源定位相机通过第二支撑架与所述机台固定连接。

进一步，还包括邦头定位相机，所述邦头定位相机置于所述轨道工件台的上方，并与所述第二支撑架固定连接。

进一步，所述机台上固定设置有移动平台，所述移动平台对应处于所述硅片台的下端，所述硅片台与所述移动平台连接，所述移动平台可带动所述硅片台移动。

进一步，所述X轴移动装置和Y轴移动装置均采用直线电机进行驱动。

本实用新型的有益效果是：利用X轴移动装置和Y轴移动装置调控点胶装置的位置，提升点胶装置的点胶精准度；X轴移动装置和Y轴移动装置均采用直线电机进行驱动，使得X轴移动装置和Y轴移动装置运动加速度高，末端精度好；晶源定位相机、邦头定位相机、顶针装置和邦头组件协调运作，能将芯片精准贴合在支架上。

附图说明

图1为本实用新型一种基于直驱平台的芯片固晶机构的一主视图；

图2为本实用新型一种基于直驱平台的芯片固晶机构的二主视图；

图3为本实用新型一种基于直驱平台的芯片固晶机构的俯视图。

附图中，各标号所代表的部件列表如下：

1、机台，2、机架，3、X轴移动装置，4、Y轴移动装置，5、点胶装置，6、轨道工件台，7、卡爪装置，8、硅片台，9、顶针装置，10、邦头组件，11、点胶相机，12、晶源定位相机，13、邦头定位相机，14、移动平台，15、放置台。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型的原理和特征进行描述，所举实例只用于解释本实用新型，并非用于限定本实用新型的范围。

如图1至图3所示，一种基于直驱平台的芯片固晶机构，包括机台1、机架2、X轴移动装置3、Y轴移动装置4、点胶装置5、轨道工件台6、硅片台8、顶针装置9和邦头组件10；

所述机架2固定置于所述机台1上，所述Y轴移动装置4固定置于所述机架2上，沿所述机台1的Y轴向方向布置；所述X轴移动装置3置于所述Y轴移动装置4上，并与所述Y轴移动装置4连接，所述X轴移动装置3沿所述机台1的X轴向方向布置；所述点胶装置5置于所述X轴移动装置3的一端，并与所述X轴移动装置3固定连接；所述轨道工件台6固定置于所述机架2上，并沿所述机台1的Y轴向方向布置，所述轨道工件台6处于所述Y轴移动装置4的一侧，及所述点胶装置5的下方；所述轨道工件台6上设置有可沿所述轨道工件台6移动的卡爪装置7；

所述硅片台8置于所述机台1的上端，并处于所述轨道工件台6一端部的下方；所述顶针装置9固定置于所述机台1的上端，并处于所述硅片台8内；所述邦头组件10置于所述硅片台8的上方，通过第一支撑架与所述机台1固定连接。

上述实施例中，还包括点胶相机11，所述点胶相机11固定置于所述点胶装置5上，所述点胶相机11的镜头朝向所述轨道工件台6上。

上述实施例中，还包括晶源定位相机12，所述晶源定位相机12置于所述顶针装置9的上方，所述晶源定位相机12通过第二支撑架与所述机台1固定连接。

上述实施例中，还包括邦头定位相机13，所述邦头定位相机13置于所述轨道工件台6的上方，并与所述第二支撑架固定连接。

上述实施例中，所述机台1上固定设置有移动平台14，所述移动平台14对应处于所述硅片台8的下端，所述硅片台8与所述移动平台14连接，所述移动平台14可带动所述硅片台8移动。

上述实施例中，所述X轴移动装置3和Y轴移动装置4均采用直线电机进行驱动。

上述实施例中，所述机台1的两端均设置有放置物品的放置台15。

将放置台15上的支架放置在轨道工件台6上，卡爪装置7抓取支架移动至点胶工位上；X轴移动装置3和Y轴移动装置4协同移动点胶装置5至支架的上方，利用点胶相机11对点胶工位上的支架进行拍照，获取支架位置，根据支架位置进行点胶位置校正，再将点胶装置5移动至点胶位置对支架进行点胶；直到支架上的竖列点胶位全部完成点胶后，卡爪装置7抓取支架沿机台1的Y轴方向往前移动一列，重复进行点胶，直至整个支架完成点胶；卡爪装置7抓取支架沿轨道工件台6移动至固晶工位；

邦头组件10移动至拍照位置，利用邦头定位相机13对支架进行拍照，获取支架上的贴合位置；同时晶源定位相机12对芯片进行拍照，获取芯片位置；移动平台14校正硅片台8的位置，硅片台8校正旋转角度，将芯片中心校正到顶针装置9上方，顶针装置9将芯片顶起脱离蓝膜，同时邦头组件10下压吸取芯片，完全吸取动作后，邦头组件10将芯片放置到支架上对应的贴合位置，邦头组件10下压邦头将芯片贴合固定在支架上。

利用X轴移动装置3和Y轴移动装置4调控点胶装置5的位置，提升点胶装置5的点胶精准度；X轴移动装置3和Y轴移动装置4均采用直线电机进行驱动，使得X轴移动装置3和Y轴移动装置4运动加速度高，末端精度好；晶源定位相机12、邦头定位相机13、顶针装置9和邦头组件10协调运作，能将芯片精准贴合在支架上。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (6)

1.一种基于直驱平台的芯片固晶机构，其特征在于：包括机台(1)、机架(2)、X轴移动装置(3)、Y轴移动装置(4)、点胶装置(5)、轨道工件台(6)、硅片台(8)、顶针装置(9)和邦头组件(10)；

所述机架(2)固定置于所述机台(1)上，所述Y轴移动装置(4)固定置于所述机架(2)上，沿所述机台(1)的Y轴向方向布置；所述X轴移动装置(3)置于所述Y轴移动装置(4)上，并与所述Y轴移动装置(4)连接，所述X轴移动装置(3)沿所述机台(1)的X轴向方向布置；所述点胶装置(5)置于所述X轴移动装置(3)的一端，并与所述X轴移动装置(3)固定连接；所述轨道工件台(6)固定置于所述机架(2)上，并沿所述机台(1)的Y轴向方向布置，所述轨道工件台(6)处于所述Y轴移动装置(4)的一侧，及所述点胶装置(5)的下方；所述轨道工件台(6)上设置有可沿所述轨道工件台(6)移动的卡爪装置(7)；

所述硅片台(8)置于所述机台(1)的上端，并处于所述轨道工件台(6)一端部的下方；所述顶针装置(9)固定置于所述机台(1)的上端，并处于所述硅片台(8)内；所述邦头组件(10)置于所述硅片台(8)的上方，通过第一支撑架与所述机台(1)固定连接。

2.根据权利要求1所述的一种基于直驱平台的芯片固晶机构，其特征在于：还包括点胶相机(11)，所述点胶相机(11)固定置于所述点胶装置(5)上，所述点胶相机(11)的镜头朝向所述轨道工件台(6)上。

3.根据权利要求1所述的一种基于直驱平台的芯片固晶机构，其特征在于：还包括晶源定位相机(12)，所述晶源定位相机(12)置于所述顶针装置(9)的上方，所述晶源定位相机(12)通过第二支撑架与所述机台(1)固定连接。

4.根据权利要求3所述的一种基于直驱平台的芯片固晶机构，其特征在于：还包括邦头定位相机(13)，所述邦头定位相机(13)置于所述轨道工件台(6)的上方，并与所述第二支撑架固定连接。

5.根据权利要求1所述的一种基于直驱平台的芯片固晶机构，其特征在于：所述机台(1)上固定设置有移动平台(14)，所述移动平台(14)对应处于所述硅片台(8)的下端，所述硅片台(8)与所述移动平台(14)连接，所述移动平台(14)可带动所述硅片台(8)移动。

6.根据权利要求1至5任一项所述的一种基于直驱平台的芯片固晶机构，其特征在于：所述X轴移动装置(3)和Y轴移动装置(4)均采用直线电机进行驱动。

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