JPH01164550A - モールドバリ除去装着 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、半導体アセンブリ装置におけるリード加工
工程後に用いるモールドバリ除去装置に閃するものであ
る。

〔従来の技術〕

従来のリード加工工程ではモールドバリ除去装置を備え
ているリード加工機は数少ない。第８図はこの柚の従来
のモールドバリ除去装置の一例を示Ｔもので、図におい
て、１はエアーノズル、２はリードフレーム、３はパッ
ケージ、４はモールドバリである。

次に動作について説明する。エアーノズル１かう噴出さ
しｒ−エアーにより、リードフレーム２にモールド（Ｗ
脂封止）されたパッケージ３に付層したモールドバリ４
を吹き飛ばＴようにしたものである。

〔発明が解決しようとする問題点〕

ところが以上のようなモールドバリ除去装置では、モー
ルドバリの除去が不完全であり、リード加工後のリード
の表裏にバリが打ち込まれ、不良のデバイス発生の原因
となるなどの問題があった。

この発明は上記のような問題点を解消するためになされ
たもので、リードフレームをモールド（樹脂封止）した
際に生じるモールドバリを完全に除去することのできる
モールドバリ除去装置を得ることを目的とする。

〔問題点を解決Ｔ６ための手段〕 この発明に係るモールドバリ除−Ｘ−装置は、上下に対
向して設けた一対の回転ブラシ間の丁き間をモールドさ
れたリードフレームが通過するようにＴるとともに、そ
の水平左右方向には、それぞれエアー吹き付けとバキュ
ーム吸い取り機構を配設したものである。

〔作用〕

この発明においては、回転ブラシによりモールドｔ＜り
は完全に除去されるとともに、バキューム作用によりそ
の際に発生するバリ屑も完全にリードフレーム搬送面か
ら撤去される。

〔実施例〕

以下この発明の一実施例ご図について説明する。

第１図、第２図において、２．３．４は上記と同様のも
のであり、５はエアーノズル、６はバキュームの入口、
７は回転子、８は回転ブラシである。

次に動作について説明Ｔる０リードフレーム２にモール
ド（樹脂封止）されたバツテージ３に回転ブラシ８を上
Ｆ方向から押し当てて回転させることにより、回転ブラ
シ間を通過したパンクージに付層しているモールドバリ
４ご除去Ｔるものであり、その際発生するバリ屑は、リ
ードフレーム水平面ノ一方向にあるエアーノズル５から
エアーを吹き付けることにより反対方向のバキュームの
入口６に吹き飛ばし吸い取る。従ってモールドバリはリ
ードフレーム搬送面から完全に除去されることになる。

〔発明の効果〕

以上のようにこの発明によれば、回転ブラシによりモー
ルドバリを除去し、その際に生じるバリ屑をエアーで吹
き飛ばし、かつバキュームで吸い取るように構成し２の
で、リードフレーム搬送面内のモールドバリ及びバリ屑
は完全に除去ぎれ、かつデバイスのリード表裏に発生す
るバリ打ち込み現象は完全に改善されるという効果があ
る。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明の一実施例によるモールドバリ除去裂
りご示Ｔ正向図、第２図はその側面図。 第８図は従来のモールドバリ除＊装置を示１正面図であ
る。 図中、２はリードフレーム、３はバツテージ、４はモー
ルドバリ、５はエアーノズル、６はバキュームの入口、
７は同転子、８は回転ブラシであるＯ 尚、図中同一符号は同一または相当部分を示す。

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）リードフレームの搬送流れ方向に対し上下に対向
   して配設された回転ブラシと、上記リードフレームの水
   平面内でその両側に対向して配設されたエアーノズルと
   バキュームを備えたことを特徴とするモールドバリ除去
   装置。
2. （２）上下の回転ブラシ番は、それぞれパッケージの幅
   に見合つた間隔をおいて左右に２列配設されている特許
   請求の範囲第１項記載のモールドバリ除去装置。