JPH01184837A - リード成形機 - Google Patents
リード成形機Info
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- JPH01184837A JPH01184837A JP610588A JP610588A JPH01184837A JP H01184837 A JPH01184837 A JP H01184837A JP 610588 A JP610588 A JP 610588A JP 610588 A JP610588 A JP 610588A JP H01184837 A JPH01184837 A JP H01184837A
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- Japan
- Prior art keywords
- lead
- tie bar
- resin
- frame
- bar cutting
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- Pending
Links
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 27
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 27
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims abstract description 20
- 239000000428 dust Substances 0.000 claims abstract description 10
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 claims description 15
- 238000000465 moulding Methods 0.000 abstract description 14
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 abstract description 9
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 5
- 238000010408 sweeping Methods 0.000 abstract 3
- 238000007789 sealing Methods 0.000 abstract 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 9
- 238000010422 painting Methods 0.000 description 3
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
- B29C45/14639—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components
- B29C45/14655—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components connected to or mounted on a carrier, e.g. lead frame
- B29C45/1468—Plants therefor
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、半導体装置の製造工程で使用するリード成形
機に関する。
機に関する。
従来、この種のリード成形機は第８図および第９図に示
すように構成されている。これを同図に基づいて概略説
明すると、同図において、符号１は成形プレス、２は油
圧シリンダ、３はフレーム搬送レール、４は上金型、５
は下金型、６はブツシュバー付の排出シリンダ、７は収
納チューブ、８は集塵装置、９は樹脂封止済みのリード
フレーム、１０はフレーム排出部である。
すように構成されている。これを同図に基づいて概略説
明すると、同図において、符号１は成形プレス、２は油
圧シリンダ、３はフレーム搬送レール、４は上金型、５
は下金型、６はブツシュバー付の排出シリンダ、７は収
納チューブ、８は集塵装置、９は樹脂封止済みのリード
フレーム、１０はフレーム排出部である。
このように構成されたリード成形機を用いる半導体装置
の製造工程においては、フレーム搬送レール３上を移動
する樹脂封止済みのリードフレーム９が下金型５上に搬
送され、上金型４の駆動によってリード成形品（図示せ
ず）が形成されてから、排出シリンダ６によって成形プ
レス１外の収納チューブ７に排出される。
の製造工程においては、フレーム搬送レール３上を移動
する樹脂封止済みのリードフレーム９が下金型５上に搬
送され、上金型４の駆動によってリード成形品（図示せ
ず）が形成されてから、排出シリンダ６によって成形プ
レス１外の収納チューブ７に排出される。
ところで、この種のリード成形機を用いる半導体装置の
製造工程では、タイバーカット工程の前に樹脂ばりを除
去することが行われており、このため樹脂ぼり除去装置
を別個に用意する必要があり、製造工程数が嵩み、コス
ト高になるという問題があった。また、タイバーカット
直後にリード成形を実施するものであるため、リード塗
装時に樹脂くずをリード（図示せず）に打ち込むことが
あり、成形品実装時に接触不良が発生するという問題も
あった。
製造工程では、タイバーカット工程の前に樹脂ばりを除
去することが行われており、このため樹脂ぼり除去装置
を別個に用意する必要があり、製造工程数が嵩み、コス
ト高になるという問題があった。また、タイバーカット
直後にリード成形を実施するものであるため、リード塗
装時に樹脂くずをリード（図示せず）に打ち込むことが
あり、成形品実装時に接触不良が発生するという問題も
あった。
本発明はこのような事情に鑑みなされたもので、半導体
装置の製造工程におけるコストの低廉化を図ることがで
きると共に、成形品実装時における接触不良発生を防止
することができるリード成形機を提供するものである。
装置の製造工程におけるコストの低廉化を図ることがで
きると共に、成形品実装時における接触不良発生を防止
することができるリード成形機を提供するものである。
本発明に係るリード成形機は、樹脂封止済へのリードフ
レームの樹脂ばりを除去する清掃装置をタイバーカット
装置とリード成形装置との間に設置し、この清掃装置の
近傍に樹脂ばりを吸引する集塵装置を設置したものであ
る。
レームの樹脂ばりを除去する清掃装置をタイバーカット
装置とリード成形装置との間に設置し、この清掃装置の
近傍に樹脂ばりを吸引する集塵装置を設置したものであ
る。
本発明においては、タイバーカット工程とリード成形工
程との間で樹脂ばりを除去することができる。
程との間で樹脂ばりを除去することができる。
以下、本発明の構成等を図に示す実施例によって詳細に
説明する。第１図（ａ）および（′ｂ）は本発明に係る
リード成形機を示す平面図と正面図、第２図は同じ（本
発明のリード成形機における清掃装置を示す側面図、第
３図および第４図は清掃装置の要部を示す斜視図と正面
図、第５図（ａ）、 （ｂ）および（Ｃ）はその構成部
品を示す背面図と斜視図、第６図（ａ）および（ｂ）は
リード成形前のリードフレームを示す平面図とタイバー
カット後のリードフレームを示す平面図、第７図はリー
ド成形品を示す斜視図で、同図において第８図および第
９図と同一の部材については同一の符号を付し、詳細な
説明は省略する。同図において、符号１１で示すものは
樹脂封止済みのリードフレーム１２の樹脂ばり１３を除
去する清掃装置で、リード成形プレス用の基盤１４上の
タイバーカット装置１５とリード成形装置１６との間に
設置されている。この清掃装置１１は、モータ１７によ
って回転する偏心軸１８（偏心量δｔ）と、この偏心軸
１８の回転によって上下動するようにスライド軸受１９
に対して支−承された上下動板２０と、この上下動板２
０に振動板２１を介して連結されたホルダー２２と、こ
のホルダー２２によって保持されたフレーム清掃用のブ
ラシ２３とを備えており、その近傍には樹脂ばり１３を
吸引する集塵装置２４が設置されている。なお、２５お
よび２６は前記タイバーカット装置１５の上下金型、２
７および２８は前記リード成形装置１６の上下金型、２
９はフレーム搬送用のシリンダ、３０および３１は油圧
シリンダ、３２は前記ブラシ２３の下方に設けられかつ
前記集塵装置２４に接続されたダクトである。まな、３
３および３４はリードフレーム１２のリードとタイバー
、３５はパッケージ、３６はリード成形品である。
説明する。第１図（ａ）および（′ｂ）は本発明に係る
リード成形機を示す平面図と正面図、第２図は同じ（本
発明のリード成形機における清掃装置を示す側面図、第
３図および第４図は清掃装置の要部を示す斜視図と正面
図、第５図（ａ）、 （ｂ）および（Ｃ）はその構成部
品を示す背面図と斜視図、第６図（ａ）および（ｂ）は
リード成形前のリードフレームを示す平面図とタイバー
カット後のリードフレームを示す平面図、第７図はリー
ド成形品を示す斜視図で、同図において第８図および第
９図と同一の部材については同一の符号を付し、詳細な
説明は省略する。同図において、符号１１で示すものは
樹脂封止済みのリードフレーム１２の樹脂ばり１３を除
去する清掃装置で、リード成形プレス用の基盤１４上の
タイバーカット装置１５とリード成形装置１６との間に
設置されている。この清掃装置１１は、モータ１７によ
って回転する偏心軸１８（偏心量δｔ）と、この偏心軸
１８の回転によって上下動するようにスライド軸受１９
に対して支−承された上下動板２０と、この上下動板２
０に振動板２１を介して連結されたホルダー２２と、こ
のホルダー２２によって保持されたフレーム清掃用のブ
ラシ２３とを備えており、その近傍には樹脂ばり１３を
吸引する集塵装置２４が設置されている。なお、２５お
よび２６は前記タイバーカット装置１５の上下金型、２
７および２８は前記リード成形装置１６の上下金型、２
９はフレーム搬送用のシリンダ、３０および３１は油圧
シリンダ、３２は前記ブラシ２３の下方に設けられかつ
前記集塵装置２４に接続されたダクトである。まな、３
３および３４はリードフレーム１２のリードとタイバー
、３５はパッケージ、３６はリード成形品である。
このように構成されたリード成形機を用いる半導体装置
の製造では、タイバーカット工程とリード成形工程との
間で樹脂ばり１３を除去することができる。
の製造では、タイバーカット工程とリード成形工程との
間で樹脂ばり１３を除去することができる。
したがって、従来のようにタイバーカット工程において
樹脂ぼり除去装置（図示せず）を別個に用意する必要が
なくなり、またリード塗装時に樹脂くずをリード３３に
打ち込むことがなくなる。
樹脂ぼり除去装置（図示せず）を別個に用意する必要が
なくなり、またリード塗装時に樹脂くずをリード３３に
打ち込むことがなくなる。
次に、本発明のリード成形機を用いる半導体装置の製造
について説明する。
について説明する。
先ず、フレーム搬送レール３上を移動する第６図（ａｌ
に示す樹脂封止済みのリードフレーム１２をタイバーカ
ット装置１５の下金型２６上に搬送して上金型２５の駆
動によって同図（ｂ）に示すようにタイバーカットする
。次に、清掃装置１１によって樹脂ばり１３を除去して
集塵装置２４によって吸引する。このとき、モータ１７
が一回転すると、振動板２１が偏心量δｔの２倍のスト
ロークだけ上下動し、ブラシ２３がパッケージ３５のダ
ム部に対して接触と非接触を繰り返す。そして、リード
成形装置１６の下金型２８上に搬送した後、上金型２７
の駆動によって第７図に示すリード成形品３６を形成し
てから、排出シリンダ６によって成形プレス外の収納チ
ューブ７に排出する。
に示す樹脂封止済みのリードフレーム１２をタイバーカ
ット装置１５の下金型２６上に搬送して上金型２５の駆
動によって同図（ｂ）に示すようにタイバーカットする
。次に、清掃装置１１によって樹脂ばり１３を除去して
集塵装置２４によって吸引する。このとき、モータ１７
が一回転すると、振動板２１が偏心量δｔの２倍のスト
ロークだけ上下動し、ブラシ２３がパッケージ３５のダ
ム部に対して接触と非接触を繰り返す。そして、リード
成形装置１６の下金型２８上に搬送した後、上金型２７
の駆動によって第７図に示すリード成形品３６を形成し
てから、排出シリンダ６によって成形プレス外の収納チ
ューブ７に排出する。
このようにして、半導体装置を製造することができる。
なお、本実施例においては、モータ１７の回転によって
振動板２１が上下動する例を示したが、本発明はこれに
限定されるものではなく、成形プレスのサイクルに応じ
た上下動の周期をもつものであるなら、例えばりニアモ
ータ（図示せず）によって上下動するものでも実施例と
同様の効果を奏する。
振動板２１が上下動する例を示したが、本発明はこれに
限定されるものではなく、成形プレスのサイクルに応じ
た上下動の周期をもつものであるなら、例えばりニアモ
ータ（図示せず）によって上下動するものでも実施例と
同様の効果を奏する。
また、本実施例においては、ブラシ２３によって樹脂ば
り１３を擦り落とす場合を示したが、本発明はエアによ
って樹脂ばり１３を除去するものでも差し支えない。
り１３を擦り落とす場合を示したが、本発明はエアによ
って樹脂ばり１３を除去するものでも差し支えない。
以上説明したように本発明によれば、樹脂封止済みのリ
ードフレームの樹脂ばりを除去する清掃装置をタイバー
カット装置とリード成形装置との間に設置し、この清掃
装置の近傍に樹脂ばりを吸引する集塵装置を設置したの
で、タイバーカット工程とリード成形工程との間で樹脂
ばりを除去することができる。したがって、従来のよう
にタイバーカット工程において樹脂ぼり除去装置を別個
に用意する必要がなくなるから、半導体装置の製造工程
におけるコストの低廉化を図ることができる。また、タ
イバーカット後に樹脂ばりを除去することにより、リー
ド塗装時に樹脂くずをリードに打ち込むことがなくなる
から、成形品実装時の接触不良発生を防止することがで
きる。
ードフレームの樹脂ばりを除去する清掃装置をタイバー
カット装置とリード成形装置との間に設置し、この清掃
装置の近傍に樹脂ばりを吸引する集塵装置を設置したの
で、タイバーカット工程とリード成形工程との間で樹脂
ばりを除去することができる。したがって、従来のよう
にタイバーカット工程において樹脂ぼり除去装置を別個
に用意する必要がなくなるから、半導体装置の製造工程
におけるコストの低廉化を図ることができる。また、タ
イバーカット後に樹脂ばりを除去することにより、リー
ド塗装時に樹脂くずをリードに打ち込むことがなくなる
から、成形品実装時の接触不良発生を防止することがで
きる。
第１図（ａ）および（ｂｌは本発明に係るリード成形機
を示す平面図と正面図、第２図は同じく本発明のリード
成形機における清掃装置を示す側面図、第３図および第
４図は清掃装置の要部を示す斜視図と正面図、第５図（
ａ）、 （ｂ）および（Ｃ）はその構成部品を示す背面
図と斜視図、第６図（ａ）および（ｂ）はリード成形前
のリードフレームを示す平面図とタイバーカット後のリ
ードフレームを示す平面図、第７図はリード成形品を示
す斜視図、第８図および第９図は従来のリード成形機を
示す平面図と正面図である。 １１・・・・清掃装置、１２・・・・樹脂封止済みのリ
ードフレーム、１３・・・・樹脂ぼり、１５・・・・タ
イバーカット装置、１６・・・・リード成形装置、２４
・・・・集塵装置。 代 理 人 大 岩 増 謹書１図 １５ニア４八寸・ソＹ焚）Ｌ 第２図 第３図 第５Ｆ 第６図 第８図 第９図
を示す平面図と正面図、第２図は同じく本発明のリード
成形機における清掃装置を示す側面図、第３図および第
４図は清掃装置の要部を示す斜視図と正面図、第５図（
ａ）、 （ｂ）および（Ｃ）はその構成部品を示す背面
図と斜視図、第６図（ａ）および（ｂ）はリード成形前
のリードフレームを示す平面図とタイバーカット後のリ
ードフレームを示す平面図、第７図はリード成形品を示
す斜視図、第８図および第９図は従来のリード成形機を
示す平面図と正面図である。 １１・・・・清掃装置、１２・・・・樹脂封止済みのリ
ードフレーム、１３・・・・樹脂ぼり、１５・・・・タ
イバーカット装置、１６・・・・リード成形装置、２４
・・・・集塵装置。 代 理 人 大 岩 増 謹書１図 １５ニア４八寸・ソＹ焚）Ｌ 第２図 第３図 第５Ｆ 第６図 第８図 第９図
Claims (1)
- 樹脂封止済みのリードフレームの樹脂ばりを除去する
清掃装置をタイバーカット装置とリード成形装置との間
に設置し、この清掃装置の近傍に樹脂ばりを吸引する集
塵装置を設置したことを特徴とするリード成形機。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP610588A JPH01184837A (ja) | 1988-01-13 | 1988-01-13 | リード成形機 |
| US07/284,724 US4885837A (en) | 1988-01-13 | 1988-12-15 | Apparatus for forming leads of semiconductor devices |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP610588A JPH01184837A (ja) | 1988-01-13 | 1988-01-13 | リード成形機 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01184837A true JPH01184837A (ja) | 1989-07-24 |
Family
ID=11629222
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP610588A Pending JPH01184837A (ja) | 1988-01-13 | 1988-01-13 | リード成形機 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01184837A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0414822A (ja) * | 1990-05-08 | 1992-01-20 | Nec Corp | マイクロ波プラズマエッチング方法 |
| JPH04105552U (ja) * | 1991-02-19 | 1992-09-10 | 株式会社三井ハイテツク | 半導体装置の搬送装置 |
| JPH06326228A (ja) * | 1993-05-14 | 1994-11-25 | Taiyo Densan Kk | 半導体用リードフレームのクリーニング装置 |
| KR101103690B1 (ko) * | 2010-07-20 | 2012-01-11 | 삼일테크(주) | 국부챔버로 이루어진 콜렉터유닛이 구비된 디플레쉬 집진장치 |
-
1988
- 1988-01-13 JP JP610588A patent/JPH01184837A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0414822A (ja) * | 1990-05-08 | 1992-01-20 | Nec Corp | マイクロ波プラズマエッチング方法 |
| JPH04105552U (ja) * | 1991-02-19 | 1992-09-10 | 株式会社三井ハイテツク | 半導体装置の搬送装置 |
| JPH06326228A (ja) * | 1993-05-14 | 1994-11-25 | Taiyo Densan Kk | 半導体用リードフレームのクリーニング装置 |
| KR101103690B1 (ko) * | 2010-07-20 | 2012-01-11 | 삼일테크(주) | 국부챔버로 이루어진 콜렉터유닛이 구비된 디플레쉬 집진장치 |
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