JPS6132527A - ボンデイング方法 - Google Patents
ボンデイング方法Info
- Publication number
- JPS6132527A JPS6132527A JP15317284A JP15317284A JPS6132527A JP S6132527 A JPS6132527 A JP S6132527A JP 15317284 A JP15317284 A JP 15317284A JP 15317284 A JP15317284 A JP 15317284A JP S6132527 A JPS6132527 A JP S6132527A
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- JP
- Japan
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- bonding
- mounting
- semiconductor chip
- amount
- wire bonding
- Prior art date
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
- H01L24/78—Apparatus for connecting with wire connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/78—Apparatus for connecting with wire connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/00014—Technical content checked by a classifier the subject-matter covered by the group, the symbol of which is combined with the symbol of this group, being disclosed without further technical details
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01039—Yttrium [Y]
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
- Die Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
この発明はマウントからボンデ（ングまで連続して作業
するボンディング方法に関する。
するボンディング方法に関する。
〔発明の技術的背景およびその問題点〕従来、半導体装
置の製造工程において、印刷された回路を有する回路基
板に半導体チップや電子部品を自動的にｉウンタで装着
したのち、このマウント滑の回路基板についてワイヤボ
ンディング装置で自動的にタイヤ配線する装置は夫々特
開昭５５−５６６９２号および特公昭５４−２０６９号
で公知である。このような装置で実際に量産を実行する
と。
置の製造工程において、印刷された回路を有する回路基
板に半導体チップや電子部品を自動的にｉウンタで装着
したのち、このマウント滑の回路基板についてワイヤボ
ンディング装置で自動的にタイヤ配線する装置は夫々特
開昭５５−５６６９２号および特公昭５４−２０６９号
で公知である。このような装置で実際に量産を実行する
と。
特に近年のように需要に対して半導体装置の生産が間に
合わなく々ると、さらに高速マウント高速ワイヤボンデ
ィング要望がある。これらの具体的手段には種々な方法
がある。しかしこれらはマウント装置やワイヤボンディ
ング装置の個々の装置における技術手段であった。
合わなく々ると、さらに高速マウント高速ワイヤボンデ
ィング要望がある。これらの具体的手段には種々な方法
がある。しかしこれらはマウント装置やワイヤボンディ
ング装置の個々の装置における技術手段であった。
この発明は上記点に鑑みなされたもので、マウント後続
いてワイヤボンディングを実行する際よル高速化したボ
ンディング方法を提供するものである。
いてワイヤボンディングを実行する際よル高速化したボ
ンディング方法を提供するものである。
半導体チップを固着するための材料が表面に取着された
基板をマウント部に移送する工程と、このマウント位置
でテレビカメラによる。撮像データおよび標準データと
照合して位置ずれ量を算出し。
基板をマウント部に移送する工程と、このマウント位置
でテレビカメラによる。撮像データおよび標準データと
照合して位置ずれ量を算出し。
この位置ずれ量に基づき第１の部品のマウント位置を検
出したのち半導体チップをマウントする工程と、このマ
ウント工程の後電子部品をワイヤボンディング部に移送
する工程と、このボンディング部で上記位置ずれ量に基
づき検出したボンディング位置情報を用いてボンディン
グする工程とを設けたボンディング方法を得るものであ
る。
出したのち半導体チップをマウントする工程と、このマ
ウント工程の後電子部品をワイヤボンディング部に移送
する工程と、このボンディング部で上記位置ずれ量に基
づき検出したボンディング位置情報を用いてボンディン
グする工程とを設けたボンディング方法を得るものであ
る。
次に本発明方法の実施例を図面を参照して詳細に説明す
る。
る。
印刷回路の形成された厚膜回路基板例えばセラミック基
板上に配線パターンが形成された大きさ例えば横３ ｃ
ｍ長さ５ （ｍ＋のセラミック回路基板（図示せず）が
、キャリア（１）に載置されてマガジン（２）内に多段
に積載される。このマガジン（２）は装着されると、下
段から１段づつ抜き取らにるようにマガジン（２）がロ
ーダ（３）の下方への移動駆動によ多制御を受ける。即
ち、マガジン（２）の下段に位置して一定間隔に配置さ
れたベルト（４）が搬送状態にドライブされており、マ
ガジン（２）がローダ（３）の下方への移動駆動でキャ
リア（１）が上記ベルト（４）上に載置された状態にな
るとマガジン（２）の下方移動は停止し、キャリア（１
）はディスペンスヘット責５）下方のディスペンス位置
に直線的に搬送され停止する。この位置でキャリア（１
）上に載置された回路基板はディスペンスヘッド（５）
上に搭載されたテレビカメラ例えば白黒テレビカメラ（
６）によシ撮像され、半導体チップ（７）を取着するだ
めの部分を自動的に検出する。
板上に配線パターンが形成された大きさ例えば横３ ｃ
ｍ長さ５ （ｍ＋のセラミック回路基板（図示せず）が
、キャリア（１）に載置されてマガジン（２）内に多段
に積載される。このマガジン（２）は装着されると、下
段から１段づつ抜き取らにるようにマガジン（２）がロ
ーダ（３）の下方への移動駆動によ多制御を受ける。即
ち、マガジン（２）の下段に位置して一定間隔に配置さ
れたベルト（４）が搬送状態にドライブされており、マ
ガジン（２）がローダ（３）の下方への移動駆動でキャ
リア（１）が上記ベルト（４）上に載置された状態にな
るとマガジン（２）の下方移動は停止し、キャリア（１
）はディスペンスヘット責５）下方のディスペンス位置
に直線的に搬送され停止する。この位置でキャリア（１
）上に載置された回路基板はディスペンスヘッド（５）
上に搭載されたテレビカメラ例えば白黒テレビカメラ（
６）によシ撮像され、半導体チップ（７）を取着するだ
めの部分を自動的に検出する。
即ち上記回路基板の半導体チップ（７）取着位置の標準
パターンは手動で予めメモリ（図示せず）に記憶される
。従って、その都度到来する回路基板の半導体チップ（
７）の取着位置を上記テレビカメラ（６）で撮像し、と
の撮像出力を２値化した信号と上記標準パターンと照合
して位置ずれ量を算出し。
パターンは手動で予めメモリ（図示せず）に記憶される
。従って、その都度到来する回路基板の半導体チップ（
７）の取着位置を上記テレビカメラ（６）で撮像し、と
の撮像出力を２値化した信号と上記標準パターンと照合
して位置ずれ量を算出し。
この位置ずれ量から実際の半導体チップ取着位置を認識
して、この部分に半導体チップ（７）を固着するための
材料例えば接着性を有する銀ペーストを取着例えば点滴
する。このような工程を実行するためディスペンスヘッ
ド（６）はＸ−Ｙ軸駆動テーブル（図示せず）上に載置
される。これでディスペンス工程を終了する。この後、
キャリヤ（１）をベルト（４）によシ搬送してマウント
位置で停止する。このマウント位置への搬送とともに次
のキャリヤ（１）がマガジン（２）からディスペンス位
置に搬送される。
して、この部分に半導体チップ（７）を固着するための
材料例えば接着性を有する銀ペーストを取着例えば点滴
する。このような工程を実行するためディスペンスヘッ
ド（６）はＸ−Ｙ軸駆動テーブル（図示せず）上に載置
される。これでディスペンス工程を終了する。この後、
キャリヤ（１）をベルト（４）によシ搬送してマウント
位置で停止する。このマウント位置への搬送とともに次
のキャリヤ（１）がマガジン（２）からディスペンス位
置に搬送される。
また、マウント位置では、マウントヘッド（８）上に搭
載されているテレビカメラ（９）によυ撮像し、上記半
導体チップ（７）の取着位置を自動的に検知する。
載されているテレビカメラ（９）によυ撮像し、上記半
導体チップ（７）の取着位置を自動的に検知する。
検知手段は上記ディスペンス作業位置の検知と同様にパ
ターン認識技術で自動的に行う。この自動的に位置検出
が終了すると、マウントヘッド（８）をＸ−Ｙ軸方向に
駆動して０テーブル顛から取シ挙げ例えば吸着手段によ
シ取シ挙げ上記位置検出した半導体チップ（７）の取着
位置に載置し、上記ヘッド（８）に引き続き押圧力を与
えて押圧し１回路基板に半導体チップ（７）を取着する
。このような作業を実行するためマウントヘッド（８）
はＸ−Ｙ軸駆動テーブル（、図示せず）上に載置される
。これでマウント位置を終了する。
ターン認識技術で自動的に行う。この自動的に位置検出
が終了すると、マウントヘッド（８）をＸ−Ｙ軸方向に
駆動して０テーブル顛から取シ挙げ例えば吸着手段によ
シ取シ挙げ上記位置検出した半導体チップ（７）の取着
位置に載置し、上記ヘッド（８）に引き続き押圧力を与
えて押圧し１回路基板に半導体チップ（７）を取着する
。このような作業を実行するためマウントヘッド（８）
はＸ−Ｙ軸駆動テーブル（、図示せず）上に載置される
。これでマウント位置を終了する。
−このマウント工程を終了したキャリヤ（１）は搬送方
向を手前方向で垂直を方向に搬送して停止する。
向を手前方向で垂直を方向に搬送して停止する。
この停止が確認されると自動的に下方よりヒーメプ四ツ
ク（図示せず）が上昇し、このヒータプルツクがキャリ
ヤ（１）訃よびこのキャリヤに載置されている回路基板
を持ち挙げる状態でと−タプνツクを加熱して回路基板
を加熱することによ）上記接着剤を硬化する。所望期間
加熱硬化工程後ボンディングヘッド←υ上に搭載されて
いるテレビカメラ例えば白黒テレビカメｙａａによシ撮
像して、との撮像出力を２値化した信号と上記マウント
位置での位置ずれ量を用いてボンディング位置を自動的
に検出する。このようにマウント時の位置ずれ量を用い
ることによシ；位置ずれ量算出時間の高速化が行表われ
る。この検出したボンディング位置にボンディングヘッ
ドＩをｘ−ｙ、ｚ軸方向に駆動してワイヤボンディング
を行う。このようなボンディングを行う丸めボンディン
グヘッドａυはＸ−Ｙ軸駆動テーブル（図示せず）上に
載置されると共にヘッド（１１）はＺ軸方向の駆動を行
うためのりニアモータにより駆動されるように構成され
る。
ク（図示せず）が上昇し、このヒータプルツクがキャリ
ヤ（１）訃よびこのキャリヤに載置されている回路基板
を持ち挙げる状態でと−タプνツクを加熱して回路基板
を加熱することによ）上記接着剤を硬化する。所望期間
加熱硬化工程後ボンディングヘッド←υ上に搭載されて
いるテレビカメラ例えば白黒テレビカメｙａａによシ撮
像して、との撮像出力を２値化した信号と上記マウント
位置での位置ずれ量を用いてボンディング位置を自動的
に検出する。このようにマウント時の位置ずれ量を用い
ることによシ；位置ずれ量算出時間の高速化が行表われ
る。この検出したボンディング位置にボンディングヘッ
ドＩをｘ−ｙ、ｚ軸方向に駆動してワイヤボンディング
を行う。このようなボンディングを行う丸めボンディン
グヘッドａυはＸ−Ｙ軸駆動テーブル（図示せず）上に
載置されると共にヘッド（１１）はＺ軸方向の駆動を行
うためのりニアモータにより駆動されるように構成され
る。
このボンディング終了後キャリヤ（１）を搬送し受取り
用マガジン（１３内に挿入される。この受取り用マガジ
ン０■は上段から挿入されるように、最初一番深い位置
に設置され、“１設入る毎にアンレーダＵで駆動して上
方に持ち挙げ駆動する。頂度一段目毎の位置で停止する
間欠駆動が行なわれる。
用マガジン（１３内に挿入される。この受取り用マガジ
ン０■は上段から挿入されるように、最初一番深い位置
に設置され、“１設入る毎にアンレーダＵで駆動して上
方に持ち挙げ駆動する。頂度一段目毎の位置で停止する
間欠駆動が行なわれる。
このローダ、アンレーダ（３）、αくの間欠動作は総て
コンピュータの制御によシ実行され、さらにキャリヤ（
１）の搬送についても、ディスペンス位置。
コンピュータの制御によシ実行され、さらにキャリヤ（
１）の搬送についても、ディスペンス位置。
マウント位置、ボンディング位置での停止、夫々の動作
開始、終了、そして搬送などの制御プルグラムも総てコ
ンピュータによシ制御される。
開始、終了、そして搬送などの制御プルグラムも総てコ
ンピュータによシ制御される。
他方、上記θテープ＃（ＩＩＫ載置される半導体チップ
は次のようにして搬送される。即ち半導体チップ（力例
えばＩＣチップの大きさに凹部を多数予め定められた配
列で載置されるトレイ（ｌｓが多数、収納容器αＩＫ予
め定められた状態に配列される。夫々のトレイａ鴎内に
収容されるＩＣは同一種類でもよいが異なる種類でもよ
い。ｉた。他のトレイ（イ）に収容されるＩＣとは大き
さ種類が異なってもよいようにストッカ方式で収納容器
αｅが構成されている。
は次のようにして搬送される。即ち半導体チップ（力例
えばＩＣチップの大きさに凹部を多数予め定められた配
列で載置されるトレイ（ｌｓが多数、収納容器αＩＫ予
め定められた状態に配列される。夫々のトレイａ鴎内に
収容されるＩＣは同一種類でもよいが異なる種類でもよ
い。ｉた。他のトレイ（イ）に収容されるＩＣとは大き
さ種類が異なってもよいようにストッカ方式で収納容器
αｅが構成されている。
上記収納容器住・にはマークが付されており、このマー
クを予め手動検知してメモリに記憶することによシ、収
納容器（ＩＱの位置ズレ量として記憶される。このズレ
量の基にＸ−Ｙ方向に駆動するピックアップヘッド←η
によシ一つのトレイα９内について順次ＩＣチップを取
シ出す。例えばピックアップヘッドａηによシ吸着して
０テーブル１鳴上に載置される。θテーブル叫は多数吸
着孔の設けられた円板である。このθテーブル（ＩＩは
回転円板（ＩＦ！Ｉに固定され、独立して回転制御され
るように設けられている。従って、収納容器αｅが移送
されたＩＣチップは０テーブルＱｌを回転駆動すること
によｆｉ ＩＣチップの方向を修正する。この修正操作
後１回転円板ａ枠をマウントヘッド方向に回転移送する
例えば１８０度回転する。この１８０度回転の場合には
θテーブル（１１は円板ａ締の中心を通る直線上に２個
設けられる。これはマウント位置への搬送位置によって
決定される。
クを予め手動検知してメモリに記憶することによシ、収
納容器（ＩＱの位置ズレ量として記憶される。このズレ
量の基にＸ−Ｙ方向に駆動するピックアップヘッド←η
によシ一つのトレイα９内について順次ＩＣチップを取
シ出す。例えばピックアップヘッドａηによシ吸着して
０テーブル１鳴上に載置される。θテーブル叫は多数吸
着孔の設けられた円板である。このθテーブル（ＩＩは
回転円板（ＩＦ！Ｉに固定され、独立して回転制御され
るように設けられている。従って、収納容器αｅが移送
されたＩＣチップは０テーブルＱｌを回転駆動すること
によｆｉ ＩＣチップの方向を修正する。この修正操作
後１回転円板ａ枠をマウントヘッド方向に回転移送する
例えば１８０度回転する。この１８０度回転の場合には
θテーブル（１１は円板ａ締の中心を通る直線上に２個
設けられる。これはマウント位置への搬送位置によって
決定される。
１２０度回転の場合に祉６テーブルＱ呻は３個と力る。
上記ＩＣチップの方向修正手段はテレビカメラ（ｌｌｊ
ｔ）の撮像出力と予め記憶された標準位置情報との比較
手段によって位置ずれ量を算出し、この位置ずれ量に基
づきθテーブル顛の回転量を算出して修正する。また、
この位置ずれ量の算出の他の手段はカメラ員出力を２値
化したのち水平方向に走査して被検出体の出現を検出し
、検出後尚該検出位置で垂直方向に走査し、この垂直走
査による被検出体の中心位置を検出し、この中心位置で
水平走査する手順を繰シ返えすことによシ被検出体の中
心位置を求め、予め記憶された位置との位置ずれ量を検
出する方法でもよい。またテレビモニタ（２１（２１）
（２Ｂが設置され、モニタ翰はテレビカメラ（１９の
撮像出力を表示し、モニタな１）はテレビカメラ（６）
（９）の撮像出力を切シ換えて表示し、さらにモニタ
（２２１はテレビカメラａ２の撮像出力を表示する。即
チテイスベンス位置の検出時はテレビカメラ（６）の彎
像出力を再生し、マウント位置の検出時はテレビカメラ
（９）の撮像出力を再生するようにコンビ瓢−タでコン
トロールする。
ｔ）の撮像出力と予め記憶された標準位置情報との比較
手段によって位置ずれ量を算出し、この位置ずれ量に基
づきθテーブル顛の回転量を算出して修正する。また、
この位置ずれ量の算出の他の手段はカメラ員出力を２値
化したのち水平方向に走査して被検出体の出現を検出し
、検出後尚該検出位置で垂直方向に走査し、この垂直走
査による被検出体の中心位置を検出し、この中心位置で
水平走査する手順を繰シ返えすことによシ被検出体の中
心位置を求め、予め記憶された位置との位置ずれ量を検
出する方法でもよい。またテレビモニタ（２１（２１）
（２Ｂが設置され、モニタ翰はテレビカメラ（１９の
撮像出力を表示し、モニタな１）はテレビカメラ（６）
（９）の撮像出力を切シ換えて表示し、さらにモニタ
（２２１はテレビカメラａ２の撮像出力を表示する。即
チテイスベンス位置の検出時はテレビカメラ（６）の彎
像出力を再生し、マウント位置の検出時はテレビカメラ
（９）の撮像出力を再生するようにコンビ瓢−タでコン
トロールする。
このようにして、ディスペンス作業、マウント作業、ワ
イヤボンディング作業が回路基板の搬送路にて自動的に
実施されるため総て自動的に実施でき、省人化に効果が
ある。これら一連の動作の７四−チャードを第２図に示
す。
イヤボンディング作業が回路基板の搬送路にて自動的に
実施されるため総て自動的に実施でき、省人化に効果が
ある。これら一連の動作の７四−チャードを第２図に示
す。
以上説明したように本発明によれば、電子部品にチップ
部品をマウント後続いてワイヤボンディングを行うに際
し、マウント工程で算出した位置ずれ量を用いてワイヤ
ボンディングのボンディング位置の認識を行うボンディ
ング方法を得ることができるので、マウントおよびワイ
ヤボンディングを通した工程での高速化の効果がある。
部品をマウント後続いてワイヤボンディングを行うに際
し、マウント工程で算出した位置ずれ量を用いてワイヤ
ボンディングのボンディング位置の認識を行うボンディ
ング方法を得ることができるので、マウントおよびワイ
ヤボンディングを通した工程での高速化の効果がある。
第１図は本発明方法の実施例を説明するための斜視図、
第２図は第１図の動作を示すフローチャートであ名。 ５・・・テイスペ／スヘット。 ７・・・半導体チップ ８・・・マウントヘッド １１・・・ボンティングヘット１ １２・・・ＴＶカメラ １３・・・マガジン 代理人 弁理士 則 近 憲 佑 ほか１名 第１図
第２図は第１図の動作を示すフローチャートであ名。 ５・・・テイスペ／スヘット。 ７・・・半導体チップ ８・・・マウントヘッド １１・・・ボンティングヘット１ １２・・・ＴＶカメラ １３・・・マガジン 代理人 弁理士 則 近 憲 佑 ほか１名 第１図
Claims (1)
- チップ部品を固着するための材料が表面に取着された基
板をマウント部に移送する工程と、このマウント位置で
第１のテレビカメラによる撮像データおよび標準データ
と照合して位置ずれ量を算出し、この位置ずれ量に基づ
き第１の部品のマウント位置を検出したのち半導体チッ
プをマウントする工程と、このマウント工程の後電子部
品をワイヤボンディング部に移送する工程と、このボン
ディング部で第２のテレビカメラによる撮像データを上
記位置ずれ量に基づき検出したボンディング位置情報を
用いてボンディングする工程とを具備してなることを特
徴とするボンディング方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15317284A JPS6132527A (ja) | 1984-07-25 | 1984-07-25 | ボンデイング方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15317284A JPS6132527A (ja) | 1984-07-25 | 1984-07-25 | ボンデイング方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6132527A true JPS6132527A (ja) | 1986-02-15 |
| JPH0546698B2 JPH0546698B2 (ja) | 1993-07-14 |
Family
ID=15556624
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15317284A Granted JPS6132527A (ja) | 1984-07-25 | 1984-07-25 | ボンデイング方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6132527A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2021170634A (ja) * | 2020-04-13 | 2021-10-28 | ウェイブピア カンパニー リミテッド | 半導体部品取付け装備 |
-
1984
- 1984-07-25 JP JP15317284A patent/JPS6132527A/ja active Granted
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2021170634A (ja) * | 2020-04-13 | 2021-10-28 | ウェイブピア カンパニー リミテッド | 半導体部品取付け装備 |
| TWI781551B (zh) * | 2020-04-13 | 2022-10-21 | 南韓商暐寶皮亞股份有限公司 | 半導體器件安裝裝置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0546698B2 (ja) | 1993-07-14 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |