JPH0546698B2 - - Google Patents
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- JPH0546698B2 JPH0546698B2 JP59153172A JP15317284A JPH0546698B2 JP H0546698 B2 JPH0546698 B2 JP H0546698B2 JP 59153172 A JP59153172 A JP 59153172A JP 15317284 A JP15317284 A JP 15317284A JP H0546698 B2 JPH0546698 B2 JP H0546698B2
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- JP
- Japan
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- mounting
- bonding
- amount
- positional deviation
- television camera
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- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 19
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 18
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 3
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 8
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 5
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 238000013007 heat curing Methods 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 238000003909 pattern recognition Methods 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
- H01L24/78—Apparatus for connecting with wire connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/78—Apparatus for connecting with wire connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/00014—Technical content checked by a classifier the subject-matter covered by the group, the symbol of which is combined with the symbol of this group, being disclosed without further technical details
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01039—Yttrium [Y]
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
- Die Bonding (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
この発明はマウントからボンデイングまで連続
して作業するボンデイング方法に関する。
して作業するボンデイング方法に関する。
従来、半導体装置の製造工程において、印刷さ
れた回路を有する回路基板に半導体チツプや電子
部品を自動的にマウンタで装着したのち、このマ
ウント滑の回路基板についてワイヤボンデイング
装置で自動的にワイヤ配線する装置は夫々特開昭
55−56692号および特公昭54−2069号で公知であ
る。このような装置で実際に量産を実行すると、
特に近年のように需要に対して半導体装置の生産
が間に合わなくなると、さらに高速マウント高速
ワイヤボンデイング要望がある。これらの具体的
手段には種々の方法がある。しかしこれらはマウ
ント装置やワイヤボンデイング装置の個々の装置
における技術手段であつた。
れた回路を有する回路基板に半導体チツプや電子
部品を自動的にマウンタで装着したのち、このマ
ウント滑の回路基板についてワイヤボンデイング
装置で自動的にワイヤ配線する装置は夫々特開昭
55−56692号および特公昭54−2069号で公知であ
る。このような装置で実際に量産を実行すると、
特に近年のように需要に対して半導体装置の生産
が間に合わなくなると、さらに高速マウント高速
ワイヤボンデイング要望がある。これらの具体的
手段には種々の方法がある。しかしこれらはマウ
ント装置やワイヤボンデイング装置の個々の装置
における技術手段であつた。
この発明は上記点に鑑みなされたもので、マウ
ント後続いてワイヤボンデイングを実行する際よ
り高速化したボンデイング方法を提供するもので
ある。
ント後続いてワイヤボンデイングを実行する際よ
り高速化したボンデイング方法を提供するもので
ある。
半導体チツプを固着するための材料が表面に取
着された基板をマウント部に移送する工程と、こ
のマウント位置でテレビカメラによる撮像データ
および標準データと照合して位置ずれ量を算出
し、この位置ずれ量に基づき第１の部品のマウン
ト位置を検出したのち半導体チツプをマウントす
る工程と、このマウント工程の後電子部品をワイ
ヤボンデイング部に移送する工程と、このボンデ
イング部で上記位置ずれ量に基づき検出したボン
デイング位置情報を用いてボンデイングする工程
とを設けたボンデイング方法を得るものである。
着された基板をマウント部に移送する工程と、こ
のマウント位置でテレビカメラによる撮像データ
および標準データと照合して位置ずれ量を算出
し、この位置ずれ量に基づき第１の部品のマウン
ト位置を検出したのち半導体チツプをマウントす
る工程と、このマウント工程の後電子部品をワイ
ヤボンデイング部に移送する工程と、このボンデ
イング部で上記位置ずれ量に基づき検出したボン
デイング位置情報を用いてボンデイングする工程
とを設けたボンデイング方法を得るものである。
次に本発明方法の実施例を図面を参照して詳細
に説明する。
に説明する。
印刷回路の形成された厚膜回路基板例えばセラ
ミツク基板上に配線パターンが形成された大きさ
例えば横３cm長さ５cmのセラミツク回路基板（図
示せず）が、キヤリア１に載置されてマガジン２
内に多段に積載される。このマガジン２は装着さ
れると、下段から１段づつ抜き取られるようにマ
ガジン２がローダ３の下方への移動駆動により制
御を受ける。即ち、マガジン２の下段に位置して
一定間隔に配置されたベルト４が搬送状態にドラ
イブされており、マガジン２がローダ３の下方へ
の移動駆動でキヤリア１が上記ベルト４上に載置
された状態になるとマガジン２の下方移動は停止
し、キヤリア１はデイスペンスヘツド５下方のデ
イスペンス位置に直線的に搬送され停止する。こ
の位置でキヤリア１上に載置された回路基板はデ
イスペンスヘツド５上に搭載されたテレビカメラ
例えば白黒テレビカメラ６により撮像され、半導
体チツプ７を取着するための部分を自動的に検出
する。
ミツク基板上に配線パターンが形成された大きさ
例えば横３cm長さ５cmのセラミツク回路基板（図
示せず）が、キヤリア１に載置されてマガジン２
内に多段に積載される。このマガジン２は装着さ
れると、下段から１段づつ抜き取られるようにマ
ガジン２がローダ３の下方への移動駆動により制
御を受ける。即ち、マガジン２の下段に位置して
一定間隔に配置されたベルト４が搬送状態にドラ
イブされており、マガジン２がローダ３の下方へ
の移動駆動でキヤリア１が上記ベルト４上に載置
された状態になるとマガジン２の下方移動は停止
し、キヤリア１はデイスペンスヘツド５下方のデ
イスペンス位置に直線的に搬送され停止する。こ
の位置でキヤリア１上に載置された回路基板はデ
イスペンスヘツド５上に搭載されたテレビカメラ
例えば白黒テレビカメラ６により撮像され、半導
体チツプ７を取着するための部分を自動的に検出
する。
即ち上記回路基板の半導体チツプ７取着位置の
標準パターンは手動で予めメモリ（図示せず）に
記憶される。従つて、その都度到来する回路基板
の半導体チツプ７の取着位置を上記テレビカメラ
６で撮像し、この撮像出力を２値化した信号と上
記標準パターンと照合して位置ずれ量を算出し、
この位置ずれ量から実際の半導体チツプ取着位置
を確認して、この部分に半導体チツプ７を固着す
るための材料例えば接着性を有する銀ペーストを
取着例えば点滴する。このような工程を実行する
ためデイスペンスヘツド５はＸ−Ｙ軸駆動テーブ
ル（図示せず）上に載置される、これでデイスペ
ンス工程を終了する。この後、キヤリア１をベル
ト４により搬送してマウント位置で停止する。こ
のマウント位置への搬送とともに次のキヤリヤ１
がマガジン２からデイスペンス位置に搬送され
る。また、マウント位置では、マウントヘツド８
上に搭載されているテレビカメラ９により撮像
し、上記半導体チツプ７の取着位置を自動的に検
知する。検知手段は上記デイスペンス作業位置の
検知と同様にパターン認識技術で自動的に行う。
この自動的に位置検出が終了すると、マウントヘ
ツド８をＸ−Ｙ軸方向に駆動してθテーブル１０
から取り挙げ例えば吸着手段により取り挙げ上記
位置検出した半導体チツプ７の取着位置に載置
し、上記ヘツド８に引き続き押圧力を与えて押圧
し、回路基板に半導体チツプ７を取着する。この
ような作業を実行するためマウントヘツド８はＸ
−Ｙ軸駆動テーブル（図示せず）上に載置され
る。これでマウント工程を終了する。
標準パターンは手動で予めメモリ（図示せず）に
記憶される。従つて、その都度到来する回路基板
の半導体チツプ７の取着位置を上記テレビカメラ
６で撮像し、この撮像出力を２値化した信号と上
記標準パターンと照合して位置ずれ量を算出し、
この位置ずれ量から実際の半導体チツプ取着位置
を確認して、この部分に半導体チツプ７を固着す
るための材料例えば接着性を有する銀ペーストを
取着例えば点滴する。このような工程を実行する
ためデイスペンスヘツド５はＸ−Ｙ軸駆動テーブ
ル（図示せず）上に載置される、これでデイスペ
ンス工程を終了する。この後、キヤリア１をベル
ト４により搬送してマウント位置で停止する。こ
のマウント位置への搬送とともに次のキヤリヤ１
がマガジン２からデイスペンス位置に搬送され
る。また、マウント位置では、マウントヘツド８
上に搭載されているテレビカメラ９により撮像
し、上記半導体チツプ７の取着位置を自動的に検
知する。検知手段は上記デイスペンス作業位置の
検知と同様にパターン認識技術で自動的に行う。
この自動的に位置検出が終了すると、マウントヘ
ツド８をＸ−Ｙ軸方向に駆動してθテーブル１０
から取り挙げ例えば吸着手段により取り挙げ上記
位置検出した半導体チツプ７の取着位置に載置
し、上記ヘツド８に引き続き押圧力を与えて押圧
し、回路基板に半導体チツプ７を取着する。この
ような作業を実行するためマウントヘツド８はＸ
−Ｙ軸駆動テーブル（図示せず）上に載置され
る。これでマウント工程を終了する。
このマウント工程を終了したキヤリヤ１は搬送
方向を手前方向で垂直な方向に搬送して停止す
る。この停止が確認されると自動的に下方よりヒ
ータブロツク（図示せず）が上昇し、このヒータ
ブロツクがキヤリヤ１およびこのキヤリヤに載置
されている回路基板を持ち挙げる状態でヒータブ
ロツクを加熱して回路基板を加熱することにより
上記接着剤を硬化する。所望期間加熱硬化工程後
ボンデイングヘツド１１に搭載されているテレビ
カメラ例えば白黒テレビカメラ１２により撮像し
て、この撮像出力を２値化した信号と上記マウン
ト位置での位置ずれ量を用いてボンデイング位置
を自動的に検出する。このようにマウント時の位
置ずれ量を用いることにより、位置ずれ量算出時
間の高速化が行なわれる。この検出したボンデイ
ング位置にボンデイングヘツド１１をＸ・Ｙ・Ｚ
軸方向に駆動してワイヤボンデイングを行う。こ
のようなボンデイングを行うためボンデイングヘ
ツド１１はＸ−Ｙ軸駆動テーブル（図示せず）上
に載置されると共にヘツド１１はＺ軸方向の駆動
を行うためのリニアモータにより駆動されるよう
に構成される。このボンデイング終了後キヤリヤ
１を搬送し受取り用マガジン１３内に挿入され
る。この受取り用マガジン１３は上段から挿入さ
れるように、最初一番深い位置に配置され、１段
入る毎にアンローダ１４で駆動して上方に持ち挙
げ駆動する。丁度一段目毎の位置で停止する間欠
駆動が行なわれる。
方向を手前方向で垂直な方向に搬送して停止す
る。この停止が確認されると自動的に下方よりヒ
ータブロツク（図示せず）が上昇し、このヒータ
ブロツクがキヤリヤ１およびこのキヤリヤに載置
されている回路基板を持ち挙げる状態でヒータブ
ロツクを加熱して回路基板を加熱することにより
上記接着剤を硬化する。所望期間加熱硬化工程後
ボンデイングヘツド１１に搭載されているテレビ
カメラ例えば白黒テレビカメラ１２により撮像し
て、この撮像出力を２値化した信号と上記マウン
ト位置での位置ずれ量を用いてボンデイング位置
を自動的に検出する。このようにマウント時の位
置ずれ量を用いることにより、位置ずれ量算出時
間の高速化が行なわれる。この検出したボンデイ
ング位置にボンデイングヘツド１１をＸ・Ｙ・Ｚ
軸方向に駆動してワイヤボンデイングを行う。こ
のようなボンデイングを行うためボンデイングヘ
ツド１１はＸ−Ｙ軸駆動テーブル（図示せず）上
に載置されると共にヘツド１１はＺ軸方向の駆動
を行うためのリニアモータにより駆動されるよう
に構成される。このボンデイング終了後キヤリヤ
１を搬送し受取り用マガジン１３内に挿入され
る。この受取り用マガジン１３は上段から挿入さ
れるように、最初一番深い位置に配置され、１段
入る毎にアンローダ１４で駆動して上方に持ち挙
げ駆動する。丁度一段目毎の位置で停止する間欠
駆動が行なわれる。
このローダ、アンローダ３，１４の間欠動作は
総てコンピユータの制御により実行され、さらに
キヤリヤ１の搬送についても、デイスペンス位
置、マウント位置、ボンデイング位置での停止、
夫々の動作開始、終了、そして搬送などの制御プ
ログラムも総てコンピユータにより制御される。
総てコンピユータの制御により実行され、さらに
キヤリヤ１の搬送についても、デイスペンス位
置、マウント位置、ボンデイング位置での停止、
夫々の動作開始、終了、そして搬送などの制御プ
ログラムも総てコンピユータにより制御される。
他方、上記θテーブル１０に載置される半導体
チツプは次のようにして搬送される。即ち半導体
チツプ７例えばICチツプの大きさに凹部を多数
予め定められた配列で載置されるトレイ１５が多
数、収納容器１６に予め定められた状態に配列さ
れる。夫々のトレイ１５内に収容されるICは同
一種類でもよいが異なる種類でもよい。また、他
のトレイ１５に収容されるICとは大きさ種類が
異なつてもよいようにストツカ方式で収納容器１
６が構成されている。上記収納容器１６にはマー
クが付されており、このマークを予め手動検知し
てメモリに記憶することにより、収納容器１６の
位置ズレ量として記憶される。このズレ量の基に
Ｘ−Ｙ方向に駆動するピツクアツプヘツド１７に
より一つのトレイ１５内について順次ICチツプ
を取り出す。例えばピツクアツプヘツド１７によ
り吸着してθテーブル１０上に載置される。θテ
ーブル１０は多数吸着孔の設けられた円板であ
る。このθテーブル１０は回転円板１８に固定さ
れ、独立して回転制御されるように設けられてい
る。従つて、収納容器１６が移送されたICチツ
プはθテーブル１０を回転駆動することにより
ICチツプの方向を修正する。この修正操作後、
回転円板１８をマウントヘツド方向に回転移送す
る例えば180度回転する。この180度回転の場合に
はθテーブル１０は円板１８の中心を通る直線上
に２個設けられる。これはマウント位置への搬送
位置によつて決定される。
チツプは次のようにして搬送される。即ち半導体
チツプ７例えばICチツプの大きさに凹部を多数
予め定められた配列で載置されるトレイ１５が多
数、収納容器１６に予め定められた状態に配列さ
れる。夫々のトレイ１５内に収容されるICは同
一種類でもよいが異なる種類でもよい。また、他
のトレイ１５に収容されるICとは大きさ種類が
異なつてもよいようにストツカ方式で収納容器１
６が構成されている。上記収納容器１６にはマー
クが付されており、このマークを予め手動検知し
てメモリに記憶することにより、収納容器１６の
位置ズレ量として記憶される。このズレ量の基に
Ｘ−Ｙ方向に駆動するピツクアツプヘツド１７に
より一つのトレイ１５内について順次ICチツプ
を取り出す。例えばピツクアツプヘツド１７によ
り吸着してθテーブル１０上に載置される。θテ
ーブル１０は多数吸着孔の設けられた円板であ
る。このθテーブル１０は回転円板１８に固定さ
れ、独立して回転制御されるように設けられてい
る。従つて、収納容器１６が移送されたICチツ
プはθテーブル１０を回転駆動することにより
ICチツプの方向を修正する。この修正操作後、
回転円板１８をマウントヘツド方向に回転移送す
る例えば180度回転する。この180度回転の場合に
はθテーブル１０は円板１８の中心を通る直線上
に２個設けられる。これはマウント位置への搬送
位置によつて決定される。
120度回転の場合にはθテーブル１０は３個と
なる。上記ICチツプの方向修正手段はテレビカ
メラ１９よりの撮像出力と予め記憶された標準位
置情報との比較手段によつて位置ずれ量を算出
し、この位置ずれ量に基づきθテーブル１０の回
転量を算出して修正する。また、この位置ずれ量
の算出の他の手段はカメラ１９出力を２値化した
のち水平方向に走査して被検出体の出現を検出
し、検出後当該検出位置で垂直方向に走査し、こ
の垂直走査による被検出体の中心位置を検出し、
この中心位置で水平走査する手順を繰り返えすこ
とにより被検出体の中心位置を求め、予め記憶さ
れた位置との位置ずれ量を検出する方法でもよ
い。またテレビモニタ２０，２１，２２が設置さ
れ、モニタ２０はテレビカメラ１９の撮像出力を
表示し、モニタ２１はテレビカメラ６，９の撮像
出力を切り換えて表示し、さらにモニタ２２はテ
レビカメラ１２の撮像出力を表示する。即ちデイ
スペンス位置の検出時はテレビカメラ６の撮像出
力を再生し、マウント位置の検出時はテレビカメ
ラ９の撮像出力を再生するようにコンピユータで
コントロールする。
なる。上記ICチツプの方向修正手段はテレビカ
メラ１９よりの撮像出力と予め記憶された標準位
置情報との比較手段によつて位置ずれ量を算出
し、この位置ずれ量に基づきθテーブル１０の回
転量を算出して修正する。また、この位置ずれ量
の算出の他の手段はカメラ１９出力を２値化した
のち水平方向に走査して被検出体の出現を検出
し、検出後当該検出位置で垂直方向に走査し、こ
の垂直走査による被検出体の中心位置を検出し、
この中心位置で水平走査する手順を繰り返えすこ
とにより被検出体の中心位置を求め、予め記憶さ
れた位置との位置ずれ量を検出する方法でもよ
い。またテレビモニタ２０，２１，２２が設置さ
れ、モニタ２０はテレビカメラ１９の撮像出力を
表示し、モニタ２１はテレビカメラ６，９の撮像
出力を切り換えて表示し、さらにモニタ２２はテ
レビカメラ１２の撮像出力を表示する。即ちデイ
スペンス位置の検出時はテレビカメラ６の撮像出
力を再生し、マウント位置の検出時はテレビカメ
ラ９の撮像出力を再生するようにコンピユータで
コントロールする。
このようにして、デイスペンス作業、マウント
作業、ワイヤボンデイング作業が回路基板の搬送
路にて自動的に実施されるため総て自動的に実施
でき、省人化に効果がある。これら一連の動作の
フローチヤートを第２図に示す。
作業、ワイヤボンデイング作業が回路基板の搬送
路にて自動的に実施されるため総て自動的に実施
でき、省人化に効果がある。これら一連の動作の
フローチヤートを第２図に示す。
以上説明したように本発明によれば、電子部品
にチツプ部品をマウント後続いてワイヤボンデイ
ングを行うに際し、マウント工程で算出した位置
ずれ量を用いてワイヤボンデイングのボンデイン
グ位置の認識を行うボンデイング方法を得ること
ができるので、マウントおよびワイヤボンデイン
グを通した工程での高速化の効果がある。
にチツプ部品をマウント後続いてワイヤボンデイ
ングを行うに際し、マウント工程で算出した位置
ずれ量を用いてワイヤボンデイングのボンデイン
グ位置の認識を行うボンデイング方法を得ること
ができるので、マウントおよびワイヤボンデイン
グを通した工程での高速化の効果がある。
第１図は本発明方法の実施例を説明するための
斜視図、第２図は第１図の動作を示すフローチヤ
ートである。 ５……デイスペンスヘツド、７……半導体チツ
プ、８……マウントヘツド、１１……ボンデイン
グヘツド、１２……TVカメラ、１３……マガジ
ン。
斜視図、第２図は第１図の動作を示すフローチヤ
ートである。 ５……デイスペンスヘツド、７……半導体チツ
プ、８……マウントヘツド、１１……ボンデイン
グヘツド、１２……TVカメラ、１３……マガジ
ン。
Claims (1)
- １ チツプ部品を固着するための材料が表面に取
着された基板をマウント部に移送する工程と、こ
のマウント位置で第１のテレビカメラによる撮像
データおよび標準データと照合して位置ずれ量を
算出し、この位置ずれ量に基づき第１の部品のマ
ウント位置を検出したのち半導体チツプをマウン
トする工程と、このマウント工程の後電子部品を
ワイヤボンデイング部に移送する工程と、このボ
ンデイング部で第２のテレビカメラによる撮像デ
ータを上記位置ずれ量に基づき検出したボンデイ
ング位置情報を用いてボンデイングする工程とを
具備してなることを特徴とするボンデイング方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15317284A JPS6132527A (ja) | 1984-07-25 | 1984-07-25 | ボンデイング方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15317284A JPS6132527A (ja) | 1984-07-25 | 1984-07-25 | ボンデイング方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6132527A JPS6132527A (ja) | 1986-02-15 |
| JPH0546698B2 true JPH0546698B2 (ja) | 1993-07-14 |
Family
ID=15556624
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15317284A Granted JPS6132527A (ja) | 1984-07-25 | 1984-07-25 | ボンデイング方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6132527A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR102196378B1 (ko) * | 2020-04-13 | 2020-12-30 | 제엠제코(주) | 반도체 부품 부착 장비 |
-
1984
- 1984-07-25 JP JP15317284A patent/JPS6132527A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6132527A (ja) | 1986-02-15 |
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