KR100208473B1 - 반도체패키지 제조용 자동몰딩프레스의 디컬링 장치 - Google Patents
반도체패키지 제조용 자동몰딩프레스의 디컬링 장치 Download PDFInfo
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Abstract
본 발명은 반도체패키지 제조용 자동몰딩프레스의 디컬링장치에 관한 것으로, 수지재로 몰딩된 두 개의 리드프레임을 연결하고 있는 수지주입구 및 런너의 컬(Cull)을 제거할 수 있는 상부에는 펀치 및 탑다이가 설치되어, 상·하 작동되는 디컬링장치에 있어서, 상기 디컬링장치의 하부에 바텀다이가 설치되고, 이 바텀다이는 스테팅모터에 의해 회전되는 바텀플레이트에 결합되어 디컬링장치의 하강으로 몰딩된 리드프레임의 컬(Cull)이 제거되면, 하나의 리드프레임을 배출한 다음, 바텀다이가 180°회전되어 나머지 리드프레임을 배출하도록 된 반도체패키지 제조용 자동몰딩프레스의 디컬링장치이다.
Description
제1도는 본 발명의 자동몰딩프레스의 전체 구성을 나타낸 정면도.
제2도는 본 발명의 디컬링장치와 바텀다이의 구조를 나타낸 정면도.
제3도는 본 발명의 바텀다이 평면도.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
11 : 바텀다이 12 : 바텀플레이트
13 : 스테핑모터 21 : 탑다이
22 : 펀치
본 발명은 반도체패키지 제조용 자동몰딩프레스의 디컬링장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 몰드금형에서 몰딩되어서 연결된 서로 방향을 달리한 두 개의 리드프레임을 언로딩 로봇아암에 설치된 그립퍼의 핑거로 집어서 옮긴 후, 두 개의 리드프레임에 몰딩시 성형된 수지주입구 및 런너의 컬(Cull)을 제거한 다음, 리드프레임을 배출할 때 하나의 리드프레임이 배출되면 다른 리드프레임을 배출하기 위하여 바텀다이가 180°회전되어 리드프레임이 배출되도록 된 반도체패키지 제조용 가동몰딩프레스의 디컬링장치에 관한 것이다.
일반적으로 반도체패키지 제조용 자동몰딩프레스의 디컬링장치는 상부에 상·하 동작하는 탑다이 및 펀치가 설치되고, 하부에는 바텀다이가 설치되어 상기 탑다이 및 펀치가 상·하 작동되면서, 몰딩시 성형된 수지주입구 및 런너의 컬(Cull)에 의해 연결되어 있는 두 개의 리드프레임을 분리한 후, 불필요한 컬을 제거하는 것이다.
이와 같이 디컬링장치로 몰딩된 리드프레임의 컬(Cull)부분을 제거하고 난 후에는 분리된 두 개의 리드프레임을 각각 배출시키게 되는데, 이때 두 개의 리드프레임은 중심점을 기준으로 서로 180°로 위치된 상태로 몰딩이 이루어지므로 두 개의 리드프레임을 각각 동일한 방향으로 배출시켜야 후 공정에서의 작업성을 향상시킬 수 있다. 즉, 리드프레임의 배출방향이 동일하게 이루어져야 한다.
그러나, 종래의 바텀다이는 고정형으로 되어 있고, 이 바텀다이에 위치한 두 개의 리드프레임을 배출하기 위한 외부장치를 회전시켜서 두 개의 리드프레임을 동일한 위치로 배출하도록 되어 있으므로, 그 구조가 복잡하고, 작업시간이 많이 소요되어 생산성을 저하시키는 문제점을 내포하고 있다.
따라서, 본 발명은 이와같은 문제점을 해소하기 위하여 발명된 것으로 디컬링장치에서 몰딩된 리드프레임의 컬을 절단한 후, 탑다이를 회전시켜 두 개의 리드프레임을 동일한 방향으로 배출하도록 함으로써 작업속도를 향상시켜 생산성을 높일 수 있도록 된 반도체패키지 제조용 자동몰딩프레스의 디컬링장치를 제공함에 그 목적이 있다.
이러한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 구성은, 수지재로 몰딩된 두 개의 리드프레임을 연결하고 있는 수지주입구 및 런너의 컬(Cull)을 제거할 수 있도록 상부에는 탑다이와 펀치가 설치되고, 하부에는 바텀다이가 설치되어 상기 탑다이의 상하작동에 의해 바텀다이에 안착된 두 개의 리드프레임을 연결하고 있는 수지주입구 및 런너의 컬을 제거하도록 된 디컬링장치에 있어서, 상기 바텀다이는 스템핑모터에 의해 회전하는 바텀플레이트에 결합되고 상기 바텀다이에 있는 두 개의 리드프레임 중 하나의 리드프레임을 배출한 다음, 상기 바텀플레이트가 스테핑모터에 의해 180°회전되어 상기 바텀다이에 있는 나머지 리드프레임을 배출하도록 된 것을 특징으로 한다.
이하, 본 발명을 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명하면 다음과 같다.
제1도는 본 발명의 자동몰딩프레스의 전체 구성을 도시한 정면도이다. 도시된 바와 같이 몰딩프레스(A)의 일측에는 온로더유니트(B), 예열장치(C), 펠렛로딩유니트(D)가 설치되어 있고 상기 몰딩프레스(A)의 전방에는 인풋아암유니트가 설치되어 있으며 후방에는 아웃풋아암유니트와 크리너가 일체형으로 설치되어 있다. 상기 인풋·아웃풋유니트에는 리드프레임을 집는 그립퍼유니트가 설치되고, 몰딩프레스(A)의 타측에는 디컬링장치(E), 픽플레이트유니트(F) 및 언로더유니트(G)가 각각 설치되어 있다.
이와같은 본 발명의 자동몰딩프레스는 몰드다이에서 수지재로 몰딩을 할 때, 두 개의 리드프레임을 동시에 몰딩하는 것으로, 이때 두 개의 리드프레임이 몰딩되기 위해서 수지재가 흘러들어가는 런너와 수지주입구가 수지재로 채워져 이것에 의해 두 개의 리드프레임이 연결되어 있는데, 이러한 부위를 절단하기 위하여 디컬링장치가 설치된다.
제2도는 본 발명의 디컬링장치의 구성을 나타낸 정면도이다.도시된 바와 같이 상기 디컬링장치(E)는 탑다이(21)와 펀치(22)가 상부에 설치되어 있고, 하부에는 바텀다이(11)가 설치되어 있는데, 이 바텀다이(11)에 리드프레임이 위치되면 디컬링장치(E)가 하강되면서 탑다이(21)에 의해 리드프레임을 고정한 상태에서 펀치(22)로 두 개의 리드프레임을 연결하고 있는 컬을 제거한다.
제3도는 본 발명의 바텀다이(11)의 평면도를 나타낸 것이다. 도시된 바와 같이 리드프레임을 정위치에 고정할 수 있도록 바텀다이(11)가 설치되어 있고 이 바텀다이(11)는 스페팅모터(13)에 의해 회전되는 바텀플레이트(12)에 결합되어져 180°회전한다.
이와같이 구성된 본 발명은 수지재로 몰딩되어 연결된 두 개의 리드프레임이 바텀다이(11)로 공급되면 탑다이(12) 및 펀치(22)가 하강되어 두 개의 리드프레임을 연결하고 있는 컬을 절단하여 두 개의 리드프레임을 서로 분리시킨 후, 상승된다.
이와같이 작동되어 두 개의 리드프레임이 서로 분리되면, 외부장치에 의해서 분리된 리드프레임 중에서 먼저 하나의 리드프레임을 배출시키고, 상기 스페팅모터(13)가 회전되어 이 스테핑모터(13)에 결합된 바텀플레이트(12)가 회전되어 바텀다이(11)를 180°회전시킨 다음, 나머지 리드프레임을 배출한다. 따라서, 두 개의 리드프레임이 배출될 때, 상기 두 개의 리드프레임이 배출되는 방향은 서로 동일한 방향으로 배출되므로, 후 공정에서의 작업성을 향상시킬 수 있다.
이상의 설명에서와 같이 본 발명은 리드 프레임의 컬을 제거한 다음, 배출시킬 때 바텀다이를 180° 회전시킨 후 리드프레임을 배출함으로써, 후 공정에서의 작업성을 향상시킴은 물론, 동작시간을 단축시켜 생산성을 높일 수 있는 장점이 있다.
Claims (1)
- 수지재로 몰딩된 두 개의 리드프레임을 연결하고 있는 수지주입구 및 런너의 컬(Cull)을 제거할 수 있도록 상부에는 탑다이와 펀치가 설치되고, 하부에는 바텀다이가 설치되어 상기 탑다이의 상하작동에 의해 바텀다이에 안착된 두 개의 리드프레임을 연결하고 있는 수지주입구 및 런너의 컬을 제거하도록 된 디컬링장치에 있어서, 상기 바텀다이는 스템핑모터에 의해 회전하는 바텀플레이트에 결합되고 상기 바텀다이에 있는 두 개의 리드프레임 중 하나의 리드프레임을 배출한 다음, 상기 바텀플레이트가 스테핑모터에 의해 180°회전되어 상기 바텀다이에 있는 나머지 리드프레임을 배출하도록 된 것을 특징으로 하는 반도체패키지 제조용 자동몰딩프레스의 디컬링장치.
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| KR1019950065459A KR100208473B1 (ko) | 1995-12-29 | 1995-12-29 | 반도체패키지 제조용 자동몰딩프레스의 디컬링 장치 |
Applications Claiming Priority (1)
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| KR1019950065459A KR100208473B1 (ko) | 1995-12-29 | 1995-12-29 | 반도체패키지 제조용 자동몰딩프레스의 디컬링 장치 |
Publications (2)
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| KR100208473B1 true KR100208473B1 (ko) | 1999-07-15 |
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Family Applications (1)
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Country Status (1)
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|---|---|---|---|---|
| KR100658894B1 (ko) * | 2001-02-28 | 2006-12-15 | 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사 | 리드프레임의 몰딩 방법 |
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1995
- 1995-12-29 KR KR1019950065459A patent/KR100208473B1/ko not_active IP Right Cessation
Also Published As
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| KR970053760A (ko) | 1997-07-31 |
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