JPWO2009037754A1 - 基板搬送システム - Google Patents

基板搬送システム Download PDF

Info

Publication number
JPWO2009037754A1
JPWO2009037754A1 JP2009532987A JP2009532987A JPWO2009037754A1 JP WO2009037754 A1 JPWO2009037754 A1 JP WO2009037754A1 JP 2009532987 A JP2009532987 A JP 2009532987A JP 2009532987 A JP2009532987 A JP 2009532987A JP WO2009037754 A1 JPWO2009037754 A1 JP WO2009037754A1
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
conveyor
substrate
substrates
transport
glass substrate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2009532987A
Other languages
English (en)
Other versions
JP4933625B2 (ja
Inventor
健彦 堀
健彦 堀
敏治 田中
敏治 田中
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hirata Corp
Original Assignee
Hirata Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hirata Corp filed Critical Hirata Corp
Publication of JPWO2009037754A1 publication Critical patent/JPWO2009037754A1/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4933625B2 publication Critical patent/JP4933625B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67739Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
    • H01L21/67745Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber characterized by movements or sequence of movements of transfer devices
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67739Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
    • H01L21/67742Mechanical parts of transfer devices
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67766Mechanical parts of transfer devices

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Robotics (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Warehouses Or Storage Devices (AREA)

Abstract

本発明は、基板を収納する第1及び第2の収納カセットと、前記第1及び第2の収納カセットの配置方向と直交する方向に前記第1及び第2の収納カセットから離間して配置され、前記基板を処理する処理装置と、の間で基板を搬送する基板搬送システムを提供する。この基板搬送システムは、複数枚の基板を同時搬送可能な同時搬送コンベアと、前記第1及び第2の収納カセットの間で前記同時搬送コンベアを移動するコンベア移動手段と、前記複数枚の基板を個別に搬送可能な個別搬送コンベアと、前記個別搬送コンベア上の前記基板と、前記処理装置との位置決めを行う位置決め手段と、を備える。

Description

本発明は、ガラス基板、液晶基板、PDP基板等の基板を収納する収納カセットと、前記基板を処理する処理装置との間で基板を搬送する搬送システムに関する。
薄型ディスプレイ等の製造設備においては、ガラス基板等の基板は、収納カセット内に収納される。そして、基板の処理時には処理装置へ基板が搬送され、処理が終了すると再び収納カセットに収納される。このような製造設備では、収納カセットと処理装置との間で基板を搬送する搬送システムが必要となる。基板の搬送システムは、処理装置の基板の処理能力に応じた搬送能力を有していることが要求される。例えば、処理装置の基板の処理能力の方が、搬送システムの搬送能力を上回っている場合、処理装置において基板の搬送待ちの時間が生じて、製造効率が悪くなる。したがって、搬送システムの基板の搬送能力は、処理装置の基板の処理能力を上回っていることが望ましい。
日本特開2005−60110号公報には、複数の収納カセットから選択的に基板を処理装置に搬送するシステムが開示されている。このシステムでは、基板の搬送能力は収納カセットの数に依存する。したがって、例えば、一つの収納カセットと、処理装置との間で基板を搬送する場合、基板の搬送能力が処理装置の処理能力よりも劣る場合がある。
日本特開平9−132309号公報には、複数枚の基板を同時に搬送し、搬送の過程で複数枚の基板を処理するシステムが開示されている。このシステムでは、処理装置が複数枚の基板を同時に受け渡しできることが必要となる。しかし、薄型ディスプレイ等の製造設備では、基板の受け渡しを1枚ずつ行う処理装置が採用されることが多い。このシステムは、基板の受け渡しを1枚ずつ行う処理装置を採用した製造設備には適用することが難しい。また、このシステムでは、各収納カセット毎にコンベアが必要となり、コンベアの数が多くなる。
本発明の目的は、基板の受け渡しを1枚ずつ行う処理装置に対応し、コンベアの数をより少なくしながら、基板の搬送能力を向上した基板搬送システムを提供することにある。
本発明によれば、基板を収納する第1及び第2の収納カセットと、前記第1及び第2の収納カセットの配置方向と直交する方向に前記第1及び第2の収納カセットから離間して配置され、前記基板を処理する処理装置と、の間で基板を搬送する基板搬送システムであって、前記基板の搬送方向に直交する方向に複数枚の前記基板を並べて載置可能な幅を有し、前記複数枚の前記基板を前記搬送方向に同時搬送可能な同時搬送コンベアと、前記第1の収納カセットとの間で前記基板の移載を行う第1の位置と、前記第2の収納カセットとの間で前記基板の移載を行う第2の位置と、の間で、前記同時搬送コンベアを前記配置方向に移動するコンベア移動手段と、前記同時搬送コンベアと前記処理装置との間に配置され、前記搬送方向に直交する方向に前記複数枚の前記基板を並べて載置可能な幅を有し、前記複数枚の基板を個別に前記搬送方向に搬送可能な個別搬送コンベアと、前記個別搬送コンベア上の前記基板と、前記処理装置との位置決めを行う位置決め手段と、を備えたことを特徴とする基板搬送システムが提供される。
本発明の基板搬送システムでは、前記同時搬送コンベアを設けたことにより、基板の搬送途中では、複数枚の基板を並列搬送することが可能であり、搬送能力を向上できる。また、前記コンベア移動手段を設けたことにより、前記第1の収納カセットと前記第2の収納カセットとで、前記同時搬送コンベアを共用できる。したがって、コンベアの数をより少なくすることができる。そして、前記個別搬送コンベア及び前記位置決め手段を設けたことにより、前記処理装置に対しては、1枚ずつ基板の受け渡しができる。したがって、基板の受け渡しを1枚ずつ行う処理装置に対応できる。
また、本発明によれば、基板を収納する第1及び第2の収納カセットと、前記第1及び第2の収納カセットの配置方向と直交する方向に前記第1及び第2の収納カセットから離間して配置され、前記基板を処理する処理装置と、の間で基板を搬送する基板搬送システムであって、前記基板の搬送方向に直交する方向に複数枚の前記基板を並べて載置可能な幅を有し、前記複数枚の前記基板を前記搬送方向に同時搬送可能な第1の同時搬送コンベアと、前記第1の収納カセットとの間で前記基板の移載を行う第1の位置と、前記第2の収納カセットとの間で前記基板の移載を行う第2の位置と、の間で、前記第1の同時搬送コンベアを前記配置方向に移動するコンベア移動手段と、前記第1の同時搬送コンベアと前記処理装置との間に配置され、前記搬送方向に直交する方向に前記複数枚の前記基板を並べて載置可能な幅を有し、前記複数枚の基板を個別に前記搬送方向に搬送可能な個別搬送コンベアと、前記個別搬送コンベアに対して前記搬送方向に直交する方向に並べて配置され、前記搬送方向に直交する方向に前記複数枚の前記基板を並べて載置可能な幅を有し、前記複数枚の基板を前記搬送方向に同時搬送可能な第2の同時搬送コンベアと、前記個別搬送コンベア及び前記第2の同時搬送コンベア上の前記基板を載置する載置部を有し、前記個別搬送コンベア及び前記第2の同時搬送コンベア上で前記搬送方向に直交する方向に前記基板を移動する基板移動ユニットと、前記載置部と、前記個別搬送コンベア及び前記第2の同時搬送コンベアと、を相対的に昇降する昇降ユニットと、を備えたことを特徴とする基板搬送システムが提供される。
本発明の基板搬送システムでは、前記第1の同時搬送コンベアを設けたことにより、基板の搬送途中では、複数枚の基板を並列搬送することが可能であり、搬送能力を向上できる。また、前記コンベア移動手段を設けたことにより、前記第1の収納カセットと前記第2の収納カセットとで、前記第1の同時搬送コンベアを共用できる。したがって、コンベアの数をより少なくすることができる。そして、前記個別搬送コンベア、前記基板移動ユニット及び前記昇降ユニットを設けたことにより、前記処理装置に対しては、1枚ずつ基板の受け渡しができる。したがって、基板の受け渡しを1枚ずつ行う処理装置に対応できる。
本発明の一実施形態に係る基板搬送システムAのレイアウトを示す平面図である。 基板搬送システムAの側面図である。 収納カセット10の斜視図である。 各コンベア30、31及び32を構成するローラコンベアユニット100及び110を示す斜視図である。 収納カセット10におけるガラス基板Wの収納態様及び移載コンベア32上のガラス基板Wの位置の例(2例)を示す平面図である。 一対の昇降装置80の斜視図である。 昇降装置80の分解斜視図である。 ガラス基板Wを収納カセット10から搬出する場合の、昇降装置80による収納カセット10の昇降動作を示す図である。 コンベア移動ユニット1の分解斜視図である。 基板搬送システムAの制御装置200の構成を示すブロック図である。 移載コンベア32と同時搬送コンベア30との間でガラス基板W1を搬送する例を示した図である。 移載コンベア32と同時搬送コンベア30との間でガラス基板W1を搬送する例を示した図である。 移載コンベア32から同時搬送コンベア30へガラス基板W1を搬送する例を示した図である。 移載コンベア32から同時搬送コンベア30へガラス基板W1を搬送する例を示した図である。 同時搬送コンベア30と個別搬送コンベア31との間でガラス基板W1を搬送する例を示した図である。 個別搬送コンベア31から処理装置20へガラス基板W1を一枚ずつ搬送する例を示した図である。 個別搬送コンベア31から処理装置20へガラス基板W1を一枚ずつ搬送する例を示した図である。 個別搬送コンベア31から処理装置20へガラス基板W1を一枚ずつ搬送する例を示した図である。 個別搬送コンベア31から処理装置20へガラス基板W2を一枚ずつ搬送する例を示した図である。 個別搬送コンベア31から処理装置20へガラス基板W2を一枚ずつ搬送する例を示した図である。 個別搬送コンベア31から処理装置20へガラス基板W2を一枚ずつ搬送する例を示した図である。 本発明の他の実施形態に係る基板搬送システムBのレイアウトを示す平面図である。 同時搬送コンベア及びコンベア移動ユニットの他の例を示す平面図である。 本発明の他の実施形態に係る基板搬送システムCのレイアウトを示す平面図である。 基板搬送システムCの側面図である。 載置部材56及び57の斜視図である。 昇降ユニット60の昇降動作と、これに伴う載置部材56の昇降を示す図である。 同時搬送コンベア30と個別搬送コンベア31'との間でガラス基板W1を搬送する例を示した図である。 個別搬送コンベア31'から処理装置20へガラス基板W1を一枚ずつ搬送する例を示した図である。 個別搬送コンベア31'から処理装置20へガラス基板W1を一枚ずつ搬送する例を示した図である。 個別搬送コンベア31'から処理装置20へガラス基板W1を一枚ずつ搬送する例を示した図である。 個別搬送コンベア31'から処理装置20へガラス基板W2を一枚ずつ搬送する例を示した図である。 個別搬送コンベア31'から処理装置20へガラス基板W2を一枚ずつ搬送する例を示した図である。 個別搬送コンベア31'から処理装置20へガラス基板W2を一枚ずつ搬送する例を示した図である。 個別搬送コンベア31'から処理装置20へガラス基板W2を一枚ずつ搬送する例を示した図である。 処理装置20から個別搬送コンベア31'へガラス基板W1を一枚ずつ搬送し、個別搬送コンベア31'上で、Y方向に複数のガラス基板W1を並べる例を示した図である。 処理装置20から個別搬送コンベア31'へガラス基板W1を一枚ずつ搬送し、個別搬送コンベア31'上で、Y方向に複数のガラス基板W1を並べる例を示した図である。 処理装置20から個別搬送コンベア31'へガラス基板W1を一枚ずつ搬送し、個別搬送コンベア31'上で、Y方向に複数のガラス基板W1を並べる例を示した図である。 処理装置20から個別搬送コンベア31'へガラス基板W1を一枚ずつ搬送し、個別搬送コンベア31'上で、Y方向に複数のガラス基板W1を並べる例を示した図である。 処理装置20から個別搬送コンベア31'へガラス基板W2を一枚ずつ搬送し、個別搬送コンベア31'上で、Y方向に複数のガラス基板W2を並べる例を示した図である。 処理装置20から個別搬送コンベア31へガラス基板W2を一枚ずつ搬送し、個別搬送コンベア31'上で、Y方向に複数のガラス基板W2を並べる例を示した図である。 処理装置20から個別搬送コンベア31'へガラス基板W2を一枚ずつ搬送し、個別搬送コンベア31'上で、Y方向に複数のガラス基板W2を並べる例を示した図である。 処理装置20から個別搬送コンベア31'へガラス基板W2を一枚ずつ搬送し、個別搬送コンベア31'上で、Y方向に複数のガラス基板W2を並べる例を示した図である。 本発明の他の実施形態に係る基板搬送システムDのレイアウトを示す平面図である。 2つの個別搬送コンベア31'上でのガラス基板Wの搬送態様の説明図である。 載置部材56及び57の移動機構の他の例を示す図である。
<第1実施形態>
<全体構成>
図1は本発明の一実施形態に係る基板搬送システムAのレイアウトを示す平面図、図2は基板搬送システムAの側面図である。なお、各図において、矢印X、Yは相互に直交する水平方向、矢印Zは上下方向(鉛直方向)を示す。本実施形態の場合、基板搬送システムAは、方形薄板状のガラス基板Wを収納する収納カセット10と、ガラス基板Wを処理する処理装置20(その一部のみが図示されている。)と、の間でガラス基板Wを搬送する。なお、ガラス基板Wは図2においては破線で図示し、図1においては図示を省略している。
処理装置20は、例えば、ガラス基板の洗浄、乾燥、その他の処理を行う。処理装置20は、その内部に複数枚のガラス基板、例えば、収納カセット10に収納可能な数のガラス基板Wを収納可能である。また、処理装置20においては、一枚ずつガラス基板Wの搬入、搬出がなされる。なお、本実施形態ではガラス基板を搬送対象とするが、液晶基板、PDP基板等の他の基板にも本発明は適用可能である。
本実施形態の基板搬送システムAは、2つの収納カセット10と、一つの処理装置20との間で、ガラス基板Wを搬送する。なお、3以上の収納カセット10と、一つの処理装置20との間で、ガラス基板Wを搬送するように構成することもできる。
2つの収納カセット10は、Y方向に離間して配置されており、これらの収納カセット10の配置方向はY方向である。各収納カセット10と処理装置20とは、X方向に離間して配置されている。したがって、本実施形態の場合、基板搬送システムAの基板の搬送方向はX方向であり、搬送方向に直交する方向はY方向である。
2つの収納カセット10は、それらのガラス基板Wの搬入出部が+X方向を向くように配置され、処理装置20は、そのガラス基板Wの搬入出部が−X方向を向くように配置されている。
基板搬送システムAは、同時搬送コンベア30と、個別搬送コンベア31と、これらのコンベア30及び31毎に設けられた2つのコンベア移動ユニット1と、2つの移載コンベア32と、移載コンベア70と、一対の昇降装置80と、を備える。
<収納カセット>
図3は収納カセット10の斜視図である。収納カセット10はガラス基板WをZ方向に多段に収納可能なカセットである。なお、図3はガラス基板Wが未収納の状態を示している。本実施形態の場合、収納カセット10は複数の柱部材11と、梁部材12と、により略直方体形状のフレーム体をなしている。柱部材11の配設間隔及び梁部材12の配設間隔は、移載コンベア32が収納カセット10の下方から収納カセット10内に進入できるように設定される。
柱部材11は、X方向に複数配設されると共に、Y方向に離間して同数並設されている。Y方向に離間した一対の柱部材11間には、Z方向に並べて、かつ、所定のピッチでワイヤ13が張設されている。各ワイヤ13の上下間のスペースは、ガラス基板Wを収納するスロットを形成し、ガラス基板Wは略水平姿勢でワイヤ13上に載置される。そして、Z方向に並んだワイヤ13の数だけ、スロットが形成される。
本実施形態の場合、一つのスロットに複数のガラス基板WがY方向に並べて収納される。しかし、複数のガラス基板WをY方向及びX方向に並べて収納してもよく、更に、一つのスロットに一つのガラス基板Wを収納するようにしてもよい。また、本実施形態ではスロットをワイヤにより形成したが、他の方式ももちろん採用可能である。但し、ワイヤの使用により、収納される基板間の間隔を小さくすることができ、収納カセット10の収納効率を高めることができる。
<コンベア>
次に、同時搬送コンベア30、個別搬送コンベア31及び移載コンベア32の構成について説明する。本実施形態の場合、これらのコンベアは、いずれも、複数のローラコンベアをマトリックス状に配置して構成されている。しかし、ベルトコンベア等、他の形式のコンベアを用いてもよい。
図4は、各コンベア30、31及び32を構成するローラコンベアユニット100及び110を示す斜視図である。同図に示すように、本実施形態では、大きさが異なる2種類のローラコンベアユニット100及び110を使用することで、サイズの異なるガラス基板Wを同じシステムで搬送できるようにしている。
ローラコンベアユニット100は、ガラス基板W(図4において不図示)が載置される複数のローラ101と、ローラ101の駆動装置を内蔵した駆動ボックス102と、ローラ101上のガラス基板Wを検出するセンサ103と、を備える。ローラ101は、Y方向の回転軸回りに回転し、ガラス基板WをX方向に搬送する。
ローラコンベアユニット110は、ガラス基板Wが載置される複数のローラ111と、ローラ111の駆動装置を内蔵した駆動ボックス112と、ローラ111上のガラス基板Wを検出するセンサ113と、を備える。ローラ111は、Y方向の回転軸回りに回転し、ガラス基板WをX方向に搬送する。ローラコンベアユニット110のY方向の幅は、ローラコンベアユニット100のY方向の幅の約半分である。各ローラコンベアユニット100及び各ローラコンベアユニット110はそれぞれ独立して駆動可能である。
本実施形態の場合、Y方向の両端部に一つずつローラコンベアユニット100が配置され、これらのローラコンベアユニット100の間に2つのローラコンベアユニット110が配置されている。Y方向に並ぶこれら4つのローラコンベアユニット100及び110を、「ローラコンベアユニットの組」とも呼ぶ。図4は、「ローラコンベアユニットの組」をX方向に3つ並べた態様を示している。
図1及び図2を参照して、本実施形態では、同時搬送コンベア30、個別搬送コンベア31及び移載コンベア32は、いずれも「ローラコンベアユニットの組」をX方向に3つ並べて構成されている。つまり、図4に示したローラコンベアユニット100及び110の配列と同じである。
移載コンベア32、同時搬送コンベア30、及び、移載コンベア32は、X方向に配置されており、これらのコンベアによりガラス基板WをX方向に連続的に搬送することが可能である。
また、同時搬送コンベア30、個別搬送コンベア31及び移載コンベア32は、いずれもガラス基板Wの搬送方向(X方向)に直交するY方向に複数枚のガラス基板Wを並べて載置可能な幅(Y方向の幅)を有している。図5は、収納カセット10におけるガラス基板W1、W2の収納態様及び移載コンベア32上のガラス基板W1、W2の位置の例(2例)を示す平面図である。移載コンベア32は各収納カセット10毎に設けられている。
図5の上の例は、収納カセット10の各スロットに2枚のガラス基板W1を収納した例であり、移載コンベア32は、Y方向に2枚のガラス基板W1を載置可能である。図5の下の例は、収納カセット10の各スロットに3枚のガラス基板W2を収納した例であり、移載コンベア32は、Y方向に3枚のガラス基板W2を載置可能である。ガラス基板W2は、ガラス基板W1よりもY方向の幅が小さいガラス基板である。
ガラス基板W1を搬送対象とした場合、移載コンベア32と同様に、同時搬送コンベア30及び個別搬送コンベア31上には、Y方向に2枚のガラス基板W1を載置できる。また、ガラス基板W2を搬送対象とした場合、移載コンベア32と同様に、同時搬送コンベア30及び個別搬送コンベア31上には、Y方向に3枚のガラス基板W2を載置できる。
図1及び図2に戻り、移載コンベア70は単一のローラコンベアユニットから構成されたローラコンベアである。移載コンベア70は、処理装置20と個別搬送コンベア31との間のガラス基板Wの受け渡しを行う。なお、移載コンベア70を設けずに、個別搬送コンベア31と処理装置20との間で直接ガラス基板Wを受け渡すようにしてもよい。
<昇降装置>
図6は一対の昇降装置80の斜視図、図7は昇降装置80の分解斜視図である。本実施形態では、昇降装置80により収納カセット10をZ方向に昇降することで、収納カセット10と移載コンベア32とをZ方向に相対的に移動する。しかし、移載コンベア32をZ方向に昇降する構成としてもよい。なお、移載コンベア32を昇降する構成とした場合は、同時搬送コンベア30も昇降する構成とすることになる。
本実施形態の場合、昇降装置80は収納カセット10を挟むように収納カセット10の互いに対向するY方向の両側部にそれぞれ配設され、収納カセット10を片持ち支持する。この構成によれば、昇降装置80をより薄型化できる。
昇降装置80は、収納カセット10の底部の梁部材12が載置されるビーム部材81を備える。各昇降装置80の各ビーム部材81が同期的にZ方向に移動することで収納カセット10が昇降される。昇降装置80はZ方向に延びる支柱82を備え、支柱82の内側表面にはZ方向に延びる一対のレール部材83及びラック84が固定されている。各昇降装置80間には、支柱82の上端に梁部材80aが架設されている。
ビーム部材81は支持板85の一側面にブラケット85aを介して固定されて支持される。支持板85の他側面にはレール部材83に沿って移動可能な4つのスライド部材86が固定され、ビーム部材81及び支持板85はレール部材83の案内により上下に移動する。駆動ユニット87はモータ87aと減速機87bとから構成されており、支持板88の一側面に固定されて支持されている。減速機87bの出力軸は支持板88を貫通して支持板88の他側面に配設されたピニオン89aに接続されている。
支持板85と支持板88とは所定の間隔を置いて相互に固定され、支持板85と支持板88との空隙にはピニオン89b乃至89dが配設されている。ピニオン89b乃至89dは支持板85と支持板88との間で回転可能に軸支され、ピニオン89b及びピニオン89cは、ピニオン89aの回転に従動して回転する。ピニオン89dはピニオン89cの回転に従動して回転する。ピニオン89b乃至89dは相互に同じ仕様のピニオンであり、2つのピニオン89b及び89dは各ラック84と噛み合っている。
しかして、駆動ユニット87を駆動するとピニオン89aが回転し、その駆動力により、駆動ユニット87、支持板85及び88、スライド部材86、及び、ビーム部材81が一体となって上方又は下方へ移動することになり、ビーム部材81上に載置された収納カセット10を昇降することができる。各昇降装置80には、互いのビーム部材81の昇降高さのずれを検出するセンサ81aがビーム部材81の端部に設けられている。
センサ81aは例えば発光部と受光部とを備えた光センサであり、図6に示すように相互に光をY方向に照射してこれを受光したか否かを判定する。受光した場合は互いのビーム部材81の昇降高さのずれがないことになり、受光しない場合は昇降高さにずれがあることになる。昇降高さのずれがセンサ81aで検出されると、モータ87aの制御によりずれが解消されるよう制御される。センサ81aを設けてビーム部材81の昇降高さのずれを制御することで、昇降時に収納カセット10が傾くことを防止し、収納カセット10をより安定して昇降することができる。
なお、各ビーム部材81に設けられる2つのセンサ81aは、その一方が発光部と受光部とのいずれか一方を、その他方が発光部と受光部との他方を、有する構成としてもよい。また、光センサに限られず、他のセンサも採用可能である。
図8はガラス基板Wを収納カセット10から搬出する場合の、昇降装置80(図8においては不図示)による収納カセット10の昇降動作を示す図である。ガラス基板Wの搬出は、ガラス基板Wが収納されたスロットのうち、最下方のスロットに収納されたガラス基板Wから順番に行う。
まず、図8の左上図に示すように、移載コンベア32の上方に収納カセット10が位置した状態から、昇降装置80により収納カセット10を降下させ、図8の右上図に示すように、移載コンベア32上に、搬送対象のガラス基板Wを載置する。このとき、移載コンベア32は収納カセット10内に下方から進入し、搬送対象のガラス基板Wは収納カセット10のワイヤ13から浮いた状態となり、移載コンベア32のみによって支持された状態となる。続いて移載コンベア32を駆動して、図8の左下図に示すように、搬送対象のガラス基板Wを収納カセット10から搬出する。以下、同様に、収納カセット10の降下と移載コンベア32の駆動とを繰り返し(図8の右下図)、下方側から順番にガラス基板Wを搬出することになる。
ガラス基板Wを収納カセット10へ搬入する場合は、上述した搬出時の動作と概ね逆の動作となる。ガラス基板Wの搬入は、ガラス基板Wが収納されていないスロットのうち、最下方のスロットから順番に行う。
<コンベア移動ユニット>
コンベア移動ユニット1は、同時搬送コンベア30と、個別搬送コンベア31と、にそれぞれ設けられ、同時搬送コンベア30と個別搬送コンベア31とをY方向に移動する。同時搬送コンベア30を移動するコンベア移動ユニット1は、同時搬送コンベア30と2つの収納カセット10との間の位置決めを行う。個別搬送コンベア31を移動するコンベア移動ユニット1は、個別搬送コンベア31と処理装置20との間の位置決めを行う。更に、各コンベア移動ユニット1は、同時搬送コンベア30と個別搬送コンベア31との間の位置決めを行う。
図9は、コンベア移動ユニット1の分解斜視図である。コンベア移動ユニット1は、同時搬送コンベア30又は個別搬送コンベア31が搭載される支持板2を備える。支持板2の下面には、一対のレール部材5上を摺動する複数のスライド部材2bが設けられている。一対のレール部材5は、X方向に離間させて平行に設けられ、それぞれY方向に延びている。支持板2は、スライド部材2bがレール部材5に案内されることにより、Y方向に移動可能である。
一対のレール部材5間にはY方向に離間して複数の梁部材6が架設されており、これらの梁部材6上によりラック7が下方から支持されている。ラック7はY方向に延びており、その側面に歯型7bを有しており、その上面には、支持板2のY方向の位置を検出するためのマーク帯7aを有している。
支持板2には、開口部2aが設けられている。開口部2aにはモータ3が挿入される。モータ3には取付板3aが設けられており、取付板3aを介してモータ3が支持板2に固定される。モータ3の出力軸には、ラック7の歯型7bと噛合するピニオン3bが取り付けられている。また、取付板3aの下面にはマーク帯7a上の個々のマークを検出するセンサ4が設けられている。センサ4は例えば光センサである。
このようなラック−ピニオン機構を有するコンベア移動ユニット1は、モータ3を駆動することにより、支持板2がレール部材5上を移動し、同時搬送コンベア30、個別搬送コンベア31をY方向に移動することができる。また、センサ4がマーク帯7a上のマークを検出することで、同時搬送コンベア30、個別搬送コンベア31のY方向の位置を特定することができる。
なお、本実施形態では、同時搬送コンベア30及び個別搬送コンベア31を移動する機構として、ラック−ピニオン機構を用いたが、ベルト伝動機構、リニアモータ等、他の機構も採用可能である。また、個別搬送コンベア31のY方向の位置の特定も、センサ4とマーク帯7aの組み合わせ以外に、他の位置検出手段(例えばモータ3の回転量を検出するエンコーダ)を用いることもできる。
<制御装置>
図10は基板搬送システムAの制御装置200の構成を示すブロック図である。制御装置200は基板搬送システムAの全体の制御を司るCPU201と、CPU201のワークエリアを提供すると共に、可変データ等が記憶されるRAM202と、制御プログラム、制御データ等の固定的なデータが記憶されるROM203と、を備える。RAM202、ROM203は他の記憶手段を採用可能である。
入力インターフェース(I/F)204は、CPU201と各種のセンサ(例えば、センサ4、81a等)とのインターフェースであり、入力I/F204を介してCPU201は各種のセンサの検出結果を取得する。出力インターフェース(I/F)205は、CPU201と各種のモータ(例えば、モータ3、87a、駆動ボックス102、112内のモータ等)とのインターフェースであり、出力I/F205を介してCPU201は各種のモータを制御する。
通信インターフェース(I/F)206は、基板搬送システムAを含む基板処理設備全体を制御するホストコンピュータ300とCPU201とのインターフェースであり、CPU201はホストコンピュータ300からの指令に応じて基板搬送システムAを制御することになる。
<基板搬送システムAによる基板の搬送例>
<同時搬送コンベアの搬送例>
図11及び図12は移載コンベア32と同時搬送コンベア30との間でガラス基板W1を搬送する例を示した図である。各「ローラコンベアユニットの組」を同期的に駆動することで、Y方向に複数枚のガラス基板W1を並べて同時にX方向に搬送することができる。なお、ここではガラス基板W1を例に挙げるが、ガラス基板W2についても同様である。
図11は、2つの収納カセット10のうち、一方の収納カセット10と同時搬送コンベア30との間で複数のガラス基板W1を同時に移載する例を示している。この場合、まず、コンベア移動ユニット1により、同時搬送コンベア30を、一方の収納カセット10とガラス基板W1の移載を行う位置に移動する。具体的には、同時搬送コンベア30及び移載コンベア32の各ローラコンベアユニット100及び110がX方向に連続するように、同時搬送コンベア30を所定の位置に移動する。その後、同時搬送コンベア30及び移載コンベア32の各ローラコンベアユニット100及び110を駆動することで、複数枚のガラス基板Wを同時に移載できる。
図12は、2つの収納カセット10のうち、他方の収納カセット10と同時搬送コンベア30との間で複数のガラス基板W1を同時に移載する例を示している。この場合も、まず、コンベア移動ユニット1により、同時搬送コンベア30を、他方の収納カセット10とガラス基板W1の移載を行う位置に移動し、その後、同時搬送コンベア30及び移載コンベア32の各ローラコンベアユニット100及び110を駆動することで、複数枚のガラス基板W1を同時に移載できる。
本実施形態では、このように、同時搬送コンベア30と移載コンベア32との間で、Y方向に複数枚のガラス基板を並べて同時に搬送することができ、収納カセット10に対するガラス基板の搬出、搬入の効率を向上できる。
本実施形態では、同時搬送コンベア30と移載コンベア32とを、独立して駆動される複数のローラコンベアユニット100及び110から構成したが、Y方向に複数枚のガラス基板を並べて同時に搬送するだけであれば、移載コンベア70のように単一のローラコンベアユニットにより同時搬送コンベア30、移載コンベア32をそれぞれ構成することもできる。
但し、本実施形態のように、同時搬送コンベア30と移載コンベア32とを、独立して駆動される複数のローラコンベアユニット100及び110から構成することで、搬送態様のバリエーションが増えるという利点がある。例えば、ガラス基板を一枚ずつ搬送する搬送態様も選択的に採用できる。また、例えば、+Y側においてはガラス基板を+X方向に、−Y側においてはガラス基板を−X方向に、というように、複数のガラス基板を互いに逆向きに搬送する搬送態様も選択的に採用できる。
図13及び図14は、移載コンベア32と同時搬送コンベア30との間でガラス基板W1を1枚ずつ搬送する例を示した図である。図13は、移載コンベア32から1枚目のガラス基板W1が同時搬送コンベア30に搬送される状態を示す。この状態から、図14に示すようにコンベア移動ユニット1により、同時搬送コンベア30を+Y方向に所定量移動して停止し、2枚目のガラス基板W1を同時搬送コンベア30に搬送する。
この場合、ローラコンベアユニット100及び110は、ガラス基板のサイズ、搬送位置に応じて選択的に駆動される。例えば、図13の状態では、移載コンベア32及び同時搬送コンベア30のローラコンベアユニット100及び110のうち、+Y方向側の半分のローラコンベアユニット100及び110が駆動される。図14の状態では、移載コンベア32のローラコンベアユニット100及び110のうち、+Y方向側の半分のローラコンベアユニット100及び110が駆動され、同時搬送コンベア30のローラコンベアユニット100及び110のうち、−Y方向側の半分のローラコンベアユニット100及び110が駆動される。また、図13の状態から図14の状態へ至る、同時搬送コンベア30の移動量もガラス基板の大きさ、搬送位置に応じて設定される。
このようにすることで、移載コンベア32と同時搬送コンベア30との間ではガラス基板W1を1枚ずつ搬送することができる。このため、例えば、移載コンベア32がガラス基板を1枚ずつしか搬送できず、収納カセット10の各スロットに1枚ずつしかガラス基板を収納できない場合であっても、本実施形態の基板搬送システムAを適用できる。
<同時搬送コンベアと個別搬送コンベアとの間のガラス基板の搬送例>
図15は、同時搬送コンベア30と個別搬送コンベア31との間でガラス基板W1を搬送する例を示した図である。なお、ここではガラス基板W1を例に挙げるが、ガラス基板W2についても同様である。
同時搬送コンベア30と個別搬送コンベア31との間でガラス基板W1を搬送する場合、少なくともいずれか一方のコンベア移動ユニット1を移動させて、同時搬送コンベア30と個別搬送コンベア31との位置決めを行う。具体的には、同時搬送コンベア30及び個別搬送コンベア31の各ローラコンベアユニット100及び110がX方向に連続するように、同時搬送コンベア30又は個別搬送コンベア31のいずれか一方を所定の位置に移動する。その後、図15に示すように、同時搬送コンベア30及び個別搬送コンベア31の各ローラコンベアユニット100及び110を駆動することで、複数枚のガラス基板W1を同時に搬送できる。
このように、本実施形態では、複数枚のガラス基板を、同時搬送コンベア30によって、並列搬送することが可能である。つまり、Y方向に複数枚のガラス基板を並べて、これらのガラス基板を同時搬送することが可能である。これにより、収納カセット10と処理装置20との間でのガラス基板の搬送における搬送能力を向上することができる。また、コンベア移動ユニット1を設け、2つの収納カセット10で同時搬送コンベア30を共用したことにより、コンベアの数をより少なくすることができる。
なお、本実施形態では、同時搬送コンベア30とコンベア移動ユニット1とにより、個別搬送コンベア31を介さずに、2つの収納カセット10間でガラス基板を移し変えることもできる。その際、複数枚のガラス基板を同時に搬送できるので、ガラス基板の移し変えを迅速にできる。
<個別搬送コンベアの搬送例>
本実施形態の場合、処理装置20はガラス基板を1枚ずつ搬入、搬出する。したがって、同時搬送コンベア30から個別搬送コンベア31へ同時に搬送された複数枚のガラス基板を、個別搬送コンベア31から処理装置20に搬送する際は、搬送枚数を複数枚から一枚に変換する必要がある。個別搬送コンベア31とコンベア移動ユニット1とは、この搬送枚数の変換を行う。これにより、処理装置20に対しては、1枚ずつガラス基板の受け渡しができる。
図16乃至図18は、個別搬送コンベア31から処理装置20へガラス基板W1を一枚ずつ搬送する例を示した図である。図16は、個別搬送コンベア31上に2枚のガラス基板W1が載置されている状態を示す。この状態で、いずれか一方のガラス基板W1と処理装置20との位置決め、つまり、ガラス基板W1と処理装置20の搬入出位置との位置合わせを行う。本実施形態の場合、処理装置20のY方向中央部分が、ガラス基板W1の搬入出位置である場合を想定する。
本実施形態の場合、この位置決めはコンベア移動ユニット1が行う。図16に示すように、ガラス基板W1と処理装置20との位置決めが終了すると個別搬送コンベア31と移載コンベア70とを駆動して、図17に示すように1枚目のガラス基板W1を処理装置20へ搬送する。その際、個別搬送コンベア31の各ローラコンベアユニット100及び110は、ガラス基板W1のサイズ及び個別搬送コンベア31上の位置に応じて選択的に駆動される。図17の例の場合、−Y側の半分のローラコンベアユニット100及び110が駆動される。
続いて、2枚目のガラス基板W1を1枚目のガラス基板W1と同様の手順で搬送する。図18に示すように、コンベア移動ユニット1により個別搬送コンベア31を−Y方向に移動して、2枚目のガラス基板と処理装置20との位置決めを行い、位置決め終了後に個別搬送コンベア31と移載コンベア70とを駆動して、図18に示すように2枚目のガラス基板W1を処理装置20へ搬送する。
図19乃至図21は、個別搬送コンベア31から処理装置20へガラス基板W2を一枚ずつ搬送する例を示した図である。個別搬送コンベア31はガラス基板W2を3枚載置できる幅を有しており、処理装置20へ3回に分けてガラス基板W2を搬入することになる。
図19は、コンベア移動ユニット1により1枚目のガラス基板W2と処理装置20との位置決めを行った後、1枚目のガラス基板W2が処理装置20へ搬入される状態を示す。この場合、個別搬送コンベア31の各ローラコンベアユニット100及び110のうち、+Y側の3つのローラコンベアユニット100のみが駆動される。
図20は、コンベア移動ユニット1により2枚目のガラス基板W2と処理装置20との位置決めを行った後、2枚目のガラス基板W2が処理装置20へ搬入される状態を示す。この場合、個別搬送コンベア31の各ローラコンベアユニット100及び110のうち、Y方向中央の6つのローラコンベアユニット110のみが駆動される。
図19は、コンベア移動ユニット1により3枚目のガラス基板W2と処理装置20との位置決めを行った後、3枚目のガラス基板W2が処理装置20へ搬入される状態を示す。この場合、個別搬送コンベア31の各ローラコンベアユニット100及び110のうち、−Y側の3つのローラコンベアユニット100のみが駆動される。
このようにして本実施形態では、1枚ずつガラス基板を処理装置20へ搬入できる。処理装置20から個別搬送コンベア31へガラス基板を搬出する場合は、搬入時と略逆の手順となる。
<ガラス基板のサイズの特定>
本実施形態では、上記の通り、サイズが異なるガラス基板W1及びW2の搬送を行うことができる。これは、ガラス基板のサイズ、及び、搬送する位置に応じて、個別搬送コンベア31を構成するローラコンベアユニット100及び110を選択的に駆動すること、及び、コンベア移動ユニット1を駆動すること、により実現している。サイズが異なるガラス基板の搬送を行う場合、そのガラス基板のサイズを特定し、制御装置200の制御上、サイズを設定する必要がある。
ガラス基板のサイズを設定する第1の方法は、各収納カセット10には、同じサイズのガラス基板のみ収納するようにし、制御装置200の制御上、ガラス基板のサイズを設定する。この場合、基板搬送システムA上を搬送されるガラス基板は全て同じサイズのガラス基板であることが前提となる。
ガラス基板のサイズを設定する第2の方法は、ガラス基板のサイズを逐一検出し、制御装置200の制御上、ガラス基板のサイズを個別に設定する。この場合、基板搬送システムA上を搬送されるガラス基板を全て同じサイズのガラス基板としなくてもよく、例えば、収納カセット10の各スロット毎に異なるサイズのガラス基板を収納しておくことも可能となる。また、異なるサイズのガラス基板を一つのスロット内に収納しておくことも可能となる。ガラス基板のサイズを検出するセンサは、例えば、同時搬送コンベア30、個別搬送コンベア31及び移載コンベア32、70に配設することができる。
<第2実施形態>
上記第1実施形態では、同時搬送コンベア30と個別搬送コンベア31との間で、直接ガラス基板を搬送するようにしたが、これらの間に別のコンベアを介在させてもよい。図22は本発明の他の実施形態に係る基板搬送システムBのレイアウトを示す平面図である。同図において、基板搬送システムAと同じ構成については、同じ参照番号を付して説明を省略し、異なる構成についてのみ説明する。
基板搬送システムBでは、同時搬送コンベア30と個別搬送コンベア31との間に、中間コンベア300が配設されている。同図の例では、2つの中間コンベア300がY方向に離間して配置されている。中間コンベア300は、複数のローラコンベアユニット100及び110から構成され、それらの配列は、同時搬送コンベア30、個別搬送コンベア31並びに移載コンベア32と同じである。本実施形態の場合、同時搬送コンベア30と個別搬送コンベア31との間でのガラス基板の搬送は、中間コンベア300を経由して行うことになる。
本実施形態の場合、コンベアの数は上記第1実施形態よりも増加する。しかし、中間コンベア300を設けることで、処理装置20に対するガラス基板の搬送待ちが生じないようにすることができる。
<第3実施形態>
上記第1実施形態では、同時搬送コンベア30の幅を、Y方向に複数枚のガラス基板が載置可能な幅に構成したが、Y方向のみならず、X方向にも複数枚のガラス基板が載置可能な長さを有するように構成することもできる。本実施形態は、Y方向のみならずX方向にも複数枚のガラス基板を載置可能とすべく、同時搬送コンベア31の幅及び長さを構成したものである。図23は、上述した同時搬送コンベア30に代わる同時搬送コンベア30'の平面図である。
同時搬送コンベア30'は、「ローラコンベアユニットの組」をX方向に6つ並べて構成されており、ガラス基板W(図23において不図示)の搬送方向(X方向)に複数枚のガラス基板Wを並べて載置可能な長さ(X方向の長さ)を有している。本実施形態の場合、ローラコンベアユニットの数は増加するが、同時搬送コンベア30'上に、より多数のガラス基板を載置できるようにすることで、処理装置20に対するガラス基板の搬送待ちが生じないようにすることができる。また、1回の搬送枚数を増加でき、搬送能力を向上できる。
<第4実施形態>
上記第1実施形態では、個別搬送コンベア31上のガラス基板と処理装置20との位置決めを、個別搬送コンベア31をY方向に移動することにより行ったが、個別搬送コンベア31は固定として、個別搬送コンベア31上でガラス基板をY方向に移動することで、その位置決めを行うようにしてもよい。
図24は本発明の他の実施形態に係る基板搬送システムCのレイアウトを示す平面図、図25は基板搬送システムCの側面図である。これらの図において、基板搬送システムAと同じ構成については、同じ参照番号を付して説明を省略し、異なる構成についてのみ説明する。
本実施形態の場合、上述した個別搬送コンベア31に代えて個別搬送コンベア31'が採用される。個別搬送コンベア31'は「ローラコンベアユニットの組」をX方向に6つ並べて構成したものであり、それ以外は個別搬送コンベア31と同じである。
本実施形態の場合、個別搬送コンベア31'は処理装置20の前面に固定して設けており、これを移動させるコンベア移動ユニット1は存在しない。コンベア移動ユニット1に代えて、個別搬送コンベア31'上でガラス基板をY方向に移動させる基板移動ユニット50及び昇降ユニット60を備える。
図24及び図25を参照して、基板移動ユニット50は、個別搬送コンベア31'のY方向両側にそれぞれ設けられたベース部材51を備える。各ベース部材51上には、モータ52と、モータ52により回転駆動される一対の駆動プーリ53と、一対の従動プーリ54と、が搭載されている。駆動プーリ53と従動プーリ54との組は合計4組あり、各組の駆動プーリ53と従動プーリ54との間にはベルト55が巻き回されている。モータ52を駆動することで駆動プーリ53が回転し、ベルト55が走行する。
ベルト55は、個別搬送コンベア31をY方向に跨って延びており、2本ずつ、互いに隣接する「ローラコンベアユニットの組」の間の空間を通過している。各ベルト55上には、載置部材56又は57が固定されている。図26は載置部材56及び57の斜視図である。載置部材56及び57は、ベルト55と略同幅の板状の部材上に半球状の突起56a、57aが形成されたものである。載置部材56の+Y側の端部には突起56aよりも突出した、直方体形状の位置決め部材56bが形成され、載置部材57の−Y側の端部には突起57aよりも突出した、直方体形状の位置決め部材57bが形成されている。
載置部材56及び57は、個別搬送コンベア31'上のガラス基板Wを載置する載置部として機能し、ガラス基板Wを下側から支持する。載置部材56及び57はベルト55の走行によって、Y方向に移動する。ガラス基板Wは突起56a、57a上に載置される。突起56a、57aを半球状とすることで、ガラス基板Wと突起56a、57aとの接触面積を小さくし、ガラス基板Wに傷が付くことを低減する。
位置決め部材56b及び57bは、その側面がガラス基板Wの端縁に当接することで、ガラス基板Wの位置決め(ガラス基板Wの向き及び位置の調整)を行う。本実施形態の場合、4本のベルト55上に、載置部材56又は57のいずれかがそれぞれ1つずつ設けられているため、位置決め部材56b及び57bは合計4つあり、X方向及びY方向に離間した4箇所でガラス基板Wの位置決めを行う。
次に、図25を参照して昇降ユニット60について説明する。昇降ユニット60は、各ベース部材51毎に、各ベース部材51の下方に配設されている。したがって、本実施形態の場合、昇降ユニット60は個別搬送コンベア31'のY方向両側にそれぞれ設けられ、合計2つ設けられている。
各昇降ユニット60はベース部材61を備える。ベース部材61上には、複数の支柱62が立設されており、支柱62はベース部材51を支持する。支柱62は、例えば、シリンダと、ロッドとから構成され、Z方向に伸縮可能である。ベース部材61上には、モータ63と、モータ63の駆動により回動する一対のカム板64が搭載されている。カム板64のカム面は、ベース部材51の下面に当接しており、その回動によりベース部材51が昇降される。ベース部材51の昇降に伴い、支柱62が伸縮される。
本実施形態では、2つの昇降ユニット60による昇降動作を同期的に行うことで、基板移動ユニット50が昇降される。これにより、載置部材56及び57と、個別搬送コンベア31'とを相対的にZ方向に移動する。しかし、個別搬送コンベア31'をZ方向に昇降させることにより、載置部材56及び57と個別搬送コンベア31とを相対的にZ方向に移動するようにしてもよい。
図27は、昇降ユニット60(図27において要部のみ示す)の昇降動作と、これに伴う載置部材56の昇降を示す図である。なお、載置部材57の昇降も同様である。昇降ユニット60は、載置部材56を下降位置と上昇位置との2つの位置の間で、昇降させる。
図27の左側は、載置部材56が下降位置にある場合を示している。この場合、昇降ユニット60は、カム板64の頂部がY方向を向いた状態にある。載置部材56は、個別搬送コンベア31'を構成するローラコンベアユニット100のローラ101が、ガラス基板Wを搬送する搬送高さLよりも低い位置にある。
図27の右側は、載置部材56が上昇位置にある場合を示している。この場合、昇降ユニット60は、カム板64の頂部が+Z方向を向いた状態にある。すなわち、図27の左側に示した状態からモータ63の駆動によりカム板64が90度回動され、ベース部材51が押し上げられている。これにより基板移動ユニット50が上昇する。載置部材56の突出部56aは搬送高さLよりも高い位置にある。ガラス基板Wはローラ101から離れて突出部56a上に載置されている。なお、ベルト55は、搬送高さLよりも低い位置にある。
個別搬送コンベア31'上のガラス基板Wを、基板移動ユニット50によりY方向に移動する際、ガラス基板Wは載置部材56と載置部材57の双方に載置される。そして、載置部材56と載置部材57とを互いに逆方向(互いに近づく方向)に移動させることで位置決め部材56b及び57bにより、ガラス基板Wを狭持する。例えば、図27の右側の状態において、位置決め部材56bを−Y方向に移動し、位置決め部材56bをガラス基板Wの端縁に当接させる。その際、ガラス基板Wは突起56a上を滑動することになる。
位置決め部材56b及び57bにより、ガラス基板Wを狭持することで、ガラス基板Wの向きが調整(規定)される。これにより、搬送の過程でガラス基板Wの向きが傾いた場合に、向きの補正を行うことができる。続いて、載置部材56と載置部材57とを互いに同方向に移動させることで、ガラス基板Wは位置決め部材56b及び57bにより狭持されたまま、Y方向に移動することになる。
<個別搬送コンベアの搬送例>
本実施形態では、個別搬送コンベア31'、基板移動ユニット50及び昇降ユニット60が、基板の搬送枚数の変換を行う。これにより、処理装置20に対しては、1枚ずつガラス基板の受け渡しができる。
<処理装置へのガラス基板の搬入>
図29乃至図31は、個別搬送コンベア31'から処理装置20へガラス基板W1を一枚ずつ搬送する例を示した図である。図29の上側は、ガラス基板W1が2枚同時に個別搬送コンベア31'上に搬送された態様を示す。2枚のガラス基板W1は、−X側の3つの「ローラコンベアユニットの組」上に載置されている。
この状態から、2枚のガラス基板W1のうちの一方のガラス基板W1を、図29の下側に示すように+X方向に搬送する。その際、各ローラコンベアユニット100及び110はガラス基板W1のサイズに応じて選択的に駆動される。例えば、図29の上側の態様から下側の態様へガラス基板W1を搬送する場合、+Y側に位置する6つのローラコンベアユニット100及び6つのローラコンベアユニット110が駆動される。
続いて、ガラス基板W1を処理装置20の搬入出位置に対応した位置に、Y方向に移動する。このため、まず、図30の上側に示すように、下降位置にある載置部材56及び57を、ガラス基板W1の端縁近傍に位置させる。載置部材56は、ガラス基板W1の+Y方向側の端縁近傍に、載置部材57はガラス基板W1の−Y方向側の端縁近傍に位置させる。このとき、複数の突起56a及び57aの一部は、ガラス基板W1の下方に位置させ、位置決め部材56b及び57bはガラス基板W1の下方に位置させないようにする。
続いて、昇降ユニット60(不図示)の駆動により、載置部材56及び57を上昇位置へ上昇させる。これにより、ガラス基板W1はローラ101及び111から離れて載置部材56及び57上に位置した状態となる(図27の右側の態様)。載置部材56及び57を上昇位置へ上昇させた後、載置部材56を−Y方向に、載置部材57を+Y方向に移動することで、位置決め部材56bと位置決め部材57bとでガラス基板W1を狭持する(図30の下側の態様)。これにより、ガラス基板W1の向きが調整される。なお、このとき、位置決め部材56b及び位置決め部材57bの側面(ガラス基板W1の端縁に当接する面)の間隔は、ガラス基板W1の幅と略同じか若干広めとすることが望ましい。
続いて、載置部材56及び57をY方向に互いに同方向に移動して、処理装置20の搬入出位置に対応した位置までガラス基板W1を搬送する(図31の上側の図)。これにより、処理装置20に対するガラス基板W1の位置決めがなされる。本実施形態の場合、処理装置20の搬入出位置に対応した位置を、個別搬送コンベア31'のY方向の略中央としている。しかし、個別搬送コンベア31'の端部としてもよい。
続いて、昇降ユニット60(不図示)の駆動により、載置部材56及び57を下降位置に下降させる。そして、図31の下側に示すように、ガラス基板W1の下方に位置する6つのローラコンベアユニット110と、移載コンベア70とを駆動して、ガラス基板W1を処理装置20へ搬送する。
個別搬送コンベア31'上に残っている他方のガラス基板W1も同様にして処理装置20へ搬送する。このようにして、ガラス基板W1は一枚ずつ、処理装置20へ搬送することができる。
図5の下図に示したガラス基板W2を処理装置20へ搬入する場合も、同様の手順を採用することができるが、図32乃至図35に示す手順も採用できる。図32乃至図35は個別搬送コンベア31'から処理装置20へガラス基板W2を一枚ずつ搬送する例を示した図である。
図32の上側は、ガラス基板W2が3枚同時に個別搬送コンベア31'上に搬送された態様を示す。3枚のガラス基板W2は、−X側の3つの「ローラコンベアユニットの組」上に載置されている。この状態から、3枚のガラス基板W2を、図32の下側に示すように+X方向に同時に搬送する。
続いて、中央のガラス基板W2を処理装置20の搬入出位置に対応した位置に位置決めする。このため、下降位置にある載置部材56及び57を、中央のガラス基板W2の端縁近傍に位置させた後、上昇位置に上昇させて中央のガラス基板W2を載置部材56及び57により載置する。そして、図33の上側に示すように、載置部材56を−Y方向に、載置部材57を+Y方向に移動することで、位置決め部材56bと位置決め部材57bとでガラス基板W2を狭持し、ガラス基板W2の位置決めを行う。
次に、昇降ユニット60(不図示)の駆動により、載置部材56及び57を下降位置に下降させる。そして、図33の下側に示すように、ガラス基板W2の下方に位置する6つのローラコンベアユニット110と、移載コンベア70とを駆動して、ガラス基板W2を処理装置20へ搬送する。
次に、個別搬送コンベア31上に残っている2枚のガラス基板W2を順次処理装置20へ搬送する。まず、一方のガラス基板W2を、載置部材56及び57上に載置し、位置決め部材56b及び57bで狭持して図34の上側に示すように、処理装置20の搬入出位置に対応した位置に移動する。その後、図34の下側に示すように、ガラス基板W2の下方に位置する6つのローラコンベアユニット110と、移載コンベア70とを駆動して、ガラス基板W2を処理装置20へ搬送する。
続いて、個別搬送コンベア31上に残っている1枚のガラス基板W2を処理装置20へ搬送する。まず、ガラス基板W2を、載置部材56及び57上に載置し、位置決め部材56b及び57bで狭持して図35の上側に示すように、処理装置20の搬入出位置に対応した位置に移動する。その後、図35の下側に示すように、ガラス基板W2の下方に位置する6つのローラコンベアユニット110と、移載コンベア70とを駆動して、ガラス基板W2を処理装置20へ搬送する。
<処理装置からのガラス基板の搬出>
図36乃至図39は、処理装置20から個別搬送コンベア31'へガラス基板W1を一枚ずつ搬送し、個別搬送コンベア31'上で、Y方向に複数のガラス基板W1を並べる例を示した図である。
図36の上側は、1枚目のガラス基板W1が処理装置20から搬出された態様を示す。この場合、移載コンベア70と、個別搬送コンベア31'の+X側の6つのローラコンベアユニット110と、を駆動して、ガラス基板W1を個別搬送コンベア31'の+X側の6つのローラコンベアユニット110上に位置させる。
続いて、ガラス基板W1をY方向に移動する。このため、まず、図36の下側に示すように、下降位置にある載置部材56及び57を、ガラス基板W1の端縁近傍に位置させる。そして、昇降ユニット60(不図示)の駆動により、載置部材56及び57を上昇位置へ上昇させる。これにより、ガラス基板W1はローラ101及び111から離れて載置部材56及び57上に位置した状態となる。載置部材56及び57を上昇位置へ上昇させた後、載置部材56を−Y方向に、載置部材57を+Y方向に移動することで、位置決め部材56bと位置決め部材57bとでガラス基板W1を狭持する(図37の上側の態様)。これにより、ガラス基板W1の向きが調整される。
続いて、載置部材56及び57をY方向に互いに同方向に移動して、ガラス基板W1をY方向に移動する。ガラス基板W1は、そのサイズに応じて、複数のガラス基板W1を並列搬送可能な位置に移動する。図37の下側に示す例では、ガラス基板W1を+Y方向に移動し、個別搬送コンベア31'の+Y方向の端部に移動している。
続いて、昇降ユニット60(不図示)の駆動により、載置部材56及び57を下降位置に下降させる。そして、図38の上側に示すようにガラス基板W1を−X方向に移動し、ガラス基板W1を個別搬送コンベア31'の−X側でかつ+Y側に位置する3つのローラコンベアユニット100及び3つのローラコンベアユニット110上に位置させる。この移動の際には、+Y側に位置する6のローラコンベアユニット100及び6つのローラコンベアユニット110を駆動する。
次に、図38の下側に示すように、2枚目のガラス基板W1が処理装置20から搬出される。1枚目のガラス基板W1の搬送と同様に、移載コンベア70と、個別搬送コンベア31'の+X側の6つのローラコンベアユニット110と、を駆動して、2枚目のガラス基板W1を個別搬送コンベア31'の+X側の6つのローラコンベアユニット110上に位置させる。
続いて、昇降ユニット60(不図示)及び基板移動ユニット50の駆動により、2枚目のガラス基板W1をY方向に移動する。2枚目のガラス基板W1は、図39の上側に示すように、1枚目のガラス基板W1と反対方向(−Y方向)に移動する。続いて、2枚目のガラス基板W1を−X方向に移動し、ガラス基板W1を個別搬送コンベア31'の−X側でかつ−Y側に位置する3つのローラコンベアユニット100及び3つのローラコンベアユニット110上に位置させる。これにより、2枚のガラス基板W1が、個別搬送コンベア31'上で、Y方向に並べて載置された状態となる。その後、同時搬送コンベア30に2枚のガラス基板W1が同時に搬送されることになる。
図5の下図に示したガラス基板W2を処理装置20から搬出する場合も、同様の手順を採用することができるが、図40乃至図43に示す手順も採用できる。図40乃至図43は、処理装置20から個別搬送コンベア31'へガラス基板W2を一枚ずつ搬送し、個別搬送コンベア31'上で、Y方向に複数のガラス基板W2を並べる例を示した図である。
まず、図40の上側に示すように、1枚目のガラス基板W2が処理装置20から搬出される。この場合、移載コンベア70と、個別搬送コンベア31'の+X側の6つのローラコンベアユニット110と、を駆動して、1枚目のガラス基板W2を個別搬送コンベア31'の+X側の6つのローラコンベアユニット110上に位置させる。
続いて、昇降ユニット60(不図示)及び基板移動ユニット50の駆動により、図40の下側に示すように、1枚目のガラス基板W2の向きを調整する。そして、図41の上側に示すように、基板移動ユニット50の駆動により、ガラス基板W2をY方向に移動する。図41の上側の例ではガラス基板W2を+Y方向に移動して、3つのローラコンベアユニット100上に1枚目のガラス基板W2を位置させている。
次に、図41の下側に示すように、2枚目のガラス基板W2が処理装置20から搬出される。1枚目のガラス基板W2の搬送と同様に、移載コンベア70と、個別搬送コンベア31'の+X側の6つのローラコンベアユニット110と、を駆動して、2枚目のガラス基板W2を個別搬送コンベア31'の+X側の6つのローラコンベアユニット110上に位置させる。
続いて、昇降ユニット60(不図示)及び基板移動ユニット50の駆動により、図42の上側に示すように、2枚目のガラス基板W2の向きを調整する。そして、図42の下側に示すように、基板移動ユニット50の駆動により、2枚目のガラス基板W2をY方向に移動する。図42の下側の例ではガラス基板W2を−Y方向に移動して、3つのローラコンベアユニット100上に2枚目のガラス基板W2を位置させている。
次に、図43の上側に示すように、3枚目のガラス基板W2が処理装置20から搬出される。1枚目及び2枚目のガラス基板W2の搬送と同様に、移載コンベア70と、個別搬送コンベア31'の+X側の6つのローラコンベアユニット110と、を駆動して、3枚目のガラス基板W2を個別搬送コンベア31'の+X側の6つのローラコンベアユニット110上に位置させる。
続いて、昇降ユニット60(不図示)及び基板移動ユニット50の駆動により、図43の下側に示すように、3枚目のガラス基板W2の向きを調整する。これにより、3枚のガラス基板W2が、個別搬送コンベア31'上で、Y方向に並べて載置された状態となる。3枚のガラス基板W2は、+X側の3つの「ローラコンベアユニットの組」上に載置されている。その後、3枚のガラス基板W2は、−X側の3つの「ローラコンベアユニットの組」を経由して、同時搬送コンベア30に同時に搬送されることになる。
<ガラス基板のサイズの特定>
本実施形態では、上記の通り、サイズが異なるガラス基板W1及びW2の搬送を行うことができる。これは、ガラス基板のサイズ、及び、搬送する位置に応じて、個別搬送コンベア31'を構成するローラコンベアユニット100及び110を選択的に駆動すること、及び、基板移動ユニット50を駆動すること、により実現している。サイズが異なるガラス基板の搬送を行う場合、そのガラス基板のサイズを特定し、制御装置200の制御上、サイズを設定する必要がある。
ガラス基板のサイズを設定する第1の方法は、一つの収納カセット10には、同じサイズのガラス基板のみ収納するようにし、収納カセット10単位で、制御装置200の制御上、ガラス基板のサイズを設定する。この場合、基板搬送システムA上を搬送されるガラス基板は全て同じサイズのガラス基板であることが前提となる。
ガラス基板のサイズを設定する第2の方法は、個別搬送コンベア31'において、ガラス基板のサイズを逐一検出し、制御装置200の制御上、ガラス基板のサイズを個別に設定する。この場合、基板搬送システムA上を搬送されるガラス基板を全て同じサイズのガラス基板としなくてもよく、例えば、収納カセット10の各スロット毎に異なるサイズのガラス基板を収納しておくことも可能となる。また、異なるサイズのガラス基板を一つのスロット内に収納しておくことも可能となる。
ガラス基板のサイズを検出するセンサは、個別搬送コンベア31'のX方向の両端部に設けることができる。例えば、図24に示すようにセンサ90、91を設けることができる。センサ90は、処理装置20から搬出されるガラス基板のサイズを検出する。図24において、センサ90はY方向に離間して一対設けられており、ガラス基板W1が搬出された場合は、双方がONとなり、ガラス基板W2が搬出された場合は、一方のみがON又は双方がOFFとなる。センサ91は、同時搬送コンベア30から個別搬送コンベア31'へ搬送されるガラス基板のサイズを検出する。センサ91もY方向に離間して一対設けられており、ガラス基板W1が搬送された場合は、双方がONとなり、ガラス基板W2が搬送された場合は、一方のみがON又は双方がOFFとなる。
<第5実施形態>
上記第4実施形態では、個別搬送コンベア31'を一つとしたが、各収納カセット10毎に個別搬送コンベア31'を設けてもよい。図44は本発明の他の実施形態に係る基板搬送システムDのレイアウトを示す平面図である。同図において、基板搬送システムCと同じ構成については、同じ参照番号を付して説明を省略し、異なる構成についてのみ説明する。
基板搬送システムDでは、個別搬送コンベア31'がY方向に離間して2つ設けられている。各個別搬送コンベア31'は、各収納カセット10毎に設けられており、各移載コンベア32からX方向に離間した位置に配置されている。
基板移動ユニット50は、2つの個別搬送コンベア31'に跨って配置されている。すなわち、一対のベース部材51の間に2つの個別搬送コンベア31'が配置され、各ベルト55は、2つの個別搬送コンベア31'を横断している。これにより、各ベルト55上に固定された合計4つの載置部材56及び57は、2つの個別搬送コンベア31'上を移動できる。なお、各ベース部材51の下方には、不図示の昇降ユニット60が配設される。
基板搬送システムDにおいて、基板移動ユニット50は、1つの個別搬送コンベア31'上でY方向にガラス基板を移動するだけでなく、2つの個別搬送コンベア31'、31'間でガラス基板をY方向に移動する。図45は、2つの個別搬送コンベア31'上でのガラス基板Wの搬送態様の説明図である。
同図に示すように、個別搬送コンベア31'は、ガラス基板WをX方向に搬送し、基板移動ユニット50は、ガラス基板WをY方向に移動する。基板移動ユニット50は、個別搬送コンベア31'、31'間でもガラス基板Wを移動する。個別搬送コンベア31'上での搬送枚数の変換は、上記第4実施形態と同様である。
本実施形態では、基板移動ユニット50が2つの個別搬送コンベア31'に跨って設けられ、個別搬送コンベア31'、31'間でガラス基板Wを移動させることで、処理装置20と、2つの収納カセット10との間でそれぞれガラス基板Wを搬送することができ、ガラス基板Wの搬送能力を更に向上できる。
なお、本実施形態では、収納カセット10を2つとし、これに伴って個別搬送コンベア31'を2つとしたが、収納カセット10及び個別搬送コンベア31’を3つ以上設けてもよい。この場合、基板移動ユニット50は、各個別搬送コンベア31’に跨ってガラス基板Wを移動するようにすることができる。
なお、以上説明した第5実施形態に記載の基板搬送システムDについては、2つの個別搬送コンベア31’のうち、処理装置20に隣接しない、+Y側の個別搬送コンベア31は必ずしもガラス基板を個別搬送することは要求されない。したがって、+Y側の個別搬送コンベア31’に代えて、複数枚のガラス基板Wを並列搬送可能な幅を有するが、ガラス基板Wを個別搬送する機能を有しないコンベア(同時搬送コンベアとしてのみ機能するコンベア)とすることができる。この場合、そのコンベアは、単一のローラコンベアユニットから構成しても、X方向に並べた複数のローラコンベアユニットから構成してもよい。
<第6実施形態>
上記第4及び第5実施形態では、基板移動ユニット50の載置部材56及び57をベルト伝動機構により移動する構成としたが、他の機構も採用できる。図46は、載置部材56及び57の移動機構の他の例を示す図である。図46の移動機構は、ボールねじ機構を用いたものである。Y方向には、レール部材501、ボールねじ502が配設され、これらが載置部材56及び57の移動軌道を規定する。ボールねじ502には、ボールナット503が螺合すると共に、ボールナット503はレール部材501上を摺動可能になっている。載置部材56及び57はボールナット503上に固定されている。
しかして、ボールねじ502を不図示のモータにより回転することにより、載置部材56及び57がY方向に移動する。この他にも、リニアモータを用いた移動機構も採用可能である。
また、上記第4及び第5実施形態では、昇降ユニット60が基板移動ユニット50全体を昇降する構成としたが、載置部材56及び57が昇降できればよい。例えば、図46に示す移動機構の例において、載置部材56及び57とボールナット503との間にZ方向に伸縮するアクチュエータを設けて、載置部材56及び57を昇降するように構成してもよい。

Claims (10)

  1. 基板を収納する第1及び第2の収納カセットと、前記第1及び第2の収納カセットの配置方向と直交する方向に前記第1及び第2の収納カセットから離間して配置され、前記基板を処理する処理装置と、の間で基板を搬送する基板搬送システムであって、
    前記基板の搬送方向に直交する方向に複数枚の前記基板を並べて載置可能な幅を有し、前記複数枚の前記基板を前記搬送方向に同時搬送可能な同時搬送コンベアと、
    前記第1の収納カセットとの間で前記基板の移載を行う第1の位置と、前記第2の収納カセットとの間で前記基板の移載を行う第2の位置と、の間で、前記同時搬送コンベアを前記配置方向に移動するコンベア移動手段と、
    前記同時搬送コンベアと前記処理装置との間に配置され、前記搬送方向に直交する方向に前記複数枚の前記基板を並べて載置可能な幅を有し、前記複数枚の基板を個別に前記搬送方向に搬送可能な個別搬送コンベアと、
    前記個別搬送コンベア上の前記基板と、前記処理装置との位置決めを行う位置決め手段と、
    を備えたことを特徴とする基板搬送システム。
  2. 前記位置決め手段は、前記個別搬送コンベアを前記配置方向に移動することにより、前記基板と前記処理装置との位置決めを行うことを特徴とする請求項1に記載の基板搬送システム。
  3. 前記位置決め手段は、
    前記個別搬送コンベア上の前記基板を載置する載置部を有し、前記個別搬送コンベア上で前記搬送方向に直交する方向に前記基板を移動する基板移動ユニットと、
    前記載置部と前記個別搬送コンベアとを相対的に昇降する昇降ユニットと、
    を備えたことを特徴とする請求項1に記載の基板搬送システム。
  4. 前記第1の収納カセットの下部に配置され、前記第1の収納カセットに収納された基板を載置して前記搬送方向に搬送する第1の移載コンベアと、
    前記第2の収納カセットの下部に配置され、前記第2の収納カセットに収納された基板を載置して前記搬送方向に搬送する第2の移載コンベアと、
    前記第1の収納カセットと前記第1の移載コンベアとを相対的に昇降する第1の昇降装置と、
    前記第2の収納カセットと前記第2の移載コンベアとを相対的に昇降する第2の昇降装置と、
    を更に備え、
    前記第1及び第2の収納カセットは、前記基板を収納するスロットを上下方向に複数備え、
    各スロットには前記搬送方向と直交する方向に前記複数枚の前記基板を収納可能であり、
    前記第1及び第2の移載コンベアは、前記搬送方向に直交する方向に前記複数枚の前記基板を並べて載置可能な幅を有し、前記複数枚の前記基板を前記搬送方向に同時搬送することを特徴とする請求項1に記載の基板搬送システム。
  5. 前記個別搬送コンベアは、前記基板のサイズに応じて選択的に駆動される複数のコンベアユニットを備え、
    前記基板移動ユニットは、前記基板のサイズに応じた位置に前記基板を移動することを特徴とする請求項3に記載の基板搬送システム。
  6. 前記同時搬送コンベアが、前記搬送方向に複数枚の前記基板を並べて載置可能な長さを有することを特徴とする請求項1に記載の基板搬送システム。
  7. 前記同時搬送コンベア及び前記個別搬送コンベアが複数のローラコンベアユニットにより構成されることを特徴とする請求項1に記載の基板搬送システム。
  8. 前記1及び第2の移載コンベアが複数のローラコンベアユニットにより構成されることを特徴とする請求項4に記載の基板搬送システム。
  9. 前記第1及び第2の収納カセットは、それらの前記基板の搬入出部が前記搬送方向の一方方向を向くように配置され、
    前記処理装置は、その前記基板の搬入出部が前記搬送方向の他方向を向くように配置されていることを特徴とする請求項1に記載の基板搬送システム。
  10. 基板を収納する第1及び第2の収納カセットと、前記第1及び第2の収納カセットの配置方向と直交する方向に前記第1及び第2の収納カセットから離間して配置され、前記基板を処理する処理装置と、の間で基板を搬送する基板搬送システムであって、
    前記基板の搬送方向に直交する方向に複数枚の前記基板を並べて載置可能な幅を有し、前記複数枚の前記基板を前記搬送方向に同時搬送可能な第1の同時搬送コンベアと、
    前記第1の収納カセットとの間で前記基板の移載を行う第1の位置と、前記第2の収納カセットとの間で前記基板の移載を行う第2の位置と、の間で、前記第1の同時搬送コンベアを前記配置方向に移動するコンベア移動手段と、
    前記第1の同時搬送コンベアと前記処理装置との間に配置され、前記搬送方向に直交する方向に前記複数枚の前記基板を並べて載置可能な幅を有し、前記複数枚の基板を個別に前記搬送方向に搬送可能な個別搬送コンベアと、
    前記個別搬送コンベアに対して前記搬送方向に直交する方向に並べて配置され、前記搬送方向に直交する方向に前記複数枚の前記基板を並べて載置可能な幅を有し、前記複数枚の基板を前記搬送方向に同時搬送可能な第2の同時搬送コンベアと、
    前記個別搬送コンベア及び前記第2の同時搬送コンベア上の前記基板を載置する載置部を有し、前記個別搬送コンベア及び前記第2の同時搬送コンベア上で前記搬送方向に直交する方向に前記基板を移動する基板移動ユニットと、
    前記載置部と、前記個別搬送コンベア及び前記第2の同時搬送コンベアと、を相対的に昇降する昇降ユニットと、
    を備えたことを特徴とする基板搬送システム。
JP2009532987A 2007-09-19 2007-09-19 基板搬送システム Active JP4933625B2 (ja)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PCT/JP2007/068187 WO2009037754A1 (ja) 2007-09-19 2007-09-19 基板搬送システム

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPWO2009037754A1 true JPWO2009037754A1 (ja) 2011-01-06
JP4933625B2 JP4933625B2 (ja) 2012-05-16

Family

ID=40467585

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2009532987A Active JP4933625B2 (ja) 2007-09-19 2007-09-19 基板搬送システム

Country Status (5)

Country Link
JP (1) JP4933625B2 (ja)
KR (1) KR101215591B1 (ja)
CN (1) CN101801816B (ja)
TW (1) TWI403450B (ja)
WO (1) WO2009037754A1 (ja)

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010245250A (ja) * 2009-04-06 2010-10-28 Ihi Corp 基板仕分け装置
TWI448861B (zh) * 2012-02-29 2014-08-11 Chia Nan Wang Shorten the handling time of handling time
JP5912764B2 (ja) 2012-03-29 2016-04-27 平田機工株式会社 搬送ユニット及び搬送装置
WO2013151146A1 (ja) * 2012-04-06 2013-10-10 Nskテクノロジー株式会社 露光装置及び露光方法
CN107546163A (zh) * 2016-06-24 2018-01-05 沈阳新松机器人自动化股份有限公司 一种晶圆运输方法、晶圆运输装置及系统
JP2022059212A (ja) * 2020-10-01 2022-04-13 日本電産サンキョー株式会社 搬送システム
CN114074831B (zh) * 2022-01-20 2022-06-03 百信信息技术有限公司 一种组装生产线

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01290299A (ja) * 1988-05-18 1989-11-22 Sanyo Electric Co Ltd 基板供給収納装置
JP2004284772A (ja) * 2003-03-24 2004-10-14 Toshiba Mitsubishi-Electric Industrial System Corp 基板搬送システム
TWI224576B (en) * 2003-08-11 2004-12-01 Chi Mei Optoelectronics Corp Substrate transporting device for sequential cassette
JP4371009B2 (ja) * 2003-11-21 2009-11-25 株式会社Ihi 基板搬送装置、基板保管搬送装置、基板搬入システム、基板搬出システム及び基板搬入/搬出システム
JP4329035B2 (ja) * 2004-08-18 2009-09-09 株式会社ダイフク 物品搬送装置
US20070020067A1 (en) * 2005-07-22 2007-01-25 Au Optronics Corporation Storage cassette for large panel glass substrates
WO2007029401A1 (ja) * 2005-09-02 2007-03-15 Hirata Corporation ワーク搬入出システム及び搬送装置

Also Published As

Publication number Publication date
CN101801816A (zh) 2010-08-11
TWI403450B (zh) 2013-08-01
KR101215591B1 (ko) 2012-12-26
JP4933625B2 (ja) 2012-05-16
TW200918426A (en) 2009-05-01
KR20100068443A (ko) 2010-06-23
WO2009037754A1 (ja) 2009-03-26
CN101801816B (zh) 2012-08-22

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4950297B2 (ja) 基板搬送システム
JP4690414B2 (ja) ワーク搬入出システム及び搬送装置
JP4933625B2 (ja) 基板搬送システム
JP5278122B2 (ja) トレイ供給装置
JP4904722B2 (ja) 基板搬送装置
JP4629731B2 (ja) ワーク搬送システム
KR101528716B1 (ko) 반송 로봇, 그의 기판 반송 방법 및 기판 반송 중계 장치
TWI374109B (ja)
TWI351370B (ja)
JP5006411B2 (ja) 基板搬送装置
JP4564084B2 (ja) 搬送システム
KR100934809B1 (ko) 워크 수납 장치 및 워크 수납 방법
CN102491090B (zh) 基板输送系统
JP2006347752A (ja) 搬送システム
KR20050038134A (ko) 기판 스토킹 시스템
JP6045376B2 (ja) 基板搬送装置、基板の搬送方法
JP2002252264A (ja) 基板搬送装置およびそれを用いた基板処理装置、ならびに基板処理方法

Legal Events

Date Code Title Description
TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20120127

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20120216

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 4933625

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150224

Year of fee payment: 3

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250