KR0185358B1 - 반도체패키지 제조용 자동몰딩프레스의 디컬링장치 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 반도체패키지 제조용 자동몰딩프레스의 디컬링장치에 관한 것으로, 수지재로 몰딩된 두개의 리드프레임을 결합하고 있는 수지주입구 및 런너의 컬(Cull)을 커팅하는 디컬링장치로서, 상기 디컬링장치의 탑다이와 펀치를 제1,2실린더에 의해 2단 작동되도록 함으로써 작업속도를 향상시켜 생산성을 높이고, 에어쿨링노즐과 에어크리닝노즐을 설치하여 바텀다이 및 탑다이의 이물질을 제거하여 장비의 수명을 연장시키며, 바텀다이를 회전시킴으로 동작시간을 단축시킬 수 있는 반도체패키지 제조용 자동몰딩프레스의 디컬링장치이다.
Description
제1도는 본 발명의 자동몰딩프레스의 전체 구성을 나타낸 정면도.
제2도는 본 발명의 디컬링장치의 구성을 도시한 정면도.
제3도는 본 발명의 디컬링장치의 요부를 나타낸 정면도.
제4도는 제3도의 Ⅰ-Ⅰ선 단면도.
제5도는 제3도의 Ⅱ-Ⅱ선 단면도.
제6도는 제3도의 Ⅲ-Ⅲ선 단면도.
제7도는 본 발명의 디컬링장치 하부에 설치된 바텀다이의 평면도.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
11 : 제1실린더 12 : 제2실린더
13 : 탑다이 14 : 펀치
15 : 슬라이드베어링 21 : 바텀다이
22 : 바텀플레이트 23 : 스테핑모터
본 발명은 반도체패키지 제조용 자동몰딩프레스의 디컬링장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 몰드금형에서 몰딩이 되어져 결합된 2개의 리드프레임을 언로딩 로보트아암에 설치된 그립퍼의 핑거로 집어서 옮긴 후, 두개의 리드프레임과 몰딩시 성형된 수지주입구 및 런너의 컬(Cull)을 분리한후, 불필요한 컬을 제거하여 결합되어 있던 리드프레임을 각각 분리할 수 있도록 된 반도체패키지 제조용 자동몰딩프레스의 디컬링장치에 관한 것이다.
일반적으로 반도체패키지 제조용 자동몰딩프레스의 디컬링장치는 제품 삽입방향의 양측에 직각방향으로 서로 대칭되게 2개의 펀치가 설치되어져 상·하 작동되면서, 몰딩시 성형된 수지주입구 및 런너의 컬(Cull)에 의해 결합되어 있는 두개의 리드프레임을 분리한 후, 불필요한 컬을 제거하는 것이다.
그러나, 종래의 디컬링장치는 하나의 실린더에 의해 상·하 작동되며, 이 실린더에 의해 고속과 저속으로 제어됨으로써 작동시 진동이 심하고, 고속과 저속의 콘트롤이 제대로 이루어지지 않아 제품의 불량을 일으키는 요인이 되었고, 또한 양측으로 대칭되게 설치된 두개의 펀치가 개별동작되는 구조로 되어 있으므로 그 구조가 복잡하여 단가를 상승시키는 요인이 되었고, 작업시간이 많이 소요되어 생산성을 저하시키는 문제점을 내포하고 있었다.
따라서, 본 발명은 이와 같은 문제점을 해소하기 위하여 발명된 것으로, 디컬링장치의 펀치를 상·하 작동시키는 실린더를 고속과 저속실린더에 의해 펀치를 2단 작동시킴으로써 디컬링하기 전까지는 펀치를 빠른속도로 하강시키고, 디컬링할 때에는 펀치가 느린속도로 하강되면서 수지주입구 및 런너의 컬부분을 절단할 수 있도록 하여 작업속도를 향상시키고, 제품의 불량을 방지하여 생산성을 높일 수 있도록 된 반도체패키지 제조용 자동몰딩프레스의 디컬링장치를 제공함에 그 목적이 있다.
이러한 본 발명의 목적을 달성하기 위해서는 수지재로 몰딩된 두개의 리드프레임을 결합하고 있는 수지주입구 및 런너의 컬(Cull)을 커팅하는 반도체패키지 제조용 자동몰딩프레스의 디컬링장치에 있어서, 상기 디컬링장치에는 제1실린더가 설치되고, 이 제1실린더의 로드(Rod)부에 제2실린더와 슬라이드베어링이 고정되며, 제2실린더의 로드(Rod)부에는 에어쿨링노즐(Air Cooling Nozzle)과 에어크리닝노즐(Air Cleaning Nozzle) 및 펀치가 설치된 것을 특징으로 하는 반도체패키지 제조용 자동몰딩프레스의 디컬링장치에 의해 가능하다.
이하, 본 발명을 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명하면 다음과 같다.
제1도는 본 발명의 자동몰딩프레스의 전체 구성을 도시한 정면도로서, 몰딩프레스(A)의 일측에는 온로더유니트(B), 예열장치(C), 펠렛로딩유니트(D)를 설치하고, 몰딩프레스(A)의 전방에는 인풋아암유니트를 설치하며, 후방에 아웃풋아암유니트와 크리너를 일체형으로 설치하고, 상기 인풋·아웃풋유니트에는 리드프레임을 집는 그립퍼유니트를 설치하며, 몰딩프레스(A)의 타측에는 디컬링장치(E), 픽플레이스유니트(F) 및 언로더유니트(G)가 각각 설치되어 있다.
이와같은 본 발명의 자동몰딩프레스는 몰드다이에서 수지재로 몰딩을 할때 두개의 리드프레임을 동시에 몰딩하는 것으로, 이때 두개의 리드프레임이 몰딩되기 위해서 수지재가 흘러들어가는 런너와 수지주입구가 수지재로 채워져 이것에 의해 두개의 리드프레임이 결합되어 있는데, 이러한 부위를 절단시켜 주는 것이다.
제2도는 본 발명의 디컬링장치의 구성을 나타낸 정면도이고, 제3도는 본 발명의 디컬링장치의 요부를 나타낸 정면도이며, 제4도 내지 제6도는 제3도의 Ⅰ-Ⅰ선, Ⅱ-Ⅱ선 및 Ⅲ-Ⅲ선 단면도를 도시한 것으로서, 디컬링장치(E)에는 탑다이(13)와 펀치(14)가 설치되어 있는데, 상기 디컬링장치(E)가 하강되면 탑다이(13)로 리드프레임의 유동을 방지하도록 고정하고, 계속되어지는 하강에 의해 펀치(14)가 두개의 리드프레임을 결합하고 있는 수지주입구 및 런너의 컬을 컷팅하는 것이다.
이러한, 디컬링장치(E)에는 제1실린더(11)가 설치되고, 이 제1실린더(11)의 로드(Rod)부에 제2실린더(12)와 슬라이드베어링(15)이 고정되어 있으며, 상기 제2실린더(12)의 로드(Rod)부에는 몰딩된 리드프레임을 냉각하는 에어쿨링노즐(16 ; Air Cooling Nozzle)과 탑다이(13) 및 바텀다이(21)의 내부를 청소하는 에어크리닝노즐(17 ; Air Cleaning Nozzle), 컬(Cull)을 컷팅하는 펀치(14)가 설치되는 것이다.
제7도는 본 발명의 디컬링장치(E) 하부에 설치된 바텀다이(21)의 평면도를 도시한 것으로, 리드프레임을 정위치에 고정하는 바텀다이(21)가 설치되고, 이 바텀다이(21)를 180°회전시킬 수 있도록 바텀플레이트(22) 및 스테핑모터(23)가 설치되어 있다.
이와같이 구성된 본 발명은 수지재로 몰딩되어 결합된 두개의 리드프레임이 바텀다이(21)로 공급되면 제1실린더(11)가 하강된다. 이때, 탑다이(13)에 설치된 스프링에 의해 리드프레임이 고정된 상태에서 에어쿨링노즐(16)로부터 공기가 분사되어 리드프레임을 냉각시키고, 제2실린더(12)가 동작되어 펀치(14)를 하강시켜 두개의 리드프레임을 결합하고 있는 수지주입구 및 런너의 컬 부분을 절단시켜 리드프레임을 분리시킨 후, 제1, 2실린더(11)(12)가 상승하여 디컬링장치(E)를 상승시킨다. 이때, 상기 제1실린더(11)의 동작은 고속으로 이루어지고, 제2실린더(12)의 동작은 저속으로 이루어지는 것으로, 작업속도를 향상시킬 수 있다.
이와같이 작동되면 외부장치에 의해서 분리된 리드프레임중 하나의 리드프레임을 배출시키고, 스테핑모터(23)의 회전에 의해 바텀플레이트(22)가 회전되어 바텀다이(21)를 180°회전시킨 다음에 나머지 리드프레임을 배출한다. 이때, 두개의 리드프레임을 배출하기 위해서 바텀다이(21)를 180°회전시키는 것은 두개의 리드프레임이 중심을 기준으로 서로 180°로 위치되어 있으므로 배출되는 리드프레임의 앞·뒤를 맞춰주기 위함이다.
이와같이 두개의 리드프레임이 모두 배출되면, 다시 제1실린더(11)가 하강하여 상기 동작을 반복하는데, 이때에는 에어쿨링노즐(16)과 에어크리닝노즐(17)에서 공기가 분사되어 탑다이(13)와 바텀다이(21)의 이물질을 제거하면서 작동되는 것이다.
이상의 설명에서와 같이 본 발명은 디컬링장치의 탑다이와 펀치를 제1,2실린더에 의해 2단 작동되도록 함으로써 작업속도를 향상시켜 생산성을 높이고, 에어쿨링노즐과 에어크리닝노즐을 설치하여 바텀다이 및 탑다이의 이물질을 제거하여 장비의 수명을 연장시킬 수 있으며, 바텀다이를 회전시킴으로 동작시간을 단축시킬 수 있는 등의 효과가 있다.
Claims (3)
- 수지재로 몰딩된 두개의 리드프레임을 결합하고 있는 수지주입구 및 런너의 컬(Cull)을 컷팅하는 반도체패키지 제조용 자동몰딩프레스의 디컬링장치에 있어서, 상기 디컬링장치에는 제1실린더가 설치되고, 이 제1실린더의 로드(Rod)부에 제2실린더와 슬라이드베어링이 고정되며, 제2실린더의 로드(Rod)부에는 에어쿨링노즐(Air Cooling Nozzle)과 에어크리닝노즐(Air Cleaning Nozzle), 탑다이 및 펀치가 설치된 것을 특징으로 하는 반도체패키지 제조용 자동몰딩프레스의 디컬링장치.
- 제1항에 있어서, 상기 제1실린더는 고속운동하고, 제2실린더는 저속운동을 하는 2단작동에 의해 디컬링하는 것을 특징으로 하는 반도체패키지 제조용 자동몰딩프레스의 디컬링장치.
- 제1항에 있어서, 상기 탑다이의 하부에는 바텀다이가 설치되고, 이 바텀다이는 스테핑모터에 의해 회전되는 바텀플레이트에 결합되어 회전되는 것을 특징으로 하는 반도체패키지 제조용 자동몰딩프레스의 디컬링장치.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019950065458A KR0185358B1 (ko) | 1995-12-29 | 1995-12-29 | 반도체패키지 제조용 자동몰딩프레스의 디컬링장치 |
Applications Claiming Priority (1)
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| KR1019950065458A KR0185358B1 (ko) | 1995-12-29 | 1995-12-29 | 반도체패키지 제조용 자동몰딩프레스의 디컬링장치 |
Publications (2)
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| KR970053708A KR970053708A (ko) | 1997-07-31 |
| KR0185358B1 true KR0185358B1 (ko) | 1999-03-20 |
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ID=19447040
Family Applications (1)
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| KR1019950065458A KR0185358B1 (ko) | 1995-12-29 | 1995-12-29 | 반도체패키지 제조용 자동몰딩프레스의 디컬링장치 |
Country Status (1)
| Country | Link |
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| KR (1) | KR0185358B1 (ko) |
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1995
- 1995-12-29 KR KR1019950065458A patent/KR0185358B1/ko not_active IP Right Cessation
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| KR970053708A (ko) | 1997-07-31 |
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