JPH01164550A - モールドバリ除去装着 - Google Patents
モールドバリ除去装着Info
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- JPH01164550A JPH01164550A JP32441187A JP32441187A JPH01164550A JP H01164550 A JPH01164550 A JP H01164550A JP 32441187 A JP32441187 A JP 32441187A JP 32441187 A JP32441187 A JP 32441187A JP H01164550 A JPH01164550 A JP H01164550A
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- JP
- Japan
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- mold
- air
- package
- burr
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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- 239000010813 municipal solid waste Substances 0.000 abstract 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000007664 blowing Methods 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 241000951471 Citrus junos Species 0.000 description 1
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Landscapes
- Processing And Handling Of Plastics And Other Materials For Molding In General (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Grinding And Polishing Of Tertiary Curved Surfaces And Surfaces With Complex Shapes (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、半導体アセンブリ装置におけるリード加工
工程後に用いるモールドバリ除去装置に閃するものであ
る。
工程後に用いるモールドバリ除去装置に閃するものであ
る。
従来のリード加工工程ではモールドバリ除去装置を備え
ているリード加工機は数少ない。第8図はこの柚の従来
のモールドバリ除去装置の一例を示Tもので、図におい
て、1はエアーノズル、2はリードフレーム、3はパッ
ケージ、4はモールドバリである。
ているリード加工機は数少ない。第8図はこの柚の従来
のモールドバリ除去装置の一例を示Tもので、図におい
て、1はエアーノズル、2はリードフレーム、3はパッ
ケージ、4はモールドバリである。
次に動作について説明する。エアーノズル1かう噴出さ
しr−エアーにより、リードフレーム2にモールド(W
脂封止)されたパッケージ3に付層したモールドバリ4
を吹き飛ばTようにしたものである。
しr−エアーにより、リードフレーム2にモールド(W
脂封止)されたパッケージ3に付層したモールドバリ4
を吹き飛ばTようにしたものである。
ところが以上のようなモールドバリ除去装置では、モー
ルドバリの除去が不完全であり、リード加工後のリード
の表裏にバリが打ち込まれ、不良のデバイス発生の原因
となるなどの問題があった。
ルドバリの除去が不完全であり、リード加工後のリード
の表裏にバリが打ち込まれ、不良のデバイス発生の原因
となるなどの問題があった。
この発明は上記のような問題点を解消するためになされ
たもので、リードフレームをモールド(樹脂封止)した
際に生じるモールドバリを完全に除去することのできる
モールドバリ除去装置を得ることを目的とする。
たもので、リードフレームをモールド(樹脂封止)した
際に生じるモールドバリを完全に除去することのできる
モールドバリ除去装置を得ることを目的とする。
〔問題点を解決T6ための手段〕
この発明に係るモールドバリ除−X−装置は、上下に対
向して設けた一対の回転ブラシ間の丁き間をモールドさ
れたリードフレームが通過するようにTるとともに、そ
の水平左右方向には、それぞれエアー吹き付けとバキュ
ーム吸い取り機構を配設したものである。
向して設けた一対の回転ブラシ間の丁き間をモールドさ
れたリードフレームが通過するようにTるとともに、そ
の水平左右方向には、それぞれエアー吹き付けとバキュ
ーム吸い取り機構を配設したものである。
この発明においては、回転ブラシによりモールドt<り
は完全に除去されるとともに、バキューム作用によりそ
の際に発生するバリ屑も完全にリードフレーム搬送面か
ら撤去される。
は完全に除去されるとともに、バキューム作用によりそ
の際に発生するバリ屑も完全にリードフレーム搬送面か
ら撤去される。
以下この発明の一実施例ご図について説明する。
第1図、第2図において、2.3.4は上記と同様のも
のであり、5はエアーノズル、6はバキュームの入口、
7は回転子、8は回転ブラシである。
のであり、5はエアーノズル、6はバキュームの入口、
7は回転子、8は回転ブラシである。
次に動作について説明Tる0リードフレーム2にモール
ド(樹脂封止)されたバツテージ3に回転ブラシ8を上
F方向から押し当てて回転させることにより、回転ブラ
シ間を通過したパンクージに付層しているモールドバリ
4ご除去Tるものであり、その際発生するバリ屑は、リ
ードフレーム水平面ノ一方向にあるエアーノズル5から
エアーを吹き付けることにより反対方向のバキュームの
入口6に吹き飛ばし吸い取る。従ってモールドバリはリ
ードフレーム搬送面から完全に除去されることになる。
ド(樹脂封止)されたバツテージ3に回転ブラシ8を上
F方向から押し当てて回転させることにより、回転ブラ
シ間を通過したパンクージに付層しているモールドバリ
4ご除去Tるものであり、その際発生するバリ屑は、リ
ードフレーム水平面ノ一方向にあるエアーノズル5から
エアーを吹き付けることにより反対方向のバキュームの
入口6に吹き飛ばし吸い取る。従ってモールドバリはリ
ードフレーム搬送面から完全に除去されることになる。
以上のようにこの発明によれば、回転ブラシによりモー
ルドバリを除去し、その際に生じるバリ屑をエアーで吹
き飛ばし、かつバキュームで吸い取るように構成し2の
で、リードフレーム搬送面内のモールドバリ及びバリ屑
は完全に除去ぎれ、かつデバイスのリード表裏に発生す
るバリ打ち込み現象は完全に改善されるという効果があ
る。
ルドバリを除去し、その際に生じるバリ屑をエアーで吹
き飛ばし、かつバキュームで吸い取るように構成し2の
で、リードフレーム搬送面内のモールドバリ及びバリ屑
は完全に除去ぎれ、かつデバイスのリード表裏に発生す
るバリ打ち込み現象は完全に改善されるという効果があ
る。
第1図はこの発明の一実施例によるモールドバリ除去裂
りご示T正向図、第2図はその側面図。 第8図は従来のモールドバリ除*装置を示1正面図であ
る。 図中、2はリードフレーム、3はバツテージ、4はモー
ルドバリ、5はエアーノズル、6はバキュームの入口、
7は同転子、8は回転ブラシであるO 尚、図中同一符号は同一または相当部分を示す。
りご示T正向図、第2図はその側面図。 第8図は従来のモールドバリ除*装置を示1正面図であ
る。 図中、2はリードフレーム、3はバツテージ、4はモー
ルドバリ、5はエアーノズル、6はバキュームの入口、
7は同転子、8は回転ブラシであるO 尚、図中同一符号は同一または相当部分を示す。
Claims (2)
- (1)リードフレームの搬送流れ方向に対し上下に対向
して配設された回転ブラシと、上記リードフレームの水
平面内でその両側に対向して配設されたエアーノズルと
バキュームを備えたことを特徴とするモールドバリ除去
装置。 - (2)上下の回転ブラシ番は、それぞれパッケージの幅
に見合つた間隔をおいて左右に2列配設されている特許
請求の範囲第1項記載のモールドバリ除去装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP32441187A JPH01164550A (ja) | 1987-12-22 | 1987-12-22 | モールドバリ除去装着 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP32441187A JPH01164550A (ja) | 1987-12-22 | 1987-12-22 | モールドバリ除去装着 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH01164550A true JPH01164550A (ja) | 1989-06-28 |
Family
ID=18165499
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP32441187A Pending JPH01164550A (ja) | 1987-12-22 | 1987-12-22 | モールドバリ除去装着 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH01164550A (ja) |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP1465241A2 (en) * | 2003-04-04 | 2004-10-06 | ASM Technology Singapore Pte Ltd. | Apparatus and method for cleaning an electronic device |
US6948006B1 (en) | 1990-12-12 | 2005-09-20 | Canon Kabushiki Kaisha | Host system that provides device driver for connected external peripheral if device driver type is available or device driver is downloaded from memory of external peripheral to host system |
CN105033804A (zh) * | 2015-07-25 | 2015-11-11 | 安徽卡塔门窗有限公司 | 一种窗框切割部去毛刺装置 |
JP2016046354A (ja) * | 2014-08-21 | 2016-04-04 | 日本電産サンキョー株式会社 | コイルボビンの製造方法およびバリ取り装置 |
JP2016103565A (ja) * | 2014-11-28 | 2016-06-02 | 三菱電機株式会社 | 樹脂ばり除去装置および樹脂封止型半導体装置 |
CN106002522A (zh) * | 2016-07-22 | 2016-10-12 | 大连海洋大学 | 嵌合件毛刺废屑清理装置 |
-
1987
- 1987-12-22 JP JP32441187A patent/JPH01164550A/ja active Pending
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6948006B1 (en) | 1990-12-12 | 2005-09-20 | Canon Kabushiki Kaisha | Host system that provides device driver for connected external peripheral if device driver type is available or device driver is downloaded from memory of external peripheral to host system |
US7266618B2 (en) | 1990-12-12 | 2007-09-04 | Canon Kabushiki Kaisha | Host system that provides device driver for connected external peripheral if device driver type is available or device driver is downloaded from memory of external peripheral to host system |
EP1465241A2 (en) * | 2003-04-04 | 2004-10-06 | ASM Technology Singapore Pte Ltd. | Apparatus and method for cleaning an electronic device |
EP1465241A3 (en) * | 2003-04-04 | 2006-11-15 | ASM Technology Singapore Pte Ltd. | Apparatus and method for cleaning an electronic device |
JP2016046354A (ja) * | 2014-08-21 | 2016-04-04 | 日本電産サンキョー株式会社 | コイルボビンの製造方法およびバリ取り装置 |
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