JPS6163094A - 部品供給装置 - Google Patents
部品供給装置Info
- Publication number
- JPS6163094A JPS6163094A JP59185530A JP18553084A JPS6163094A JP S6163094 A JPS6163094 A JP S6163094A JP 59185530 A JP59185530 A JP 59185530A JP 18553084 A JP18553084 A JP 18553084A JP S6163094 A JPS6163094 A JP S6163094A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- air
- parts
- supply
- jet
- supply device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、ＤＩＰ（デュアル・イン・パッケージ、以下
ＤＩＰと略す）型ＩＣ挿入機の部品供給部に関するもの
であり、キャリアケース内のＩＣにエアーを吹きつけて
ＩＣを供給する部品供給方法に関するものである。
ＤＩＰと略す）型ＩＣ挿入機の部品供給部に関するもの
であり、キャリアケース内のＩＣにエアーを吹きつけて
ＩＣを供給する部品供給方法に関するものである。
従来例の構成とその問題点
ＤＩＰ型Ｉ型押Ｃ挿入機品供給部は、ＩＣを一定位置に
供給するに際し、ＩＣのボディとリード線との相対位置
がＩＣ各メーカによりまちまちであるので、通常はリー
ド線にストッパーを当接させ位置決めを行う。位置決め
位置には、キャリアケースにはいっているＩＣに、後方
よりエアーを吹きつけてＩＣを流し供給している。従来
ではこの二に圧が一定であったため、例えばボディがプ
ＩＣが流れない。また重いセラミックＸＩＣが流れるエ
アー圧に設定すると、軽いＩＣが流れる場合にリード線
がストッパに強く当たり、リード線が曲がるという問題
点があった。
供給するに際し、ＩＣのボディとリード線との相対位置
がＩＣ各メーカによりまちまちであるので、通常はリー
ド線にストッパーを当接させ位置決めを行う。位置決め
位置には、キャリアケースにはいっているＩＣに、後方
よりエアーを吹きつけてＩＣを流し供給している。従来
ではこの二に圧が一定であったため、例えばボディがプ
ＩＣが流れない。また重いセラミックＸＩＣが流れるエ
アー圧に設定すると、軽いＩＣが流れる場合にリード線
がストッパに強く当たり、リード線が曲がるという問題
点があった。
発明の目的
本発明は以上の問題を解決するために、ＩＣの重量によ
り、エアージェットのエアー圧を切り換えることのでき
る構造とし、多品種のＩＣを確実に供給することを可能
にすることを目的とするものである。
り、エアージェットのエアー圧を切り換えることのでき
る構造とし、多品種のＩＣを確実に供給することを可能
にすることを目的とするものである。
発明の構成
本発明は、部品を収納可能なキャリアケースと、キャリ
ア内の部品を空気の噴出により前方へ供給 ゛するよう
後方に設けられたエアージェット部と、供給された部品
に当接するストッパーから成り、部品の重量によりエア
ージェット圧を切り換えることにより、多品種のＩＣを
確実に供給することを可能としたＤＩＰ型Ｉ型押Ｃ挿入
機品供給装置である。
ア内の部品を空気の噴出により前方へ供給 ゛するよう
後方に設けられたエアージェット部と、供給された部品
に当接するストッパーから成り、部品の重量によりエア
ージェット圧を切り換えることにより、多品種のＩＣを
確実に供給することを可能としたＤＩＰ型Ｉ型押Ｃ挿入
機品供給装置である。
実施例の説明
以下、本発明方法の一実施例を第１図〜第５図により説
明する。ＤＩＰ型工Ｃ１はキャリアケース２に収納され
ている。エアージェット３でエアーを工Ｃ１に吹きつけ
、位置決め位置であるストッパー４の位置にリードｌｓ
５が当接するようにＩＣ１を供給する。キャリアケース
２はホルダー６に段積みされている。ホルダー６は、第
３図のごとく供給部７に複数収納されている。第４図は
本実施例を採用した電子部品挿入機の全体図で、７が供
給部、８が挿入ヘッド、９がレールである。
明する。ＤＩＰ型工Ｃ１はキャリアケース２に収納され
ている。エアージェット３でエアーを工Ｃ１に吹きつけ
、位置決め位置であるストッパー４の位置にリードｌｓ
５が当接するようにＩＣ１を供給する。キャリアケース
２はホルダー６に段積みされている。ホルダー６は、第
３図のごとく供給部７に複数収納されている。第４図は
本実施例を採用した電子部品挿入機の全体図で、７が供
給部、８が挿入ヘッド、９がレールである。
供給部７はレール９上を移動し、複数列収納されている
ホルダー６内のＩＣ１を挿入ヘッド８に供給する。この
時ＩＣ１の重量はＩＣのボディがセラミック製やプラス
チック製により大きく異なり、エアージェット３のエア
ー圧を一定とした場合、どのようなＩＣもスムーズにス
トッパ４に当接させることは困難となる。即ち重いＩＣ
は’ｃ ７−圧を高く、軽いＩＣはエア圧を低くセット
しなければならない。そこで、エアー圧調整装置を複数
系列設ける。
ホルダー６内のＩＣ１を挿入ヘッド８に供給する。この
時ＩＣ１の重量はＩＣのボディがセラミック製やプラス
チック製により大きく異なり、エアージェット３のエア
ー圧を一定とした場合、どのようなＩＣもスムーズにス
トッパ４に当接させることは困難となる。即ち重いＩＣ
は’ｃ ７−圧を高く、軽いＩＣはエア圧を低くセット
しなければならない。そこで、エアー圧調整装置を複数
系列設ける。
１ｏは絞り弁、１１はパルプであり、特定のＩＣがスム
ーズに流れるようにＩＣの重量ごとに絞り弁を予め調整
し特定のＩＣを選択すればそれに対応するエアー圧のパ
ルプが開くようにコントローラ１２にプログラムする。
ーズに流れるようにＩＣの重量ごとに絞り弁を予め調整
し特定のＩＣを選択すればそれに対応するエアー圧のパ
ルプが開くようにコントローラ１２にプログラムする。
従って供給部７に収納されているＩＣのうちのひとつを
任意に選択し、ＩＣを実装する場合でも、コントローラ
１２が予めセットされたパルプ１１を選択するため、最
適のエア（が得られ、重量の異なるＩＣが供給部内にセ
ットされた場合で、ＩＣはスムーズに供給される。
任意に選択し、ＩＣを実装する場合でも、コントローラ
１２が予めセットされたパルプ１１を選択するため、最
適のエア（が得られ、重量の異なるＩＣが供給部内にセ
ットされた場合で、ＩＣはスムーズに供給される。
発明の効果
以上のように、本発明によれば、重量の異なる多品種の
ＩＣを確実に位置決め位置に供給できるので、供給の信
頼性が高く、ＤＩＰ型Ｉ型押Ｃ挿入機入信頼性の向上に
大きく寄与するものである
ＩＣを確実に位置決め位置に供給できるので、供給の信
頼性が高く、ＤＩＰ型Ｉ型押Ｃ挿入機入信頼性の向上に
大きく寄与するものである
第１図は本発明の一実施例における部品供給装置の正面
図、第２図は同要部拡大正面図、第３図は供給部の断面
図、第４図は本実施例の部品供給装置を採用した電子部
品挿入機の全体斜視図、第５図はエアージェット部のエ
アー圧切換機構を示す説明図である。 １・・・・・・ＤＩＰ型ＩＣｌ３・・・・・・エアージ
ェット、ｅ・・・・・・パルプ、７・・・・・・・絞り
弁。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名第１
図 第３図 第５図
図、第２図は同要部拡大正面図、第３図は供給部の断面
図、第４図は本実施例の部品供給装置を採用した電子部
品挿入機の全体斜視図、第５図はエアージェット部のエ
アー圧切換機構を示す説明図である。 １・・・・・・ＤＩＰ型ＩＣｌ３・・・・・・エアージ
ェット、ｅ・・・・・・パルプ、７・・・・・・・絞り
弁。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名第１
図 第３図 第５図
Claims (1)
- 部品を収納可能なキャリアケースと、このキャリアケー
ス内の部品を空気の噴出により前方へ供給するよう後方
に設けられたエアージェット部と、空気の噴出により供
給された部品に当接可能なストッパーとから成り、前記
エアージェット部の空気の噴出圧力を部品の重量により
切り換え可能な制御部を設けた部品供給装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59185530A JPS6163094A (ja) | 1984-09-04 | 1984-09-04 | 部品供給装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59185530A JPS6163094A (ja) | 1984-09-04 | 1984-09-04 | 部品供給装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6163094A true JPS6163094A (ja) | 1986-04-01 |
Family
ID=16172411
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59185530A Pending JPS6163094A (ja) | 1984-09-04 | 1984-09-04 | 部品供給装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6163094A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2004086842A1 (ja) * | 2003-03-25 | 2004-10-07 | Popman Corporation | 電子部品自動装着装置、電子部品供給装置、電子部品シーケンサ装置、及び、電子部品装着方法 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS549027A (en) * | 1977-05-02 | 1979-01-23 | Appa Thermal Exchanges Ltd | Fluidized bed combustion apparatus |
| JPS562640A (en) * | 1979-06-22 | 1981-01-12 | Hitachi Ltd | Air floating pallet type automatic assembling machine |
| JPS5923600A (ja) * | 1982-07-30 | 1984-02-07 | ソニー株式会社 | 電子部品供給装置 |
| JPS5994433A (ja) * | 1982-11-19 | 1984-05-31 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | 半導体素子の選別装置 |
-
1984
- 1984-09-04 JP JP59185530A patent/JPS6163094A/ja active Pending
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS549027A (en) * | 1977-05-02 | 1979-01-23 | Appa Thermal Exchanges Ltd | Fluidized bed combustion apparatus |
| JPS562640A (en) * | 1979-06-22 | 1981-01-12 | Hitachi Ltd | Air floating pallet type automatic assembling machine |
| JPS5923600A (ja) * | 1982-07-30 | 1984-02-07 | ソニー株式会社 | 電子部品供給装置 |
| JPS5994433A (ja) * | 1982-11-19 | 1984-05-31 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | 半導体素子の選別装置 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2004086842A1 (ja) * | 2003-03-25 | 2004-10-07 | Popman Corporation | 電子部品自動装着装置、電子部品供給装置、電子部品シーケンサ装置、及び、電子部品装着方法 |
| US7299540B2 (en) | 2003-03-25 | 2007-11-27 | Popman Corporation | Electronic-component feeding device |
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