JPS62154767A - 半導体装置のリ−ド切断成形装置 - Google Patents
半導体装置のリ−ド切断成形装置Info
- Publication number
- JPS62154767A JPS62154767A JP29484185A JP29484185A JPS62154767A JP S62154767 A JPS62154767 A JP S62154767A JP 29484185 A JP29484185 A JP 29484185A JP 29484185 A JP29484185 A JP 29484185A JP S62154767 A JPS62154767 A JP S62154767A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor device
- molds
- bolster
- brush
- pulled
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は半導体装置の製造装置に関し、特にリード切断
成形装置に関する。
成形装置に関する。
従来、この種のリード切断成形装置は、第３図の様にボ
ルスタ−５の貫通孔泗より真空ポンプ８あるいは集塵機
等により金型２，２’内を吸引することによってのみ、
半導体装置１の抜き屑１１等を排除する構造になってい
た。
ルスタ−５の貫通孔泗より真空ポンプ８あるいは集塵機
等により金型２，２’内を吸引することによってのみ、
半導体装置１の抜き屑１１等を排除する構造になってい
た。
上述した従来のリード切断装置は抜き屑１１の排除を真
空ポンプ８あるいは集塵機等を用い、空気の流れと真空
力によってのみ金型２，２′内から排除する構造となっ
ていたため、空気の流れによって発生する静電気や空気
の乱流による抜き屑１１の舞い上がり等により抜き屑１
１が半導体装置１に付着してしまい、金型２，２′内や
半導体装置１から抜き屑１１を完全に排除することがで
きず、次の工程の金型によって抜き屑と一緒に切断する
ため、半導体装置の端子に圧痕が生じる欠点があった。
空ポンプ８あるいは集塵機等を用い、空気の流れと真空
力によってのみ金型２，２′内から排除する構造となっ
ていたため、空気の流れによって発生する静電気や空気
の乱流による抜き屑１１の舞い上がり等により抜き屑１
１が半導体装置１に付着してしまい、金型２，２′内や
半導体装置１から抜き屑１１を完全に排除することがで
きず、次の工程の金型によって抜き屑と一緒に切断する
ため、半導体装置の端子に圧痕が生じる欠点があった。
本発明は半導体装置の端子に圧痕が生じるのを防止する
リード切断装置を提供するものである。
リード切断装置を提供するものである。
本発明は前後に配列した金型間を連絡する半導体装置用
搬送路の途中に、半導体装置に付着した抜き屑を拭払す
るクリーニング機構を設置したことを特徴とする半導体
装置のリード切断成形装置である。
搬送路の途中に、半導体装置に付着した抜き屑を拭払す
るクリーニング機構を設置したことを特徴とする半導体
装置のリード切断成形装置である。
以下、本発明の一実施例を図により説明する。
第１図において、ボルスタ−５上に２台の金型２．２／
を前後に配列して設置し、各金型２，２′に対応してボ
ルスタ−５に抜き屑排除用貫通孔５α。
を前後に配列して設置し、各金型２，２′に対応してボ
ルスタ−５に抜き屑排除用貫通孔５α。
馳を設ける。この構成は従来と同じである。
本発明は第１図、第２図に示すように、前後の金型を連
絡する搬送路の途中に、ブラシ３を下面に植毛したブラ
シ取付板９をベアリングｌＯにより支えて揺動可能に設
置し、該ブラシ取付板９にブラシ揺動用モータ４を連結
する。さらにブラシ３に対応させてボルスタ−５に抜き
屑排除用貫通孔Ｉを設け、金型２，２′の下方及びブラ
シ３の下方のボルスタ−５に設けた貫通孔５ｃ＊５ｂと
真空ポンプ８との間をホース７で結合し、金型２，２′
及びブラシ３から吸引し空気の流れを生じさせるもので
ある。
絡する搬送路の途中に、ブラシ３を下面に植毛したブラ
シ取付板９をベアリングｌＯにより支えて揺動可能に設
置し、該ブラシ取付板９にブラシ揺動用モータ４を連結
する。さらにブラシ３に対応させてボルスタ−５に抜き
屑排除用貫通孔Ｉを設け、金型２，２′の下方及びブラ
シ３の下方のボルスタ−５に設けた貫通孔５ｃ＊５ｂと
真空ポンプ８との間をホース７で結合し、金型２，２′
及びブラシ３から吸引し空気の流れを生じさせるもので
ある。
半導体装置１は第１図右側の送りレール６から前段の金
型２に送られプレスされる。金型２で発生する抜き屑１
１の大半はボルスター５を通り、真空ポンプ８へ吸引さ
れるが、吸引しきれない抜き屑１１は半導体装置１に付
着し、ブラシ３へ送られる。ここで、抜き屑１１はブラ
シ３により強制的に半導体装置１から排除され真空ポン
プ８に吸引される。これにより、半導体装置１が後段の
金型τに送られプレスされても半導体装置１の端子に圧
痕を生じない。
型２に送られプレスされる。金型２で発生する抜き屑１
１の大半はボルスター５を通り、真空ポンプ８へ吸引さ
れるが、吸引しきれない抜き屑１１は半導体装置１に付
着し、ブラシ３へ送られる。ここで、抜き屑１１はブラ
シ３により強制的に半導体装置１から排除され真空ポン
プ８に吸引される。これにより、半導体装置１が後段の
金型τに送られプレスされても半導体装置１の端子に圧
痕を生じない。
以上説明したように本発明は前後の金型中間に半導体装
置をブラッシングすることにより、抜き屑を拶〜除する
り＋７ ＝ング機構を設けたので、抜き屑を付着した
まま半導体装置が後段の金型に搬入されることを防止で
き、半導体装置の端子の圧痕を防止できる効果がある。
置をブラッシングすることにより、抜き屑を拶〜除する
り＋７ ＝ング機構を設けたので、抜き屑を付着した
まま半導体装置が後段の金型に搬入されることを防止で
き、半導体装置の端子の圧痕を防止できる効果がある。
第１図は本発明の半導体装置のリード切断成形装置を示
す縦断面図、第２図は第１図のブラシ部の詳細図、第３
図は従来の半導体装置のリード切断成形装置を示す断面
図である。
す縦断面図、第２図は第１図のブラシ部の詳細図、第３
図は従来の半導体装置のリード切断成形装置を示す断面
図である。
Claims (1)
- （１）前後に配列した金型間を連絡する半導体装置用搬
送路の途中に、半導体装置に付着した抜き屑を拭払する
クリーニング機構を設置したことを特徴とする半導体装
置のリード切断成形装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29484185A JPS62154767A (ja) | 1985-12-27 | 1985-12-27 | 半導体装置のリ−ド切断成形装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29484185A JPS62154767A (ja) | 1985-12-27 | 1985-12-27 | 半導体装置のリ−ド切断成形装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62154767A true JPS62154767A (ja) | 1987-07-09 |
Family
ID=17812944
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29484185A Pending JPS62154767A (ja) | 1985-12-27 | 1985-12-27 | 半導体装置のリ−ド切断成形装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62154767A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01313578A (ja) * | 1988-06-13 | 1989-12-19 | Tanaka Kikinzoku Kogyo Kk | 有機イリジウムインク |
| JPH0229477A (ja) * | 1988-07-19 | 1990-01-31 | Tanaka Kikinzoku Kogyo Kk | 有機ルテニウムインク |
-
1985
- 1985-12-27 JP JP29484185A patent/JPS62154767A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01313578A (ja) * | 1988-06-13 | 1989-12-19 | Tanaka Kikinzoku Kogyo Kk | 有機イリジウムインク |
| JPH0229477A (ja) * | 1988-07-19 | 1990-01-31 | Tanaka Kikinzoku Kogyo Kk | 有機ルテニウムインク |
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