JPH0356048Y2 - - Google Patents

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JPH0356048Y2
JPH0356048Y2 JP1982201698U JP20169882U JPH0356048Y2 JP H0356048 Y2 JPH0356048 Y2 JP H0356048Y2 JP 1982201698 U JP1982201698 U JP 1982201698U JP 20169882 U JP20169882 U JP 20169882U JP H0356048 Y2 JPH0356048 Y2 JP H0356048Y2
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JP
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pellet
pellets
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substrate
workpiece
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JP1982201698U
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Description

【考案の詳細な説明】 イ 産業上の利用分野 本考案はハイブリツドICのように基板上に複
数種類、複数個のペレツトを組付ける必要がある
電子部品の組立工程において、基板に異種ペレツ
トを自動的に接着するために利用される。
ロ 従来技術 従来より、第1図に示すように一般的はトラン
ジスタの如き半導体装置はそのペレツトマウント
工程において、周知の通り、搬送レール1の上を
定ピツチ送りされるリボンフレーム2上の半導体
ペレツトの載置位置に、一種一個のペレツトを自
動機3により載置・固定することが行なわれてい
る。この場合の自動機3はリボンフレーム2の定
ピツチ送りに同期して、多数のペレツトP,P…
が載置されたペレツト供給XYテーブル4をX軸
並びにY軸方向に動かして、各ペレツトを逐時回
動動作をするスイング式のマウントアーム5によ
りチヤツクされる位置に移動させ、マウントアー
ム5の一定角度の回動運動により、ペレツトPを
リボンフレーム2上のペレツト載置位置に次々と
載置・固着するものである。
しかしながら第2図に示すようなハイブリツド
ICのように複数種類、複数個のペレツトP1,P2
…を基板6上に組付けしなければならないことが
多いものにおいては、設備が巨大化し、機構的に
も複数化する問題が未解決で、第1図で説明した
一種類のペレツトの自動マウンタのような全自動
装置は実現しておらず、作業者が各々の異種ペレ
ツトを所定位置に位置決め接着する半自動機が用
いられているにすぎなかつた。
すなわち、このようなハイブリツドICの組立
てにおける複数種類、複数個のペレツトP1,P2
…を基板6に全自動にてマウントするマウンタを
開発しようとすれば、基板6が自動移送される途
中のマウント位置において、マウントアームのペ
レツト供給XYテーブルの対を、一基板に接着す
べきペレツト数分だけ設けることが容易に考えら
れる。しかし、この方式では先述した通り設備占
有面積が大きくなること、設備稼動率が低下する
こと、及び設備費用が膨大になること、マウント
ペレツトの増加による対応が困難であること、保
守調整が繁雑になること等、実施化を妨げる種々
の問題が未解決であり、実用化は困難である。
ハ 考案の目的 本考案は上記従来の事情に鑑み、ハイブリツド
ICの組立工程における基板への複数種類、複数
個のペレツトのマウントを、従来の方式によら
ず、マウントアームとペレツト供給XYテーブル
を各一台のみ用いて、全自動化を簡単な構成の設
備で可能にし、併せてそれを整備の占有面積が小
さくて稼動率が高いものとすることを目的とす
る。
ニ 考案の構成 本考案は供給位置から放置位置にペレツトを移
送するマウントアームと、所定の配列で多数のペ
レツトを載置し、各ペレツトの位置を順次供給位
置に合わせるペレツト供給XYテーブルと、供給
されたワークである基板をチヤツクし基板上のペ
レツト接着位置を放置位置に合わせるワークチヤ
ツクXYテーブルと、ワークチヤツクXYテーブ
ルに各々基板を出し入れする、上記ワークチヤツ
クXYテーブルを介挿して配設された第1及び第
2のワーク搬送部と、各ワーク搬送部に夫々設け
られ各ワーク搬送部に基板を交互に積み込み又は
積み降しをする第1及び第2のローダ・アンロー
ダとから構成される。
ホ 実施例 本考案の一実施例を示す第3図において、7は
セラミツク等によりなるワークである基板6に、
ペレツトを供給する一本のスイング式マウントア
ームで、その先端には、例えば真空吸着式のペレ
ツトチヤツク機構7aを備え、その基端を回転駆
動機構8に固定されている。このマウントアーム
7は一定角度範囲θの往復回動運動をして、定ま
つた供給位置Aでペレツトをチヤツクし、定まつ
た放置位置Bでペレツトを放置する動作を繰返
す。9はペレツトを所定の配列で載置した供給治
具10を固定し、各ペレツトP1,P1…を供給位
置Aに順次移動させるペレツト供給XYテーブル
である。11は供給されたワークであるセラミツ
ク等よりなる基板6等を原点位置にある支持面上
の定位置にチヤツクし、基板6上のペレツト接着
位置を放置位置Bに合わせるワークチヤツクXY
テーブル、12a,12bはワークチヤツクXY
テーブル11の左右に一本ずつ設けられ、順送り
と逆送りとをペレツトが異なる毎に繰り返してワ
ークチヤツクXYテーブル11に基板6を出し入
れする第1及び第2のワーク搬送部である。13
a,13bは各ワーク搬送部12a,12bの終
端(ワークチヤツクXYテーブル11と反対側)
に設けられ、第1及び第2のワーク搬送部12
a,12bとの間で基板6を積み降しをするロー
ダ・アンローダで、複数の基板6,6…を順に積
み込み又は積み降しする機能を有している。
上記構成装置における動作は次のようになる。
まず銀ペースト等の印刷により配線パターン及
びペレツト接続用のランド等が形成されたセラミ
ツク等よりなる基板6を、図示しないマガジンに
詰め、第1のローダ・アンローダ13aにセツト
する。また第一番目の種類のペレツトP1,P1
が所定配置間隔で載置された供給治具10をペレ
ツト供給XYテーブル9上に固定する。この状態
で、この第一番目の種類のペレツトP1の接着作
業を開始する。この工程において、基板6,6…
が積まれた第1のローダ・アンローダ13aは、
各基板6,6…を第1のワーク搬送部12a上に
一枚ずつ送り出すローダとして機能し、第2のロ
ーダ・アンローダ13bは、ペレツトP1が接着
され第2のワーク搬送部12bから送られて来た
基板P1を一枚ずつ図示しないマガジンに積み込
むアンローダとして機能する。各ローダ・アンロ
ーダ13a,13bは第4図に示す矢印方向にマ
ガジンからワークを積み降し、又は積み込みなが
ら移動する、この工程において、基板6が第1の
ワーク搬送部12aから、ワークチヤツクXYテ
ーブルに移送され、そこでチヤツクされると、ペ
レツトチヤツクXYテーブル11は、その基板6
のペレツトP1の接着位置が、マウントアーム7
によるペレツトP1の放置位置Bに一致するよう
に、移動する。そして、これに同期してマウント
アーム7が揺動し、ペレツト供給XYテーブル9
から1個のペレツトP1をチヤツクして、ワーク
チヤツクXYテーブル11上の基板6の所定位置
にペレツトP1を放置して接着する。なおペレツ
ト供給XYテーブル9はペレツトP1が一個マウン
トアーム7により持ち去られる毎に、次のペレツ
トP1が供給位置Aに位置するように、移動する。
ペレツトP1が基板6に接着されると、ワークチ
ヤツクXYテーブル11は、基板6の供給を受け
た元の位置に移動し、ペレツトP1が接着された
基板6のチヤツクを解き、それを第2のワーク搬
送部12bに移送させる。そして、次の基板6が
第1のワーク搬送部12aから供給されると、再
び上述の動作を繰り返して、各基板6,6…が全
て第1のローダ・アンローダ13aから、第2の
ローダ・アンローダ13bに第5図に示すように
移送されると、最初に第1のローダ・アンローダ
13aに積み込まれた全ての基板6,6…の所定
位置にペレツトP1が接着されている。
次にペレツト供給XYテーブル9上に固定され
ている第1番目の種類のペレツトの供給治具10
を取り外し、それに代えて第2番目の種類のペレ
ツトP2,P2…をその供給治具10′と共にその位
置に固定する。そして、第6図に示すように、第
1及び第2のローダ・アンローダ13a,13b
と第1及び第2のワーク搬送部12a,12bを
先の説明とは逆の方向に運転しながら第2番目の
種類のペレツトP2,P2…の基板6,6…上への
接着を行う。この第2番目の種類のペレツトP2
P2…の接着工程においては、ワークチヤツクXY
テーブル11が基板上の第2番目の種類のペレツ
トP2の接着位置を、マウントアーム7の放置位
置Bに一致させる動きをする他、ワークチヤツク
XYテーブル11、マウントアーム7、及びペレ
ツト供給XYテーブル9は第4図で説明したのと
同様の動作をする。この第2番目の種類のペレツ
トP2,P2…の各基板6,6…への接着が終了す
ると、第6図に示すように、全ての基板6,6…
は第1のローダ・アンローダ13aに積み込まれ
る。
この後、第3番目の種類、第4番目の種類…の
ペレツトP3,P4…を基板6の所定位置に接着す
る作業は、各基板6,6…が第1及び第2のロー
ダ・アンローダ13a,13bの間を移動する毎
に行なわれる。この移動において、第1及び第2
のローダ・アンローダ13a,13bは基板6を
送り出す時にはローダとして機能し、基板を積み
込む時にはアンローダとして機能することは勿論
である。そして、基板6上に接着されるペレツト
数分の回数だけ、第1及び第2のローダ・アンロ
ーダ13a,13b間の移動が行なわれると、各
基板6,6…へのペレツトP1,P2…の接着作業
が終了し、各基板6,6…は図示しないマガジン
に積み込まれた状態で次工程に送られる。
上記動作を制御するのは、各ペレツトP1,P2
…の基板上の接着位置等が予めプログラムされた
図示しない制御装置によつて自動的に行なわれ
る。そして稼動効率良く全ペレツトP1,P2…が
接着される。
なお上記実施例においては、ペレツトP1,P1
…、P2,P2…、…をペレツト供給XYテーブル9
に供給するのに、1種類のペレツト毎に供給治具
10,10′…を置き換えていたが、ペレツトの
供給方法は任意でよく、例えば同一種類のペレツ
トを載置した供給治具10,10′…を必要なペ
レツト種類数だけ、ペレツト供給XYテーブル9
上に固定しておくようにしてもよい。そうすれ
ば、一回の組付工程において、作業の完全自動化
が図れる。
ヘ 考案の効果 本考案によれば、マウントアーム及びペレツト
供給XYテーブルを、各一台のみ用いて基板への
複数種類、複数個のペレツトの接着を連続的、且
つ自動的に行うことができる。従つて複数種類、
複数個のペレツトを全自動にて接着するにもかか
わらず、設備の規模が大きくならず、その占有面
積を小さくできて、しかもその機能に比べて設備
費が少なくすることができる。特に、本考案装置
においては、一台ずつのマウントアームとペレツ
ト供給XYテーブルを、第1、第2のワーク搬送
部の間に介挿されたワークチヤツクXYテーブル
と係合して配設されるだけでよく、マウントアー
ム及び供給テーブルをマルチ化した場合に比べて
故障も少なく、その稼働率を格段に良好なものに
できる。尚、第1、第2のワーク搬送部とワーク
チヤツクXYテーブルとが分離して配置され、か
つペレツトが接着される基板がワーク搬送部上で
はなくワークチヤツクXYテーブル上にあるの
で、基板上のペレツト接着位置の位置出し精度
は、ワークチヤツクXYテーブルの精度のみで決
定され、ワーク搬送部の移送状態の影響を全く受
けずきわめて良好なものとなる。また本考案装置
においてはペレツトの供給位置Aへのペレツトの
供給をペレツト供給XYテーブルにより行ない、
放置位置Bへの基板上のペレツト接着位置の位置
合せをワークチヤツクXYテーブルの動きにより
行ない、それらの動きを図示しない制御装置のプ
ログラムによつて設定するから、接着すべきペレ
ツトの種類・個数、及び基板上の接着位置の変更
があつても、それに容易に対応することができ汎
用性に富む装置が提供できる。
【図面の簡単な説明】
第1図は従来のペレツトマウンタを示す平面
図、第2図はハイブリツドICの一例を示す平面
図、第3図は本考案一実施例を示すマルチペレツ
トマウンタの平面図、第4図乃至第7図は夫々本
考案のマルチペレツトマウンタの動作手順を示す
平面図である。 6……基板、7……マウントアーム、9……ペ
レツト供給XYテーブル、11……ワークチヤツ
クXYテーブル、12a,12b……第1、第2
のワーク搬送部、13a,13b……第1、第2
のローダ・アンローダ、P1,P2…P3……ペレツ
ト、A……供給位置、B……放置位置。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 供給位置から放置位置にペレツトを移送するマ
    ウントアームと、所定の配列で多数のペレツトを
    載置し、各ペレツトの位置を順次供給位置に合わ
    せるペレツト供給XYテーブルと、複数のペレツ
    トが接着される基板(ワーク)を原点位置にある
    支持面上の定位置にチヤツクし基板上のペレツト
    接着予定位置を前記放置位置に合わせるワークチ
    ヤツクXYテーブルと、上記ワークチヤツクXY
    テーブルを介挿して順送り並びに逆送り自在に配
    設されワークチヤツクXYテーブルに順次基板を
    出し入れする第1及び第2のワーク搬送部と、各
    ワーク搬送部に夫々設けられ各ワーク搬送部に
    夫々基板を交互に積み込み又は積み降しをする第
    1及び第2のローダ・アンローダとを具備したこ
    とを特徴とするハイブリツド用ICペレツトマウ
    ンタ。
JP20169882U 1982-12-23 1982-12-23 ハイブリツドic用ペレツトマウンタ Granted JPS5999439U (ja)

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JP20169882U JPS5999439U (ja) 1982-12-23 1982-12-23 ハイブリツドic用ペレツトマウンタ

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JP20169882U JPS5999439U (ja) 1982-12-23 1982-12-23 ハイブリツドic用ペレツトマウンタ

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Publication Number Publication Date
JPS5999439U JPS5999439U (ja) 1984-07-05
JPH0356048Y2 true JPH0356048Y2 (ja) 1991-12-16

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ID=30427188

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Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0815238B2 (ja) * 1991-05-22 1996-02-14 松下電器産業株式会社 電子部品自動装着装置

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5624940A (en) * 1979-08-07 1981-03-10 Nec Corp Die bonding apparatus
JPS56153742A (en) * 1980-10-15 1981-11-27 Shinkawa Ltd Die-bonding device
JPS5763836A (en) * 1980-10-04 1982-04-17 Shinkawa Ltd Die bonding apparatus

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