JPS6122636A - マウント方法 - Google Patents
マウント方法Info
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- JPS6122636A JPS6122636A JP14220984A JP14220984A JPS6122636A JP S6122636 A JPS6122636 A JP S6122636A JP 14220984 A JP14220984 A JP 14220984A JP 14220984 A JP14220984 A JP 14220984A JP S6122636 A JPS6122636 A JP S6122636A
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- JP
- Japan
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- mounting
- lines
- film thickness
- adhesive material
- adhesive
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- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L24/83—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a layer connector
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- H01L2924/06—Polymers
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Die Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の分野〕
この発明は第１の部品のマウント部分上に第２の部品を
マウントするマウント方法に関する。
マウントするマウント方法に関する。
従来、印刷回路の形成された厚膜回路の半導体チップ取
着位置にディスペンスヘッドにより接着剤を塗布し、塗
布した厚膜回路をマウント位置に搬送し、所望する半導
体チップを上記半導体チップ取着位置に半導体チップを
ボンディングするマウント方法が実用されている。この
マウント方法で高速にマクノドする装置が開発されてい
るが、よル高速化が絶えずユーザから要望されている。
着位置にディスペンスヘッドにより接着剤を塗布し、塗
布した厚膜回路をマウント位置に搬送し、所望する半導
体チップを上記半導体チップ取着位置に半導体チップを
ボンディングするマウント方法が実用されている。この
マウント方法で高速にマクノドする装置が開発されてい
るが、よル高速化が絶えずユーザから要望されている。
この発明は上記点に鑑みなされたもので、一台のマウン
ト装置でさらにマウントの高速化を達成仕得るマウント
方法を提供するものである。
ト装置でさらにマウントの高速化を達成仕得るマウント
方法を提供するものである。
移送された第１の部品のマウント部分を検出し。
このマウント部分に接着性材料を自動的に取着し品
た後、マウント位置に移送し、多数の第２の部へか収容
された容器から第２の部品を一個づつピックアップ工具
で取り出しこの第２の部品を上記マウント位置に移送さ
れた第１の部品のマウント部分にボンディングする方法
において、上記第１の部品のマウント部分に接着性材料
を取着したのちマウント位置に移送してマウントするラ
インを複数ライン同時に実行する手段と、この複数ライ
ンのマウント位置に順次上記１個のピックアップ工具で
上記第２の部品を移送する手段を設けたマウント方法を
得るものである。
された容器から第２の部品を一個づつピックアップ工具
で取り出しこの第２の部品を上記マウント位置に移送さ
れた第１の部品のマウント部分にボンディングする方法
において、上記第１の部品のマウント部分に接着性材料
を取着したのちマウント位置に移送してマウントするラ
インを複数ライン同時に実行する手段と、この複数ライ
ンのマウント位置に順次上記１個のピックアップ工具で
上記第２の部品を移送する手段を設けたマウント方法を
得るものである。
次に本発明方法を印刷回路の形成された厚膜回路にＩＣ
ペレットを取着するマウント方法に適用した実施例を図
面を参照して説明する。
ペレットを取着するマウント方法に適用した実施例を図
面を参照して説明する。
印刷回路の形成された厚膜回路が多段のマガジン（図示
せす）から予め定められたタイミングで複数のライン例
えば２ライン同期して同時に第１および第２の搬送ライ
ン（１）（２）によシデイスペンス位置（３） （４）
に移送する。このディスペンス位置（３） （４）で所
定の間隔で一体に設けられた第１および第２のディスペ
ンスヘッド（図示せず）によシ夫々のライン相対的に同
期して同時に厚膜回路のＩＣペレット取着位置に接着剤
を点滴する。ディスペンス終了後厚膜回路をマウント位
置（５） （６）に搬送する。
せす）から予め定められたタイミングで複数のライン例
えば２ライン同期して同時に第１および第２の搬送ライ
ン（１）（２）によシデイスペンス位置（３） （４）
に移送する。このディスペンス位置（３） （４）で所
定の間隔で一体に設けられた第１および第２のディスペ
ンスヘッド（図示せず）によシ夫々のライン相対的に同
期して同時に厚膜回路のＩＣペレット取着位置に接着剤
を点滴する。ディスペンス終了後厚膜回路をマウント位
置（５） （６）に搬送する。
他方上記工程中ペレットは次の工程を実施する。
即ちＩＣペレット（７）はストッカ（８）に多種多数夫
々トレイ（９）を区別して収容されている。このストッ
カ（８）からピックアップヘッドによシ所望のＩＣペレ
ット（７）を選択して回転テーブル（１０）の各ベレッ
ト載置用回転台συ上に夫々２個載置する。各ＩＣペレ
ット（７）は回転台αυを回転させて位置調整したのち
テーブル（ＩＱを１８０度矢印方向に回転させて上記し
たマウント位置（５） （６）の隣接位置に移送する。
々トレイ（９）を区別して収容されている。このストッ
カ（８）からピックアップヘッドによシ所望のＩＣペレ
ット（７）を選択して回転テーブル（１０）の各ベレッ
ト載置用回転台συ上に夫々２個載置する。各ＩＣペレ
ット（７）は回転台αυを回転させて位置調整したのち
テーブル（ＩＱを１８０度矢印方向に回転させて上記し
たマウント位置（５） （６）の隣接位置に移送する。
この移送したベレッｌ−（７）を夫々同時にマウント位
置に搬送されている上記厚膜回路の接着剤上にボンディ
ングする。このようにして同時に２個のペレットへのボ
ンディングが完了する。第２図は複数ラインについて同
時に同期してマウントする第１図の実ｍ例と異なシ、タ
イムシフトして同時に複数ライン走らせる場合の実施例
である。即ち回転テーブル員にＩＣペレット載置台Ｉを
９０度毎に設け、テーブル９０度毎に矢印方向に厘次間
欠送シし９０度毎に１ラインづつ配置した構成である。
置に搬送されている上記厚膜回路の接着剤上にボンディ
ングする。このようにして同時に２個のペレットへのボ
ンディングが完了する。第２図は複数ラインについて同
時に同期してマウントする第１図の実ｍ例と異なシ、タ
イムシフトして同時に複数ライン走らせる場合の実施例
である。即ち回転テーブル員にＩＣペレット載置台Ｉを
９０度毎に設け、テーブル９０度毎に矢印方向に厘次間
欠送シし９０度毎に１ラインづつ配置した構成である。
従ってディスペンス位置での接着剤塗布動作およびマウ
ント位置でのボンディング動作も第３図に示すように各
ラインタイムシフトして実行されることがこの実施例の
特徴である。
ント位置でのボンディング動作も第３図に示すように各
ラインタイムシフトして実行されることがこの実施例の
特徴である。
次に第１図乃至第３図に示めした上記この発明実施例の
一ライン分のマウントについて、具体的実施例を第４図
を参照して説明する。
一ライン分のマウントについて、具体的実施例を第４図
を参照して説明する。
まず装置の構成を説明する。
厚膜回路基板例えばセラ之ツク基板上に配線ノくメーン
が形成された大きさ例えば横３ｃＩＩＬ長さ５ｃＩＩＬ
のセラミック回路基板（図示せず）が、キャリア（４１
）に載置されてマガジン傾向に多段に積載される。
が形成された大きさ例えば横３ｃＩＩＬ長さ５ｃＩＩＬ
のセラミック回路基板（図示せず）が、キャリア（４１
）に載置されてマガジン傾向に多段に積載される。
このマガジン（４っは装着されると、下段から１段づつ
抜き取られるようにマガジン（６）がローダ四の下方へ
の移動駆動によシ制御を受ける。即ちマガジン（４ａの
下段に位置して一定間隔に配置されたベル） ４１４）
が搬送状態にドライブされておシ、マガジン（６）がロ
ーダ（ハ）の下方への移動駆動でキャリアαηが上記ベ
ルト（財）上に載置された状態になるとマガジン（２）
の下方移動は停止し、キャリア０１）はディスペンスヘ
ッド０（へ）下方のディスペンス位置に直線的に搬送さ
れ停止する。この位置でキャリア０１）上に載置された
回路基板拡ディスペンスヘッド（ハ）上に搭載されたテ
レビカメラ例えば白黒テレビカメラ（ハ）によシ撮像さ
れ、半導体チップ（４ηを取着するだめの部分を自動的
に検出する。
抜き取られるようにマガジン（６）がローダ四の下方へ
の移動駆動によシ制御を受ける。即ちマガジン（４ａの
下段に位置して一定間隔に配置されたベル） ４１４）
が搬送状態にドライブされておシ、マガジン（６）がロ
ーダ（ハ）の下方への移動駆動でキャリアαηが上記ベ
ルト（財）上に載置された状態になるとマガジン（２）
の下方移動は停止し、キャリア０１）はディスペンスヘ
ッド０（へ）下方のディスペンス位置に直線的に搬送さ
れ停止する。この位置でキャリア０１）上に載置された
回路基板拡ディスペンスヘッド（ハ）上に搭載されたテ
レビカメラ例えば白黒テレビカメラ（ハ）によシ撮像さ
れ、半導体チップ（４ηを取着するだめの部分を自動的
に検出する。
即ち上記回路基板の半導体チップ０７）取着位置の標準
パターンは手動で予めメモリ（図示せず）に記憶されて
いる。従って、その都度到来する回路基板の半導体チッ
プ（４７）の取着位置を上記テレビカメラ（ハ）で撮像
し、この撮像出力を２値化した信号と上記標準パターン
と照合して位置ずれ量を算出し、この位置ずれ量から実
際の半導体チップ取着位置を゛認識して、この部分に半
導体チップ０ηを固着するため９材料例えば接着性を有
する銀ペーストを取着例えば点滴する。このような工程
を実行するためディスペンスヘッド（ハ）はＸ−Ｙ軸駆
動テーブル（図示せず）上に載置される。これでディス
ペンス工程を終了する。この後、キャリア（４Ｄをベル
ト（財）によシ搬送してマウント位置で停止する。
パターンは手動で予めメモリ（図示せず）に記憶されて
いる。従って、その都度到来する回路基板の半導体チッ
プ（４７）の取着位置を上記テレビカメラ（ハ）で撮像
し、この撮像出力を２値化した信号と上記標準パターン
と照合して位置ずれ量を算出し、この位置ずれ量から実
際の半導体チップ取着位置を゛認識して、この部分に半
導体チップ０ηを固着するため９材料例えば接着性を有
する銀ペーストを取着例えば点滴する。このような工程
を実行するためディスペンスヘッド（ハ）はＸ−Ｙ軸駆
動テーブル（図示せず）上に載置される。これでディス
ペンス工程を終了する。この後、キャリア（４Ｄをベル
ト（財）によシ搬送してマウント位置で停止する。
マウント位置では、マウントヘッド（ハ）上に搭載され
てい名テレビカメラＧｉｌにより撮像し、上記半導体チ
ップＧ１７）の取着位置を自動的に検知する。検知手段
は上記ディスペンス作業位置の検知と同様にパターン認
識技術で自動的に行う。
てい名テレビカメラＧｉｌにより撮像し、上記半導体チ
ップＧ１７）の取着位置を自動的に検知する。検知手段
は上記ディスペンス作業位置の検知と同様にパターン認
識技術で自動的に行う。
との自動的に位置検出が終了すると、マウントヘッド（
ハ）Ｋよシ、チップ載置台１！ｉｌから取り挙げ例えば
吸着手段によシ取り挙げ上記位置検出した半導体チップ
（４υの吸着位置に載置し、上記ヘッド（至）に引き続
き押圧力を与えて押圧し、回路基板に半導体チップαη
例えばＩＣベレットを取着する。このような作業を実行
するためマウンドヘッド−はＸ−Ｙ軸駆動テーブル（図
示せず）上に載置される。
ハ）Ｋよシ、チップ載置台１！ｉｌから取り挙げ例えば
吸着手段によシ取り挙げ上記位置検出した半導体チップ
（４υの吸着位置に載置し、上記ヘッド（至）に引き続
き押圧力を与えて押圧し、回路基板に半導体チップαη
例えばＩＣベレットを取着する。このような作業を実行
するためマウンドヘッド−はＸ−Ｙ軸駆動テーブル（図
示せず）上に載置される。
これでマウント工程を終了する。
このマウント工程を終了したキャリア０１）は搬送方向
を手前方向で垂直な方向に搬送して停止する。
を手前方向で垂直な方向に搬送して停止する。
この停止が確認されると自動的に下方よシヒータブロッ
ク（図示せず）が上昇し、とのヒータブロックがキャリ
ア１１）およびとのキャリア（４１）に載置されている
回路基板を持ち挙げる状態でヒータブロックを加熱して
回路基板を加熱することによシ上記接着剤を硬化する。
ク（図示せず）が上昇し、とのヒータブロックがキャリ
ア１１）およびとのキャリア（４１）に載置されている
回路基板を持ち挙げる状態でヒータブロックを加熱して
回路基板を加熱することによシ上記接着剤を硬化する。
その後キャリア（４１）を搬送し受取り用マガジン（至
）内に押入される。この受取り用マガジン（至）は上段
から挿入されるように、最初一番深い位置に設置され、
１殺人る毎にアンローこのローダ、アンローダ（至）（
財）の間欠動作は総てコンビ具−メの制御によ）実行さ
れ、さらにキャリヤ（ロ）の搬送についても、ディスペ
ンス位置、マクント位置、ボンディング位置での停止、
夫々の動作開始、終了、そして搬送などの制御プ四グラ
ムも総てコンピュータにょ多制御される。
）内に押入される。この受取り用マガジン（至）は上段
から挿入されるように、最初一番深い位置に設置され、
１殺人る毎にアンローこのローダ、アンローダ（至）（
財）の間欠動作は総てコンビ具−メの制御によ）実行さ
れ、さらにキャリヤ（ロ）の搬送についても、ディスペ
ンス位置、マクント位置、ボンディング位置での停止、
夫々の動作開始、終了、そして搬送などの制御プ四グラ
ムも総てコンピュータにょ多制御される。
他方、上記チップ載置台（至）に載置さｉる半導体チッ
プは次のようにして搬送される。即ち半導体チップ（４
７）の大きさに凹部を多数予め定められた配、列で設け
られるトレイ（至）が多数ストッカ（至）に予め定めら
れた状態に配列される。夫々のス）ｙカ（至）内に収容
されるＩＣは同一種類でもよいが、異なる種類でもよい
。また、他のトレイ（財）に収容されるＩＣとは大きさ
種類が異なってもよいようにストッカ方式でトレイスト
ッカが構成されている。上記ストッカ（ト）にはマーク
が付されておシ、このマークを予め手動検知してメモリ
に記憶することにょシ、ストッカ（４）の位置ズレ量と
して記憶される。
プは次のようにして搬送される。即ち半導体チップ（４
７）の大きさに凹部を多数予め定められた配、列で設け
られるトレイ（至）が多数ストッカ（至）に予め定めら
れた状態に配列される。夫々のス）ｙカ（至）内に収容
されるＩＣは同一種類でもよいが、異なる種類でもよい
。また、他のトレイ（財）に収容されるＩＣとは大きさ
種類が異なってもよいようにストッカ方式でトレイスト
ッカが構成されている。上記ストッカ（ト）にはマーク
が付されておシ、このマークを予め手動検知してメモリ
に記憶することにょシ、ストッカ（４）の位置ズレ量と
して記憶される。
このズレ量の基にＸ−Ｙ方向に駆動するピックアップヘ
ッド６７）により一っのトレイ（至）内についテ順次Ｉ
Ｃチップを取り出す。例えばピックアップヘッド幻によ
シ吸着してチップ載置台鞄上に載置される。チップ載置
台■は多数吸着孔の設けられた円板テある。このチップ
載置台−は回転テーブル（至）に固定され、独立して回
転制御されるように設けられている。従って、トレイス
トッカ（至）から移送されたＩＣチップはチップ載置台
鏝を回転駆動することによシエＣチップの方向を修正す
る。この修正操作後、回転テーブル（至）をマウントヘ
ッド方向に回転移送する例えば１８０度回転する。この
１８０度回転の場合にはチップ載置台６Ｉは回転テーブ
ル（至）の中心を通る直線上近傍に２個づつ設けられる
。
ッド６７）により一っのトレイ（至）内についテ順次Ｉ
Ｃチップを取り出す。例えばピックアップヘッド幻によ
シ吸着してチップ載置台鞄上に載置される。チップ載置
台■は多数吸着孔の設けられた円板テある。このチップ
載置台−は回転テーブル（至）に固定され、独立して回
転制御されるように設けられている。従って、トレイス
トッカ（至）から移送されたＩＣチップはチップ載置台
鏝を回転駆動することによシエＣチップの方向を修正す
る。この修正操作後、回転テーブル（至）をマウントヘ
ッド方向に回転移送する例えば１８０度回転する。この
１８０度回転の場合にはチップ載置台６Ｉは回転テーブ
ル（至）の中心を通る直線上近傍に２個づつ設けられる
。
辷れはマウント位置への搬送位置によって決定される。
９０度回転の場合にはチップ載置台（４）は９０度毎に
１個づつ４個となる。上記ＩＣチップの方向修正手段は
テレビカメ？ａ１％よシの撮像出力と予め記憶された標
準位置情報との比較手段によって位置すれ量を算出し、
この位置ずれ量に基づきチップ載置 、壜台（至）の回転量を算出して修正する。
１個づつ４個となる。上記ＩＣチップの方向修正手段は
テレビカメ？ａ１％よシの撮像出力と予め記憶された標
準位置情報との比較手段によって位置すれ量を算出し、
この位置ずれ量に基づきチップ載置 、壜台（至）の回転量を算出して修正する。
またテレビモニター旬が設置され、モニターはテレビカ
メラ６！１の撮像出力を表示し、モニタ旬はテレビカメ
ラ（至）（ハ）の撮像出力を切シ換えて表示する。即ち
ディスペンス位置の検出時はテレビカメラ■の撮像出力
を再生し、マウント位置の検出時はテレビカメラ四の撮
像出力を再生するようにコンピュータでコントキールす
る。
メラ６！１の撮像出力を表示し、モニタ旬はテレビカメ
ラ（至）（ハ）の撮像出力を切シ換えて表示する。即ち
ディスペンス位置の検出時はテレビカメラ■の撮像出力
を再生し、マウント位置の検出時はテレビカメラ四の撮
像出力を再生するようにコンピュータでコントキールす
る。
このようにして、ディスペンス作業、マウント作業が回
路基板の搬送路にて自動的に実施されるため総て自動的
に実施でき、省人化に効果がある。
路基板の搬送路にて自動的に実施されるため総て自動的
に実施でき、省人化に効果がある。
上記実施例ではＩＣチップのマウントについて説明した
が電子部品であれば例えばコンデンサ、抵抗。
が電子部品であれば例えばコンデンサ、抵抗。
トランジスタなどのマウントにも適用できる。
以上説明したように本発明方法によれば、比較的高速移
送される第１の部品のラインに対してディスペンス工程
およびマウント工程を１ラインとする作業ラインを複数
ライン設けるので同時に多数のマウントを実行できるた
め実質的にマウントの高速化を可能にした効果がある。
送される第１の部品のラインに対してディスペンス工程
およびマウント工程を１ラインとする作業ラインを複数
ライン設けるので同時に多数のマウントを実行できるた
め実質的にマウントの高速化を可能にした効果がある。
第１図は本発明方法の実施例説明図、第２図は第１図の
他の実施例説明図、第３図は第２図実施例の製造工程を
説明するためのタイミング波形図。 第４図は第１図乃至第２図の１ラインのマウント方法全
具体的に説明するためのマウント装置斜視図である。 ４・・・ディスペンス位置 ５・・・マウント位置 ７・・・ペレット 代理人 弁理士 則 近 憲 佑 ほか１名
他の実施例説明図、第３図は第２図実施例の製造工程を
説明するためのタイミング波形図。 第４図は第１図乃至第２図の１ラインのマウント方法全
具体的に説明するためのマウント装置斜視図である。 ４・・・ディスペンス位置 ５・・・マウント位置 ７・・・ペレット 代理人 弁理士 則 近 憲 佑 ほか１名
Claims (3)
- （１）移送された第１の部品のマウント部分を検出し、
このマウント部分に接着性材料を自動的に取着した後マ
ウント位置に移送し、多数の第２の部品が収容された容
器から第２の部品を一個づつピックアップ工具で取り出
しこの第２の部品を上記マウント位置に移送された第１
の部品のマウント部分にボンディングする方法において
、上記第１の部品のマウント部分に接着性材料を取着し
たのちマウント位置に移送してマウントするラインを複
数ライン同時に実行する手段と、この複数ラインのマウ
ント位置に順次上記１個のピックアップ工具で上記第２
の部品を移送する手段とを具備してなることを特徴とす
るマウント方法。 - （２）上記複数ライン同時に実行する手段は各ライン同
期して接着性材料取着工程およびボンディング工程を実
行することを特徴とする特許請求の範囲第１項記載のマ
ウント方法。 - （３）上記複数ライン同時に実行する手段は接着性材料
取着作業およびボンディング作業のタイミングについて
各ライン間で順次シフトしていることを特徴とする特許
請求の範囲第１項記載のマウント方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14220984A JPS6122636A (ja) | 1984-07-11 | 1984-07-11 | マウント方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14220984A JPS6122636A (ja) | 1984-07-11 | 1984-07-11 | マウント方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6122636A true JPS6122636A (ja) | 1986-01-31 |
Family
ID=15309934
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14220984A Pending JPS6122636A (ja) | 1984-07-11 | 1984-07-11 | マウント方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6122636A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62202529A (ja) * | 1986-03-01 | 1987-09-07 | Toshiba Seiki Kk | ペレツト装着装置 |
| JPS63198531U (ja) * | 1987-06-13 | 1988-12-21 | ||
| JPS6413723U (ja) * | 1987-07-15 | 1989-01-24 | ||
| JPH0250440A (ja) * | 1988-08-12 | 1990-02-20 | Mitsubishi Electric Corp | ダイボンド装置 |
| JPH0355856A (ja) * | 1989-07-24 | 1991-03-11 | Mitsubishi Electric Corp | ボンディング方法とボンディング装置 |
-
1984
- 1984-07-11 JP JP14220984A patent/JPS6122636A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62202529A (ja) * | 1986-03-01 | 1987-09-07 | Toshiba Seiki Kk | ペレツト装着装置 |
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