JP2002252264A - 基板搬送装置およびそれを用いた基板処理装置、ならびに基板処理方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】インデクサロボットの動作を最適化して搬送タ
クトを短縮する。 【解決手段】基板処理ユニットには、未処理の基板が搬
入される基板搬入ポートＰＩおよび処理済みの基板が搬
出される基板搬出ポートＰＯが設定されている。基板搬
入ポートＰＩおよび基板搬出ポートＰＯに関連して、基
板搬入機構２０５および基板搬出機構２０６がそれぞれ
備えられている。インデクサロボットＲは、基板搬入機
構２０５および基板搬出機構２０６に対して基板の搬入
／搬出を行う。基板搬入機構２０５，２０６は、インデ
クサロボットＲとともにインデクサ制御部２０２によっ
て制御される。インデクサ制御部２０２は、通信回線を
介して基板処理制御部２０１から与えられる基板搬入要
求および基板搬出要求に応答して、基板搬入機構２０
５，２０６を作動させるとともに、これらの要求からは
独立してインデクサロボットＲを制御する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体ウエハ、液
晶表示装置用ガラス基板およびＰＤＰ（プラズマディプ
レイパネル）表示装置用ガラス基板などの各種の被処理
基板に対して処理を行うための基板処理部に対して基板
を搬入／搬出する基板搬送装置（インデクサ）およびこ
れを用いた基板処理装置ならびに基板処理方法に関す
る。

【０００２】

【従来の技術】液晶表示装置やＰＤＰ表示装置などのよ
うなフラットパネルディスプレイの製造工程には、フォ
トリソグラフィ工程やカラーフィルタ形成工程などが含
まれる。これらの工程を行うための基板処理装置におい
ては、未処理のガラス基板を基板処理ユニットに搬入
し、処理済みの基板を基板処理ユニットから搬出するた
めに、インデクサユニットが配置されている。

【０００３】インデクサユニットは、未処理の１枚の基
板をカセットから取り出し、基板処理ユニットの処理部
群に受け渡す機能と、この処理部群から一連の処理が施
された１枚の基板を受け取って、カセットに収容する機
能とを有する装置である。基板処理ユニットには、イン
デクサユニットからガラス基板を受け取る基板搬入ポー
ト、およびインデクサユニットへガラス基板を払い出す
基板搬出ポートが設定されている。これらの基板搬入ポ
ートおよび基板搬出ポートには、基板を搬送するための
コンベアが配置されている。インデクサユニットは、イ
ンデクサロボットを備えており、そのロボットハンドに
よってコンベアとの間の基板の受け渡しを行う構成とな
っている。この場合、コンベア側には、基板を昇降する
ためのプッシャピンが備えられるのが通常である。

【０００４】たとえば、インデクサロボットからコンベ
アに基板を受け渡す際には、プッシャピンは、コンベア
による基板搬送面よりも上方において、インデクサロボ
ットから基板を受け取る。その後、プッシャピンが下降
することによって、基板は、コンベアに渡され、その搬
送が開始される。コンベアからインデクサロボットへの
基板の受け渡しも同様に行われる。すなわち、受け渡し
位置にはプッシャピンが備えられており、コンベアによ
って受け渡し位置まで搬送されてきた基板は、プッシャ
ピンによって、コンベアによる基板搬送面よりも上方に
押し上げられる。このプッシャピンによって上昇位置に
保持された基板が、インデクサロボットによって受け取
られる。

【０００５】特開平１０−３１０２４０号公報には、コ
ンベアによって搬送される基板の経路を回避して昇降す
ることができるプッシャピンが開示されている。このよ
うなプッシャピンを用いることにより、コンベア上と、
その上方の位置との立体的に重なった２つの位置で基板
を保持することができる。これにより、プッシャピンの
上昇位置において、搬入前または搬出後の基板を待機さ
せておくためのバッファ部（基板受け渡し位置）を形成
できる。たとえば、基板搬出ポートにこのようなバッフ
ァ部を設けておくと、コンベア上から速やかに基板を排
除できるから、基板処理部内を次々と搬送されて処理さ
れる基板の流れを阻害することがない。

【０００６】この構成の基板処理装置は、インデクサユ
ニットと基板処理ユニットとにそれぞれ制御部を有して
いる。これらの制御部がデータ通信を行うことにより、
インデクサロボットと、プッシャピンおよびコンベアと
の動作が連繋するようになっている。インデクサユニッ
トと基板処理ユニットとは別ユニットであるので、イン
デクサロボットはインデクサユニット側の制御部によっ
て制御され、プッシャピンおよびコンベアは基板処理ユ
ニット側の制御部によって制御されるのが通例である。

【０００７】したがって、基板処理ユニット側の制御部
は、基板搬入ポートのプッシャピンがコンベアに基板を
受け渡すタイミングに合わせて、インデクサユニット側
の制御部に基板搬入要求を与える。また、基板処理ユニ
ット側の制御部は、基板搬出ポートのプッシャピンがコ
ンベアから基板を受け取って持ち上げるタイミングに合
わせて、インデクサユニット側の制御部に基板搬出要求
を与える。これらの基板搬入要求および基板搬出要求
は、通信回線を介してインデクサユニット側の制御部に
よって受信され、これに応答して、当該制御部はインデ
クサロボットを制御する。

【０００８】実際には、基板処理ユニット側の制御部
は、プッシャピンがコンベアに基板を受け渡すタイミン
グを見込んで、基板搬入要求を早めに発行する。この基
板搬入要求が発行されると、インデクサロボットは、カ
セットステーションに置かれたカセットから１枚の基板
を取り出し、この基板を保持した状態で、基板搬入ポー
トへと移動する。その後、基板搬入が可能かどうかを基
板処理ユニット側の制御部に問い合わせて確認した後
に、基板搬入ポートのプッシャピンに未処理の１枚の基
板を受け渡す。この基板受け渡し後、インデクサユニッ
トの制御部は、基板処理ユニットの制御部に基板搬入完
了を通知する。

【０００９】同様に、基板処理ユニットの制御部は、プ
ッシャピンがコンベアから未処理の基板を受け取って上
昇するタイミングを見込んで、基板搬出要求を早めに発
行する。この基板搬出要求が発行されると、インデクサ
ロボットは、基板搬出ポートまで移動する。その後、基
板搬出が可能かどうかを基板処理ユニット側の制御部に
問い合わせて確認した後に、基板搬出ポートのプッシャ
ピンから処理済みの１枚の基板を受け取る。この後、イ
ンデクサユニット側の制御部は基板処理ユニット側の制
御部に基板搬出完了を通知する。それとともに、インデ
クサロボットは、受け取った基板をカセットステーショ
ンのカセット内に収容する。

【００１０】

【発明が解決しようとする課題】インデクサロボットの
搬送タクトは、その搬送能力により制限を受ける。この
搬送タクトは、基板処理ユニットにおける基板処理能力
に照らして低い場合が多く、インデクサロボットの搬送
タクトが、実質的に基板処理装置の処理タクトを決定す
る。インデクサロボットの搬送タクトを制限する要因に
は、その搬送能力の他にも、インデクサロボットの動作
が最適化されているか否かという観点もある。上記のよ
うな基板処理装置では、基板処理ユニットからの基板搬
入要求および基板搬出要求は、非同期に発生する。した
がって、基板搬入要求および基板搬出要求の発行タイミ
ングによっては、インデクサロボットの動作が効率的で
なくなる場合がある。

【００１１】たとえば、基板処理ユニット側の制御部が
基板搬入要求を発行し、これに応じてインデクサユニッ
ト側の制御部がインデクサロボットに対して基板搬入動
作を指示した直後に、基板処理ユニットから基板搬出要
求が発行される場合を想定する。このとき、基板処理ユ
ニットから基板搬入要求が発行された時にインデクサロ
ボットが基板搬出ポートの近傍に待機していたとすれ
ば、その直後に基板搬出要求が発行されるにもかかわら
ず、インデクサロボットは目的のカセットへと移動し
て、基板をカセットから取り出し、この基板を基板搬入
ポートのプッシャピンに受け渡す動作を行うことにな
る。そして、その後に、再び基板搬出ポートへとインデ
クサロボットが移動し、基板搬出ポートから基板を受け
取り、カセットに収納することになる。

【００１２】このように、インデクサユニット側では、
基板処理ユニットから基板搬入要求および基板搬出要求
が発行されるタイミングを予め知ることができないの
で、インデクサロボットの動作を必ずしも最適化するこ
とができない。インデクサロボットの搬送タクトを短く
するために、高性能のロボットでインデクサロボットを
構成することが考えられるが、このような解決方法は、
大幅なコスト増加を招くので好ましくない。

【００１３】そこで、この発明の目的は、カセットステ
ーションに置かれたカセットから基板を取り出して基板
処理部に搬入し、基板処理部から基板を搬出してカセッ
トに収容するインデクサロボットの動作を最適化するこ
とができ、これによりインデクサロボットの搬送タクト
を短縮することが可能な基板搬送装置を提供することで
ある。また、この発明の他の目的は、インデクサロボッ
トの動作を最適化することによって、その搬送タクトを
短縮し、結果として基板処理の生産性を向上することが
できる基板処理装置および基板処理方法を提供すること
である。

【００１４】

【課題を解決するための手段および発明の効果】上記の
目的を達成するための請求項１記載の発明は、未処理の
基板が搬入される基板搬入ポート（ＰＩ）と、処理済み
の基板が搬出される基板搬出ポート（ＰＯ）とを有する
基板処理部（ＴＲＴ）に対して基板の搬入および搬出を
行うための基板搬送装置（ＩＮＤ）であって、基板を収
容するためのカセットが置かれるカセットステーション
（１１）と、第１基板受け渡し位置から上記基板搬入ポ
ートに基板を搬入するための基板搬入機構（２０５，３
Ａ，Ｐ，５０）と、上記カセットステーションに置かれ
たカセットから基板を取り出して、上記第１基板受け渡
し位置において上記基板搬入機構に基板を受け渡すとと
もに、上記基板搬出ポートに払い出された基板を上記カ
セットステーションに置かれたカセットに収容するイン
デクサロボット（Ｒ）と、上記基板処理部に備えられた
基板処理制御手段（２０１）との間で通信を行い、上記
基板処理制御手段から要求に応じて上記基板搬入機構を
制御するとともに、上記基板処理制御手段からの要求と
は独立して上記インデクサロボットを制御する基板搬送
制御手段（２０２）とを含むことを特徴とする基板搬送
装置である。なお、括弧内の英数字は、後述の実施形態
における対応構成要素等を表す。以下、この項において
同じ。

【００１５】この構成によれば、第１基板受け渡し位置
から基板搬入ポートに基板を搬入するための基板搬入機
構が設けられていて、この基板搬入機構はインデクサロ
ボットとともに基板搬送制御手段によって制御されるよ
うになっている。基板搬送制御手段は、基板処理部に備
えられた基板処理制御手段からの要求に応じて基板搬入
機構を作動させるので、基板搬入ポートへの基板の供給
を速やかに行うことができる。基板搬送制御手段は、基
板搬入機構による基板搬入動作が行われている間に、イ
ンデクサロボットに対しては、別の動作を指令すること
ができる。

【００１６】基板搬送制御手段は、その制御下にある基
板搬入機構の状態を正確に把握することができる。すな
わち、基板搬入機構は基板搬送制御手段によって制御さ
れるので、この基板搬入機構が第１基板受け渡し位置に
おいて基板を保持しているかどうか等の情報を、基板処
理部側の基板処理制御手段から通信によって取得する必
要がない。基板搬送制御手段は、基板搬入機構が基板を
保持していない状態であれば、インデクサロボットに対
して、カセットから基板を搬出して基板搬入機構へと受
け渡すように指令すればよいのであって、インデクサロ
ボットの制御を基板処理制御手段からの基板搬入要求に
応じて実行する必要がない。

【００１７】こうして、インデクサロボットの制御を基
板処理制御手段からの基板搬入要求から独立して行える
ので、インデクサロボットの動作を最適化でき、その搬
送タクトを短縮できる。請求項２記載の発明は、上記基
板搬出ポートから第２基板受け渡し位置へと基板を搬出
するための基板搬出機構（２０６，３Ｂ，Ｐ，５０）を
さらに含み、上記インデクサロボットは、上記第２基板
受け渡し位置において上記基板搬出機構から基板を受け
取って、上記カセットステーションに置かれたカセット
に基板を収容するものであり、上記基板搬送制御手段
は、上記基板処理制御手段からの要求に応じて、上記基
板搬出機構を制御するものであることを特徴とする請求
項１記載の基板搬送装置である。

【００１８】この構成では、インデクサロボットを制御
する基板搬送制御手段の制御下にある基板搬出機構によ
って基板搬出ポートからの基板の搬出が行えるようにな
っている。したがって、基板搬送制御手段は、基板処理
制御手段からの基板搬出要求に応じて基板搬出機構を作
動させればよいのであって、そのような基板搬出要求と
は独立にインデクサロボットの動作を制御することがで
きる。これにより、インデクサロボットの動作をさらに
最適化することができるから、搬送タクトのさらなる短
縮化を図ることができる。

【００１９】請求項２記載の発明では、基板搬入ポート
に対して基板を搬入する基板搬入機構と、基板搬出ポー
トから基板を搬出するための基板搬出機構とが設けられ
ていて、これらがインデクサロボットを制御する基板搬
送制御手段の制御下にある。そこで、基板搬送制御手段
は、基板処理制御手段に対して通信による問い合わせを
行うことなく、基板搬入機構および基板搬出機構の状
態、すなわち、それらが基板を保持しているかどうかを
正確に把握することができる。したがって、基板搬送制
御手段は、基板搬入機構が基板を保持していなければ、
第１基板受け渡し位置において未処理の基板を基板搬入
機構に受け渡し、基板搬出機構が基板を保持していれ
ば、第２基板受け渡し位置においてその基板を受け取っ
てカセットへと収納する動作をインデクサロボットに指
令すればよい。こうして、インデクサロボットの動作
を、基板処理部の状態とは切り離して制御することがで
きるから、基板搬入要求または基板搬出要求の発行タイ
ミングに依存することなく、インデクサロボットの動作
を最適化できる。

【００２０】請求項３記載の発明は、未処理の基板が搬
入される基板搬入ポート（ＰＩ）と、処理済みの基板が
搬出される基板搬出ポート（ＰＯ）とを有する基板処理
部（ＴＲＴ）に対して基板の搬入および搬出を行うため
の基板搬送装置（ＩＮＤ）であって、基板を収容するた
めのカセットが置かれるカセットステーション（１１）
と、上記基板搬出ポートから第２基板受け渡し位置へと
基板を搬出するための基板搬出機構（２０６，３Ｂ，
Ｐ，５０）と、上記カセットステーションに置かれたカ
セットから基板を取り出して、上記基板搬入ポートへと
基板を供給するとともに、上記第２基板受け渡し位置に
おいて上記基板搬出機構から基板を受け取って、この基
板を上記カセットステーションに置かれたカセットに収
容するインデクサロボット（Ｒ）と、上記基板処理部に
備えられた基板処理制御手段（２０１）との間で通信を
行い、上記基板処理制御手段から要求に応じて上記基板
搬出機構を制御するとともに、上記基板処理制御手段か
らの要求とは独立して上記インデクサロボットを制御す
る基板搬送制御手段（２０２）とを含むことを特徴とす
る基板搬送装置である。

【００２１】この発明では、基板処理部の基板搬出ポー
トから基板を搬出するための基板搬出機構が設けられて
いるから、この基板搬出機構をインデクサロボット制御
用の基板搬送制御手段によって制御することにより、基
板搬出要求から独立してインデクサロボットを作動させ
ることができる。こうして、インデクサロボットの動作
の最適化が図られ、結果として搬送タクトの短縮化を実
現できる。請求項４記載の発明は、上記第１基板受け渡
し位置が、上記基板搬入ポートとは高さを異ならせて配
置されていることを特徴とする請求項１または２記載の
基板搬送装置である。

【００２２】この構成によれば、基板搬入ポートと基板
受け渡し位置とが異なる高さに配置されているので、こ
れらを平面視において少なくとも一部が重なり合うよう
に配置することによって、基板搬送装置の占有床面積を
減少することができる。請求項５記載の発明は、上記第
２基板受け渡し位置が、上記基板搬出ポートとは高さを
異ならせて配置されていることを特徴とする請求項２ま
たは３記載の基板搬送装置である。

【００２３】この構成により、請求項４記載の発明と同
様、基板搬送装置の占有床面積を削減することができ
る。たとえば、基板搬入ポートまたは基板搬出ポートに
は、ほぼ水平な搬送面に沿って基板を移送する搬送コン
ベア（３０）が備えられていてもよい。この場合、基板
搬入機構または基板搬出機構は、上記搬送面よりも上方
の上昇位置（第１基板受け渡し位置または第２基板受け
渡し位置）と、上記搬送面よりも下方の下降位置との間
で、基板を保持して上昇および下降可能で、かつ、上記
搬送コンベアによって搬送される基板の経路を回避して
昇降可能であり、上記上昇位置において、上記搬送ロボ
ットとの間で基板を受け渡し、上記上昇位置と下降位置
との間で昇降することにより、上記搬送コンベアとの間
で基板を受け渡す手段（後述の実施形態ではプッシャピ
ンＰ）を備えていることが好ましい。

【００２４】請求項６記載の発明は、基板搬入ポートか
ら搬入された基板に対して処理を施し、処理後の基板を
基板搬出ポートに払い出す基板処理部（ＴＲＴ）と、上
記請求項１ないし５のいずれかに記載の基板搬送装置
（ＩＮＤ）とを含むことを特徴とする基板処理装置であ
る。この構成により、インデクサロボットの搬送タクト
が短縮されるので、基板処理装置全体の基板処理タクト
を短縮できる。これによって、基板処理装置の生産性を
著しく向上できる。

【００２５】請求項７記載の発明は、基板搬入ポート
（ＰＩ）から搬入された基板に対して処理を施し、処理
後の基板を基板搬出ポート（ＰＯ）に払い出す基板処理
部（ＴＲＴ）と、この基板処理部に対して基板の搬入／
搬出を行う基板搬送部（ＩＮＤ）とを備えた基板処理装
置における基板処理方法であって、インデクサロボット
（Ｒ）によって、カセットステーション（１１）に置か
れたカセットから基板を取り出し、この基板を第１基板
受け渡し位置において基板搬入機構（２０５，３０Ａ，
Ｐ，５０）に受け渡す工程と、上記基板搬入機構によ
り、上記第１基板受け渡し位置から上記基板搬入ポート
へと基板を受け渡す工程と、上記基板搬出ポートから払
い出された基板を、上記インデクサロボットにより、上
記カセットステーションに置かれたカセットに収納する
工程と、上記基板処理部に設けられた基板処理制御手段
（２０１）からの要求を受け付ける上記基板搬送部側の
基板搬送制御手段（２０２）により、上記要求に応じて
上記基板搬入機構を制御する工程と、上記基板搬送制御
手段により上記インデクサロボットを制御する工程とを
含むことを特徴とする基板処理方法である。

【００２６】この方法により、請求項１の発明に関連し
て述べた効果と同様な効果を達成できる。請求項８記載
の発明は、基板搬出機構（２０６，３０Ｂ，Ｐ，５０）
により、上記基板搬出ポートに払い出された基板を第２
基板受け渡し位置へ搬送する工程と、上記インデクサロ
ボットにより、上記カセットステーションに置かれたカ
セットへの収納のために、上記第２基板受け渡し位置に
おいて上記基板搬出機構から基板を受け取る工程と、上
記基板搬送制御手段により、上記基板処理制御手段から
の要求に応じて上記基板搬出機構を制御する工程とをさ
らに含むことを特徴とする請求項７記載の基板処理方法
である。

【００２７】この方法によって、請求項２の発明に関連
して述べた効果と同様な効果を実現できる。請求項９記
載の発明は、基板搬入ポート（ＰＩ）から搬入された基
板に対して処理を施し、処理後の基板を基板搬出ポート
（ＰＯ）に払い出す基板処理部（ＴＲＴ）と、この基板
処理部に対して基板の搬入／搬出を行う基板搬送部（Ｉ
ＮＤ）とを備えた基板処理装置における基板処理方法で
あって、インデクサロボット（Ｒ）によって、カセット
ステーション（１１）に置かれたカセットから基板を取
り出し、この基板を上記基板搬入ポートへと受け渡す工
程と、上記基板搬出ポートから払い出された基板を、基
板搬出機構（２０６，３０Ｂ，Ｐ，５０）によって、第
２基板受け渡し位置まで搬送する工程と、上記インデク
サロボットにより、上記第２基板受け渡し位置において
上記基板搬出機構から基板を受け取り、この基板を上記
カセットステーションに置かれたカセットに収納する工
程と、上記基板処理部に設けられた基板処理制御手段
（２０１）からの要求を受け付ける上記基板搬送部部側
の基板搬送制御手段（２０２）により、上記要求に応じ
て上記基板搬出機構を制御する工程と、上記基板搬送制
御手段により上記インデクサロボットを制御する工程と
を含むことを特徴とする基板処理方法である。

【００２８】この方法により、請求項３に関連して述べ
た効果と同様な効果を達成できる。

【００２９】

【発明の実施の形態】以下では、この発明の実施の形態
を、添付図面を参照して詳細に説明する。図１は、この
発明の一実施形態に係る基板処理装置の全体の構成を簡
略化して示す平面図である。この基板処理装置は、液晶
表示装置やＰＤＰ表示装置のようなフラットパネルディ
スプレイに適用されるガラス基板を処理するための装置
である。この基板処理装置は、複数のガラス基板を次々
とローラ搬送しながら基板を処理していく、いわゆる連
続枚葉式の装置形態を有している。

【００３０】この基板処理装置は、基板搬入ポートＰＩ
から未処理の基板を受け入れて処理し、処理後の基板を
基板搬出ポートＰＯに払い出す基板処理ユニットＴＲＴ
と、この基板処理ユニットＴＲＴに対して基板の搬入／
搬出を行うインデクサユニットＩＮＤとを結合して構成
されている。基板処理ユニットＴＲＴは、平面視におい
てＵ字状に配列された複数の処理部Ｔ１〜Ｔｍ，Ｔｍ＋
１〜ＴＮ（ｍは自然数）を備えている。このＵ字状に配
列された処理部Ｔ１〜ＴＮの列の両端に、基板搬入ポー
トＰＩおよび基板搬出ポートＰＯがそれぞれ設定されて
いる。基板搬入ポートＰＩおよび基板搬出ポートＰＯに
は、コンベアモジュール３Ａ，３Ｂがそれぞれ配置され
ている。

【００３１】基板搬入ポートＰＩおよび基板搬出ポート
ＰＯに近接して、インデクサユニットＩＮＤが配置され
ている。インデクサユニットＩＮＤは、複数のカセット
Ｃを複数個配列して載置できるカセット載置部１１（カ
セットステーション）と、インデクサロボットＲとを備
えている。インデクサロボットＲは、カセット載置部１
１におけるカセットＣの配列方向に沿う水平移動が可能
であり、さらに、基板保持用のハンド７０を、カセット
Ｃに対して水平に進退させることができ、かつ、鉛直方
向に沿って昇降させることができ、さらに、鉛直軸まわ
りに回動させることができるように構成されている。こ
の構成により、インデクサロボットＲは、いずれかのカ
セットＣから未処理の基板を１枚ずつ取り出し、基板搬
入ポートＰＩにおいて、コンベアモジュール３Ａに受け
渡すことができ、かつ、基板搬出ポートＰＯにおいて、
処理済みの基板をコンベアモジュール３Ｂから１枚ずつ
受け取り、この処理済みの基板をいずれかのカセットＣ
に収容することができる。

【００３２】基板処理ユニットＴＲＴにおいて、インデ
クサユニットＩＮＤとは反対側の端部には、処理部Ｔｍ
から処理部Ｔｍ＋１へと基板を搬送するためのシャトル
搬送装置１５０が備えられている。このシャトル搬送装
置１５０は、基板保持ハンド１５１と、この基板保持ハ
ンド１５１を処理部Ｔｍと処理部Ｔｍ＋１との間で往復
移動させる駆動機構１５２とを備えている。このシャト
ル搬送装置１５０の働きにより、インデクサユニットＩ
ＮＤから遠ざかる方向に基板を定速搬送しつつ基板処理
を行う処理部Ｔ１〜Ｔｍの群から、インデクサユニット
ＩＮＤに向かう方向に基板を定速搬送しつつ基板処理を
行う処理部Ｔｍ＋１〜ＴＮの群への基板の受け渡しが行
われる。これにより、処理対象の基板は、Ｕ字状の経路
に沿って搬送されつつ、処理が施されることになる。

【００３３】図２および図３は、コンベアモジュール３
Ａの基板搬入ポートＰＩの付近の構成を示す簡略化した
断面図である。図２は、搬送方向Ｘに沿う断面構造を示
し、図３は、搬送方向Ｘと直交する平面に沿う断面構造
を示す。コンベアモジュール３Ａは、搬送方向Ｘに向か
って基板を搬送すべく回転する複数の搬送ローラ３０
と、インデクサロボットＲとの間の基板の受け渡しのた
めに昇降する複数本のプッシャピンＰ（基板搬入機構）
とを有している。

【００３４】プッシャピンＰは、搬送ローラ３０の軸方
向であるＹ方向に関して搬送ローラ３０よりも外方の位
置に、鉛直方向に沿って立設された基部４１と、この基
部４１の上端から直角に折れ曲がった水平アーム部４２
と、この水平アーム部４２の先端において鉛直上方に向
かって立ち上がり、その先端において基板の裏面を点接
触で支持する基板支持部４３とを有している。基部４１
は、駆動機構５０によって、その軸まわりに回動され、
かつ、その軸方向に沿って昇降される。

【００３５】基部４１の回動により、水平アーム部４２
の先端に立設された基板支持部４３は、平面視において
円弧を描き、図３に示すように、基板搬入ポートＰＩの
領域内に入った基板支持位置８１と、この領域の外側に
退避した退避位置８２との間で変位する。また、基部４
１が駆動機構５０によって昇降されることにより、基板
支持部４３も昇降し、この基板支持部４３は、図２に示
すように、搬送ローラ３０による基板搬送面ＣＰよりも
上方の上昇位置９１（第１基板受け渡し位置）と、基板
搬送面ＣＰよりも下方の下降位置９２とをとることがで
きる。プッシャピンＰの昇降は、基板支持部４３が基板
支持位置８１にある状態、および基板支持部が退避位置
８２にある状態のいずれの場合にも行える。

【００３６】プッシャピンＰは、基板支持部４３が基板
支持位置８１または退避位置８２のいずれにあるとき
も、水平アーム部４２が、平面視において、隣接する搬
送ローラ３０の軸３１の対の間隙に収まるように配設さ
れている。したがって、搬送ローラ３０とプッシャピン
Ｐとが干渉するおそれはない。コンベアモジュール３Ａ
が収容された基板導入室３５の一側壁には、インデクサ
ロボットＲのハンド７０が抜き差しされる開口３６が形
成されている。この開口３６から、インデクサロボット
Ｒは、未処理の基板をコンベアモジュール３Ａに搬入す
る。

【００３７】コンベアモジュール３Ａへの基板搬入時に
は、プッシャピンＰは、上昇位置９１にあり、かつ、基
板支持部４３は、基板保持位置８１に位置させられる。
この状態で、インデクサロボットＲのハンド７０が、プ
ッシャピンＰの上に基板を置き、開口３６から退避す
る。次に、プッシャピンＰは、基板支持部４３を基板保
持位置８１に保った状態で下降位置９２まで下降する。
その結果、搬送ローラ３０に基板が移載され、この搬送
ローラ３０による基板の搬送が始まる。

【００３８】基板搬入ポートＰＩは、この実施形態で
は、搬送ローラ３０の搬送面ＣＰ内に設定されている。
搬送ローラ３０による搬送によって基板Ｓ１が基板搬入
ポートＰＩの領域の外側まで搬送されるよりも早く、プ
ッシャピンＰは、次の基板の受け入れが可能な状態とさ
れる。すなわち、基部４１の回動によって、基板支持部
４３が退避位置８２に退避させられ、その状態で、プッ
シャピンＰが上昇させられる。このとき、水平アーム部
４２および基板支持部４３は、基板搬入ポートＰＩの領
域外にあるから、プッシャピンＰは、基板が搬送される
経路を回避して上昇することになり、搬送ローラ３０に
受け渡された基板Ｓ１と干渉するおそれはない。

【００３９】プッシャピンＰが上昇位置９１に達する
と、駆動機構５０によって基部４１が回動され、基板支
持部４３が基板保持位置８１に導かれる。こうして、先
に受け入れた基板Ｓ１が基板搬入ポートＰＩの領域から
退出するよりも前に、次の基板Ｓ２の受け入れのための
準備が整えられる。したがって、インデクサロボットＲ
は、基板搬入ポートＰＩの上方において、基板Ｓ１の搬
送を待つことなく直ちに次の基板Ｓ２をプッシャピンＰ
に受け渡すことができる。

【００４０】先に受け入れられた基板Ｓ１が基板搬入ポ
ートＰＩの領域外に達した時点で、プッシャピンＰが下
降させられ、２枚目の基板Ｓ２が搬送ローラ３０に受け
渡される。この基板は、基板導入室３５の出口３７か
ら、処理部Ｔ１へと搬入される。以後、同様な動作が繰
り返され、先に受け入れられた基板の搬送を待つことな
く、次々と基板をコンベアモジュール３Ａに与えていく
ことができる。

【００４１】コンベアモジュール３Ａにおいて、基板搬
入ポートＰＩの両側部には、基板を搬送方向Ｘに対して
所定方向に整列させるための一対の整列機構６０が設け
られている。この整列機構６０は、プッシャピンＰによ
って搬送ローラ３０に基板が受け渡されてから、搬送ロ
ーラ３０による基板の搬送が開始される前に、この搬送
ローラ３０上の基板を整列する。ただし、この基板の整
列は、プッシャピンＰに基板が支持されている状態で行
われてもよい。

【００４２】図４は、コンベアモジュール３Ａのより具
体的な内部構成を示す平面図であり、図５は図４の矢印
Ｖ方向から見た側面図であり、図６は図４の矢印ＶＩ方
向から見た背面図である。ただし、基板Ｓの搬送方向Ｘ
にコンベアモジュール３Ａを見た場合を正面とする。こ
のコンベアモジュール３Ａは、上述のように複数の搬送
ローラ３０を有しており、これらの搬送ローラ３０の軸
３１は、Ｙ方向に沿って平行に配置されている。各軸３
１は、搬送方向Ｘに沿う鉛直面に沿うように設けられた
一対の支持板３２に、両端が回動自在に支持されてい
る。各軸３１の一端には、プーリー３３が固定されてい
る。そして、隣接する一対の軸３１に固定されたプーリ
ー３３には、それぞれ、タイミングベルト３４が巻きか
けられている。隣接する軸３１のプーリー３３間の位置
には、タイミングベルト３４に必要な張力を与えるため
のテンションローラ３４Ａが配置されている。

【００４３】搬送方向Ｘに関して最も下流側に配置され
た軸３１に固定されたプーリー３３には、モータ３８か
らの駆動力が、プーリー３９およびタイミングベルト４
０を介して伝達されている。この駆動力が、隣接する軸
３１の各プーリー３３間に巻きかけられたタイミングベ
ルト３４によって、全ての軸３１に伝達される。インデ
クサユニットＩＮＤ寄りの位置には、処理対象の基板と
整合する長方形領域である基板搬入ポートＰＩが設定さ
れている。この基板搬入ポートＰＩの四隅に関連して、
上述のプッシャピンＰが設けられている。各プッシャピ
ンＰは、隣接する一対の軸３１の間で、回動および昇降
することができるようになっている。

【００４４】長方形領域の基板搬入ポートＰＩの両側部
に関連して、導入された基板を整列させるための基板整
列機構６０が設けられている。この基板整列機構６０
は、図６に示すように、基板が搬送ローラ３０によって
搬送される搬送面ＣＰの高さで、Ｙ方向に沿って基板に
近接／離反するピン６１と、このピン６１を鉛直上方に
向けて支持する支持部材６２と、この支持部材６２を、
Ｙ方向に沿って駆動するためのエアシリンダ６３とを有
している。エアシリンダ６３は、左右に一対設けられて
おり、これに対応して、支持部材６２も、左右に一対設
けられている。支持部材６２は、平面視において、搬送
方向Ｘに沿う長尺なものであり、その両端付近に、ピン
６１が立設されている。基板の整列は、エアシリンダ６
３を駆動することによって、基板搬入ポートＰＩに導入
された基板の両側辺を４本のピン６１で挟み込むことに
よって達成される。こうして基板が整列されることによ
り、その後の処理部Ｔ１，Ｔ２，・・・における基板の
処理を良好に行うことができる。

【００４５】なお、図４および図６には、プッシャピン
Ｐに関して、上述の基板支持位置８１および退避位置８
２を示した。また、図５には、上述の上昇位置９１およ
び下降位置９２を示してある。図４および図５には、さ
らに、基板をコンベアモジュール３Ａに導入するときの
インデクサロボットＲのハンド７０が示されている。基
板を導入するときには、プッシャピンＰは基板支持位置
８１において上昇させられている。このプッシャピンＰ
に基板を受け渡すハンド７０は、上昇位置９１のプッシ
ャピンＰの先端よりもやや高い高さ（図５において実線
で示す高さ）で、図４および図５に示す位置まで水平に
進入し、その後、図５において二点鎖線で示す高さまで
下降する。このハンド７０の下降の過程で、基板は、４
本のプッシャピンＰに受け渡される。その後、ハンド７
０は、下降したときの高さのままで後退し、コンベアモ
ジュール３Ａから退避する。

【００４６】図７は、プッシャピンＰを回動および昇降
させるための駆動機構５０の構成例を示す図解図であ
る。駆動機構５０は、たとえば、ほぼＨ字形の保持枠５
５と、この保持枠５５を昇降するためのエアシリンダ５
６を有している。保持枠５５には、プッシャピンＰの基
部４１が、鉛直軸まわりの回動が自在であるように立設
されている。基部４１の下端付近の途中部には、揺動ア
ーム５１が水平方向に延びて固定されている。搬送方向
Ｘに向かって左側に位置する一対のプッシャピンＰに固
定された一対の揺動アーム５１の先端は、搬送方向Ｘに
沿って設けられたリンク５３Ｌの途中部および先端部に
それぞれ回動自在に連結されている。同様に、搬送方向
Ｘに向かって右側に位置する一対のプッシャピンＰに固
定された一対の揺動アーム５１の先端は、搬送方向Ｘに
沿って設けられたリンク５３Ｒの途中部および先端部に
それぞれ回動自在に連結されている。リンク５３Ｌ，５
３Ｒの各基端部には、エアシリンダ５４Ｌ，５４Ｒが連
結されており、これらを駆動することによって、リンク
５３Ｌ，５３Ｒを搬送方向Ｘに沿って進退させることが
できる。

【００４７】この構成により、エアシリンダ５４Ｌ，５
４Ｒを駆動してリンク５３Ｌ，５３Ｒを進退させること
により、揺動アーム５１が揺動し、プッシャピンＰが基
部４１まわりに回動する。これにより、基板支持部４３
を、基板支持位置８１と退避位置８２との間で変位させ
ることができる。また、エアシリンダ５６を駆動して保
持枠５５を上下することにより、４本のプッシャピンＰ
を上昇位置９１と下降位置９２との間で昇降させること
ができる。

【００４８】上記のように、コンベアモジュール３Ａが
備えるプッシャピンＰは、基板が通る経路を回避して昇
降自在であるように構成されており、基板を搬送ローラ
３０に受け渡した後は、その基板を回避しつつ上昇し、
次の基板の受け取りのための準備をするようになってい
る。これにより、前の基板が基板搬入ポートＰＩの領域
から退避するまで待機することなく、次の基板をインデ
クサロボットＲから受け取ることができる。したがっ
て、プッシャピンＰは、いわば、バッファとしての機能
を有することができるから、基板の受け渡しのための待
ち時間を短縮でき、基板の処理の効率化を図ることがで
きる。すなわち、前に搬入された基板が基板搬入ポート
ＰＩの領域外まで搬送された後には、直ちに、プッシャ
ピンＰを下降させて、次の基板を搬送ローラ３０に受け
渡すことができるから、基板間の間隔を短くすることが
できる。

【００４９】基板搬出ポートＰＯ側のコンベアモジュー
ル３Ｂも、上記のコンベアモジュール３Ａと同様に構成
されている。ただし、コンベアモジュール３Ｂは、処理
部ＴＮから払い出されたインデクサユニットＩＮＤに向
けて搬送するものであるので、図２ないし図７の構成に
おいて、Ｘ方向とは逆方向に基板を搬送するようになっ
ている。すなわち、コンベアモジュール３Ｂでは、搬送
ローラ３０は、プッシャピンＰに向けて、基板をローラ
搬送する。プッシャピンＰは、搬送面ＣＰよりも下方に
待機しており、搬送面ＣＰ上に設定された基板搬出ポー
トＰＯに基板が達すると、プッシャピンＰが上昇して、
搬送面ＣＰよりも上方の位置（第２基板受け渡し位置）
で基板を支持する。この基板は、インデクサロボットＲ
のハンド７０によってすくい取られる。

【００５０】基板をインデクサロボットＲに受け渡すべ
くプッシャピンＰが上昇位置９１にあるときでも、プッ
シャピンＰの基部４１および水平アーム部４２は、基板
の搬送経路から退避した位置にある（図３参照）。そこ
で、次に払い出すべき基板は、プッシャピンＰが上昇位
置９１にある場合であっても、基板搬出ポートＰＯに向
けて搬送される。プッシャピンＰは、基板をインデクサ
ロボットＲに受け渡した後に、基板支持部４３が退避位
置８２に至るまで回動され、その状態で、下降位置９２
まで下降させられる。すなわち、プッシャピンＰは、基
板の受け渡し後、基板の搬送経路を回避して下降する。
そして、基板支持部４３が基板保持位置８１に至るまで
回動され、次の基板が基板搬出ポートＰＯに達するまで
待機する。

【００５１】このように、基板搬出ポートＰＯ側のコン
ベアモジュール３Ｂでは、プッシャピンＰからインデク
サロボットＲへの基板の受け渡しを待機することなく、
次々と、基板を搬送することができる。これにより、処
理後の基板が停滞することがなく、効率的に基板を処理
することができる。また、基板の受け渡しを待機する必
要がないので、基板間の距離を短くできるから、基板処
理効率を高めることができる。

【００５２】図８は、インデクサロボットＲの構成例を
示す斜視図である。インデクサロボットＲは、Ｙ方向に
沿って往復直線移動が可能な基台１０１と、基台１０１
に対して回動および昇降が自在であるように取り付けら
れたコラム１０２と、コラム１０２に回動自在に取り付
けられた第１アーム１０３と、第１アーム１０３の先端
部に回動自在に取り付けられた第２アーム１０４と、こ
の第２アーム１０４の先端に回動自在に取り付けられた
上述のハンド７０とを有している。第１アーム１０３お
よび第２アーム１０４ならびにハンド７０は、いずれも
鉛直軸まわりの回動が自在となっている。そして、第１
アーム１０３、第２アーム１０４およびハンド７０は、
いわゆるスカラーアームを構成しており、第１アーム１
０３の回動と連動する第２アーム１０４の回動により、
このアーム対が屈伸し、ハンド７０の姿勢を保持しつ
つ、このハンド７０をコラム１０２の中心軸に対して近
接／離反する方向に直線移動させることができるように
なっている。

【００５３】基台１０１の一側面には、一対のレール１
１０上を摺動する摺動ブロック１１１が固定されてお
り、この摺動ブロック１１１には、ねじ軸１１２に螺合
するボールナットが固定されている。したがって、モー
タ１１３によってねじ軸１１２を正転／逆転駆動するこ
とにより、基台１０１を、Ｙ方向に沿って往復直線移動
させることができる。このような構成のインデクサロボ
ットＲにおいては、基台１０１の往復直線移動、コラム
１０２の昇降および回動、ならびに一対のアーム１０
３，１０４の屈伸により、基板をカセットＣから搬出
し、コンベアモジュール３Ａに搬入することができる。
同様にして、コンベアモジュール３Ｂから受け取った基
板を、カセットＣに搬入することができる。

【００５４】図９は、上述の基板処理装置の電気的構成
を示すブロック図である。基板処理ユニットＴＲＴに
は、処理部Ｔ１〜ＴＮを制御するための基板処理制御部
２０１が設けられている。また、インデクサユニットＩ
ＮＤには、インデクサロボットＲを制御するインデクサ
制御部２０２が設けられている。基板処理制御部２０１
とインデクサ制御部２０２とは、通信回線２０３を介し
て接続されていて、互いにデータの交換を行えるように
なっている。

【００５５】基板処理制御部２０１は、処理部Ｔ１〜Ｔ
Ｎの他に、基板搬入ポートＰＩ側のコンベアモジュール
３Ａに備えられた搬送ローラ３０の動作、および基板搬
出ポートＰＯ側のコンベアモジュール３Ｂに備えられた
搬送ローラ３０の動作を制御する。また、インデクサ制
御部２０２は、インデクサロボットＲの動作を制御する
他、基板搬入ポートＰＩ側にコンベアモジュール３Ａに
備えられたプッシャピンＰおよびこれを駆動する駆動機
構５０で構成された基板搬入機構２０５の動作と、基板
搬出ポートＰＯ側のコンベアモジュール３Ｂに備えられ
たプッシャピンＰおよびこれを駆動する駆動機構５０で
構成された基板搬出機構２０６の動作とを制御する。

【００５６】基板処理制御部２０１は、基板搬入ポート
ＰＩ側の搬送ローラ３０によって最初の処理部Ｔ１へと
基板が供給されると、通信回線２０３を介して、インデ
クサ制御部２０２に対し、基板搬入要求を発行する。ま
た、基板処理制御部２０１は、最後の処理部ＴＮから基
板が払い出されて、基板搬出ポートＰＯの搬送ローラ３
０によって、プッシャピンＰの位置（基板搬出ポートＰ
Ｏ）まで基板が搬送されると、通信回線２０３を介し
て、インデクサ制御部２０２に対し、基板搬出要求を発
行する。ただし、基板搬入要求および／または基板搬出
要求は、搬送ローラ３０による基板の搬送速度、通信回
線２０３を介するデータ通信に要する時間、および基板
搬入機構２０５または基板搬出機構２０６の動作速度等
を考慮して、早めのタイミングで発行されてもよい。

【００５７】インデクサ制御部２０２は、通信回線２０
３を介して基板搬入要求を受け付けると、基板搬入機構
２０５を構成するプッシャピンＰを下降させる。これに
よって、プッシャピンＰから基板搬入ポートＰＩの搬送
ローラ３０上に基板が受け渡される。また、インデクサ
制御部２０２は、通信回線２０３を介して基板搬出要求
を受け付けると、これに応答して、基板搬出機構２０６
を構成するプッシャピンＰを上昇させる。これによっ
て、基板搬出ポートＰＯ側の搬送ローラ３０の搬送面か
ら基板が持ち上げられる。この状態では、持ち上げられ
た基板の下方の空間に、最後の処理部ＴＮからの処理済
の基板を搬送ローラ３０によって導くことができる。

【００５８】インデクサロボットＲに関する制御は、通
信回線２０３を介して与えられる基板搬入要求および基
板搬出要求から独立して行われる。すなわち、インデク
サ制御部２０２は、基板搬入機構２０５を構成するプッ
シャピンＰが上昇位置（第１受け渡し位置）にあって、
このプッシャピンＰが基板を保持していなければ、イン
デクサロボットＲに対して、カセット載置部１１に載置
されたカセットＣから１枚の基板Ｓを取り出して、その
プッシャピンＰ上に載置するよう動作指令を発行する。
また、インデクサ制御部２０２は、基板搬出機構２０６
を構成するプッシャピンＰが上昇位置（第２基板受け渡
し位置）にあって、このプッシャピンＰに基板が保持さ
れているときには、インデクサロボットＲに対し、基板
搬出機構２０６のプッシャピンＰから基板を受け取っ
て、カセット載置部１１のカセットＣ内に当該基板を収
容するよう指令を発行する。

【００５９】基板搬入機構２０５および基板搬出機構２
０６を構成するプッシャピンＰが基板を保持しているか
否かは、それ以前における基板搬入機構２０５および基
板搬出機構２０６ならびにインデクサロボットＲの動作
履歴から判断することができる。すなわち、インデクサ
ロボットＲが基板搬入機構２０５のプッシャピンＰに基
板を受け渡した直後には、このプッシャピンＰは基板を
保持していることになる。そして、このプッシャピンＰ
が一旦下降して、再び上昇したとすると、この上昇直後
には、基板搬入機構２０５のプッシャピンＰは基板を保
持していないことになる。同様に、基板搬出機構２０６
のプッシャピンＰが上昇した直後には、このプッシャピ
ンＰには基板が保持されていると判断することができ、
インデクサロボットＲが基板搬出機構２０６のプッシャ
ピンＰから基板を受け取った直後には、そのプッシャピ
ンＰが基板を保持していないと判断できる。その後に、
基板搬出機構２０６のプッシャピンＰが一旦下降して、
再び上昇したとすると、この上昇直後には、当該プッシ
ャピンＰは基板を保持していることになる。

【００６０】インデクサ制御部２０２は、インデクサロ
ボットＲの位置（たとえば基板搬入ポートＰＩおよび基
板搬出ポートＰＯのいずれに近いか）、インデクサロボ
ットＲの動作状態（たとえばカセットＣから基板を取り
出して基板搬入機構２０５に供給する基板搬入動作中、
基板搬出機構２０６から処理済の基板を受け取ってカセ
ットＣに収容する基板搬出動作中など。）などに基づ
き、インデクサロボットＲの動作が最適化されるように
制御する。

【００６１】インデクサ制御部２０２は、基板搬入機構
２０５のプッシャピンＰが下降し終えたタイミングで、
通信回線２０３を介し、基板処理制御部２０１に基板搬
入完了信号を与える。また、インデクサ制御部２０２
は、基板搬出機構２０６のプッシャピンＰが上昇した後
のタイミングで、通信回線２０３を介して基板処理制御
部２０１に基板搬出完了信号を与える。このように、こ
の実施形態では、基板搬入ポートＰＩに基板を搬入する
基板搬入機構２０５および基板搬出ポートＰＯから基板
を搬出する基板搬出機構２０６は、インデクサ制御部２
０２によって制御されるようになっている。そして、こ
れらの基板搬入機構２０５および基板搬出機構２０６
は、基板処理制御部２０１から通信回線２０３を介する
基板搬入要求および基板搬出要求に応じて、インデクサ
制御部２０２の制御の下、それぞれ基板搬入動作および
基板搬出動作を行う。したがって、基板搬入ポートＰＩ
に対する基板の搬入および基板搬出ポートＰＯからの基
板の搬出を遅滞なく実行することができる。

【００６２】その一方で、インデクサ制御部２０２は、
基板処理制御部２０１からの基板搬入要求および基板搬
出要求からは独立して、インデクサロボットＲを制御す
る。これによって、インデクサロボットＲの動作が、非
同期で発生する基板搬入要求および基板搬出要求に依存
することがなくなり、最適な態様でインデクサロボット
Ｒを作動させることができる。これによって、インデク
サロボットＲの搬送タクトを著しく短縮することができ
る。その結果、基板処理装置全体の処理タクトを短縮で
きるから、生産性を著しく向上できる。

【００６３】本件発明者の実験によると、基板処理制御
部２０１によって基板搬入機構２０５および基板搬出機
構２０６を制御すると、基板処理のタクトは６０秒であ
った。すなわち、６０秒に１枚の速さで処理済みの基板
を基板搬出ポートＰＯに払い出すのが限界であった。こ
れに対して、インデクサ制御部２０２によって基板搬入
機構２０５および基板搬出機構２０６を制御する構成を
採用すると、基板処理タクトが４２秒に短縮された。こ
れにより、従来技術に比較して、基板処理の生産性を著
しく向上できることが確認された。

【００６４】以上、この発明の一実施形態について説明
したが、この発明は他の形態で実施することもできる。
たとえば、上記の実施形態では、基板搬入ポートＰＩお
よび基板搬出ポートＰＯにおいて、基板を搬送する搬送
ローラ３０の上方に、基板受け渡し位置が立体的に配置
されているが、搬送ローラ３０に対して水平方向にずれ
た位置に、基板受け渡し位置を設定してもよい。ただ
し、この場合には、基板処理装置の占有面積が大きくな
り、クリーンルーム内の貴重な床面積を消費することに
なるから、上述の実施形態のように、基板受け渡し位置
と基板搬入ポートおよび基板搬出ポートとを上下に重な
るように立体的に配置することが好ましい。

【００６５】また、上記の実施形態では、基板搬入ポー
トＰＩおよび基板搬出ポートＰＯの両方にプッシャピン
Ｐを配置して、基板受け渡し位置をそれぞれ設定してい
るが、基板搬入ポートＰＩまたは基板搬出ポートＰＯの
一方のみにこのような基板受け渡し位置を設けることと
してもよい。また、上記の実施形態においては、プッシ
ャピンＰは、鉛直軸まわりの回動によって、基板の搬送
経路との干渉を回避するように構成されているが、たと
えば、軸３１の方向に沿って水平スライド移動させる機
構を設けて、プッシャピンＰを基板の搬送経路から退避
させることもできる。

【００６６】さらに、プッシャピンＰの駆動機構とし
て、エアシリンダおよびリンク機構を用いたものを例示
したが、たとえば、ロータリアクチュエータによりプッ
シャピンＰを回動させるものなど、ほかにも種々の駆動
機構が適用可能である。また、上記の各実施形態におい
ては、インデクサロボットＲとプッシャピンＰとの基板
の受け渡しは、インデクサロボットＲのハンド７０の昇
降によって達成されているが、ハンド７０の高さを一定
としておき、プッシャピンＰを昇降することによって、
基板の受け渡しを行ってもよい。むろん、ハンド７０お
よびプッシャピンＰの両方が昇降して、基板を受け渡す
ようにすることも可能である。

【００６７】同様に、搬送ローラ３０とプッシャピンＰ
との基板の受け渡しについても、いずれか一方または両
方が昇降すれば達成できるのであり、プッシャピンＰが
昇降する構成に限定されるものではない。その他、特許
請求の範囲に記載された事項の範囲で種々の変更を施す
ことが可能である。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の一実施形態に係る基板処理装置の全
体構成を概念的に示す平面図である。

【図２】コンベアの内部構造を簡略化して示す断面図で
ある。

【図３】同じくコンベアの内部構造を簡略化して示す断
面図である。

【図４】コンベアの具体的な構成例を示す平面図であ
る。

【図５】コンベアの具体的な構成例を示す側面図であ
る。

【図６】コンベアの具体的な構成例を示す背面図であ
る。

【図７】プッシャピンを駆動するための駆動機構の構成
例を示す斜視図である。

【図８】ロボットの構成例を示す斜視図である。

【図９】上記基板処理装置の電気的構成を示すブロック
図である。

【符号の説明】

３Ａ，３Ｂ コンベアモジュール Ｔ１，Ｔ２，・・・・・・，ＴＮ 処理部 Ｃ カセット ３０ 搬送ローラ Ｐ プッシャピン ７０ ハンド ５０ 駆動機構（受け渡し手段昇降駆動部、受け
渡し手段回動駆動部） Ｒ インデクサロボット ＩＮＤ インデクサユニット ＴＲＴ 基板処理ユニット ２０１ 基板処理制御部 ２０２ インデクサ制御部 ２０３ 通信回線 ２０５ 基板搬入機構 ２０６ 基板搬出機構

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 南 茂樹 京都府京都市上京区堀川通寺之内上る４丁 目天神北町１番地の１ 大日本スクリーン 製造株式会社内 (72)発明者 中村 宏生 京都府京都市上京区堀川通寺之内上る４丁 目天神北町１番地の１ 大日本スクリーン 製造株式会社内 Ｆターム(参考） 3F033 BB02 BB14 BC03 5F031 CA02 CA05 DA17 FA01 FA11 FA12 FA15 GA43 GA53 PA03 PA04

Claims (9)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】未処理の基板が搬入される基板搬入ポート
   と、処理済みの基板が搬出される基板搬出ポートとを有
   する基板処理部に対して基板の搬入および搬出を行うた
   めの基板搬送装置であって、 基板を収容するためのカセットが置かれるカセットステ
   ーションと、 第１基板受け渡し位置から上記基板搬入ポートに基板を
   搬入するための基板搬入機構と、 上記カセットステーションに置かれたカセットから基板
   を取り出して、上記第１基板受け渡し位置において上記
   基板搬入機構に基板を受け渡すとともに、上記基板搬出
   ポートに払い出された基板を上記カセットステーション
   に置かれたカセットに収容するインデクサロボットと、 上記基板処理部に備えられた基板処理制御手段との間で
   通信を行い、上記基板処理制御手段から要求に応じて上
   記基板搬入機構を制御するとともに、上記基板処理制御
   手段からの要求とは独立して上記インデクサロボットを
   制御する基板搬送制御手段とを含むことを特徴とする基
   板搬送装置。
2. 【請求項２】上記基板搬出ポートから第２基板受け渡し
   位置へと基板を搬出するための基板搬出機構をさらに含
   み、 上記インデクサロボットは、上記第２基板受け渡し位置
   において上記基板搬出機構から基板を受け取って、上記
   カセットステーションに置かれたカセットに基板を収容
   するものであり、 上記基板搬送制御手段は、上記基板処理制御手段からの
   要求に応じて、上記基板搬出機構を制御するものである
   ことを特徴とする請求項１記載の基板搬送装置。
3. 【請求項３】未処理の基板が搬入される基板搬入ポート
   と、処理済みの基板が搬出される基板搬出ポートとを有
   する基板処理部に対して基板の搬入および搬出を行うた
   めの基板搬送装置であって、 基板を収容するためのカセットが置かれるカセットステ
   ーションと、 上記基板搬出ポートから第２基板受け渡し位置へと基板
   を搬出するための基板搬出機構と、 上記カセットステーションに置かれたカセットから基板
   を取り出して、上記基板搬入ポートへと基板を供給する
   とともに、上記第２基板受け渡し位置において上記基板
   搬出機構から基板を受け取って、この基板を上記カセッ
   トステーションに置かれたカセットに収容するインデク
   サロボットと、 上記基板処理部に備えられた基板処理制御手段との間で
   通信を行い、上記基板処理制御手段から要求に応じて上
   記基板搬出機構を制御するとともに、上記基板処理制御
   手段からの要求とは独立して上記インデクサロボットを
   制御する基板搬送制御手段とを含むことを特徴とする基
   板搬送装置。
4. 【請求項４】上記第１基板受け渡し位置が、上記基板搬
   入ポートとは高さを異ならせて配置されていることを特
   徴とする請求項１または２記載の基板搬送装置。
5. 【請求項５】上記第２基板受け渡し位置が、上記基板搬
   出ポートとは高さを異ならせて配置されていることを特
   徴とする請求項２または３記載の基板搬送装置。
6. 【請求項６】基板搬入ポートから搬入された基板に対し
   て処理を施し、処理後の基板を基板搬出ポートに払い出
   す基板処理部と、 上記請求項１ないし５のいずれかに記載の基板搬送装置
   とを含むことを特徴とする基板処理装置。
7. 【請求項７】基板搬入ポートから搬入された基板に対し
   て処理を施し、処理後の基板を基板搬出ポートに払い出
   す基板処理部と、この基板処理部に対して基板の搬入／
   搬出を行う基板搬送部とを備えた基板処理装置における
   基板処理方法であって、 インデクサロボットによって、カセットステーションに
   置かれたカセットから基板を取り出し、この基板を第１
   基板受け渡し位置において基板搬入機構に受け渡す工程
   と、 上記基板搬入機構により、上記第１基板受け渡し位置か
   ら上記基板搬入ポートへと基板を受け渡す工程と、 上記基板搬出ポートから払い出された基板を、上記イン
   デクサロボットにより、上記カセットステーションに置
   かれたカセットに収納する工程と、 上記基板処理部に設けられた基板処理制御手段からの要
   求を受け付ける上記基板搬送部側の基板搬送制御手段に
   より、上記要求に応じて上記基板搬入機構を制御する工
   程と、 上記基板搬送制御手段により上記インデクサロボットを
   制御する工程とを含むことを特徴とする基板処理方法。
8. 【請求項８】基板搬出機構により、上記基板搬出ポート
   に払い出された基板を第２基板受け渡し位置へ搬送する
   工程と、 上記インデクサロボットにより、上記カセットステーシ
   ョンに置かれたカセットへの収納のために、上記第２基
   板受け渡し位置において上記基板搬出機構から基板を受
   け取る工程と、 上記基板搬送制御手段により、上記基板処理制御手段か
   らの要求に応じて上記基板搬出機構を制御する工程とを
   さらに含むことを特徴とする請求項７記載の基板処理方
   法。
9. 【請求項９】基板搬入ポートから搬入された基板に対し
   て処理を施し、処理後の基板を基板搬出ポートに払い出
   す基板処理部と、この基板処理部に対して基板の搬入／
   搬出を行う基板搬送部とを備えた基板処理装置における
   基板処理方法であって、 インデクサロボットによって、カセットステーションに
   置かれたカセットから基板を取り出し、この基板を上記
   基板搬入ポートへと受け渡す工程と、 上記基板搬出ポートから払い出された基板を、基板搬出
   機構によって、第２基板受け渡し位置まで搬送する工程
   と、 上記インデクサロボットにより、上記第２基板受け渡し
   位置において上記基板搬出機構から基板を受け取り、こ
   の基板を上記カセットステーションに置かれたカセット
   に収納する工程と、 上記基板処理部に設けられた基板処理制御手段からの要
   求を受け付ける上記基板搬送部部側の基板搬送制御手段
   により、上記要求に応じて上記基板搬出機構を制御する
   工程と、 上記基板搬送制御手段により上記インデクサロボットを
   制御する工程とを含むことを特徴とする基板処理方法。