JPWO2007072714A1 - 電子部品の実装装置及び実装方法 - Google Patents

Abstract

半導体チップ（４）を供給する１つのウエハステージ（７）と、ウエハステージの半導体チップをピックアップしてから反転させる第１の反転ユニット（１７）及び第２の反転ユニット（１８）と、第１の反転ユニットで反転された半導体チップを受け取って基板に実装する第１の実装ユニット（３１）と、第２の反転ピックアップツールで反転された半導体チップを受け取って基板に実装する第２の実装ユニット（３３）を具備する。

Description

この発明は供給部から電子部品としての半導体チップを取り出して上下方向の向きを反転させて基板に実装する実装装置及び実装方法に関する。

キヤリアテープやリードフレームなどの基板に電子部品としての半導体チップを実装する実装方式には、この半導体チップに形成されたバンプを下向きにして上記基板の上面に実装するフリップチップ実装が知られている。

フリップチップ実装を行なうための実装装置は、半導体チップの供給部となるウエハステージを備えている。このウエハステージには粘着シートに貼られた半導体ウエハが保持されている。この半導体ウエハはさいの目状の多数の半導体チップに切断されている。

上記ウエハステージからは反転ピックアップユニットに設けられた反転ピックアップツールによって半導体チップが１つずつ吸着によって取り出される。反転ピックアップツールは半導体チップを取り出してから上下方向に１８０度回転し、吸着保持した上記半導体チップを反転させる。つまり、バンプが形成された面を下に向ける。

反転されてバンプが形成された面を下にした半導体チップはＸ、Ｙ及びＺ方向に駆動される実装ツールにバンプが形成された面を下にした状態で受け渡される。半導体チップを受けた実装ツールは、搬送手段によって搬送されて位置決めされた基板の上方に移動する。そして、上記実装ツールはＸ、Ｙ方向に位置決めされた後、下降方向に駆動されて先端に保持した半導体チップを上記基板に実装することになる。

基板に対して半導体チップを実装する場合、生産性の向上を図るためにタクトタイムを短縮することが要求されている。タクトタイムを短縮するためには上記反転ピックアップツールによる供給部からの半導体チップの取り出しや取り出した後の反転速度を高速化したり、上記実装ツールによる半導体チップの受け取りや実装を高速化するなどのことが種々、試みられている。

しかしながら、上記反転ピックアップツールや実装ツールの動作速度の高速化には限界があるため、上記基板に対して半導体チップを能率よく実装して生産性の向上を図ることに限界があった。

この発明は、基板に対する電子部品の実装能率を大幅に向上させることができるようにした電子部品の実装装置及び実装方法を提供することにある。

すなわち、この発明は、基板に電子部品を実装する電子部品の実装装置であって、
上記電子部品を供給する１つの供給部と、
この供給部の電子部品をピックアップしてから反転させる第１の反転ユニット及び第２の反転ユニットと、
上記第１の反転ユニットで反転された上記電子部品を受け取って上記基板に実装する第１の実装ユニットと、
上記第２の反転ユニットで反転された上記電子部品を受け取って上記基板に実装する第２の実装ユニットと
を具備したことを特徴とする電子部品の実装装置にある。

この発明は、基板に電子部品を実装する電子部品の実装方法であって、
上記基板を所定方向に搬送して位置決めする工程と、
上記電子部品を供給する１つの供給部から２つの反転ユニットによって上記電子部品を交互にピックアップして反転させる工程と、
各反転ユニットによって反転させられた電子部品をそれぞれ実装ユニットによって受けて上記基板に実装する工程と
を具備したことを特徴とする電子部品の実装方法にある。

図１はこの発明の第１の実施の形態の実装装置の概略的構成を示す平面図である。 図２は一対の反転ユニットの正面図である。 図３は制御回路を示すブロック図である。 図４Ａは基板に対して半導体チップを実装する最初の手順を示す説明図である。 図４Ｂは図４Ａに続いて基板に対して半導体チップを実装するつぎの手順を示す説明図である。 図５はこの発明の第２の実施の形態を示す実装装置の概略的構成を示す平面図である。 図６はこの発明の第３の実施の形態を示す実装装置の一対の実装ユニットが配置された部分の平面図である。 図７は一対の実装ユニットによってピッチ送りされる２枚の基板に半導体チップを送り方向に対して複数列実装するときの説明図である。 図８はこの発明の第４の実施の形態を示す長尺な基板に対して半導体チップを一対の実装ユニットで実装する場合の説明図である。

以下、この発明の実施の形態を図面を参照して説明する。

図１乃至図はこの発明の第１の実施の形態を示す。図１は実装装置の概略的構成を示す平面図であって、この実装装置はベース１を備えている。このベース１の前後方向中央部には幅方向に沿って基板Ｗの搬送手段を構成する搬送路２が設けられている。この搬送路２の一端には基板Ｗを供給するローダ部３が設けられ、他端部は後述するように電子部品としての半導体チップ４が実装された基板Ｗを格納するアンローダ部５が設けられている。

上記ローダ部３から上記搬送路２に供給された基板Ｗは、図示しない搬送機構によって図１に矢印Ｘで示すように上記アンローダ部５に向かって所定のピッチで間欠搬送される。図１に矢印で示すように基板Ｗの搬送方向をＸ方向とし、Ｘ方向と直交する方向をＹ方向とする。Ｘ、Ｙ方向は図１に示す通りである。

上記ベース１の幅方向中央部で、上記搬送路２の前方には電子部品の供給部としてのウエハステージ７が設けられている。このウエハステージ７は図２に示すようにベース１上にＸテーブル８、Ｙテーブル９及びθテーブル１１が順次設けられ、θテーブル１１上にウエハホルダ１２が設けられてなる。

それによって、上記ウエハホルダ１２はＸ、Ｙ及びθ方向に駆動されるようになっている。このウエハホルダ１２には、半導体ウエハ１３が樹脂製シート（図示せず）に貼着されている。半導体ウエハ１３は多数の上記半導体チップ４に分割されている。

上記ウエハホルダ１２の下方には突き上げユニット１５が設けられている。この突き上げユニット１５は、上記ウエハホルダ１２とは別体の取付け部材１４に保持されている。この取付け部材１４は図示しない固定部に取り付けられている。

それによって、上記突き上げユニット１５に対して上記ウエハホルダ１２をＸ、Ｙ方向に駆動して位置決めすれば、上記突き上げユニット１５の図示せぬ突き上げピンによって後述するごとくピックアップする所定の半導体チップ４を上記樹脂製シートを弾性変形させながら突き上げることができるようになっている。

上記ウエハステージ７の側方には上記ウエハホルダ１２の収納部２０が設けられている。ウエハホルダ１２は上記収納部２０から上記ウエハステージ７に図示しない搬送機構によって供給される。そして、後述する反転ユニット１７，１８の反転ピックアップツール１９によってウエハホルダ１２に保持された全ての半導体チップ４が取り出されると、そのウエハホルダ１２は上記搬送機構によって上記収納部２０に格納されるようになっている。

上記突き上げピンによって突き上げられた半導体チップ４は、上記第１の反転ユニット１７と、第２の反転ユニット１８の反転ピックアップツール１９によって交互に取り出されて上下面が反転させられるようになっている。

図２に示すように、上記第１、第２の反転ユニット１７，１８は本体２１を有する。この本体２１の一側に形成されたガイド面２１ａには上記基板Ｗの搬送方向と同じ方向である、Ｘ方向に沿って一対のＸガイド部材２２が所定間隔で平行に設けられている。このＸガイド部材２２にはＸ可動体２３がスライダ２４を介してＸ方向に移動可能に設けられている。このＸ可動体２３は、図２に示すように上記本体２１の幅方向一側に設けられたＸ駆動源２５によって回転駆動されるねじ軸２５ａによってＸ方向に往復駆動されるようになっている。

上記Ｘ可動体２３には回転駆動部２６が設けられ、この回転駆動部２６には基端を連結したアーム２７がＸ方向に沿って設けられている。つまり、アーム２７は回転駆動部２６によって長手方向に沿う軸線を回転中心として１８０度の範囲で回転駆動されるようになっている。

上記アーム２７の先端にはＺ駆動部２８を介して上記反転ピックアップツール１９が設けられている。それによって、反転ピックアップツール１９はＸ方向、回転方向（θ方向）及びＺ方向に駆動されるようになっている。

上記ウエハホルダ１２がＸ、Ｙ及びθ方向に対して位置決めされると、上記突き上げユニット１５の突き上げピンが駆動され、所定の位置の半導体チップ４が突き上げられる。また、第１の反転ユニット１７或いは第２の反転ユニット１８のうちのいずれかの反転ピックアップツール１９がＸ方向に駆動されて突き上げられた半導体チップ４の上方に位置決めされる。

ついで、その反転ピックアップツール１９はＺ駆動部２８によって下降方向に駆動され、上記突き上げユニット１５の突き上げピンによって突き上げられた半導体チップ４を吸着保持する。

上記反転ピックアップツール１９は半導体チップ４を吸着した後、上昇してから回転駆動部２６によって１８０度回転させられる。それによって、半導体チップ４は上下面が反転させられて図示しないバンプが形成された面が下に向く。

なお、第１の反転ユニット１７と第２の反転ユニット１８は、後述する制御装置３９によって駆動が制御され、ウエハステージ７で突き上げられた半導体チップ４を第１の反転ユニット１７と第２の反転ユニット１８の反転ピックアップツール１９によって交互に取り出すようになっている。

上記第１の反転ユニット１７の反転ピックアップツール１９によって上記ウエハステージ７から取り出された半導体チップ４は、図１に示す第１の実装ユニット３１の実装ツール３２によって受け取られる。上記第２の反転ユニット１８の反転ピックアップツール１９によって上記ウエハステージ７から取り出された半導体チップ４は、第２の実装ユニット３３の実装ツール３２によって受け取られる。

上記第１、第２の実装ユニット３１，３３は、それぞれ上記搬送路２を挟んで上記第１、第２の反転ユニット１７，１８と対応する位置に配置されている。各実装ユニット３１，３３はヘッド本体３４を有する。このヘッド本体３４はＸ・Ｙテーブル３７によってＸ、Ｙ方向に駆動されるようになっている。

上記ヘッド本体３４の側面にはＺテーブル３５が設けられている。このＺテーブル３５にはアーム３６が基端を固定して設けられている。このアーム３６の先端には上記実装ツール３２が設けられている。

上記反転ピックアップツール１９がウエハステージ７から半導体チップ４を取り出して反転させると、上記実装ツール３２はＸ方向と交差するＹ方向の上記ベース１の前方に向かって駆動される。そして、実装ツール３２の下端は、上記反転ピックアップツール１９に保持されて反転させられた半導体チップ４の上方に位置決めされる。

ついで、反転ピックアップツール１９は上昇方向に駆動され、実装ツール３２は上記反転ピックアップツール１９に保持された半導体チップ４の上を向いた面を吸着する。図２には第２の実装ユニット３３の実装ツール３２が第２の反転ユニット１８の反転ピックアップツール１９から半導体チップ４を受けているところを示している。

実装ツール３２が半導体チップ４を吸着すると、反転ピックアップツール１９による半導体チップ４の吸着が解除される。それによって、半導体チップ４は反転ピックアップツール１９から実装ツール３２に受け渡される。

半導体チップ４を受けた実装ツール３２は上昇してＹ方向後方に向かって駆動され、搬送路２の所定の位置、つまり実装位置に搬送された基板Ｗの上方に位置決めされる。ついで、上記実装ツール３２は下降して下端に吸着保持した上記半導体チップ４を上記基板Ｗの所定の実装位置に実装する。

第１の反転ユニット１７の反転ピックアップツール１９によって反転させられた半導体チップ４は、第１の実装ユニット３１の実装ツール３２によって受け取られ、第２の反転ユニット１８の反転ピックアップツール１９によって反転させられた半導体チップ４は、第２の実装ユニット３３の実装ツール３２によって受け取られる。

第１の実装ユニット３１の実装ツール３２と、第２の実装ユニット３３の実装ツール３２は、第１、第２の反転ユニット１７，１８の反転ピックアップツール１９から半導体チップ４を交互に受け取る。そのため、ウエハステージ７の上方で第１、第２の実装ユニット３１，３３の実装ツール３２がぶつかるなどして干渉し合うことが防止される。

図３は制御回路のブロック図を示し、上記ウエハステージ７、第１の反転ユニット１７、第２の反転ユニット１８、第１の実装ユニット３１及び第２の実装ユニット３３は上記制御装置３９によって駆動が制御されるようになっている。

このように構成された実装装置によれば、ウエハステージ７からは、第１の反転ユニット１７と第２の反転ユニット１８の反転ピックアップツール１９によって半導体チップ４が交互に取り出される。

第１の反転ユニット１７の反転ピックアップツール１９によって取り出された半導体チップ４は、第１の実装ユニット３１の実装ツール３２によって受け取られて基板Ｗに実装される。第２の反転ユニット１８の反転ピックアップツール１９によって取り出された半導体チップ４は、第２の実装ユニット３３の実装ツール３２によって受け取られて基板Ｗに実装される。

ウエハステージ７から半導体チップ４を取り出す場合、その取り出しは上記第１の反転ユニット１７と第２の反転ユニット１８によって交互に行なわれる。各反転ユニット１７，１８によって取り出された半導体チップ４は、第１の実装ツール３１と、第２の実装ツール３３によって基板Ｗに交互に実装される。

つまり、２つの反転ユニット１７，１８と、２つの実装ユニット３１，３３とによって基板Ｗに半導体チップ４を交互に実装することになるから、それぞれ１つの反転ユニットと実装ユニットで実装する場合に比べて約２倍のタクトタイムで半導体チップ４を基板Ｗに実装することが可能となる。

すなわち、第１の反転ユニット１７と第１の実装ユニット３１とによる半導体チップ４の実装（この実装を第１の実装とする）と、第２の反転ユニット１８と第２の実装ユニット３３とによる半導体チップ４の実装（この実装を第２の実装とする）のタイミングをずらして行なうことができる。

そのため、第１の実装と第２の実装のそれぞれのタクトタイムは、従来の実装のタクトタイムとほぼ同じであるが、第１の実装と第２の実装のタイミングのずれを、従来の実装のタクトタイムの２分の１ずらして行なうようにすれば、実装速度を従来の約２倍にすることが可能となる。つまり、第１の実装と第２の実装とを、タイミングをずらして並行して行うため、全体の実装速度を約２倍にすることができる。

基板Ｗに半導体チップ４を実装するときの手順を図４Ａと図４Ｂを参照しながら説明する。まず、基板Ｗがローダ部３から搬送路２に搬出されて搬送され、基板Ｗの先端部が第１の実装ユニット３１によって半導体チップ４を実装する第１の実装位置Ｂ１に到達すると、その基板Ｗには図４Ａ，図４Ｂに４−０で示す半導体チップが上記第１の実装ユニット３１によって実装される。

第１の実装ユニット３１によって半導体チップ４を実装する第１の実装位置Ｂ１と、第２の実装ユニット３３によって半導体チップ４を実装する第２の実装位置Ｂ２は基板Ｗの搬送ピッチＰの１．５倍の間隔でＸ方向に離間している。

基板Ｗの先端部に第１の実装位置Ｂ１で半導体チップ４−０が実装されると、図４Ａに示すように基板Ｗは搬送ピッチＰで搬送されて１．５Ｐの間隔で離れた第１の実装ユニット３１の第１の実装位置Ｂ１と、第２の実装ユニット３３の第２の実装位置Ｂ２とで図中４−１で示す２つの半導体チップが順次実装される。このとき、最初に実装された半導体チップ４−０は第２の実装位置Ｂ２よりも（Ｐ／２）ピッチ手前に位置している。

基板Ｗに４−１で示す半導体チップが実装されると、基板Ｗは図４Ｂに矢印Ｘで示す方向へ搬送ピッチＰで搬送され、第１の実装ユニット３１による第１の実装位置Ｂ１と、第２の実装ユニット３３による第２の実装位置Ｂ２とで半導体チップを順次実装する。このとき実装された２つの半導体チップを４−２で示す。それによって、基板Ｗの搬送方向の先頭側から半導体チップ４−１，４−０，４−２が（Ｐ／２）ピッチ間隔で実装されることになる。

このように、基板Ｗを搬送ピッチＰで送る毎に、１．５ピッチの間隔で離れた第１の実装位置Ｂ１と第２の実装位置Ｂ２とで半導体チップ４を順次実装すれば、基板Ｗには複数の半導体チップ４（４−０，４−１，４−２，…）を基板Ｗの搬送ピッチＰの２分の１の間隔で実装することができる。

なお、第１の実装位置Ｂ１と第２の実装位置Ｂ２の間隔は、１．５Ｐだけに限られず、（ｎＰ＋０．５Ｐ）であればよい。つまり、２．５Ｐや３．５Ｐ、…などであってもよい。なお、ｎは整数である。

このように、第１の実装位置Ｂ１と第２の実装位置Ｂ２を（ｎＰ＋０．５Ｐ）の間隔とすれば、基板Ｗを搬送路２に１ピッチずつ搬送することで、２つの半導体チップ４を第１の実装位置Ｂ１と第２の実装位置Ｂ２の間隔に応じた搬送ピッチで同時に実装できるから、実装に要するタクトタイムを２倍にすることができる。

２つの実装装置によって半導体チップ４を基板Ｗに実装すれば、タクトタイムを２倍にすることが可能となる反面、２つの実装装置を用いるため、コストが上昇することになる。

しかしながら、この実施の形態の実装装置は、基板Ｗを搬送する搬送路２を含む搬送系統や半導体チップ４を突き上げる突き上げユニット１５などがそれぞれ１つであり、反転ユニット１７，１８と実装ユニット３１，３３だけが２組である。そのため、２つの実装装置によってタクトタイムを２倍にする場合に比べて実装装置のコストを大幅に低減することが可能となる。

２つの反転ユニット１７，１８と、２つの実装ユニット３１，３３は制御装置３９によってタイミングがずらして駆動される。それによって、２つの反転ユニット１７，１８の反転ピックアップツール１９がウエハステージ７の上方に同時に位置するタイミングで駆動されることがないばかりか、２つの実装ユニット３１，３３が半導体チップ４を第１、第２の反転ユニット１７，１８の反転ピックアップツール１９から同時に受け取るタイミングで駆動されることがない。

そのため、２つの反転ユニット１７，１８の反転ピックアップツール１９がウエハステージ７の上方でぶつかり合うなどして干渉することがないばかりか、２つの実装ユニット３１，３３の実装ツール３２もウエハステージ７の上方や基板Ｗの上方でぶつかるなどして干渉することがない。

実装装置は２つの反転ユニット１７，１８と２つの実装ユニット３１，３３を備えている。そのため、２つの反転ユニット１７，１８のどちらか一方や２つの実装ユニット３１，３３のどちらか一方が故障した場合などであっても、他方の反転ユニットや実装ユニットを用いることで、半導体チップ４の実装を継続することが可能である。

つぎに、図５に示すこの発明の第２の実施の形態を説明する。図５は実装装置の平面図であって、この実装装置は第１の反転ユニット１７のＸ可動体２３と、第２の反転ユニット１８のＸ可動体２３とが連結部材４１によって所定の間隔で連結されている。

それによって、一対のＸ可動体２３は連結部材４１によって連結された間隔が機械的に維持され、それ以下の間隔となったり、それ以上の間隔となることがなく、しかもＸ方向の同じ方向に一体的に駆動されるようになっている。つまり、一対のＸ可動体２３は連結部材４１によってそれぞれが独立して別々に駆動されるのが阻止されている。

一対のＸ可動体２３の間隔が一定に維持されていれば、第１、第２の反転ユニット１７，１８にアーム２７を介して設けられた一対の反転ピックアップツール１９の間隔も一定に維持されることになる。

そのため、第１、第２の反転ユニット１７，１８を誤操作したり、動作タイミングが狂うなどしても、一対の反転ピックアップツール１９が半導体チップ４をピックアップするために同時にウエハステージ７上に移動することがないから、これら一対の反転ピックアップツール１９がぶつかったり、接触するなど、干渉して損傷するのを確実に防止することができる。

つぎに、図６と図７に示すこの発明の第３の実施の形態を説明する。この実施の形態はローダ部３から搬送路２に基板Ｗを供給する際、図６に示すように偶数枚である、２枚の基板Ｗを所定の間隔で同時に搬出する。つまり、図７に示すように、第１の実装ユニット３１の実装ツール３２と第２の実装ユニット３１の実装ツール３２のＸ方向に沿う間隔に対し、２枚の基板Ｗの搬送方向の先端部の半導体チップ４が実装される部位の間隔が同図にＸ１で示すように等しく間隔で搬出する。

なお、図示しないが、２枚の基板Ｗを予め台座に所定の間隔となるよう載置し、その台座をローダ部３から搬出するようにしてもよい。

第１の実装ユニット３１と第２の実装ユニット３１はＸ・Ｙテーブル３７によってＸ方向及びＹ方向に位置決めすることができる。したがって、２枚の基板Ｗの先端部の半導体チップ４が実装される部位の間隔Ｘ１に対して一対の実装ツール３２の間隔Ｘ１が一致するよう、一対の実装ツール３２を上記Ｘ・Ｙテーブル３７によって位置決めすることができる。

このように、一対の実装ツール３２の間隔Ｘ１を、２枚の基板Ｗの先端部の半導体チップ４が実装される部位の間隔Ｘ１に一致させれば、図７に示すように２枚の基板ＷをピッチＰｗでＸ方向にピッチ送りして半導体チップ４を行列状に実装する場合、ピッチ送りされる２枚の基板Ｗに対し、第１、第２の実装ヘッド３１，３２によって複数の半導体チップ４を基板Ｗの搬送方向に対して基板Ｗの先端部から後端部にわたってピッチＰｗの間隔で同じように実装することができる。

つまり、第１の実装ユニット３１と、第２の実装ユニット３３を同じ条件で稼動させて半導体チップ４を実装することができるから、これら実装ユニット３１，３３の稼働率を向上させることができる。

ここで、ピッチ送りされる１枚の基板Ｗに対し、第１の実装ユニット３１と第２の実装ユニット３３によって半導体チップ４を基板Ｗの送り方向に沿って所定のピッチＰｗで実装することについて考えてみる。

基板Ｗの送り方向に対して半導体チップ４をピッチＰｗで偶数列実装する場合、第１の実装ユニット３１と第２の実装ユニット３３はそれぞれ同じ列だけ半導体チップ４を実装することになるから、これらの実装ツール３２は同じ稼働率で稼動することになる。

しかしながら、基板Ｗの送り方向に対して半導体チップ４を奇数列実装する場合、最後の一列は第１の実装ユニット３１或いは第２の実装ユニット３３のいずれか一方の実装ツール３２だけが実装を行ない、他方の実装ツール３２は休止することになる。そのため、その分、一方の実装ツール３２の稼働率が低下することになる。そして、そのような実装を２枚で一組の複数組の基板Ｗに対して行なえば、稼働率の低下は基板Ｗの組数に応じて増大することになる。

これに対して、第３の実施の形態のように、２枚の基板Ｗに対してそれぞれの実装ツール３２で半導体チップ４を実装するようにすれば、基板Ｗの送り方向に対して半導体チップ４を奇数列実装する場合、上述したように各実装ツール３２を同じ稼働率で稼動させることができるから、実装装置の稼働率を向上させて生産性を高めることができる。

また、実装ツール３２が設けられたアーム３６の幅寸法が基板Ｗの長さ寸法の２分の１よりも大きな場合、１枚の基板Ｗの送り方向の先端部と中央部とに一方の実装ツール３２と他方の実装ツール３２をそれぞれ位置決めすることができない場合がある。

つまり、一方の実装ツール３２を基板Ｗの先端部に位置させると、他方の実装ツール３２は基板Ｗの長手方向中央部よりも後方（送り方向の上流側）に位置してしまうことになる。そのため、先端側に位置する一方の実装ツール３２が実装する半導体チップ４の送り方向に沿う列数よりも、後方に位置する他方の実装ツール３２が実装する列数が少なくなってしまうから、他方の実装ツール３２の稼働率が低下することになる。

しかしながら、そのような場合であっても、第３の実施の形態のように、２枚の基板Ｗに対してそれぞれの実装ユニット３１，３２の実装ツール３２によって半導体チップ４を実装するようにすれば、２つの実装ツール３２を同じ条件で稼動させることができるから、稼働率を向上させることができる。

なお、この第３の実施の形態では搬送路２に偶数枚として２枚の基板Ｗを所定の間隔で搬送し、これら基板Ｗの先端部に第１の実装ユニット３１と第２の実装ユニット３３で半導体チップ４を実装するようにしたが、たとえば搬送路２にはたとえば４枚や６枚などの２枚以上の偶数枚（ｎ枚）の基板Ｗを所定間隔で搬送するようにしてもよい。

その場合、第１の実装ユニット３１を先頭の基板Ｗの先端部に位置決めし、第２の実装ユニット３３を搬送方向から〔（ｎ／２）＋１〕番目の基板Ｗの先端部に位置決めすれば、ｎ枚の基板Ｗに対して半導体チップ４を、第１、第２の実装ユニット３１，３３を休止させることなく実装することができる。

図８にこの発明の第４の実施の形態を示す。この実施の形態は基板Ｗａがテープ状の長尺な場合であって、その場合、第１の実装ユニット３１と、第２の実装ユニット３３の間隔Ｘ２は、基板Ｗａに実装される半導体チップ４のピッチＰｗの整数倍ｍとなっている。

そして、第１、第２の実装ユニット３１，３３が基板Ｗａに半導体チップ４をピッチＰｗでｍ列実装したならば、その基板Ｗａを同図ＰＭで示す〔Ｐｗ×ｍ〕の２倍の距離で送るようにすれば、各実装ユニット３１，３３を休止させることなく、長尺な基板Ｗａに対して半導体チップ４を連続的に実装することができる。

上記実施の形態では、ウエハステージを駆動し、ピックアップされる半導体チップを突き上げユニットに対して位置決めして突き上げ、その位置に反転ユニットを移動させて半導体チップを取り出すようにしたが、反転ユニットを移動させずに、ウエハステージと突き上げユニットを移動させ、突き上げられる半導体値チップの位置を一定にし、その位置で反転ユニットによって半導体チップを取り出すようにしてもよい。

この発明によれば、１つの供給部から２つの反転ユニットによってそれぞれ電子部品を取り出し、各反転ユニットが取り出した電子部品を２つの実装ユニットでそれぞれ受けて基板に実装するため、電子部品の実装能率をほぼ二倍に向上させることができる。

Claims (9)

1. 基板に電子部品を実装する電子部品の実装装置であって、
   上記電子部品を供給する１つの供給部と、
   この供給部の電子部品をピックアップしてから反転させる第１の反転ユニット及び第２の反転ユニットと、
   上記第１の反転ユニットで反転された上記電子部品を受け取って上記基板に実装する第１の実装ユニットと、
   上記第２の反転ユニットで反転された上記電子部品を受け取って上記基板に実装する第２の実装ユニットと
   を具備したことを特徴とする電子部品の実装装置。
2. 上記第１、第２の反転ユニットと、上記第１、第２の実装ユニットとの駆動を制御する制御手段を有し、この制御手段は上記第１の反転ユニットと第２の反転ユニットが上記供給部から上記電子部品を交互にピックアップするよう、これら第１、第２の反転ピックアップの駆動を制御することを特徴とする請求項１記載の電子部品の実装装置。
3. 上記第１の反転ユニットと第２の反転ユニットは、これらが独立して駆動されるのを阻止する連結部材によって連結されていることを特徴とする請求項１記載の電子部品の実装装置。
4. 上記基板を搬送する搬送手段を有し、この搬送手段によって偶数枚の基板が所定の間隔で搬送されたときに、上記第１の実装ユニットと第２の実装ユニットが同じ稼動状態で電子部品が実装できるよう、上記第１の実装ユニットと第２の実装ユニットの上記基板の搬送方向に沿う間隔の調整が可能であることを特徴とする請求項１記載の電子部品の実装装置。
5. 上記第１の実装ユニットと第２の実装ユニットの上記基板の搬送方向に沿う間隔は上記２枚の基板の先端部の半導体チップが実装される部位の間隔と同じに調整されることを特徴とする請求項４記載の電子部品の実装装置。
6. 基板に電子部品を実装する電子部品の実装方法であって、
   上記基板を所定方向に搬送して位置決めする工程と、
   上記電子部品を供給する１つの供給部から２つの反転ユニットによって上記電子部品を交互にピックアップして反転させる工程と、
   各反転ユニットによって反転させられた電子部品をそれぞれ実装ユニットによって受けて上記基板に実装する工程と
   を具備したことを特徴とする電子部品の実装方法。
7. 上記２つの実装ユニットは上記２つの反転ユニットから異なるタイミングで上記電子部品を受けるととともに、電子部品を受けた２つの実装ユニットはその電子部品を異なるタイミングで上記基板に実装することを特徴とする請求項６記載の電子部品の実装方法。
8. 上記基板の送りピッチをＰ、ｎを整数とすると、上記第１の実装ユニットと第２の実装ユニットは、上記電子部品を上記基板に、（ｎＰ＋０．５Ｐ）の間隔で実装することを特徴とする請求項７記載の電子部品の実装方法。
9. 偶数枚の基板を所定の間隔で搬送し、所定の基板に対してそれぞれの実装ユニットによってこれら一対の実装ユニットの稼働率が同じになるよう上記電子部品を実装することを特徴とする請求項６記載の電子部品の実装方法。

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