JPS6136941A - マウント方法 - Google Patents
マウント方法Info
- Publication number
- JPS6136941A JPS6136941A JP15722484A JP15722484A JPS6136941A JP S6136941 A JPS6136941 A JP S6136941A JP 15722484 A JP15722484 A JP 15722484A JP 15722484 A JP15722484 A JP 15722484A JP S6136941 A JPS6136941 A JP S6136941A
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- JP
- Japan
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- component
- mounting
- substrate
- mounting position
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/30—Die-attach connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/0711—Apparatus therefor
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/073—Connecting or disconnecting of die-attach connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/073—Connecting or disconnecting of die-attach connectors
- H10W72/07331—Connecting techniques
- H10W72/07337—Connecting techniques using a polymer adhesive, e.g. an adhesive based on silicone or epoxy
Landscapes
- Die Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
この発ＢＡは多数電子部品を自動的に高速でマウントす
るマウント方法に関する。
るマウント方法に関する。
半導体装置の製造工程においてペレットボンディングに
ついては特開昭５５−１６５６４３号で周知である。こ
のようなボンディング装置において、電子装置の低コス
ト化にともない一枚の印刷回路に多数の回路を収容１〜
、その回路基板への電子部品の装着を全自動で実用化す
る要望が年々高まっている。このような要望を満たすた
めＫは、多品種の電子部品を選択して所望の場所に正確
にマウントする機能が要求される。例えば４０種位のＩ
Ｃやコンデンサ、抵抗、ダイオードなどの電子部品を選
択して取着することが要望されている。
ついては特開昭５５−１６５６４３号で周知である。こ
のようなボンディング装置において、電子装置の低コス
ト化にともない一枚の印刷回路に多数の回路を収容１〜
、その回路基板への電子部品の装着を全自動で実用化す
る要望が年々高まっている。このような要望を満たすた
めＫは、多品種の電子部品を選択して所望の場所に正確
にマウントする機能が要求される。例えば４０種位のＩ
Ｃやコンデンサ、抵抗、ダイオードなどの電子部品を選
択して取着することが要望されている。
この発明け、上記点に鑑みなされたもので多数の電子部
品を自動的にマウントすることができるマウント方法を
提供するものである。
品を自動的にマウントすることができるマウント方法を
提供するものである。
すなわち、第１の部品がボンディングされる第２の部品
を第１のテレビカメラＣ（１）で撮像する手段と、この
撮ｒ象出力と予め記憶された標準パターンと照合して第
２の部品のボンディング位置のずれ量を検知する手段０
擾と、この位置ずれ量に基づき第２の部品の実際の位置
を算出する手段（至）と、この手段によ抄得られた第２
の部品の位置信号に基づき上記第２の部品のボンディン
グ位置に接着性材料を取着する手段（ロ）と、接着性材
料取着後第２の部品をマウント位置に移送する手段（ト
）と、上記第１の部品が予め定められた状態に配列され
た収納容器（至）と、この収納容器の予め定められた規
準信号を手動でティーチングする手段と、この規準信号
を基に予め記憶された第１の部品の位置信号で上記収納
容器から第１の部品を順次ビックアップ工具０？）によ
り取り出すプログラムを含む制御機構（至）と、この制
御機構により増り出された各半導体チップをマウント位
置に移送し、すでに移送されている上記第２の部品のボ
ンディング位置にボンディングする手段０１とを設けた
マウント方法を提供するものである。
を第１のテレビカメラＣ（１）で撮像する手段と、この
撮ｒ象出力と予め記憶された標準パターンと照合して第
２の部品のボンディング位置のずれ量を検知する手段０
擾と、この位置ずれ量に基づき第２の部品の実際の位置
を算出する手段（至）と、この手段によ抄得られた第２
の部品の位置信号に基づき上記第２の部品のボンディン
グ位置に接着性材料を取着する手段（ロ）と、接着性材
料取着後第２の部品をマウント位置に移送する手段（ト
）と、上記第１の部品が予め定められた状態に配列され
た収納容器（至）と、この収納容器の予め定められた規
準信号を手動でティーチングする手段と、この規準信号
を基に予め記憶された第１の部品の位置信号で上記収納
容器から第１の部品を順次ビックアップ工具０？）によ
り取り出すプログラムを含む制御機構（至）と、この制
御機構により増り出された各半導体チップをマウント位
置に移送し、すでに移送されている上記第２の部品のボ
ンディング位置にボンディングする手段０１とを設けた
マウント方法を提供するものである。
次に本発明を半導体装置の製造工種のマウント方法に適
用した実施例を図面を参照して説明する。
用した実施例を図面を参照して説明する。
第２の部品として厚膜回路基板例えばセラミック基板上
に印刷配線パターンが形成された大きさ例えば横３ｃＩ
ＩＬ長さ５ｃｒｒＬのセラミック回路基板（図示せず）
が、キャリア（１）Ｋ載置されてマガジン（２）内に多
段に積載される。このマガジン（２）は装着されると、
下段から１段づつ抜き取られるようにマガジン（２）が
ローダ（３）の下方への移動駆動により制御を受ける。
に印刷配線パターンが形成された大きさ例えば横３ｃＩ
ＩＬ長さ５ｃｒｒＬのセラミック回路基板（図示せず）
が、キャリア（１）Ｋ載置されてマガジン（２）内に多
段に積載される。このマガジン（２）は装着されると、
下段から１段づつ抜き取られるようにマガジン（２）が
ローダ（３）の下方への移動駆動により制御を受ける。
即ち、マガジン（２）の下段に位置して一定間隔に配置
されたベルト（４）が搬送状態にドライブされており、
マガジン（２）がローダ（３）の下方への移動駆動でキ
ャリヤ（１）が上記ベルト（４）上に載置された状態に
なるとマガジン（２）の下方移動は停止し、中ヤリャ（
１）はディスペンスヘット責５）下方のディスペンス位
置ＫＷｔ線的に搬送され停止する。この位置でキャリヤ
（１）上に載置された回路基板はディスペンスヘッド（
５）上に搭載されたテレビカメラ例えば白黒テレビカメ
ラ（６）Ｋより撮像され、半導体チップ（７）を取着す
るだめの部分を自動的に検出する。
されたベルト（４）が搬送状態にドライブされており、
マガジン（２）がローダ（３）の下方への移動駆動でキ
ャリヤ（１）が上記ベルト（４）上に載置された状態に
なるとマガジン（２）の下方移動は停止し、中ヤリャ（
１）はディスペンスヘット責５）下方のディスペンス位
置ＫＷｔ線的に搬送され停止する。この位置でキャリヤ
（１）上に載置された回路基板はディスペンスヘッド（
５）上に搭載されたテレビカメラ例えば白黒テレビカメ
ラ（６）Ｋより撮像され、半導体チップ（７）を取着す
るだめの部分を自動的に検出する。
即ち上記回路基板における電子部品例えば半導体チップ
（７）取着位置の標準パターンは手動で予めメモリ（図
示せず）Ｋ記憶されている。そして、その都度到来する
回路基板の半導体チップ（７）の取着位置の予め定めた
２定点を上記テレビカメラ（６）で撮像し、との撮像出
力を２値化した信号と上記標準パターンと照合して位置
ずれ責を算出し、この位置ずれ量から実際の半導体チッ
プ取着位置をｇ識して、この部分に半導体チップ（７）
を固着するための材料例えば接着性を有する銀ペースト
を取着例えば多数点固着範囲を点滴する。このような工
程を実行するためディスペンスヘット責３）はＸ−Ｙ軸
駆動テーブル（図示せず）上に載置される。
（７）取着位置の標準パターンは手動で予めメモリ（図
示せず）Ｋ記憶されている。そして、その都度到来する
回路基板の半導体チップ（７）の取着位置の予め定めた
２定点を上記テレビカメラ（６）で撮像し、との撮像出
力を２値化した信号と上記標準パターンと照合して位置
ずれ責を算出し、この位置ずれ量から実際の半導体チッ
プ取着位置をｇ識して、この部分に半導体チップ（７）
を固着するための材料例えば接着性を有する銀ペースト
を取着例えば多数点固着範囲を点滴する。このような工
程を実行するためディスペンスヘット責３）はＸ−Ｙ軸
駆動テーブル（図示せず）上に載置される。
これでディスベンスエ徨を終了する。この後、キャリヤ
（１）をベルト（４）により搬送してマウント位置で停
止する。
（１）をベルト（４）により搬送してマウント位置で停
止する。
マウント位置では、マウントヘッド（８）上に搭載され
ているテレビカメラ（９）Ｋより予め定めた２定点撮像
し、上記半導体チップ（力の取着位置を自動的に検知す
る。検知手段は上記ディスペンス作業位置の検知と同様
にパターン認識技術で自動的に行う。この自動的に位置
検出が終了すると、マウントヘッド（８）によりすでに
待期状態のθテーブル翰から第１の部品例えば半導体チ
ップ（力を取り挙げ例えば吸着手段により取り挙げ上記
位置検出した半導体チップ（７）の吸着位置釦載置し、
上記ヘッド（８）に引き続き押圧力を与えて押圧し、回
路基板に半導体チップ（７）を取着する。このような作
業を実行するためマウントヘッド（８）はＸ−Ｙ軸駆動
テーブル（図示せず）上に載置される。これでマウント
工程を終了する。
ているテレビカメラ（９）Ｋより予め定めた２定点撮像
し、上記半導体チップ（力の取着位置を自動的に検知す
る。検知手段は上記ディスペンス作業位置の検知と同様
にパターン認識技術で自動的に行う。この自動的に位置
検出が終了すると、マウントヘッド（８）によりすでに
待期状態のθテーブル翰から第１の部品例えば半導体チ
ップ（力を取り挙げ例えば吸着手段により取り挙げ上記
位置検出した半導体チップ（７）の吸着位置釦載置し、
上記ヘッド（８）に引き続き押圧力を与えて押圧し、回
路基板に半導体チップ（７）を取着する。このような作
業を実行するためマウントヘッド（８）はＸ−Ｙ軸駆動
テーブル（図示せず）上に載置される。これでマウント
工程を終了する。
このマウント工程を終了したキャリヤ（１）は搬送方向
を手前で垂直な方向に搬送して受取り用マガジン０ｊ内
に挿入される。この受取り用マガジンａ３は上段から挿
入されるように、最初一番深い位置に設置され、１没入
る毎にアンローダ０荀で駆動して上方に持ち挙げ駆動す
る。頂度一段目毎の位置で停止する間欠駆動が行なわれ
る。
を手前で垂直な方向に搬送して受取り用マガジン０ｊ内
に挿入される。この受取り用マガジンａ３は上段から挿
入されるように、最初一番深い位置に設置され、１没入
る毎にアンローダ０荀で駆動して上方に持ち挙げ駆動す
る。頂度一段目毎の位置で停止する間欠駆動が行なわれ
る。
このローダ、アンローダｆ３） 、 Ｑ４）の間欠動作
は総てコンピータの制御により実行され、さらにキャリ
ヤ（１）の搬送についても、ディスペンス位ｔ、マウン
ト位置、ボンディング位置での停止、夫々の動作開始、
終了、そして搬送などの制御プログラムも総てコンピュ
ータにより制御される。
は総てコンピータの制御により実行され、さらにキャリ
ヤ（１）の搬送についても、ディスペンス位ｔ、マウン
ト位置、ボンディング位置での停止、夫々の動作開始、
終了、そして搬送などの制御プログラムも総てコンピュ
ータにより制御される。
他方、上記θテーブルＯｎに載置される半導体チップは
次のようにして搬送される。即ち半導体チップ（力例え
ばＩＣチップの大きさに凹部を多数予め定められた配列
で設けられるトレイαりが多数収納容器（ＩＩＫ予め定
められた状態に配列される。夫々のトレイ０９内に収容
されるＩＣは同一種類でもよいが異なる種類でもよい。
次のようにして搬送される。即ち半導体チップ（力例え
ばＩＣチップの大きさに凹部を多数予め定められた配列
で設けられるトレイαりが多数収納容器（ＩＩＫ予め定
められた状態に配列される。夫々のトレイ０９内に収容
されるＩＣは同一種類でもよいが異なる種類でもよい。
また、他のトレイ０５）Ｋ収容されるＩＣとは大きさ種
類が異なってもよいようにストッカ方式で収納容器０ω
が構成されている。上記収納容器Ｏｅには予め位置検出
の際規準となるマークが付されており、このマークを予
め手動検知してトレイ番地、半導体チップなどのマツプ
と伴にメモリに記憶する（ティーチング）こと釦より、
収納容器０（９の位置ズレ量として記憶される。所望す
る半導体チップを選択し、マウント位置までの搬送はコ
ンピュータによりフントロールされ、次のプログラムに
より実行される。このズレ量の基［Ｘ−Ｙ方向に駆動す
るピックアップヘッドａ７１により所望するタイミング
で所望する一つのトレイ０９内から順次ＩＣチップを取
り出す。このヘッド０ηはＸ軸方向駆動機構ＣＨＩｌ
Ｙ軸方向駆動機構（ハ）ＫよりＸ−Ｙ軸方向の駆動を受
ける。例えばピックアップヘッド０ηにより吸着して上
記θテーブル１上に載置される。
類が異なってもよいようにストッカ方式で収納容器０ω
が構成されている。上記収納容器Ｏｅには予め位置検出
の際規準となるマークが付されており、このマークを予
め手動検知してトレイ番地、半導体チップなどのマツプ
と伴にメモリに記憶する（ティーチング）こと釦より、
収納容器０（９の位置ズレ量として記憶される。所望す
る半導体チップを選択し、マウント位置までの搬送はコ
ンピュータによりフントロールされ、次のプログラムに
より実行される。このズレ量の基［Ｘ−Ｙ方向に駆動す
るピックアップヘッドａ７１により所望するタイミング
で所望する一つのトレイ０９内から順次ＩＣチップを取
り出す。このヘッド０ηはＸ軸方向駆動機構ＣＨＩｌ
Ｙ軸方向駆動機構（ハ）ＫよりＸ−Ｙ軸方向の駆動を受
ける。例えばピックアップヘッド０ηにより吸着して上
記θテーブル１上に載置される。
θテーブルＨは多数吸着孔が設けられた回転位置調整可
能な円板である。とのθチーブルミ０け回転円板（Ｉｉ
Ｋ固定され独立して回転制御されるように設けられてい
る。
能な円板である。とのθチーブルミ０け回転円板（Ｉｉ
Ｋ固定され独立して回転制御されるように設けられてい
る。
従って、収納容器００が移送されたＩＣチップけθテー
ブル０１を回転駆動することＫよりＩＣチップの方向（
位置）を修正する。この修正操作後、回転円板時をマウ
ントヘッド方向く回転移送する例えば１８０度回転する
。この１８０度回転の場合には０テーブル０Ｉは円板（
１８の中心を通る直線上に２個設けられる。これはマウ
ント位置への搬送位置によって決定される。１２０度回
転の場合にはθテーブルＯｎは３個となる。上記ＩＣチ
ップの方向修正手段はテレビカメラ（ｌ！１よりの撮像
出力と予め記憶された標準位置情報との比較手段によっ
て位置ずれ量を算出し、この位置ずれ量に基づきθテー
ブル（Ｉｌの回転量を算出して修正する。また、この位
置ずれ量の算出の他の手段はカメラα１出力を２値化し
たのち水平方向に走査して被検出体の出現を検出し、検
出後当該検出位置で垂直方向に走査し、この垂直走査に
よる被検出体の中心位置を検出し、この中心位置で水平
走査する手順を繰り返えすことにより被検出体の中心位
置を求め、予め記憶された位置との位置ずれ量を検出す
る方法でもよい。
ブル０１を回転駆動することＫよりＩＣチップの方向（
位置）を修正する。この修正操作後、回転円板時をマウ
ントヘッド方向く回転移送する例えば１８０度回転する
。この１８０度回転の場合には０テーブル０Ｉは円板（
１８の中心を通る直線上に２個設けられる。これはマウ
ント位置への搬送位置によって決定される。１２０度回
転の場合にはθテーブルＯｎは３個となる。上記ＩＣチ
ップの方向修正手段はテレビカメラ（ｌ！１よりの撮像
出力と予め記憶された標準位置情報との比較手段によっ
て位置ずれ量を算出し、この位置ずれ量に基づきθテー
ブル（Ｉｌの回転量を算出して修正する。また、この位
置ずれ量の算出の他の手段はカメラα１出力を２値化し
たのち水平方向に走査して被検出体の出現を検出し、検
出後当該検出位置で垂直方向に走査し、この垂直走査に
よる被検出体の中心位置を検出し、この中心位置で水平
走査する手順を繰り返えすことにより被検出体の中心位
置を求め、予め記憶された位置との位置ずれ量を検出す
る方法でもよい。
またテレビモニタ■Ｃυが設置され、モニタ■はテレビ
カメラ０値の連像出力を表示し、モニタ（２Ｉ）はテレ
ビカメラ＋６） （９）の撮像出力を切り換えて表示す
る。即ちディスペンス位置の検出時はテレビカメラ（６
）の撮像出力を再生し、マウント位置の検出時はテレビ
カメラ（９）の撮像出力を再生するようにコンピュータ
でコントロールする。
カメラ０値の連像出力を表示し、モニタ（２Ｉ）はテレ
ビカメラ＋６） （９）の撮像出力を切り換えて表示す
る。即ちディスペンス位置の検出時はテレビカメラ（６
）の撮像出力を再生し、マウント位置の検出時はテレビ
カメラ（９）の撮像出力を再生するようにコンピュータ
でコントロールする。
このようＫして、ディスペンス作業、マウント作業、が
回路基板の搬送路にて自動的に実施されるため総て自動
的忙実施でき、省人化に効果がある。これらの一連の動
作を第３図にフローチャートで示めす。
回路基板の搬送路にて自動的に実施されるため総て自動
的忙実施でき、省人化に効果がある。これらの一連の動
作を第３図にフローチャートで示めす。
上記実施例では半導体チップのマウン）Ｋついて説明し
たが、部品であればコンデンサ、抵抗ダイオードなどの
マウントにも適用できることは説明するまでもないとと
である。
たが、部品であればコンデンサ、抵抗ダイオードなどの
マウントにも適用できることは説明するまでもないとと
である。
以上説明したように本発明方法によれば、多品種の電子
部品も収納容器内圧収容した状態をメモリに記憶し、実
際の位置ずれ量を算出して所望の電子部品を選択する方
法を得ることができるので多品種のマウントを自動的に
高速でマウントできる効果がある。
部品も収納容器内圧収容した状態をメモリに記憶し、実
際の位置ずれ量を算出して所望の電子部品を選択する方
法を得ることができるので多品種のマウントを自動的に
高速でマウントできる効果がある。
第１図は本発明方法の概要を例示的に示めす構成図、第
２同社本発明方法の実施例を説明するための斜視図、第
３図は第２同動作を示めすフローチャートである。 ｌ・・・キャリヤ、 ４・・・ベルト、５・・・デ
ィスペンサヘッド、 ８・・・マウントヘッド、 ６，９．１９・・・テレ
ビカメラ１０・・・ｏｆ−−ｊル、１５・・・トレイ、
１６・・・収納容器、１８・・・円 板。 第１図
２同社本発明方法の実施例を説明するための斜視図、第
３図は第２同動作を示めすフローチャートである。 ｌ・・・キャリヤ、 ４・・・ベルト、５・・・デ
ィスペンサヘッド、 ８・・・マウントヘッド、 ６，９．１９・・・テレ
ビカメラ１０・・・ｏｆ−−ｊル、１５・・・トレイ、
１６・・・収納容器、１８・・・円 板。 第１図
Claims (1)
- 第１の部品がマウントされる第２の部品を第１のテレ
ビカメラで撮像する手段と、この撮像出力と予め記憶さ
れた標準パターンと照合して第２の部品のマウント位置
のずれ量を検知する手段と、この位置ずれ量に基づき第
２の部品の実際の位置を算出する手段と、この手段によ
り得られた第２の部品の位置信号に基づき上記第２の部
品のマウント位置に接着性材料を取着する手段と、接着
性材料取着後第２の部品をマウント位置に移送する手段
と、上記第１の部品が予め定められた状態に配列された
収納容器と、この収納容器の予め定められた規準信号を
手動でティーチングする手段と、この規準信号を基に予
め記憶された第１の部品の位置信号で上記収納容器から
第１の部品を順次ピックアップ工具により取り出すプロ
グラムを含む制御機構と、この制御機構により取り出さ
れた各半導体チップをマウント位置に移送しすでに移送
されている上記第２の部品のマウント位置にマウントす
る手段とを具備してなることを特徴とするマウント方法
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15722484A JPS6136941A (ja) | 1984-07-30 | 1984-07-30 | マウント方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15722484A JPS6136941A (ja) | 1984-07-30 | 1984-07-30 | マウント方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6136941A true JPS6136941A (ja) | 1986-02-21 |
Family
ID=15644934
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15722484A Pending JPS6136941A (ja) | 1984-07-30 | 1984-07-30 | マウント方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6136941A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01179331A (ja) * | 1988-01-06 | 1989-07-17 | Toshiba Corp | ダイボンダ |
-
1984
- 1984-07-30 JP JP15722484A patent/JPS6136941A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01179331A (ja) * | 1988-01-06 | 1989-07-17 | Toshiba Corp | ダイボンダ |
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