TWI403450B - Substrate handling system - Google Patents

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TWI403450B
TWI403450B TW097135561A TW97135561A TWI403450B TW I403450 B TWI403450 B TW I403450B TW 097135561 A TW097135561 A TW 097135561A TW 97135561 A TW97135561 A TW 97135561A TW I403450 B TWI403450 B TW I403450B
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Toshiharu Tanaka
Takehiko Hori
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Hirata Spinning
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Description

基板搬運系統
本發明，是有關在：玻璃基板、液晶基板、收納PDP基板等的基板的收納卡匣、及處理前述基板的處理裝置之間搬運基板的搬運系統。
在薄型顯示器等的製造設備中，玻璃基板等的基板是被收納於收納卡匣內。而且，在基板的處理時朝處理裝置搬運基板，處理終了的話再度收納至收納卡匣。在這種製造設備中，在收納卡匣及處理裝置之間需要搬運基板的搬運系統。基板的搬運系統，是要求具有可對應處理裝置的基板處理能力的搬運能力。例如處理裝置的基板處理能力若是超過搬運系統的搬運能力的情況時，會產生處理裝置等待基板的搬運時間，導致製造效率變差。因此，搬運系統的基板的搬運能力希望是超過處理裝置的基板處理能力。
在日本特開2005-60110號公報中，是揭示從複數收納卡匣選擇性地將基板朝處理裝置搬運的系統。在此系統中，基板的搬運能力是依存於收納卡匣的數量。因此，例如在一個收納卡匣、及處理裝置之間搬運基板情況，會有基板的搬運能力比處理裝置的處理能力差的情況。
在日本特開平9-132309號公報中，是揭示同時搬運複數枚基板，在搬運的過程處理複數枚基板的系統。在此系統中，處理裝置成為需要可以同時交接複數枚基板。但是，薄型顯示器等的製造設備多採用每次1枚地進行基板交接的處理裝置。此系統，欲適用於採用每次1枚地進行基板交接的處理裝置的製造設備是困難的。且，在此系統中，各收納卡匣皆需要輸送帶，輸送帶的數量會變多。
本發明的目的，是為了提供一種基板搬運系統，可對應每次1枚地進行基板交接的處理裝置，一邊更減少輸送帶的數量，一邊提高基板的搬運能力。
依據本發明，提供一種基板搬運系統，是在收納基板的第1及第2收納卡匣、及在與前述第1及第2收納卡匣的配置方向垂直的方向與前述第1及第2收納卡匣分離配置並處理前述基板的處理裝置之間搬運基板，其特徵為，具備：同時搬運輸送帶，在與前述基板的搬運方向垂直的方向具有可並列載置複數枚的前述基板的寬度，可將前述複數枚的前述基板朝前述搬運方向同時搬運；及輸送帶移動手段，在與前述第1收納卡匣之間進行前述基板的移載的第1位置、及在與前述第2收納卡匣之間進行前述基板的移載的第2位置之間，將前述同時搬運輸送帶朝前述配置方向移動；及個別搬運輸送帶，配置於前述同時搬運輸送帶及前述處理裝置之間，在與前述搬運方向垂直的方向具有前述可並列載置複數枚的前述基板的寬度，將前述複數枚基板可個別朝前述搬運方向搬運；及定位手段，進行前述個別搬運輸送帶上的前述基板、及前述處理裝置的定位。
在本發明的基板搬運系統中，藉由設置前述同時搬運輸送帶，在基板的搬運途中，可並列進行複數枚基板的搬運，可以提高搬運能力。且，藉由設置前述輸送帶移動手段，前述第1收納卡匣及前述第2收納卡匣可以共用前述同時搬運輸送帶。因此，藉由輸送帶的數量可以減少。而且，藉由設置前述個別搬運輸送帶及前述定位手段，對於前述處理裝置，可以每次1枚地進行基板的交接。因此，可以對應每次1枚地進行基板交接的處理裝置。
且，依據本發明，提供一種基板搬運系統，是在收納基板的第1及第2收納卡匣、及在與前述第1及第2收納卡匣的配置方向垂直的方向與前述第1及第2收納卡匣分離配置並處理前述基板的處理裝置之間搬運基板，其特徵為，具備：第1同時搬運輸送帶，在與前述基板的搬運方向垂直的方向具有可並列載置複數枚的前述基板的寬度，可將前述複數枚的前述基板朝前述搬運方向同時搬運；及輸送帶移動手段，在與前述第1收納卡匣之間進行前述基板的移載的第1位置、及在與前述第2收納卡匣之間進行前述基板的移載的第2位置之間，將前述第1同時搬運輸送帶朝前述配置方向移動；及個別搬運輸送帶，配置於前述第1同時搬運輸送帶及前述處理裝置之間，在與前述搬運方向垂直的方向具有前述可並列載置複數枚的前述基板的寬度，可將前述複數枚基板個別朝前述搬運方向搬運；及第2同時搬運輸送帶，對於前述個別搬運輸送帶並列配置於與前述搬運方向垂直的方向，在與前述搬運方向垂直的方向具有前述可並列載置複數枚的前述基板的寬度，可將前述複數枚基板朝前述搬運方向同時搬運；及基板移動組件，具有載置前述個別搬運輸送帶及前述第2同時搬運輸送帶上的前述基板的載置部，在前述個別搬運輸送帶及前述第2同時搬運輸送帶上朝與前述搬運方向垂直的方向移動前述基板；及昇降組件，使前述載置部、及前述個別搬運輸送帶及前述第2同時搬運輸送帶相對地昇降。
在本發明的基板搬運系統中，藉由設置前述第1同時搬運輸送帶，在基板的搬運途中，可並列進行複數枚基板的搬運，可以提高搬運能力。且，藉由設置前述輸送帶移動手段，前述第1收納卡匣及前述第2收納卡匣可以共用前述第1同時搬運輸送帶。因此，輸送帶的數量可以更減少。而且，前述個別搬運輸送帶，藉由設置前述基板移動組件及前述昇降組件，對於前述處理裝置，可以每次1枚地進行基板的交接。因此，可以對應每次1枚地進行基板交接的處理裝置。
[第1實施例]
[整體結構]
第1圖是本發明的一實施例的基板搬運系統A的佈局配置的平面圖，第2圖是基板搬運系統A的側面圖。又，在各圖中，箭頭X、Y是顯示相互垂直的水平方向，箭頭Z是顯示上下方向(鉛直方向)。本實施例的情況，基板搬運系統A，是在收納方形薄板狀的玻璃基板W的收納卡匣10、及處理玻璃基板W的處理裝置20(只有圖示一部分)之間搬運玻璃基板W。又，玻璃基板W於第2圖中由虛線所示，第1圖中省略圖示。
處理裝置20，是進行例如玻璃基板的洗淨、乾燥、其他的處理。處理裝置20，是其內部收納複數枚的玻璃基板，例如可收納於收納卡匣10的數量的玻璃基板W。且，在處理裝置20，是每次一枚地進行玻璃基板W的搬入/搬出。又，在本實施例中搬運對象雖是玻璃基板，但是液晶基板、PDP基板等的其他的基板本發明也可適用。
本實施例的基板搬運系統A，是在2個收納卡匣10、及一個處理裝置20之間，搬運玻璃基板W。又，在3以上的收納卡匣10、及一個處理裝置20之間，搬運玻璃基板W的結構也可以。
2個收納卡匣10，是在Y方向分離配置，這些的收納卡匣10的配置方向是Y方向。各收納卡匣10及處理裝置20，是在X方向分離配置。因此，本實施例的情況，基板搬運系統A的基板的搬運方向是X方向，垂直於搬運方向的方向是Y方向。
2個收納卡匣10，其玻璃基板W的搬入出都是朝向+X方向配置，處理裝置20，其玻璃基板W的搬入出都是朝向-X方向配置。
基板搬運系統A，是具備：同時搬運輸送帶30、及個別搬運輸送帶31、及分別設於這些的輸送帶30及31的2個輸送帶移動組件1、及2個移載輸送帶32、及移載輸送帶70、及一對的昇降裝置80。
[收納卡匣]
第3圖是收納卡匣10的立體圖。收納卡匣10是將玻璃基板W在Z方向可多段收納的卡匣。又，第3圖是顯示玻璃基板W未被收納的狀態。本實施例的情況，收納卡匣10是藉由複數柱構件11、及樑構件12形成略直方體形狀的框架體。柱構件11的配設間隔及樑構件12的配設間隔，是設定成讓移載輸送帶32可以從收納卡匣10的下方進入收納卡匣10內。
柱構件11，是在X方向複數配設，並且於Y方向分離地同數並設。於Y方向分離的一對的柱構件11之間，是並列於Z方向，且，以預定的間距張設有鋼絲13。各鋼絲13的上下間的空間，是形成供收納玻璃基板W用的槽，玻璃基板W是呈略水平姿勢載置於鋼絲13上。而且，槽是形成與並列於Z方向的鋼絲13的數量相同。
本實施例的情況，一條槽中的複數玻璃基板W是於Y方向並列地被收納。但是，將複數玻璃基板W於Y方向及X方向並列收納也可以，進一步，一個槽收納一個玻璃基板W也可以。且，本實施例雖是藉由鋼絲形成槽，但是採用其他的方式也可以。但是，藉由鋼絲的使用，可以縮小收納基板間的間隔，可以提高收納卡匣10的收納效率。
[輸送帶]
接著，說明同時搬運輸送帶30、個別搬運輸送帶31及移載輸送帶32的結構。本實施例的情況，這些的輸送帶，皆是將複數滾子輸送帶矩陣狀配置的結構。但是使用皮帶輸送帶等其他形式的輸送帶也可以。
第4圖是顯示構成各輸送帶30、31及32的滾子輸送帶組件100及110的立體圖。如同圖所示，在本實施例中，藉由大小不同2種類的滾子輸送帶組件100及110，就可將尺寸不同的玻璃基板W由相同的系統搬運。
滾子輸送帶組件100，是具備：載置玻璃基板W(第4圖中未圖示)用的複數滾子101、及內藏滾子101的驅動裝置用的驅動盒102、及檢出滾子101上的玻璃基板W用的感測器103。滾子101，是朝Y方向的旋轉軸周圍旋轉，將玻璃基板W朝X方向搬運。
滾子輸送帶組件110，是具備：載置玻璃基板W用的複數滾子111、及內藏滾子111的驅動裝置用的驅動盒112、及檢出滾子111上的玻璃基板W用的感測器113。滾子111，是朝Y方向的旋轉軸周圍旋轉，將玻璃基板W朝X方向搬運。滾子輸送帶組件110的Y方向的寬度，是滾子輸送帶組件100的Y方向的寬度的約一半。各滾子輸送帶組件100及各滾子輸送帶組件110可分別獨立驅動。
本實施例的情況，在Y方向的兩端部各配置一組滾子輸送帶組件100，在這些的滾子輸送帶組件100之間配置2個滾子輸送帶件110。在Y方向並列的這4個滾子輸送帶件100及110也稱「滾子輸送帶組件組」。第4圖，是顯示在X方向並列3個「滾子輸送帶組件組」的態樣。
參照第1圖及第2圖，在本實施例中，同時搬運輸送帶30、個別搬運輸送帶31及移載輸送帶32，皆是在X方向並列3個「滾子輸送帶組件組」的結構。即，與第4圖所示的滾子輸送帶組件100及110的配列相同。
移載輸送帶32、同時搬運輸送帶30及移載輸送帶32，是配置於X方向，藉由這些的輸送帶可將玻璃基板W朝X方向連續搬運。
且，同時搬運輸送帶30、個別搬運輸送帶31及移載輸送帶32，皆是在與玻璃基板W的搬運方向(X方向)垂直的Y方向具有可並列載置複數枚的玻璃基板W的寬度(Y方向的寬度)。第5圖，是收納卡匣10中的玻璃基板W1、W2的收納態樣及移載輸送帶32上的玻璃基板W1、W2的位置的例(2例)的平面圖。移載輸送帶32是設在各收納卡匣10。
第5圖的上的例，是在收納卡匣10的各槽收納2枚的玻璃基板W1的例，移載輸送帶32，是在Y方向可載置2枚的玻璃基板W1。第5圖的下的例，是在收納卡匣10的各槽收納3枚的玻璃基板W2的例，移載輸送帶32，是在Y方向載置可3枚的玻璃基板W2。玻璃基板W2，是Y方向的寬度比玻璃基板W1小的玻璃基板。
搬運玻璃基板W1的對象的情況，與移載輸送帶32同樣，在同時搬運輸送帶30及個別搬運輸送帶31上中，Y方向在2枚的玻璃基板W1將載置可以。且，搬運對象為玻璃基板W2的情況，與移載輸送帶32同樣，在同時搬運輸送帶30及個別搬運輸送帶31上，在Y方向可以載置3枚的玻璃基板W2。
回到第1圖及第2圖，移載輸送帶70是由單一個滾子輸送帶組件所構成的滾子輸送帶。移載輸送帶70，是在處理裝置20及個別搬運輸送帶31之間進行玻璃基板W的交接。又，不設置移載輸送帶70，而在個別搬運輸送帶31及處理裝置20之間直接交接玻璃基板W也可以。
[昇降裝置]
第6圖是一對的昇降裝置80的立體圖，第7圖是昇降裝置80的分解立體圖。在本實施例中，藉由昇降裝置80使收納卡匣10在Z方向昇降，使收納卡匣10及移載輸送帶32朝Z方向相對地移動。但是，將移載輸送帶32朝Z方向昇降的結構也可以。又，昇降移載輸送帶32的結構的情況，是成為同時搬運輸送帶30也昇降的結構。
本實施例的情況，昇降裝置80是挾住收納卡匣10的方式各別配設於收納卡匣10的相互面對的Y方向的兩側部，懸臂支撐收納卡匣10。依據此結構的話，昇降裝置80可以更薄型化。
昇降裝置80具備樑構件81，可載置收納卡匣10的底部的樑構件12。各昇降裝置80的各樑構件81是藉由同步地朝Z方向移動使收納卡匣10昇降。昇降裝置80是具備朝Z方向延伸的支柱82，在支柱82的內側表面固定有朝Z方向延伸的一對的軌道構件83及齒條84。在各昇降裝置80之間，在支柱82的上端架設樑構件80a。
樑構件81是透過托架85a被固定支撐於支撐板85的一側面。在支撐板85的另一側面固定有可沿著軌道構件83移動的4個滑動構件86，樑構件81及支撐板85是藉由軌道構件83的導引而上下移動。驅動組件87是由馬達87a及減速機87b所構成，被固定支撐於支撐板88的一側面。減速機87b的輸出軸是貫通支撐板88與配設於支撐板88的另一側面的小齒輪89a連接。
與支撐板85支撐的板88是隔有預定的間隔地被相互固定，支撐板85及支撐板88的空隙是配設小齒輪89b至89d。小齒輪89b至89d是可旋轉地被軸支於支撐板85及支撐板88之間，小齒輪89b及小齒輪89c，是從動於小齒輪89a的旋轉而旋轉。小齒輪89d是從動於小齒輪89c的旋轉而旋轉。小齒輪89b至89d是相同規格的小齒輪，2個小齒輪89b及89d是與各齒條84嚙合。
但是讓驅動組件87驅動的話小齒輪89a會旋轉，藉由其驅動力，使驅動組件87、支撐板85及88、滑動構件86及樑構件81一體地朝上方或下方移動，就可以昇降被載置於樑構件81上的收納卡匣10。在各昇降裝置80中，在樑構件81的端部設有感測器81a，供檢出彼此的樑構件81的昇降高度的偏離。
感測器81a是例如具備發光部及受光都的光感測器，如第6圖所示彼此將光朝Y方向照射來判別是否受光。若有受光的情況即表示彼此的樑構件81的昇降高度沒有偏離，受光無情況是有偏離成昇降高度的成為事。由感測器81a檢出昇降高度的偏離的話，藉由馬達87a的控制來消解偏離。藉由設置感測器81a控制樑構件81的昇降高度的偏離，就可防止昇降時收納卡匣10傾斜，收納卡匣10就可以更穩定地昇降。
又，設置於各樑構件81的2個感測器81a，是其一方是具有發光部及受光部的任一方，另一方是具有發光部及受光部的另一方的結構也可以。且，不限定於光感測器，其他的感測器也可採用。
第8圖是將玻璃基板W從收納卡匣10搬出的情況的由昇降裝置80(第8圖的是未圖示)所產生的收納卡匣10的昇降動作的圖。玻璃基板W的搬出，是在收納有玻璃基板W的槽之中，從被收納於最下方的槽的玻璃基板W依序進行。
首先，如第8圖的左上圖所示，從收納卡匣10位置於移載輸送帶32的上方的狀態，藉由昇降裝置80使收納卡匣10降下，如第8圖的右上圖所示，在移載輸送帶32上，載置搬運對象的玻璃基板W。這時，移載輸送帶32是從下方進入收納卡匣10內，搬運對象的玻璃基板W是成為浮於收納卡匣10的鋼絲13上的狀態，成為只有被移載輸送帶32支撐的狀態。接著驅動移載輸送帶32，如第8圖的左下圖所示，將搬運對象的玻璃基板W從收納卡匣10搬出。以下，同樣地，返覆收納卡匣10的降下及移載輸送帶32的驅動(第8圖的右下圖)，從下方側依序搬出玻璃基板W。
將玻璃基板W往收納卡匣10搬入的情況時，是成為與上述搬出時的動作大致相反的動作。玻璃基板W的搬入，是從未收納玻璃基板W的槽之中最下方的槽依序進行。
[輸送帶移動組件]
輸送帶移動組件1，是各別設有同時搬運輸送帶30、及個別搬運輸送帶31，將同時搬運輸送帶30及個別搬運輸送帶31朝Y方向移動。移動同時搬運輸送帶30用的輸送帶移動組件1，是進行同時搬運輸送帶30及2個收納卡匣10之間的定位。移動個別搬運輸送帶31用的輸送帶移動組件1，是進行個別搬運輸送帶31及處理裝置20之間的定位。進一步，各輸送帶移動組件1，是進行同時搬運輸送帶30及個別搬運輸送帶31之間的定位。
第9圖，是輸送帶移動組件1的分解立體圖。輸送帶移動組件1具備支撐板2，搭載有同時搬運輸送帶30或個別搬運輸送帶31。在支撐板2的下面，設有滑動於一對的軌道構件5上的複數滑動構件2b。一對的軌道構件5，是於X方向分離平行地設置，分別朝Y方向延伸。支撐板2，是藉由使滑動構件2b被軌道構件5導引，而可朝Y方向移動。
在一對的軌道構件5之間架設有於Y方向分離的複數樑構件6，藉由這些的樑構件6使上齒條7從下方被支撐。齒條7是朝Y方向延伸，其側面具有齒型7b，在其上面，具有供檢出支撐板2的Y方向的位置用的標識帶7a。
在支撐板2中設有開口部2a。馬達3是插入開口部2a。在馬達3中設有安裝板3a，馬達3是透過安裝板3a固定於支撐板2。在馬達3的輸出軸中，安裝有與齒條7的齒型7b嚙合的小齒輪3b。且，在安裝板3a的下面設有供檢出標識帶7a上的各標識用的感測器4。感測器4是例如光感測器。
具有這種齒條小齒輪機構的輸送帶移動組件1，是藉由驅動馬達3，就可以使支撐板2移動於軌道構件5上，將同時搬運輸送帶30、個別搬運輸送帶31朝Y方向移動。且，感測器4是藉由檢出標識帶7a上的標識，就可以界定同時搬運輸送帶30、個別搬運輸送帶31的Y方向的位置。
又，在本實施例中，作為移動同時搬運輸送帶30及個別搬運輸送帶31的機構，雖使用齒條-小齒輪機構，但是皮帶傳動機構、線形馬達等，其他的機構也可採用。且，個別搬運輸送帶31的Y方向的位置的界定，除了感測器4及標識帶7a的組合以外，使用其他的位置檢出手段(例如檢出馬達3的旋轉量用的編碼器)也可以。
[控制裝置]
第10圖是顯示基板搬運系統A的控制裝置200的結構的方塊圖。控制裝置200是具備：管理基板搬運系統A的整體的控制用的CPU201、及提供CPU201工作區域供記憶可變資料等用的RAM202、及記憶控制程式和控制資料等的固定性的資料用的ROM203。RAM202、ROM203可採用其他的記憶手段。
輸入介面(I/F)204，是CPU201及各種的感測器(例如感測器4、81a等)的介面，通過輸入I/F204讓CPU201取得各種感測器的檢出結果。輸出介面(I/F)205，是CPU201及各種的馬達(例如馬達3、87a、驅動盒102、112內的馬達等)的介面，通過輸出I/F205讓CPU201控制各種馬達。
通訊介面(I/F)206，是控制包含基板搬運系統A的基板處理設備整體的主機電腦300及CPU201的介面，CPU201是依據來自主機電腦300的指令控制基板搬運系統A。
[基板搬運系統A的基板的搬運例]
[同時搬運輸送帶的搬運例]
第11圖及第12圖是顯示從移載輸送帶32朝同時搬運輸送帶30搬運玻璃基板W1的情況的態樣的例的圖。藉由同步地驅動各「滾子輸送帶組件組」，可以朝X方向將複數枚玻璃基板W1並列地同時搬運。又，在此雖舉例玻璃基板W1，但是玻璃基板W2也同樣。
第11圖，是顯示2個收納卡匣10之中在一方的收納卡匣10及同時搬運輸送帶30之間將複數玻璃基板W1同時移載的例。此情況，首先，藉由輸送帶移動組件1，將同時搬運輸送帶30，移動至進行一方的收納卡匣10及玻璃基板W1的移載的位置。具體而言，使同時搬運輸送帶30及移載輸送帶32的各滾子輸送帶組件100及110是於X方向連續的方式，將同時搬運輸送帶30移動至預定的位置。之後，藉由驅動同時搬運輸送帶30及移載輸送帶32的各滾子輸送帶組件100及110，可以同時移載複數枚的玻璃基板W。
第12圖，是顯示2個收納卡匣10之中在另一方的收納卡匣10及同時搬運輸送帶30之間同時移載複數玻璃基板W1的例。此情況，首先，也藉由輸送帶移動組件1，將同時搬運輸送帶30，移動至進行另一方的收納卡匣10及玻璃基板W1的移載的位置，之後，藉由驅動同時搬運輸送帶30及移載輸送帶32的各滾子輸送帶組件100及110，可以同時移載複數枚的玻璃基板W1。
在本實施例中，如此，在同時搬運輸送帶30及移載輸送帶32之間，朝Y方向並列複數枚的玻璃基板並同時搬運，可以提高對於收納卡匣10的玻璃基板的搬出搬入的效率。
在本實施例中，同時搬運輸送帶30及移載輸送帶32雖由獨立驅動的複數滾子輸送帶組件100及110所構成，但只是朝Y方向並列複數枚的玻璃基板並同時搬運的話，如移載輸送帶70藉由單一個滾子輸送帶組件分別構成同時搬運輸送帶30、移載輸送帶32也可以。
但是，如本實施例，將同時搬運輸送帶30及移載輸送帶32，藉由由獨立被驅動的複數滾子輸送帶組件100及110所構成，就有搬運態樣的變形例可增加的優點。例如將玻璃基板每次一枚搬運的搬運態樣也可以選擇性地採用。且，例如在+Y側將玻璃基板朝+X方向，在-Y側將玻璃基板朝-X方向，即將複數玻璃基板朝相反方向搬運的搬運態樣也可以選擇性地採用。
第13圖及第14圖，是在移載輸送帶32及同時搬運輸送帶30之間將玻璃基板W11枚1枚地搬運例的圖。第13圖，是顯示從移載輸送帶32使第1枚的玻璃基板W1被同時搬運輸送帶30搬運的狀態。從此狀態，藉由如第14圖所示的輸送帶移動組件1，將同時搬運輸送帶30朝+Y方向移動預定量後停止，將第2枚的玻璃基板W1朝同時搬運輸送帶30搬運。
此情況，滾子輸送帶組件100及110，是可對應玻璃基板的尺寸、搬運位置的選擇性地驅動。在例如第13圖的狀態中，移載輸送帶32及同時搬運輸送帶30的滾子輸送帶組件100及110之中，+Y方向側的一半的滾子輸送帶組件100及110是驅動。在第14圖的狀態中，移載輸送帶32的滾子輸送帶組件100及110之中的+Y方向側的一半的滾子輸送帶組件100及110被驅動，同時搬運輸送帶30的滾子輸送帶組件100及110之中的-Y方向側的一半的滾子輸送帶組件100及110被驅動。且，第13圖的狀態至第14圖的狀態的同時搬運輸送帶30的移動量也依據玻璃基板的大小、搬運位置進行設定。
如此，在移載輸送帶32及同時搬運輸送帶30之間可以將玻璃基板W11枚1枚地搬運。因此，即使例如移載輸送帶32不可將玻璃基板1枚1枚地搬運，在收納卡匣10的各槽只各收納1枚玻璃基板的情況，也可以適用本實施例的基板搬運系統A。
[同時搬運輸送帶及個別搬運輸送帶之間的玻璃基板的搬運例]
第15圖，是顯示在同時搬運輸送帶30及個別搬運輸送帶31之間搬運玻璃基板W1的例的圖。又，在此雖舉例玻璃基板W1，但是玻璃基板W2也同樣。
在同時搬運輸送帶30及個別搬運輸送帶31之間搬運玻璃基板W1的情況，至少移動任一方的輸送帶移動組件1，進行同時搬運輸送帶30及個別搬運輸送帶31的定位。具體而言，使同時搬運輸送帶30及個別搬運輸送帶31的各滾子輸送帶組件100及110是於X方向連續的方式，將同時搬運輸送帶30或個別搬運輸送帶31的任一方移動至預定的位置。之後，如第15圖所示，藉由驅動同時搬運輸送帶30及個別搬運輸送帶31的各滾子輸送帶組件100及110，就可以同時搬運複數枚的玻璃基板W1。
如此，在本實施例中，複數枚的玻璃基板可藉由同時搬運輸送帶30並列搬運。即可在Y方向並列複數枚的玻璃基板將這些的玻璃基板同時搬運。由此，可以提高在收納卡匣10及處理裝置20之間的玻璃基板的搬運中的搬運能力。且，設置輸送帶移動組件1，藉由2個收納卡匣10共用同時搬運輸送帶30，輸送帶的數可以更減少。
又，在本實施例中，藉由同時搬運輸送帶30及輸送帶移動組件1不透過個別搬運輸送帶31在2個收納卡匣10間移載玻璃基板也可以。此時，因為可以同時搬運複數枚的玻璃基板，玻璃基板的移載可以迅速。
[個別搬運輸送帶的搬運例]
本實施例的情況，處理裝置20是將玻璃基板1枚1枚地搬入、搬出。因此，從同時搬運輸送帶30朝個別搬運輸送帶31同時搬運複數枚的玻璃基板，是從個別搬運輸送帶31朝處理裝置20搬運時，搬運枚數有需要從複數枚變換成一枚。個別搬運輸送帶31及輸送帶移動組件1，是進行此搬運枚數的變換。由此，對於處理裝置20，是可以1枚1枚地進行玻璃基板的交接。
第16圖至第18圖，是顯示從個別搬運輸送帶31朝處理裝置20每次搬運一枚玻璃基板W1例的圖。第16圖，是顯示在個別搬運輸送帶31上載置2枚的玻璃基板W1的狀態。在此狀態下，進行任一方的玻璃基板W1及處理裝置20的定位，即玻璃基板W1及處理裝置20的搬入出位置的位置對合。本實施例的情況，處理裝置20的Y方向中央部分，是設定為位於玻璃基板W1的搬入出位置的情況。
本實施例的情況，此定位是輸送帶移動組件1進行。如第16圖所示，玻璃基板W1及處理裝置20的定位終了的話驅動個別搬運輸送帶31及移載輸送帶70，如第17圖所示將第1枚的玻璃基板W1朝處理裝置20搬運。此時，個別搬運輸送帶31的各滾子輸送帶組件100及110，是對應玻璃基板W1的尺寸及個別搬運輸送帶31上的位置選擇性地驅動。第17圖的例的情況，是驅動-Y側的一半的滾子輸送帶組件100及110。
接著，將第2枚的玻璃基板W1以與第1枚的玻璃基板W1同樣的程序進行搬運。如第18圖所示，藉由輸送帶移動組件1將個別搬運輸送帶31朝-Y方向移動，進行第2枚的玻璃基板及處理裝置20的定位，定位終了後驅動個別搬運輸送帶31及移載輸送帶70，如第18圖所示將第2枚的玻璃基板W1朝處理裝置20搬運。
第19圖至第21圖，是從個別搬運輸送帶31朝處理裝置20每次搬運一枚玻璃基板W2例的圖。個別搬運輸送帶31是具有可以載置3枚玻璃基板W2的寬度，朝處理裝置20旋轉3圈將玻璃基板W2搬入。
第19圖，是顯示藉由輸送帶移動組件1進行第1枚的玻璃基板W2及處理裝置20的定位後，第1枚的玻璃基板W2朝處理裝置20搬入的狀態。此情況，個別搬運輸送帶31的各滾子輸送帶組件100及110之中只有+Y側的3個滾子輸送帶組件100被驅動。
第20圖，是顯示藉由輸送帶移動組件1進行第2枚的玻璃基板W2及處理裝置20的定位後，第2枚的玻璃基板W2朝處理裝置20搬入的狀態。此情況，個別搬運輸送帶31的各滾子輸送帶組件100及110之中只有Y方向中央的6個的滾子輸送帶組件110被驅動。
第19圖，是顯示藉由輸送帶移動組件1進行第3枚的玻璃基板W2及處理裝置20的定位後，第3枚的玻璃基板W2朝處理裝置20搬入的狀態。此情況，個別搬運輸送帶31的各滾子輸送帶組件100及110之中只有-Y側的3個滾子輸送帶組件100被驅動。
如此在本實施例中，可以1枚1枚地將玻璃基板往處理裝置20搬入。從朝處理裝置20朝個別搬運輸送帶31搬出玻璃基板的情況，是成為與搬入時略相反的程序。
[玻璃基板的尺寸的界定]
在本實施例中，如上述，可以進行尺寸不同的玻璃基板W1及W2的搬運。這是，這是依據玻璃基板的尺寸、及搬運位置，藉由選擇性地驅動構成個別搬運輸送帶31的滾子輸送帶組件100及110、以及驅動輸送帶移動組件1而可實現。進行不同尺寸的玻璃基板的搬運的情況，有需要界定其玻璃基板的尺寸，控制裝置200的控制上有需要設定尺寸。
設定玻璃基板的尺寸的第1方法，是在各收納卡匣10中，使只有收納相同尺寸的玻璃基板的方式，在控制裝置200的控制上，設定玻璃基板的尺寸。此情況，前提為搬運基板搬運系統A上的玻璃基板是全部相同尺寸的玻璃基板。
設定玻璃基板的尺寸的第2方法，是逐一檢出玻璃基板的尺寸，在控制裝置200的控制上，個別設定玻璃基板的尺寸。此情況，搬運基板搬運系統A上的玻璃基板為全部相同尺寸的玻璃基板也可以，例如在收納卡匣10的各槽收納不同尺寸的玻璃基板也可以。且，將不同尺寸的玻璃基板收納於一個槽內也可以。檢出玻璃基板的尺寸的感測器，是可以配設於例如同時搬運輸送帶30、個別搬運輸送帶31及移載輸送帶32、70。
[第2實施例]
在上述第1實施例中，雖在同時搬運輸送帶30及個別搬運輸送帶31之間，直接搬運玻璃基板，但是在這些之間設置別的輸送帶也可以。第22圖是本發明的其他的實施例的基板搬運系統B的佈局配置的平面圖。在同圖中，對於與基板搬運系統A相同的結構，是附加相同參照符號省略說明，只有說明不同的結構。
在基板搬運系統B中，在同時搬運輸送帶30及個別搬運輸送帶31之間配設有中間輸送帶300。在同圖的例中，2個中間輸送帶300是在Y方向分離配置。中間輸送帶300，是由複數滾子輸送帶組件100及110所構成，那些的配列，是與同時搬運輸送帶30、個別搬運輸送帶31及移載輸送帶32相同。本實施例的情況，在同時搬運輸送帶30及個別搬運輸送帶31之間的玻璃基板的搬運，是經由中間輸送帶300進行。
本實施例的情況，輸送帶的數量是比上述第1實施例增加。但是，藉由設置中間輸送帶300，處理裝置20可以不需等待玻璃基板的搬運。
[第3實施例]
在上述第1實施例中，同時搬運輸送帶30的寬度，是構成在Y方向可載置複數枚的玻璃基板的寬度，但是不只Y方向，在X方向具有可載置複數枚的玻璃基板的長度的結構也可以。本實施例，不只是Y方向，在X方向也可載置複數枚的玻璃基板的方式構成同時搬運輸送帶30的寬度及長度。第23圖，是取代上述同時搬運輸送帶30的同時搬運輸送帶30'的平面圖。
同時搬運輸送帶30'，是將「滾子輸送帶組件的組」在X方向並列6個的結構，在玻璃基板W(第23圖中未圖示)的搬運方向(X方向)具有可並列載置複數枚的玻璃基板W的長度(X方向的長度)。本實施例的情況，滾子輸送帶組件的數量雖增加，但是在同時搬運輸送帶30'上，藉由可以載置更多數的玻璃基板，處理裝置20可以不需等待玻璃基板的搬運。且，可以增加1次的搬運枚數，可以提高搬運能力。
[第4實施例]
在上述第1實施例中，個別搬運輸送帶31上的玻璃基板及處理裝置20的定位，雖藉由將個別搬運輸送帶31朝Y方向移動來進行，但是個別搬運輸送帶31為固定，藉由在個別搬運輸送帶31上將玻璃基板朝Y方向移動來進行其定位也可以。
第24圖是本發明的其他的實施例的基板搬運系統C的佈局配置的平面圖，第25圖是基板搬運系統C的側面圖。在這些的圖中，對於與基板搬運系統A相同的結構，是附加相同參照符號省略說明，只有說明不同的結構。
本實施例的情況，可取代上述個別搬運輸送帶31採用個別搬運輸送帶31'。個別搬運輸送帶31'是將「滾子輸送帶組件的組」在X方向並列6個的結構，其以外是與個別搬運輸送帶31相同。
本實施例的情況，個別搬運輸送帶31'是固定設置於處理裝置20的前面，將其移動的輸送帶移動組件1是不存在。可取代輸送帶移動組件1，具備在個別搬運輸送帶31'上將玻璃基板朝Y方向移動的基板移動組件50及昇降組件60。
參照第24圖及第25圖，基板移動組件50，是具備各別設在個別搬運輸送帶31'的Y方向兩側的基座構件51。在各基座構件51上，搭載有：馬達52、及由馬達52旋轉驅動的一對的驅動帶輪53、及一對的從動帶輪54。驅動帶輪53及從動帶輪54的組是合計有4組，在各組的驅動帶輪53及從動帶輪54之間捲撓有皮帶55。藉由驅動馬達52使驅動帶輪53旋轉，讓皮帶55行走。
皮帶55，是將個別搬運輸送帶31橫跨Y方向延伸，每次二個通過相互鄰接的「滾子輸送帶組件組」之間的空間。在各皮帶55上固定有載置構件56或57。第26圖是載置構件56及57的立體圖。載置構件56及57，是在與皮帶55略同寬度的板狀的構件上形成半球狀的突起56a、57a。在載置構件56的+Y側的端部形成比突起56a突出的直方體形狀的定位構件56b，在載置構件57的-Y側的端部形成比突起57a突出的直方體形狀的定位構件57b。
載置構件56及57，是作為載置個別搬運輸送帶31'上的玻璃基板W的載置部的功能，將玻璃基板W從其下側支撐。載置構件56及57，是藉由皮帶55的行走，朝Y方向移動。玻璃基板W是載置於突起56a、57a上。突起56a、57a藉由形成半球狀，來縮小與玻璃基板W及突起56a、57a的接觸面積，降低玻璃基板W的刮傷。
定位構件56b及57b，其側面藉由抵接於玻璃基板W的端緣，進行玻璃基板W的定位(玻璃基板W的方向及位置的調整)。本實施例的情況，因為在4條皮帶55上使載置構件56或57的任一分別設置1個，所以定位構件56b及57b合計有4個，在X方向及Y方向分離的4處進行玻璃基板W的定位。
接著，參照第25圖說明昇降組件60。昇降組件60，是對於各基座構件51，配設於各基座構件51的下方。因此，本實施例的情況，昇降組件60各別設在個別搬運輸送帶31'的Y方向兩側，合計設有2個。
各昇降組件60是具備基座構件61。在基座構件61上立設複數支柱62，支柱62是支撐基座構件51。支柱62，是例如由汽缸、及桿所構成，可朝Z方向伸縮。在基座構件61上，搭載有：馬達63、及藉由馬達63的驅動而轉動一對的凸輪板64。凸輪板64的凸輪面，是抵接於基座構件51的下面，藉由其轉動使基座構件51昇降。隨著基座構件51的昇降，支柱62被伸縮。
在本實施例中，藉由2個昇降組件60同步地進行昇降動作，使基板移動組件50昇降。由此，載置構件56及57、及個別搬運輸送帶31'相對地朝Z方向移動。但是，藉由將個別搬運輸送帶31'朝Z方向昇降，使載置構件56及57及個別搬運輸送帶31相對地朝Z方向移動也可以。
第27圖，是對於昇降組件60(第27圖的要部只有顯示)的昇降動作、及這在隨著載置構件56的昇降的圖。又，載置構件57的昇降也同樣。昇降組件60，是由與載置構件56將下降位置及上昇位置的2？的位置之間，昇降。
第27圖，是顯示昇降組件60(第27圖只顯示要部)的昇降動作、及隨其的載置構件56的昇降的圖。又，載置構件57的昇降也同樣。在第10圖中只有圖示昇降組件60的要部。昇降組件60，是將載置構件56在下降位置及上昇位置的2個位置之間昇降。
第27圖的左側，是顯示載置構件56位於下降位置的情況。此情況，昇降組件60，是凸輪板64的頂部朝向Y方向的狀態。載置構件56，是使構成個別搬運輸送帶31'的滾子輸送帶組件100的滾子101，位於比搬運玻璃基板W的搬運高度L低的位置。
第27圖的右側，是顯示載置構件56位於上昇位置的情況。此情況，昇降組件60，是凸輪板64的頂部朝向+Z方向的狀態。即，藉由從第10的左側圖所示的狀態使馬達63的驅動凸輪板64被90度轉動，使基座構件51被壓起。由此基板移動組件50上昇。載置構件56的突出部56a位於比搬運高度L高的位置。玻璃基板W遠離滾子101並被載置於突出部56a上。又，皮帶55，是位於比搬運高度L低的位置。
將個別搬運輸送帶31'上的玻璃基板W，藉由基板移動組件50朝Y方向移動時，玻璃基板W被載置於載置構件56及載置構件57的雙方。而且，藉由將載置構件56及載置構件57朝相互相反的方向(相互接近的方向)移動，藉由定位構件56b及57b挾持玻璃基板W。在例如第27圖的右側的狀態，將定位構件56b朝-Y方向移動，將定位構件56b抵接於玻璃基板W的端緣。此時，玻璃基板W成為滑動於突起56a上。
藉由定位構件56b及57b挾持玻璃基板W，玻璃基板W的方向被調整(限定)。由此，在搬運的過程玻璃基板W的方向傾斜的情況時，可以進行方向的修正。接著，藉由將載置構件56及載置構件57相互朝同方向移動，玻璃基板W成為在保持被定位構件56b及57b挾持的狀態下朝Y方向移動。
[個別搬運輸送帶的搬運例]
在本實施例中，個別搬運輸送帶31'、基板移動組件50及昇降組件60，是進行基板的搬運枚數的變換。由此，對於處理裝置20，是可以1枚1枚地進行玻璃基板的交接。
[朝處理裝置的玻璃基板的搬入]
第29圖至第31圓，是顯示從個別搬運輸送帶31'朝處理裝置20每次搬運一枚玻璃基板W1的例的圖。第29圖的上側，是顯示玻璃基板W1是2枚同時被搬運至個別搬運輸送帶31'上的態樣。2枚玻璃基板W1，是被載置於-X側的3個「滾子輸送帶組件組」上。
從此狀態，將2枚玻璃基板W1之中的一方的玻璃基板W1，如第29圖的下側所示朝+X方向搬運。此時，各滾子輸送帶組件100及110是對應玻璃基板W1的尺寸被選擇性地驅動。例如從第29圖的上側的態樣朝下側的態樣搬運玻璃基板W1的情況，位於+Y側的6個滾子輸送帶組件100及6個滾子輸送帶組件110被驅動。
接著，將玻璃基板W1朝Y方向移動至對應處理裝置20的搬入出位置的位置。因此，首先如第30圖的上側所示，將位於下降位置的載置構件56及57，位於玻璃基板W1的端緣附近。載置構件56，是在玻璃基板W1的+Y方向側的端緣附近，使載置構件57是位於玻璃基板W1的-Y方向側的端緣附近。這時，複數突起56a及57a的一部分，是位於玻璃基板W1的下方，定位構件56b及57b不位於玻璃基板W1的下方。
接著，藉由昇降組件60(無圖示)的驅動，將載置構件56及57朝上昇至上昇位置。由此，玻璃基板W1是遠離滾子101及111而成為位於載置構件56及57上的狀態(第27圖的右側的態樣)。將載置構件56及57往上昇至上昇位置後，藉由將載置構件56朝-Y方向在，將載置構件57朝+Y方向移動，由定位構件56b及定位構件57b挾持玻璃基板W1(第30圖的下側的態樣)。由此，玻璃基板W1的方向被調整。又，這時，抵接於定位構件56b及定位構件57b的側面(玻璃基板W1的端緣的面)的間隔，是與玻璃基板W1的寬度略相同或若干寬較佳。
接著，將載置構件56及57朝Y方向彼此朝同方向移動，將玻璃基板W1搬運直到對應處理裝置20的搬入出位置的位置為止(第31圖的上側的圖)。由此，對於處理裝置20的玻璃基板W1的定位被進行。本實施例的情況，對應處理裝置20的搬入出位置的位置，雖是個別搬運輸送帶31的Y方向的略中央，但是不限定於此，例如Y方向的端都為搬入出位置也可以。
接著，藉由昇降組件60(無圖示)的驅動，將載置構件56及57下降至下降位置。而且，如第31圖的下側所示，驅動位於玻璃基板W1的下方的6個滾子輸送帶組件110、及移載輸送帶70，將玻璃基板W1朝處理裝置20搬運。
殘留於個別搬運輸送帶31'上的另一方的玻璃基板W1也同樣朝處理裝置20搬運。如此，玻璃基板W1可以每次一枚地朝處理裝置20搬運。
將第5圖的下圖所示的玻璃基板W2朝處理裝置20搬入情況也可以採用同樣的程序，如第32圖至第35圖所示的程序也可以採用。第32圖至第35圖是顯示從個別搬運輸送帶31'朝處理裝置20每次搬運一枚玻璃基板W2的例的圖。
第32圖的上側，是顯示玻璃基板W2是3枚同時被搬運於個別搬運輸送帶31'上的態樣。3枚玻璃基板W2，是載置於-X側的3個「滾子輸送帶組件組」上。從此狀態，將3枚玻璃基板W2，如第32圖的下側所示朝+X方向同時搬運。
接著，將中央的玻璃基板W2定位於對應處理裝置20的搬入出位置的位置。因此，位於下降位置的載置構件56及57，位於中央的玻璃基板W2的端緣附近之後，藉由上昇至上昇位置使中央的玻璃基板W2由載置構件56及57載置。而且，如第18圖的上側所示，將載置構件56朝-Y方向，藉由將載置構件57朝+Y方向移動，就而由定位構件56b及定位構件57b挾持玻璃基板W2，進行玻璃基板W2的定位。
接著，藉由昇降組件60(未圖示)的驅動，將載置構件56及57下降至下降位置。而且，如第33圖的下側所示，驅動位置於玻璃基板W2的下方的6個的滾子輸送帶組件110、及移載輸送帶70，朝玻璃基板W2搬運處理裝置20。
接著，將殘留於個別搬運輸送帶31上的2枚玻璃基板W2依序朝處理裝置20搬運。首先，將一方的玻璃基板W2載置於載置構件56及57上，由定位構件56b及57b挾持如第19圖的上側所示，移動至對應處理裝置20的搬入出位置的位置。之後，如第19圖的下側所示，驅動位於玻璃基板W2的下方的6個滾子輸送帶組件110、及移載輸送帶70，將玻璃基板W2朝處理裝置20搬運。
接著，將殘留於個別搬運輸送帶31上的1枚玻璃基板W2朝處理裝置20搬運。首先，將玻璃基板W2，載置於載置構件56及57上，由定位構件56b及57b挾持如第20圖的上側所示，移動至對應處理裝置20的搬入出位置的位置。之後，驅動在第20圖的下側位於玻璃基板W2下方的6個滾子輸送帶組件110、及移載輸送帶70，將玻璃基板W2朝處理裝置20搬運。
[從處理裝置的玻璃基板的搬出]
第36圖至第39圖，是顯示從處理裝置20朝個別搬運輸送帶31'每次搬運一枚玻璃基板W1，在個別搬運輸送帶31'上，朝Y方向並列複數玻璃基板W1的例的圖。
第36圖的上側，是顯示第1枚玻璃基板W1從處理裝置20搬出的態樣。此情況，驅動：移載輸送帶70、及個別搬運輸送帶31'的+X側的6個滾子輸送帶組件110，使玻璃基板W1位於個別搬運輸送帶31'的+X側的6個滾子輸送帶組件110上。
接著，將玻璃基板W1朝Y方向移動。因此，首先，如第36圖的下側所示，將位於下降位置的載置構件56及57，位置成玻璃基板W1的端緣附近。而且，藉由昇降組件60(無圖示)的驅動，將載置構件56及57上昇至上昇位置。由此，玻璃基板W1是成為遠離滾子101及111而位於載置構件56及57上的狀態。將載置構件56及57上昇至上昇位置後，藉由將載置構件56朝-Y方向，將載置構件57朝+Y方向移動，由定位構件56b及定位構件57b挾持玻璃基板W1的(第37圖的上側的態樣)。由此，玻璃基板W1的方向被調整。
接著，將載置構件56及57朝Y方向彼此朝同方向移動，將玻璃基板W1朝Y方向移動。玻璃基板W1，是依據其尺寸，移動至可並列搬運複數玻璃基板W1的位置。如第37圖的下側所示的例中，將玻璃基板W1朝+Y方向移動，移動至個別搬運輸送帶31'的+Y方向的端部。
接著，藉由昇降組件60(無圖示)的驅動，將載置構件56及57下降至下降位置。且、如第38圖的上側所示將玻璃基板W1朝-X方向移動，使玻璃基板W1位於個別搬運輸送帶31'的-X側且+Y側的3個滾子輸送帶件100及3個滾子輸送帶件110上。當此移動時，驅動位於+Y側的6個滾子輸送帶組件100及6個滾子輸送帶組件110。
接著，如第38圖的下側所示，第2枚玻璃基板W1是從處理裝置20搬出。與第1枚玻璃基板W1的搬運同樣，驅動移載輸送帶70、及個別搬運輸送帶31'的+X側的6個滾子輸送帶組件110，使第2枚玻璃基板W1位於個別搬運輸送帶31'的+X側的6個滾子輸送帶組件110上。
接著，藉由昇降組件60(無圖示)及基板移動組件50的驅動，將第2枚玻璃基板W1朝Y方向移動。第2枚玻璃基板W1，是如第39圖的上側所示，朝第1枚玻璃基板W1相反方向(-Y方向)移動。接著，將第2枚玻璃基板W1朝-X方向移動，使玻璃基板W1位於個別搬運輸送帶31'的-X側且-Y側的3個滾子輸送帶件100及3個滾子輸送帶件110上。由此，2枚玻璃基板W1，是在個別搬運輸送帶31'上，成為並列於Y方向的載置狀態。之後，成為可在同時搬運輸送帶30同時搬運2枚玻璃基板W1。
將第5圖的下圖所示的玻璃基板W2從處理裝置20搬出情況也可以採用同樣的程序，如第40圖至第43圖所示的程序也可以採用。第40圖至第43圖，是從處理裝置20朝個別搬運輸送帶31'每次搬運一枚玻璃基板W2，在個別搬運輸送帶31'上，朝Y方向並列複數玻璃基板W2的例的圖。
首先，如第40圖的上側所示，第1枚玻璃基板W2是從處理裝置20搬出。此情況，驅動移載輸送帶70、及個別搬運輸送帶31'的+X側的6個滾子輸送帶組件110，使第1枚玻璃基板W2位於個別搬運輸送帶31'的+X側的6個滾子輸送帶組件110上。
接著，藉由昇降組件60(無圖示)及基板移動組件50的驅動，如第40圖的下側所示，調整第1枚玻璃基板W2的方向。而且，如第41圖的上側所示，藉由基板移動組件50的驅動，玻璃基板W2將朝Y方向移動。在第41圖的上側的例中朝+Y方向移動，3個滾子輸送帶件100上在第1枚玻璃基板W2將位置。
接著，如第41圖的下側所示，第2枚玻璃基板W2是從處理裝置20搬出。與第1枚玻璃基板W2的搬運同樣，驅動移載輸送帶70、及個別搬運輸送帶31'的+X側的6個滾子輸送帶組件110，使第2枚玻璃基板W2位於個別搬運輸送帶31'的+X側的6個滾子輸送帶組件110上。
接著，藉由昇降組件60(無圖示)及基板移動組件50的驅動，如第42圖的上側所示，調整第2枚玻璃基板W2的方向。而且，如第42圖的下側所示，藉由基板移動組件50的驅動，將第2枚玻璃基板W2朝Y方向移動。在第42圖的下側的例中朝+Y方向移動，使第2枚玻璃基板W2位於3個滾子輸送帶件100上。
接著，如第43圖的上側所示，第3枚的玻璃基板W2是從處理裝置20搬出。與第1枚及第2枚玻璃基板W2的搬運同樣，驅動移載輸送帶70、及個別搬運輸送帶31'的+X側的6個滾子輸送帶組件110，使第3枚的玻璃基板W2位於個別搬運輸送帶31'的+X側的6個滾子輸送帶組件110上。
接著，藉由昇降組件60(無圖示)及基板移動組件50的驅動，如第43圖的下側所示，調整第3枚的玻璃基板W2的方向。由此，3枚玻璃基板W2，是在個別搬運輸送帶31'上，成為並列於Y方向的載置狀態。3枚玻璃基板W2，是載置於+X側的3個「滾子輸送帶組件組」上。之後，3枚玻璃基板W2，是經由-X側的3個「滾子輸送帶組件組」，同時被同時搬運輸送帶30搬運。
[玻璃基板的尺寸的界定]
在本實施例中，如上述，可以進行不同尺寸的玻璃基板W1及W2的搬運。這是依據玻璃基板的尺寸、及搬運位置，藉由選擇性地驅動構成個別搬運輸送帶31的滾子輸送帶組件100及110、以及驅動移動組件50而可實現。進行不同尺寸的玻璃基板的搬運的情況，有需要界定其玻璃基板的尺寸，控制裝置200的控制上有需要設定尺寸。
設定玻璃基板的尺寸的第1方法，在一個收納卡匣10中，只收納相同尺寸的玻璃基板，以收納卡匣10單位，在控制裝置200的控制上設定玻璃基板的尺寸。此情況，前提是搬運基板搬運系統A上的玻璃基板是全部相同尺寸的玻璃基板。
設定玻璃基板的尺寸的第2方法，是在個別搬運輸送帶31'，逐一檢出玻璃基板的尺寸，在控制裝置200的控制上，個別設定玻璃基板的尺寸。此情況，搬運基板搬運系統A上的玻璃基板是全部相同尺寸的玻璃基板也可以，例如在收納卡匣10的各槽收納不同尺寸的玻璃基板也可能。且，將不同尺寸的玻璃基板收納於一條槽內也可能。
檢出玻璃基板的尺寸用的感測器，可以設於個別搬運輸送帶31'的X方向的兩端部。例如可以設置第24圖所示的感測器90、91。感測器90，是檢出從處理裝置20搬出的玻璃基板的尺寸。在第24圖，感測器90是於Y方向分離地設置一對，玻璃基板W1被搬出的情況，雙方成為導通(ON)，玻璃基板W2被搬出的情況，只有一方成為導通(ON)或雙方成為斷開(OFF)。感測器91，是檢出從同時搬運輸送帶30朝個別搬運輸送帶31搬運的玻璃基板的尺寸。感測器91也是於Y方向分離地設置一對，玻璃基板W1被搬運的情況，雙方成為導通(ON)，玻璃基板W2被搬運的情況，只有一方成為導通(ON)或是雙方成為斷開(OFF)。
[第5實施例]
在上述第4實施例中，個別搬運輸送帶31'雖為一個，但是在各收納卡匣10設置個別搬運輸送帶31'也可以。第44圖是本發明的其他的實施例的基板搬運系統D的佈局配置的平面圖。在同圖中，對於與基板搬運系統C相同的結構，是附加相同參照符號省略說明，只有說明不同的結構。
在基板搬運系統D中，個別搬運輸送帶31'是於Y方向分離設置2個。各個別搬運輸送帶31'，是設於各收納卡匣10，配置從各移載輸送帶32朝X方向分離的位置。
基板移動組件50，是橫跨2個個別搬運輸送帶31'配置。即，在一對的基座構件51之間配置2個個別搬運輸送帶31'，各皮帶55，是橫斷2個個別搬運輸送帶31'。由此，固定於各皮帶55上的合計4個載置構件56及57，可以移動於2個個別搬運輸送帶31'上。又，在各基座構件51的下方配設有未圖示的昇降組件60。
在基板搬運系統D，基板移動組件50，不只是在1個個別搬運輸送帶31'上朝Y方向移動玻璃基板，在2個個別搬運輸送帶31'、31'之間也將玻璃基板朝Y方向移動。第45圖，是在2個個別搬運輸送帶31'上的玻璃基板W的搬運態樣的說明圖。
如同圖所示，個別搬運輸送帶31'，是將玻璃基板W朝X方向搬運，基板移動組件50，是將玻璃基板W朝Y方向移動。基板移動組件50，在個別搬運輸送帶31'、31'間也移動玻璃基板W。在個別搬運輸送帶31'上的搬運枚數的變換，是與上述第4實施例同樣。
在本實施例中，基板移動組件50是橫跨2個個別搬運輸送帶31'設置，在個別搬運輸送帶31'、31'之間藉由移動玻璃基板W，就可以在處理裝置20、及2個收納卡匣10之間各別搬運玻璃基板W，玻璃基板W的搬運能力可以更提高。
又，在本實施例中，收納卡匣10設置2個、及隨此個別搬運輸送帶31'設置2個，但是收納卡匣10及個別搬運輸送帶31'設置3個以上也可以。此情況，基板移動組件50，可以橫跨各個別搬運輸送帶31'移動玻璃基板W。
又，對於以上說明的第5實施例的基板搬運系統D，是2個個別搬運輸送帶31'之中不鄰接於處理裝置20的+Y側的個別搬運輸送帶31不是必定要求個別搬運玻璃基板。因此，可取代+Y側的個別搬運輸送帶31'，具有並列複數枚的玻璃基板W的搬運可能的寬度，但是可以不具有個別搬運玻璃基板W功能的輸送帶(只有作為同時搬運輸送帶功能的輸送帶)。此情況，該輸送帶，是由單一個滾子輸送帶組件所構成，或由於X方向並列的複數滾子輸送帶組件所構成也可以。
[第6實施例]
在上述第4及第5實施例中，基板移動組件50的載置構件56及57雖由皮帶傳動機構移動構成，但是其他的機構也可以採用。第46圖，是顯示載置構件56及57的移動機構的其他的例的圖。第46圖的移動機構，是使用滾珠螺桿機構。在Y方向配設有軌道構件501、滾珠螺桿502，這些是供限定載置構件56及57的移動軌道。在滾珠螺桿502中，球螺帽503螺合，並且球螺帽503可在軌道構件501上滑動。載置構件56及57是固定於球螺帽503上。
且，藉由未圖示的馬達使滾珠螺桿502旋轉，載置構件56及57會朝Y方向移動。另外，使用線形馬達的移動機構也可以採用。
且，在上述第4及第5實施例中，昇降組件60雖是昇降基板移動組件50整體的結構，但是載置構件56及57可昇降即可。例如第46圖的移動機構的例，在載置構件56及57及球螺帽503之間朝Z方向設置伸縮致動器，使載置構件56及57昇降的結構也可以。
1．．．輸送帶移動組件
2．．．支撐板
2a．．．開口部
2b．．．滑動構件
3．．．馬達
3a．．．安裝板
3b．．．小齒輪
4．．．感測器
5．．．軌道構件
6．．．樑構件
7．．．齒條
7a．．．標識帶
7b．．．齒型
10．．．收納卡匣
11．．．柱構件
12．．．樑構件
13．．．鋼絲
20．．．處理裝置
30．．．同時搬運輸送帶
30'．．．同時搬運輸送帶
31．．．個別搬運輸送帶
31'．．．個別搬運輸送帶
32．．．移載輸送帶
50．．．基板移動組件
51．．．基座構件
52．．．馬達
53．．．驅動帶輪
54．．．從動帶輪
55．．．皮帶
56．．．載置構件
56a．．．突起
56b．．．定位構件
57．．．載置構件
57a．．．突起
57b．．．定位構件
60．．．昇降組件
61．．．基座構件
62．．．支柱
63．．．馬達
64．．．凸輪板
70．．．移載輸送帶
80．．．昇降裝置
80a．．．樑構件
81．．．樑構件
81a．．．感測器
82．．．支柱
83．．．軌道構件
84．．．齒條
85．．．支撐板
85a．．．托架
86．．．滑動構件
87．．．驅動組件
87a．．．馬達
87b．．．減速機
88．．．支撐板
89a．．．小齒輪
89b．．．小齒輪
89c．．．小齒輪
89d．．．小齒輪
90．．．感測器
91．．．感測器
100．．．滾子輸送帶組件
101．．．滾子
102．．．驅動盒
103．．．感測器
110．．．滾子輸送帶組件
111．．．滾子
112．．．驅動盒
113．．．感測器
200．．．控制裝置
300．．．主機電腦
300．．．中間輸送帶
501．．．軌道構件
502．．．滾珠螺桿
503．．．球螺帽
[第1圖]本發明的一實施例的基板搬運系統A的佈局配置的平面圖。
[第2圖]基板搬運系統A的側面圖。
[第3圖]收納卡匣10的立體圖。
[第4圖]構成各輸送帶30、31及32的滾子輸送帶組件100及110的立體圖。
[第5圖]收納卡匣10中的玻璃基板W的收納態樣及移載輸送帶32上的玻璃基板W的位置的例(2例)的平面圖。
[第6圖]一對的昇降裝置80的立體圖。
[第7圖]昇降裝置80的分解立體圖。
[第8圖]將玻璃基板W從收納卡匣10搬出的情況的，由昇降裝置80所產生的收納卡匣10的昇降動作的圖。
[第9圖]輸送帶移動組件1的分解立體圖。
[第10圖]基板搬運系統A的控制裝置200的結構的方塊圖。
[第11圖]在移載輸送帶32及同時搬運輸送帶30之間搬運玻璃基板W1的例的圖。
[第12圖]在移載輸送帶32及同時搬運輸送帶30之間搬運玻璃基板W1的例的圖。
[第13圖]從移載輸送帶32朝同時搬運輸送帶30搬運玻璃基板W1的例的圖。
[第14圖]從移載輸送帶32朝同時搬運輸送帶30搬運玻璃基板W1的例的圖。
[第15圖]在同時搬運輸送帶30及個別搬運輸送帶31之間搬運玻璃基板W1的例的圖。
[第16圖]從個別搬運輸送帶31朝處理裝置20每次搬運一枚玻璃基板W1例的圖。
[第17圖]從個別搬運輸送帶31朝處理裝置20每次搬運一枚玻璃基板W1例的圖。
[第18圖]從個別搬運輸送帶31朝處理裝置20每次搬運一枚玻璃基板W1例的圖。
[第19圖]從個別搬運輸送帶31朝處理裝置20每次搬運一枚玻璃基板W2例的圖。
[第20圖]從個別搬運輸送帶31朝處理裝置20每次搬運一枚玻璃基板W2例的圖。
[第21圖]從個別搬運輸送帶31朝處理裝置20每次搬運一枚玻璃基板W2例的圖。
[第22圖]本發明的其他的實施例的基板搬運系統B的佈局配置的平面圖。
[第23圖]同時搬運輸送帶及輸送帶移動組件的其他的例的平面圖。
[第24圖]本發明的其他的實施例的基板搬運系統C的佈局配置的平面圖。
[第25圖]基板搬運系統C的側面圖。
[第26圖]載置構件56及57的斜視圖。
[第27圖]昇降組件60的昇降動作、及隨其之載置構件56的昇降的圖。
[第28圖]在同時搬運輸送帶30及個別搬運輸送帶31'之間搬運玻璃基板W1的例的圖。
[第29圖]從朝個別搬運輸送帶31'處理裝置20每次搬運一枚玻璃基板W1例的圖。
[第30圖]從朝個別搬運輸送帶31'處理裝置20每次搬運一枚玻璃基板W1例的圖。
[第31圖]從朝個別搬運輸送帶31'處理裝置20每次搬運一枚玻璃基板W1例的圖。
[第32圖]從朝個別搬運輸送帶31'處理裝置20每次搬運一枚玻璃基板W2例的圖。
[第33圖]從朝個別搬運輸送帶31'處理裝置20每次搬運一枚玻璃基板W2例的圖。
[第34圖]從朝個別搬運輸送帶31'處理裝置20每次搬運一枚玻璃基板W2例的圖。
[第35圖]從朝個別搬運輸送帶31'處理裝置20每次搬運一枚玻璃基板W2例的圖。
[第36圖]從處理裝置20朝個別搬運輸送帶31'每次搬運一枚玻璃基板W1，在個別搬運輸送帶31'上，朝Y方向並列複數玻璃基板W1的例的圖。
[第37圖]從處理裝置20朝個別搬運輸送帶31'每次搬運一枚玻璃基板W1，在個別搬運輸送帶31'上，朝Y方向並列複數玻璃基板W1的例的圖。
[第38圖]從處理裝置20朝個別搬運輸送帶31'每次搬運一枚玻璃基板W1，在個別搬運輸送帶31'上，朝Y方向並列複數玻璃基板W1的例的圖。
[第39圖]從處理裝置20朝個別搬運輸送帶31'每次搬運一枚玻璃基板W1，在個別搬運輸送帶31'上，朝Y方向並列複數玻璃基板W1的例的圖。
[第40圖]從處理裝置20朝個別搬運輸送帶31'每次搬運一枚玻璃基板W2，在個別搬運輸送帶31'上，朝Y方向並列複數玻璃基板W2的例的圖。
[第41圖]從朝處理裝置20個別搬運輸送帶31每次搬運一枚玻璃基板W2，在個別搬運輸送帶31'上，朝Y方向並列複數玻璃基板W2的例的圖。
[第42圖]從處理裝置20朝個別搬運輸送帶31'每次搬運一枚玻璃基板W2，在個別搬運輸送帶31'上，朝Y方向並列複數玻璃基板W2的例的圖。
[第43圖]從處理裝置20朝個別搬運輸送帶31'每次搬運一枚玻璃基板W2，在個別搬運輸送帶31'上，朝Y方向並列複數玻璃基板W2的例的圖。
[第44圖]本發明的其他的實施例的基板搬運系統D的佈局配置的平面圖。
[第45圖]在2個個別搬運輸送帶31'上的玻璃基板W的搬運態樣的說明圖。
[第46圖]載置構件56及57的移動機構的其他的例的圖。
1．．．輸送帶移動組件
2．．．支撐板
3．．．馬達
5．．．軌道構件
6．．．樑構件
7．．．齒條
10．．．收納卡匣
12．．．樑構件
20．．．處理裝置
30．．．同時搬運輸送帶
31．．．個別搬運輸送帶
32．．．移載輸送帶
70．．．移載輸送帶
80．．．昇降裝置
80a．．．樑構件
81．．．樑構件
82．．．支柱
100．．．滾子輸送帶組件
110．．．滾子輸送帶組件
1．．．輸送帶移動組件
2．．．支撐板
3．．．馬達
5．．．軌道構件
6．．．樑構件
7．．．齒條
10．．．收納卡匣
12．．．樑構件
20．．．處理裝置
30．．．同時搬運輸送帶
31．．．個別搬運輸送帶
32．．．移載輸送帶
70．．．移載輸送帶
80．．．昇降裝置
80a．．．樑構件
81．．．樑構件
82．．．支柱
100．．．滾子輸送帶組件
110．．．滾子輸送帶組件

Claims (10)

  1. 一種基板搬運系統，是在收納基板的第1及第2收納卡匣、及在與前述第1及第2收納卡匣的配置方向垂直的方向與前述第1及第2收納卡匣分離配置並處理前述基板的處理裝置之間搬運基板，其特徵為，具備：同時搬運輸送帶，在與前述基板的搬運方向垂直的方向具有可並列載置複數枚的前述基板的寬度，可將前述複數枚的前述基板朝前述搬運方向同時搬運；及輸送帶移動手段，在與前述第1收納卡匣之間進行前述基板的移載的第1位置、及在與前述第2收納卡匣之間進行前述基板的移載的第2位置之間，將前述同時搬運輸送帶朝前述配置方向移動；及個別搬運輸送帶，配置於前述同時搬運輸送帶及前述處理裝置之間，在與前述搬運方向垂直的方向具有前述可並列載置複數枚的前述基板的寬度，將前述複數枚基板可個別朝前述搬運方向搬運；及定位手段，進行前述個別搬運輸送帶上的前述基板、及前述處理裝置的定位。
  2. 如申請專利範圍第1項的基板搬運系統，其中，前述定位手段，是藉由將前述個別搬運輸送帶朝前述配置方向移動，來進行前述基板及前述處理裝置的定位。
  3. 如申請專利範圍第1項的基板搬運系統，其中，前述定位手段，是具備：設有載置前述個別搬運輸送帶上的前述基板的載置部，在前述個別搬運輸送帶上在與前述搬運方向垂直的方向移動前述基板的基板移動組件；及將前述載置部及前述個別搬運輸送帶相對地昇降的昇降組件。
  4. 如申請專利範圍第1項的基板搬運系統，其中，更具備：配置於前述第1收納卡匣的下部且載置被收納於前述第1收納卡匣的基板朝前述搬運方向搬運的第1移載輸送帶、及配置於前述第2收納卡匣的下部且載置被收納於前述第2收納卡匣的基板朝前述搬運方向搬運的第2移載輸送帶、及將前述第1收納卡匣及前述第1移載輸送帶相對地昇降的第1昇降裝置、及將前述第2收納卡匣及前述第2移載輸送帶相對地昇降的第2昇降裝置，前述第1及第2收納卡匣，是在上下方向具備複數收納前述基板的槽，在各槽中在與前述搬運方向垂直的方向可收納前述複數枚的前述基板，前述第1及第2移載輸送帶，是在與前述搬運方向垂直的方向具有前述可並列載置複數枚的前述基板的寬度，將前述複數枚的前述基板朝前述搬運方向同時搬運。
  5. 如申請專利範圍第3項的基板搬運系統，其中，前述個別搬運輸送帶，是具備可對應前述基板的尺寸選擇性地驅動的複數輸送帶組件，前述基板移動組件，是將前述基板移動至對應前述基板的尺寸的位置。
  6. 如申請專利範圍第1項的基板搬運系統，其中，前述同時搬運輸送帶，是在前述搬運方向具有可並列載置複數枚的前述基板的長度。
  7. 如申請專利範圍第1項的基板搬運系統，其中，前述同時搬運輸送帶及前述個別搬運輸送帶是由複數滾子輸送帶組件所構成。
  8. 如申請專利範圍第4項的基板搬運系統，其中，前述1及第2移載輸送帶是由複數滾子輸送帶組件所構成。
  9. 如申請專利範圍第1項的基板搬運系統，其中，前述第1及第2收納卡匣，其前述基板的搬入出都是配置成朝向前述搬運方向的一方的方向，前述處理裝置，其前述基板的搬入出都是配置成朝向前述搬運方向的另一方向。
  10. 一種基板搬運系統，是在收納基板的第1及第2收納卡匣、及在與前述第1及第2收納卡匣的配置方向垂直的方向與前述第1及第2收納卡匣分離配置並處理前述基板的處理裝置之間搬運基板，其特徵為，具備：第1同時搬運輸送帶，在與前述基板的搬運方向垂直的方向具有可並列載置複數枚的前述基板的寬度，可將前述複數枚的前述基板朝前述搬運方向同時搬運；及輸送帶移動手段，在與前述第1收納卡匣之間進行前述基板的移載的第1位置、及在與前述第2收納卡匣之間進行前述基板的移載的第2位置之間，將前述第1同時搬運輸送帶朝前述配置方向移動；及個別搬運輸送帶，配置於前述第1同時搬運輸送帶及前述處理裝置之間，在與前述搬運方向垂直的方向具有前述可並列載置複數枚的前述基板的寬度，可將前述複數枚基板個別朝前述搬運方向搬運；及第2同時搬運輸送帶，對於前述個別搬運輸送帶並列配置於與前述搬運方向垂直的方向，在與前述搬運方向垂直的方向具有前述可並列載置複數枚的前述基板的寬度，可將前述複數枚基板朝前述搬運方向同時搬運；及基板移動組件，具有載置前述個別搬運輸送帶及前述第2同時搬運輸送帶上的前述基板的載置部，在前述個別搬運輸送帶及前述第2同時搬運輸送帶上朝與前述搬運方向垂直的方向移動前述基板；及昇降組件，使前述載置部、及前述個別搬運輸送帶及前述第2同時搬運輸送帶相對地昇降。
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Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010245250A (ja) * 2009-04-06 2010-10-28 Ihi Corp 基板仕分け装置
TWI448861B (zh) * 2012-02-29 2014-08-11 Chia Nan Wang Shorten the handling time of handling time
JP5912764B2 (ja) 2012-03-29 2016-04-27 平田機工株式会社 搬送ユニット及び搬送装置
WO2013151146A1 (ja) * 2012-04-06 2013-10-10 Ｎｓｋテクノロジー株式会社 露光装置及び露光方法
CN107546163A (zh) * 2016-06-24 2018-01-05 沈阳新松机器人自动化股份有限公司 一种晶圆运输方法、晶圆运输装置及系统
JP2022059212A (ja) * 2020-10-01 2022-04-13 日本電産サンキョー株式会社 搬送システム
CN114074831B (zh) * 2022-01-20 2022-06-03 百信信息技术有限公司 一种组装生产线

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW200418700A (en) * 2003-03-24 2004-10-01 Mitsubishi Electric Corp Substrate transporting system
TW200609164A (en) * 2004-08-18 2006-03-16 Daifuku Kk Article transport facility
JP2007036227A (ja) * 2005-07-22 2007-02-08 Au Optronics Corp 基板の保存用カセット、搬送コンベア及びそれらを用いた搬送システム

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01290299A (ja) * 1988-05-18 1989-11-22 Sanyo Electric Co Ltd 基板供給収納装置
TWI224576B (en) * 2003-08-11 2004-12-01 Chi Mei Optoelectronics Corp Substrate transporting device for sequential cassette
JP4371009B2 (ja) * 2003-11-21 2009-11-25 株式会社Ｉｈｉ 基板搬送装置、基板保管搬送装置、基板搬入システム、基板搬出システム及び基板搬入／搬出システム
WO2007029401A1 (ja) * 2005-09-02 2007-03-15 Hirata Corporation ワーク搬入出システム及び搬送装置

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW200418700A (en) * 2003-03-24 2004-10-01 Mitsubishi Electric Corp Substrate transporting system
JP2004284772A (ja) * 2003-03-24 2004-10-14 Toshiba Mitsubishi-Electric Industrial System Corp 基板搬送システム
TW200609164A (en) * 2004-08-18 2006-03-16 Daifuku Kk Article transport facility
JP2007036227A (ja) * 2005-07-22 2007-02-08 Au Optronics Corp 基板の保存用カセット、搬送コンベア及びそれらを用いた搬送システム

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