JPH04103140A - 半導体装置の樹脂カス除去方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） この発明は、リードフレームを用いたモールド樹脂封止
の半導体装置において、モールド樹脂封止後のリードフ
レームダム部の樹脂ガスを打抜き用ポンチで除去する方
法に関するものである。

（従来の技術） 第４図は、リードフレームを用いたモールド樹脂封止の
半導体装置において、樹脂封止直後の状態を示し、１は
モールド樹脂パッケージ部、２はリードフレームの外枠
、３はリードフレームのリード部、４はリード部３相互
間を連結するリードフレームのタイバ一部、５はモール
ド樹脂パッケージ部１とタイバ一部４間の間隙、すなわ
ちリードフレームのダム部、６はそのダム部５に生じた
樹脂ガスである。

このように、リードフレームを用いたモールド樹脂封止
の半導体装置においては、モールド樹脂パンケージ成形
時（樹脂封止時）、該樹脂がリードフレームのダム部５
内側に流れ込んで凝固し、このダム部５に樹脂ガス６が
生じる。したがって、この樹脂ガス６を除去する必要が
ある。

従来、樹脂ガス６を除去する方法としては、第５図に示
すように、先端が平面状の切削刃となった打抜き用ポン
チ１１を使用して樹脂ガス６をダム部５から切断除去し
ている。ここで、打抜き用ポンチ１１は、リードフレー
ムのタイバ一部ピッチの収縮や、加工時の位置ズレなど
を考慮して、ダム部寸法（樹脂ガス）より小さい寸法と
なっている。

（発明が解決しようとする課題） しかしながら、上記のような打抜き用ポンチ１１を使用
して樹脂ガス６を切断除去する方法では、完全に樹脂ガ
ス６を除去できず、第６図に示すようにダム部５の緑に
樹脂ガス６が残るという問題があった。この残った樹脂
ガス６は、半導体装置の最ＰニアＩＩ］工工程まで進ん
でも取りきれず、外観不良となる。あるいは、次のタイ
バー抜き工程およびリード部の曲げ工程において搬送中
または加工途中において落下し、落下した樹脂ガスは金
型の加工面に付着して金型破損を起したり、加工中の製
品のリードフレーム部やモールド樹脂ハンケージ面に付
着して、加工時において製品破損を引き起した。そのた
め、金型の掃除を定期的に綿密に行う必要があり、製品
ラインが長時間停止するので、生産効率が悪くなる問題
点もある。

この発明は上記の点に鑑みなされたもので、リードフレ
ームダム部の樹脂ガスを一部を残すことなく確実に全体
を除去できる半導体装置の樹脂ガス除去方法を提供する
ことを目的とする。

（！！！！題を解決するための手段） この発明は、モールド樹脂封止後のリードフレームダム
部の樹脂ガスを打抜き用ポンチで除去する方法において
、打抜き用ポンチの先端の縁を面取りした形状あるいは
丸みを帯びた形状とし、該ポンチで前記樹脂ガスを押圧
し、押し下げてダム部から除去するものである。

（作　用） 打抜き用ポンチの先端の縁を面取りした形状あるいは丸
みを帯びた形状としておくと、該打抜き用ポンチがダム
部の樹脂ガスに当った時、該樹脂ガスは切断ではなく、
押圧されて押し下げられる状態となり、この押し下げで
樹脂ガスは、ダム部の縁に一部残ることなく、全体が一
体物となってダム部から落下する（除去される）ことに
なる。

（実施例） 以下この発明の実施例を図面を参照して説明す。

る。

第２図はこの発明の一実施例で使用する打抜き用ポンチ
を示す斜視図、第１図は該ポンチでリードフレームのダ
ム部の樹脂ガスを除去した状態（この発明の一実施例）
を示す断面図である。これらの図に示すように、この発
明の一実施例で使用する打抜き用ポンチ２１は、リード
フレームのダム部２２より各片側で０．１〜０．２ｍｍ
程度小さい寸法に作られている。また、この打抜き用ポ
ンチ２１は、先端の縁のうち、リードフレームのリード
部２３と平行する２辺の縁が半径０．１〜０．２ｍ程度
の丸みを帯びた形状（アール形状）に形成されている。

この打抜き用ポンチ２１でリードフレームのダム部２２
の樹脂ガス２４を除去するには、該打抜き用ポンチ２１
を第１図に示すようにダム部２２に下降させる。すると
、打抜き用ポンチ２１は、ダム部２２の樹脂ガス２４に
当るが、このポンチ２１においては、先端の縁がアール
形状となっているので、該樹脂ガス２４を切断せず、該
樹脂ガス２４を押し下げることとなり、この押し下げで
樹脂ガス２４はダム部２２から離れ、全体が一体物とし
てダム部２２から落下する。このようにして樹脂ガス２
４は一部を残すことなく全体が除去される。

第３図はこの発明の他の実施例で使用する打抜き用ポン
チを示し、この打抜き用ポンチ２５は、先端の全体の縁
がアール形状（丸みを帯びた形状）となっている。

この打抜き用ポンチ２５の場合も、上記一実施例と同様
にリードフレームのダム部の樹脂ガスを押し下げて、全
体を一体物としてダム部から除去できる。

なお、上記実施例では、打抜き用ポンチの先端の縁をア
ール形状（丸みを帯びた形状）としたが、先端の縁を縦
幅および横幅０．１〜０．２ｆｉで面取りを行って、面
取り形状（斜面）としてもよい。面取り形状の場合も打
抜き用ポンチで樹脂ガスを押し下げてダム部から除去で
きる。

（発明の効果） 以上詳細に説明したように、この発明によれば、打抜き
用ポンチの先端の縁を面取りした形状あるいは丸みを帯
びた形状として、リードフレームダム部の樹脂ガスを切
断ではなく、押し下げて除去するようにしたので、樹脂
ガスの一部をダム部に残すことなく、全体を確実にダム
部から除去できる。よって、樹脂ガス残りが生じて、そ
れが最後まで残って外観不良となったり、樹脂ガス残り
が途中で落下して金型破損や製品破損を引き起したりす
ることを防止でき、金型の定期的な掃除も短時間で簡単
にすませられるようになるので、生産効率を上げること
もできる。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明の半導体装置の樹脂ガス除去方法の一
実施例を示す断面図、第２図は上記一実施例で使用する
打抜き用ポンチを取出して示す斜視図、第３図はこの発
明の他の実施例で使用する打抜き用ポンチを示す斜視図
、第４図は樹脂封止直後の半導体装置を示す平面図、第
５図は従来の半導体装置の樹脂ガス除去方法を示す斜視
図、第６図は従来の方法による樹脂ガス残りを示す斜視
図である。 １・・・モールド樹脂パッケージ部、２・・・外枠、３
・・・リード部、４・・・タイバ一部、５・・・ダム部
、６・・・樹脂ガス、２１・・・打抜き用ポンチ、２２
・・・ダム部、２３・・・リード部、２４・・・樹脂ガ
ス、２５・・打抜き用ポンチ。 本発明の一実施例 第１図 本発明他の実施例のポンチ 第３図 モールド樹脂パッケージ部 本発明−実施例のポンチ 第２図 樹脂封止直後の半導体装置 第４図

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 モールド樹脂封止後のリードフレームダム部の樹脂ガス
   を打抜き用ポンチで除去する半導体装置の樹脂ガス除去
   方法において、 打抜き用ポンチの先端の縁を面取りした形状あるいは丸
   みを帯びた形状とし、該ポンチで前記樹脂ガスを押圧し
   、押し下げてダム部から除去するようにした半導体装置
   の樹脂ガス除去方法。