CN101861090B - 托盘供给装置 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种托盘供给装置，其包括托盘库、子库、供给站和升降机构。所述托盘库能够在多层的每一个上容纳托盘。所述托盘容纳有元件。所述子库包括具有多层的多个输送机构。所述子库与托盘库相邻，并能够从托盘库取出托盘。所述供给站包括用于载置托盘的具有多层的多个载置部、和在所述多个载置部之间升降托盘的台部。所述供给站设置在元件被拾取的位置。所述升降机构对所述子库进行升降，以经由所述子库在所述托盘库与所述供给站之间输送托盘。

Description

托盘供给装置
技术领域
本发明涉及一种托盘供给装置，其将容纳有多个电子元件或多个其它元件的托盘供给至例如元件安装装置中的元件拾取位置。
背景技术
在现有技术中，已经提出了一种将容纳有多个电子元件的托盘供给至元件安装装置中的元件拾取位置的装置。日本专利No.2808646(以下称为专利文献1)所公开的装置A包括容纳有层叠的托盘的库(magazine)装置B、和从库装置B取出一个托盘3的平台装置C。平台装置C的功能是从托盘中取出元件，并将取出的元件安装到位于元件安装装置中的元件拾取位置的子台D上(见专利文献1的图1和2)。
另一方面，在日本专利No.3711689(以下称为专利文献2)所公开的装置中，从库10取出的两个托盘14在沿垂直方向布置成两个层级的第一备用台S11和第二备用台S21处进入备用状态(见专利文献2的图4～11)。
发明内容
注意，工业界希望提高能够在单位时间通过托盘供给装置供给至元件安装装置的托盘数，即改善托盘供给的时间效率。
鉴于上述情形，希望提供一种托盘供给装置，其能够向元件安装装置进行高时间效率的托盘供给。
根据本发明一实施例，提供了一种托盘供给装置，其包括托盘库、子库、供给站、和升降机构。
所述托盘库能够在多层的每一个上容纳托盘，而托盘容纳元件。
所述子库包括具有多层的多个输送机构。所述子库与托盘库相邻，并且能够从托盘库取出托盘。所述多个输送机构各自输送托盘。
所述供给站包括具有多层的、各用于载置托盘的多个载置部和在所述多个载置部之间升降托盘的台部。所述供给站设置在容纳于托盘中的元件被拾取的位置。
所述升降机构对所述子库进行升降，以经由所述子库在所述托盘库与所述供给站之间输送托盘。
所述供给站包括在多个载置部之间升降托盘的台部，并且托盘能够在载置部之间移动。也就是说，在经由托盘库、输送机构和载置部输送托盘的情况下，对升降台和升降机构的驱动进行适当的控制，以设定高时间效率的输送路径。因此，能够提高托盘供给的时间效率。
托盘供给装置还包括控制装置，该控制装置用于对升降机构的驱动进行控制，使得所述多个输送机构中的至少一个的高度设定为等于所述多个载置部中的至少一个的高度。
所述多个载置部的间隔和托盘在所述托盘库中的的容纳间隔中的一个设定为所述多个输送机构的间隔的整数倍。
通过该结构，能够大致同时在所述多个输送机构与所述多个载置部之间输送托盘，从而能够提高托盘供给的时间效率。
托盘供给装置还包括输送控制装置(conveyance control means)，该输送控制装置用于对所述多个输送机构中的第一输送机构和第二输送机构的驱动进行控制，使得通过所述第一输送机构将托盘从所述多个载置部中的第一载置部移动至所述子库的时间段与通过所述第二输送机构将托盘从所述子库移动至所述多个载置部中的第二载置部的时间段交叠，所述第一输送机构位于与所述第一载置部的高度相对应的高度。
也就是说，例如，在托盘从供给站返回子库的期间，能够将容纳有下一需要的元件的托盘从子库输送至供给站。因此，能够提高托盘供给的时间效率。
供给站包括载置部移动机构、以及用于控制台部和载置部移动机构的装置。
载置部移动机构移动所述载置部，以使所述载置部载置托盘以及解除对托盘的载置。
用于控制台部和载置部移动机构的装置对所述台部和所述载置部移动机构进行控制，以在从所述多个载置部中的第一载置部向第二载置部移动托盘时，使所述台部支承托盘，并使所述载置部移动机构解除所述第一载置部对托盘的载置，并将该托盘载置到所述第二载置部上，然后解除所述台部对托盘的支承。
所述输送机构是移动载置于其上的托盘的带式输送单元。
通过该结构，与其它输送系统相比，能够获得结构更简单的小型化的输送机构。所述载置部也可以是移动载置于其上的托盘的带式输送单元。
托盘供给装置还包括根据高度不同的元件对所述台部的高度进行控制的装置。
例如，即使在用于从设置在供给站上的托盘中拾取元件的拾取机构的高度的调节范围(一般是预先设定的)相对较小的情况下，也能够通过台部改变托盘的高度。因此，元件安装装置能够处理相对较大(高)的元件。
如上所述，根据本发明的实施例，能够防止托盘库的尺寸增大，并且能够以高时间效率供给托盘。
本发明的这些以及其它目的、特征和优点将在以下参考附图对具体实施方式进行的描述中变得更加清楚明了。
附图说明
图1是本发明一实施例的托盘供给装置的透视图；
图2是托盘供给装置的俯视图；
图3是托盘供给装置的侧视图；
图4是托盘供给装置的主要部分的透视图；
图5是用于说明带式输送单元和装载机构的托盘供给装置的一部分的截面透视图；
图6A～6C是依次示出托盘供给装置的操作的透视图；
图7A～7C是依次示出托盘供给装置的操作的透视图；
图8A～8C是依次示出托盘供给装置的操作的透视图；
图9A～9F示出了元件安装处理时的供给站和载置有印刷电路板的输送器的一部分；
图10A～10D是依次示出供给站中的托盘沿垂直方向的移动操作的示意图；
图11A～11H是示意性地示出托盘供给装置的操作的步骤图，其对应于图7和8；
图12A～12F是示意性地示出托盘供给装置在第二实施例中的操作的步骤图；
图13A～13B是各自示出吸附头的行程与电子元件的厚度(高度)之间的关系的图，用于说明托盘供给装置在第三实施例中的操作；
图14是示出相对较厚的电子元件的例子的图；
图15是示出更厚的电子元件的例子的图。
具体实施方式
下面将参考附图来描述本发明的实施例。
(托盘供给装置的结构)
图1是根据本发明一实施例的托盘供给装置的透视图。图2是托盘供给装置的俯视图，图3是其侧视图。图4是示出托盘供给装置的详情的透视图。
托盘供给装置100包括托盘库10、子库20、供给站40和升降机构30。托盘库10、子库20和供给站40在例如图1和2中沿Y方向布置成一排。
托盘库10能够沿垂直方向(Z方向)以预定层数(例如10～30层)容纳多个托盘2，在各托盘2中容纳有电子元件P(见图2)。通常，一个托盘2安装在一个托板4上。一个托盘2和一个托板4形成一个组，托盘2和托板4的多个组容纳在托盘库10中。以下，只要没有特别提及托板4，则托盘2和托板4的组将只称为“托盘”。请注意，托盘供给装置100可去除托板4，而只使用托盘2。
在一个托盘2中容纳有多个电子元件P。如图2所示，一个托盘2包括例如被分割成矩阵模式的多个袋部。一个袋部容纳一个电子元件P。通常，在一个托盘2中容纳相同的多个电子元件P。然而，一个托盘2中也可容纳不同的电子元件P。电子元件P的示例包括IC封装、电容器、电阻、线圈、连接器等。
子库20与托盘库10相邻，并连接至升降机构30，以便能被升降机构30抬升和下降。子库20包括基板21、固定于基板21两侧的侧板22、和分别设置于侧板22的多个带式输送单元27。带式输送单元27各自用作输送托盘2的输送机构。
图5是托盘供给装置的一部分的截面透视图，用于说明带式输送单元27和装载机构53(后述)。带式输送单元27沿垂直方向布置成三层，即总共设置有六个带式输送单元27。层数可为两个，也可为四个或更多。在本实施例中，带式输送单元27的数量设定为少于托盘库10能够容纳托盘2的层数(例如，如上所述的10～30层)。六个带式输送单元27大致具有相同的结构。以相同高度设置在子库20的两侧的两个带式输送单元27输送一个托盘2。
下面将描述一个带式输送单元27。如图4所示，带式输送单元27包括输送马达23、主动轮25、从动轮26、和环形带24。主动轮25被输送马达23驱动。环形带24在主动轮25与从动轮26之间延伸。例如，输送马达23安装至侧板22，并且主动轮25和从动轮26可旋转地连接至侧板22。
设置于相同高度的两个带式输送单元27形成一定间距，使得托板4能够载置于两个环形带24上。
在本实施例中，使用了带式输送单元27，从而与其它输送系统相比，能够获得结构更简单的小型化的输送机构。
在子库20的各侧板22的设置有托盘库10的一侧的端部，设置有装载机构53。装载机构53取出容纳在托盘库10中托盘2并将托盘2装载到子库20中，并且从子库20将托盘2卸载到托盘库10。
图5部分地示出了用于说明装载机构53的透视截面图。装载机构53设置为用于各个带式输送单元27。装载机构53包括引导辊51、装载马达52、和开闭机构(未示出)。引导辊51能够绕Z方向上的轴线旋转，并从两侧夹持托板4。装载马达52旋转引导辊51。开闭机构沿X方向打开和闭合引导辊51。
开闭机构可由例如齿轮齿条机构、滚珠丝杠机构、螺线管或气缸等形成。或者，开闭机构也可以是例如弹簧和橡胶等通过从两侧夹持托板4而向托板4施加弹力的弹性材料。
带式输送单元27(和装载机构53)在Z方向上的间隔对应于容纳间隔，即容纳在托盘库10中的托盘2沿Z方向的间隔。
升降机构30抬升和降低子库20，以在托盘库10与供给站40之间输送托盘2。升降机构30包括基座34、滚珠丝杠机构31、导轨32、和可动体33。基座34设置成沿Z方向垂直立起。滚珠丝杠机构31和导轨32安装至基座34。可动体33安装至子库20的侧板22(或基板21)，并可滑动地连接至导轨32。
供给站40包括基板41、侧板42和升降台55。侧板42固定于基板41的两侧。升降台55设置于基板41。另外，供给站40还包括带式输送单元47和开闭汽缸54。带式输送单元47用作经由板构件设置于侧板42的多层载置部。开闭汽缸54沿横向方向(X方向)对带式输送单元47中的最上面的带式输送单元47进行开闭驱动。
带式输送单元47可具有与子库20的带式输送单元27相同的结构。带式输送单元47的数量设定为四个，沿Z方向布置为两层。带式输送单元47沿Z方向的每个间隔设定为子库20的带式输送单元27之间的间隔的两倍。
升降台55包括台板48和升降马达49。台板48形成基板41的一部分，升降马达49设置在台板48的下侧。升降台55在托板4载置于台板48上的状态下，抬升和降低位于两层带式输送单元47之间的托盘2(和托板4)。对于升降马达49，使用伺服马达、步进马达等，以抬升和降低台板48，使之位于带式输送单元47之间的任意范围内。
开闭汽缸54设置在侧板42上。作为用于开闭的机构，可采用使用马达的其它驱动系统，来代替使用开闭汽缸54的汽缸驱动系统。当最上面的带式输送单元47通过开闭汽缸54朝外侧打开地进行退避时，升降台55抬升(或降低)托盘2。
请注意，在图1中简化或省略了装载机构53、带式输送单元27、开闭汽缸54等机构，并且参考图6～8对操作进行的描述也如此。
例如，通过支承体(未示出)从底侧支承基板41，从而将供给站40设置在预定高度。供给站40的高度通常设定成如下。即，载置于供给站40的最上面的带式输送单元47上的托盘2的高度设定为与容纳于托盘库10的最上层的托盘2的高度相同。
托盘库10与子库20之间的距离设定为适于通过装载机构53和带式输送单元27在托盘库10与子库20之间输送托盘2。同样地，子库20与供给站40之间的距离设定为适于通过带式输送单元27和47在子库20与供给站40之间输送托盘2。
如图3所示，通常，供给站40设置在容纳于托盘2中的电子元件P能够被元件安装装置150的吸附电子元件P的吸附头153拾取的位置。图3示出了元件安装装置150的一部分。元件安装装置150包括吸附头153和输送器152。吸附头153能够沿Z方向和Y方向移动。输送器152输送作为安装有电子元件P的对象的印刷电路板151。在图3中，输送器152沿垂直于图3的面的方向输送印刷电路板151。吸附头153从供给站40上的托盘2拾取电子元件P，并将电子元件P安装到输送器152上的印刷电路板151上。
另外，托盘供给装置100设置有主控制器5、托盘库控制单元3、子库控制单元6、和供给站控制单元9。
托盘库控制单元3存储位于托盘库10中的托盘2的识别编号，并管理容纳在托盘库10中的、或者从托盘库10取出的托盘2等。另外，托盘库控制单元3基于托盘2的识别编号，管理电子元件P的库存状况等。
子库控制单元6对升降机构30、装载机构53、带式输送单元27(输送马达23)等的驱动进行控制。装载机构53和输送马达23被独立地驱动。
供给站控制单元9对带式输送单元27和47(输送马达23和43)、开闭汽缸54、升降台55等的驱动进行控制。输送马达23和43被独立地驱动。但是，可基于公用的驱动信号来驱动位于相同高度的两个输送马达23(和两个输送马达43)。
主控制器5对托盘库控制单元3、子库控制单元6、和供给站控制单元9进行整体控制。
主控制器5和控制单元3、6、9通过硬件、或硬件和软件两者得以实现。实现所述控制器和控制单元的硬件的示例包括CPU(中央处理器)、MPU(微处理器)、RAM(随机存取存储器)、ROM(只读存储器)、DSP(数字信号处理器)、FPGA(现场可编程门阵列)等。
请注意，主控制器5可与对元件安装装置150进行整体控制的控制器为同一控制器，也可以是不同的控制器。
(托盘供给装置100的操作)
图6～8是依次示出托盘供给装置100的操作的透视图。如图6A所示，为了取出容纳在托盘库10中的预定托盘2，子库20受到升降机构30的驱动，从而定位于托盘2被容纳的高度。具体说，子库20受到驱动，使得子库20的带式输送单元27中的一组(一对)带式输送单元27的高度被设定为与容纳在托盘库10中的待取出的托盘2的高度相同。
当子库20得以定位后，通过装载机构53和带式输送单元27的驱动，从托盘库10中将托盘2取出。以下，将首先被取出的托盘2称为第一托盘2a。当第一托盘2a移动至子库20的基板21上的预定位置时，停止对带式输送单元27的驱动，第一托盘2a定位于环形带24上的预定位置处。在本实施例中，当从托盘库10取出第一托盘2a时，在三组(上层、中间层、下层)带式输送单元27中，使用的是上层的带式输送单元27。
这样，当第一托盘2a被传到子库20后，如图6B所示，通过升降机构30的驱动，将子库20定位到与供给站40相同的高度。在本实施例中，子库20定位成使得载置有第一托盘2a的上层带式输送单元27的高度与供给站40的上层带式输送单元47的高度相同。
当子库20定位后，驱动供给站40的上层带式输送单元47。如图6C所示，当第一托盘2a移动至供给站40的基板41上的预定位置时，停止对带式输送单元47的驱动，第一托盘2a定位于环形带44上的预定位置处。
如上所述，在从托盘库10将第一托盘2a输送至供给站40的过程中，对装载机构53和带式输送单元27、47的驱动的开始和停止时机酌情而定，该设定可酌情改变。
第一托盘2a被载置到供给站40上，通过元件安装装置150的吸附头153从第一托盘2a取出电子元件P，而取出的电子元件P被安装到印刷电路板上。图9A～9F是示出安装处理时的供给站40和载置有印刷电路板151的输送器152的一部分的透视图。
在电子元件P的安装处理期间，如图7A～7C所示，子库20从托盘库10取出下一个托盘2(称为第二托盘2b)，并以图6A和6B所示的相同方法将之定位到供给站40的高度。
如图7C所示，通过升降台55的驱动，第一托盘2a从上层移动至下层。图10A～10D是依次示出第一托盘2a的移动操作的示意图。
如图10A所示，通过升降台55的升降马达49的驱动，台板48被抬升，以从底侧支承并举起托板4，从而使托板4向上与上层带式输送单元47发生分离。也就是说，解除了托板4被载置于环形带44(见图4)上的状态。
然后，如图10B所示，通过开闭汽缸54的驱动，上层带式输送单元47退避至外侧。然后，如图10C所示，降低台板48，从而将托板4载置到下层带式输送单元47的环形带44上。
然后，如图10D所示，台板48进一步下降，并埋入基板41中。也就是说，当托板4载置于环形带44上后，台板48解除对托板4的支承。另外，上层带式输送单元47闭合并回到初始位置。这样，第一托盘2a就得以从上层移动至下层。
然后，如图8A所示，第一托盘2a和第二托盘2b的位置发生交换。在供给站40，如图10D所示，第一托盘2a设置在供给站40的下层，而第二托盘2b设置在子库20的上层。在该状态下，驱动供给站40的下层带式输送单元47和子库20的上层带式输送单元27。因此，第一托盘2a移动至子库20的下层带式输送单元27，而第二托盘2b移动至供给站40的上层带式输送单元47。然后，与第一托盘2a的情况一样，将容纳在第二托盘2b中的电子元件P安装到印刷电路板151上。
如上所述，在本实施例中，分别设置于子库20和供给站40的两个托盘2的位置大致在同时被交换。因此，能够增加托盘2的供给的时间效率。托盘2的交换方法并不一定局限于两个托盘2同时开始移动并同时停止的方法。只需使两个托盘2移动期间的时间段交叠即可。
当图8A所示操作完成后，在对第二托盘2b中的电子元件P进行安装处理的期间，如图8B所示，一般通过升降机构30将子库20定位到第一托盘2a起初容纳于托盘库10中的高度。另外，如图8C所示，通过子库20的带式输送单元27和装载机构53的驱动，将第一托盘2a容纳于起初被容纳的位置。然后，重复图6A～6C所示的操作。
除将第一托盘2a容纳于起初被容纳位置外，例如，通过基于托盘库控制单元3的控制，将第一托盘2a从子库20移动至托盘库10中的另一容纳位置，能使时间效率最佳化。
图11A～11H是与图8B所示操作后的托盘供给装置100的操作相对应的图。其对应关系如下。
图11A对应于图8B。
图11B和11C对应于图8C。
图11D对应于图7A。
图11E对应于图7B。
图11F对应于图8B。
图11G和11H对应于图8C。
从这些步骤图可以看出，图11A～11F示出了供给一个托盘2所必需的步骤(每个托盘2需六个步骤)。
如上所述，在本实施例中，通过升降机构30升降的是具有层数比容纳在托盘库10中的托盘2的容纳层数少的带式输送单元27的子库20。因此，与现有技术不同，不必升降具有大容量的托盘库10。因此，能够避免托盘库10的尺寸增大。
此外，供给站40设置有升降台55，因此能够在上层带式输送单元47与下层带式输送单元47之间移动托盘2。也就是说，当在托盘库10与带式输送单元27之间以及带式输送单元27与47之间输送托盘2时，适当控制对升降机构30和升降台55的驱动，以设定高时间效率的输送路径，从而能够提高托盘2的供给的时间效率。
具体说，在本实施例中，托盘2在供给站40中的容纳间隔设定为托盘2在子库20中的容纳间隔的整数倍(例如两倍)。通过该结构，能够如上所述同时交换两个托盘2，从而能提高托盘2的供给的时间效率。
另外，托盘2能够沿供给站40的上层和下层移动，因此除同时交换两个托盘2的操作外，还能进行提高输送时间效率的其它操作。例如，可进行以下操作。
在供给站40的上层，设置第一托盘2a。在安装处理期间，从子库20将第二托盘2b输送至供给站40的下层。因此，在供给站40的上层和下层设置了两个托盘2。然后，没有托盘2的空子库20从托盘库10取出第三托盘至其下层。当第一托盘的电子元件P的安装处理完成后，第一托盘移动至子库20的上层。通过使用升降台55将设置于供给站40的下层的第二托盘移动至空闲的上层，并对第二托盘中的电子元件P进行安装处理。
(第二实施例的托盘供给装置100的操作)
图12A～12F是示出第二实施例的托盘供给装置100的操作的步骤图。本实施例的步骤与图11A～11H所示步骤的不同之处在于，在图12B和12F所示的步骤中，子库20中的托盘2与托盘库10中的托盘2大致在同时被交换。因此，在第二实施例中，供给一个托盘2必需四个步骤。
(第三实施例的托盘供给装置100的操作)
如图13A所示，设置于元件安装装置150的吸附头153在Z方向上的行程(stroke)大致设定为例如约15mm。行程值预先设计成使得沿Z方向的厚度对应于相对较薄的电子元件P1。通常，行程值设定为从吸附头153的下端部到载置托板4的载置面8的距离。载置面8对应于本实施例的托盘供给装置100中的带式输送单元47的环形带44的表面。
这里，如图13B所示，当托板4和托盘2各自的厚度设定为约1mm时，行程范围变成约为13mm。考虑到在吸附头153水平移动时为了避免吸附头153与托盘2或电子元件P1发生干涉的高度裕量，托盘2中的电子元件P1的厚度最大可设定为约6mm。
如图14所示，本实施例的托盘供给装置100能够处理厚度为6mm的两倍或两倍以上的电子元件P2。供给站40将容纳有电子元件P2的托盘62载置到下层带式输送单元47上，从而能够使吸附头153的下端部到电子元件P2的上表面的距离变大。在该情况下，从吸附头153的下端部到托板4的下表面的距离可设定为约30mm。
具体说，在本实施例的供给站40中，上层和下层的带式输送单元47之间的间隔是托盘库10的容纳间隔的两倍。因此，如图15所示，能够处理容纳在更高的托盘72中的更厚的电子元件P3。
要实现本实施例的上述操作，子库20可在最初将托盘62或72载置于供给站40的下层上。或者，在托盘62或72最初被载置于供给站40的上层的情况下，可通过升降台55将托盘62或72载置到下层。
本发明的实施例并不局限于上述实施例，也可构思多种其它实施例。
可提供使用滚珠丝杠传动、齿轮齿条传动或线性马达传动的输送单元，来代替使用带传动的输送单元27和47。这里的线性马达传动是指使用磁场的非接触型传动。
在上述实施例中，在子库20(和供给站40)中，沿X方向位于其两侧的带式输送单元27被驱动，以输送一个托盘2。然而，也可只在X方向的一侧使用输送单元。该模式可应用于使用滚珠丝杠传动、齿轮齿条传动或线性马达传动的输送单元。
可设置能够载置托盘2的没有驱动源的载置部，来代替供给站40的带式输送单元47。在该情况下，载置部与带式输送单元47的情况一样，具有多层。另外，一个载置部只须具有例如沿Y方向布置的多个可旋转的辊。
在上述实施例中，子库20的带式输送单元27(和装载机构53)在Z方向上的间隔对应于容纳在托盘库10中的托盘2在Z方向上的容纳间隔。然而，带式输送单元27(和装载机构53)在Z方向上的间隔也可设定为等于托盘库10的容纳间隔的整数倍(两倍或更多倍)。
供给站40的带式输送单元47在Z方向上的间隔可与子库20的相等。
子库20可通过使用位于其中间层的带式输送单元27来输送托盘2。或者，子库20可通过使用上层、中间层、下层带式输送单元27中的任意两组带式输送单元27来输送托盘2。
子库20可通过使用例如三组带式输送单元27中的两组，来大致在同时从托盘库10中取出两个托盘2。
为了提高托盘2分别在子库20和供给站40中的带式输送单元27和47上的定位精度，可考虑以下实施例。例如，可在子库20(或供给站40)设置用于检测托盘2在带式输送单元27(或47)上的位置的传感器。作为传感器，可使用光学传感器、磁传感器等。
代替使用传感器的模式，例如，可设置在托盘2定位于带式输送单元27(或47)上的期望位置时停止托盘2或托板4的移动的止动器。止动器可由汽缸或其它机构驱动。
另外，可在子库20与供给站40之间设置用于检测是否存在托盘2和托板4的传感器。作为该传感器，可使用光学传感器或其它传感器。当该传感器检测出不存在托盘2和托板4时，升降机构30驱动子库20。因此，能够安全地升降子库，并且能够安全地输送托盘2。
本申请包含2009年4月6日在日本专利局提交的日本优先权专利申请JP 2009-091713所涉及的主题，其全部内容通过引用并入本文。

Claims (7)

1.一种托盘供给装置，包括：
托盘库，能够在多层的每一个层上容纳托盘，所述托盘容纳元件；
子库，包括具有多层的多个输送机构，所述子库与所述托盘库相邻，并能够从所述托盘库中取出所述托盘，所述多个输送机构各自输送所述托盘；
供给站，包括具有多层的、各用于载置托盘的多个载置部和在所述多个载置部之间升降托盘的台部，所述供给站设置在容纳于所述托盘中的元件被拾取的位置；
升降机构，用于抬升和降低所述子库，以经由所述子库在所述托盘库与所述供给站之间输送托盘；和
控制装置，用于对所述升降机构的驱动进行控制，使得所述多个输送机构中的至少一个的高度设定为等于所述多个载置部中的至少一个的高度并且使得大致同时在所述多个输送机构与所述多个载置部之间输送托盘。
2.如权利要求1所述的托盘供给装置，其中，所述多个载置部的间隔和所述托盘在所述托盘库中的容纳间隔中的一个设定为所述多个输送机构的间隔的整数倍。
3.如权利要求2所述的托盘供给装置，其中，还包括：
输送控制装置，用于对所述多个输送机构中的第一输送机构和第二输送机构的驱动进行控制，使得通过所述第一输送机构将托盘从所述多个载置部中的第一载置部移动至所述子库的时间段与通过所述第二输送机构将托盘从所述子库移动至所述多个载置部中的第二载置部的时间段交叠，所述第一输送机构位于与所述第一载置部的高度相对应的高度。
4.如权利要求1所述的托盘供给装置，其中，所述供给站包括：
载置部移动机构，用于移动所述载置部，以使所述载置部载置托盘以及解除对托盘的载置；和
用于控制所述台部和所述载置部移动机构的装置，所述对台部和载置部移动机构的控制使得在从所述多个载置部中的第一载置部向第二载置部移动托盘时，使所述台部支承托盘，并使所述载置部移动机构解除所述第一载置部对托盘的载置，并将该托盘载置到所述第二载置部上，然后解除所述台部对托盘的支承。
5.如权利要求1所述的托盘供给装置，其中，所述输送机构是移动载置于其上的托盘的带式输送单元。
6.如权利要求1所述的托盘供给装置，其中，所述载置部是移动载置于其上的托盘的带式输送单元。
7.如权利要求1所述的托盘供给装置，其中，还包括：
根据高度不同的所述元件对所述台部的高度进行控制的装置。
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