JPS63164255A - 異物除去装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は異物除去技術に関し、特に、半導体装置の組立
にふけるリードフレームの異物除去に適用して有効な技
術に関する。

〔従来の技術〕

半導体装置の組立については、株式会社工業調査会、昭
和５６年１１月１０日発行、「電子材料ｊ　１９８１年
１１月号別冊、Ｐ１７０〜Ｐ１７５に記載されている。

その概要は、リードフレームに搭載された半導体ペレッ
トをモールド成形などによって樹脂封止した後、ぼり取
り、メッキ、マーキングなどを施し、さらに、金型など
を用いて、複数のリードを連結するタイバーの切除、お
よびリードフレームからの複数のリードの切り離しや曲
げ成形などを連続的に行うものである。

〔発明が解決しようとする問題点〕

ところが、上記のように一連の作業を単に連続的に実施
する場合には、たとえば、成形金型の間にリードを挟持
する′ことにより行われるリード曲げ成形などにおいて
、前段のモールド成形時のぼりであるレジンフラッシュ
や、このレジンフラッシュを除去するぼり取り工程で吹
き付けられたあんず粉、さらにはメッキ暦などがリード
の表面に異物となって残留し、これらの異物が付着した
状態で成形金型の間にリードが挟持されることなどに起
因して、リードの表面に打痕などの傷が形成され、外観
品質の低下の原因となるなどの問題があることを本発明
者は見い出した。

本発明の目的は、被処理物に付着した異物を確実に除去
して不良の発生を防止することが可能な異物除去技術を
提供することにある。

本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本
明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう
。

〔問題点を解決するための手段〕

本願において開示される発明のうち代表的なものの概要
を簡単に説明すれば、次の通りである。

すなわち、回転しつつ被処理物を摩擦するブラシと、処
理物を介してブラシに対向して開口され、ブラシに摩擦
される被処理物から発生される異物を捕捉する集塵手段
とを備えたものである。

〔作用〕

上記した手段によれば、被処理物に付着した異物などが
確実に除去されるので、たとえば、異物の付着などに起
因する被処理物の不良の発生などを低減することができ
る。

〔実施例〕

第１図は、本発明の一実施例である異物除去装置の要部
を取り出して示す斜視図であり、第２図は、この異物除
去装置を半導体装置の組立におけるリード切断成形機に
組み込んだ状態を示す略平面図である。

リード切断成形機１の作業ステージ２の上には、搬送レ
ール３が配設され、この搬送レール３の一端には、ロー
ダ４が設けられている。

このローダ４は、上下動および水平方向などにおける移
動が自在にされた搬送アーム４ａを有している。

搬送レール３を挟んでローダ４と対向する位置にはカセ
ット５が設けられ、このカセット５の内部には、複数の
リードフレーム６　（被処理物）が積み重ねられて保持
されている。

そして、ローダ４の搬送アーム４ａに真空吸着などによ
って保持されることにより、リードフレーム６が個別に
搬送レール３に供給され、搬送レール３の上に位置され
たリードフレーム６は、該搬送レール３の近傍に配設さ
れた送り爪７に係止されることによって、逐次所定の方
向に移動されるものである。

このリードフレーム６は、たとえば、連接された外枠６
ａの複数の区画毎に、前段の封止工程などにおいて、複
数のり一ド６ｂの内端部に電気的に接続された図示しな
い複数の半導体素子をそれぞれ封止するパッケージ６Ｃ
が一体に形成されているものである。

また、複数のリード６ｂは、パッケージ６ｃの外Ｉｉ部
を取り囲むように配設された図示しないタイバーによっ
て連結されている。

搬送レール３の他端部には、リード切断部８が設けられ
ている。

このリード切断部８の詳細な図示は省略されているが、
たとえば、フレーム搬送アーム７ａによって逐次移動さ
れるリードフレーム６の外枠６ａと複数のリード６ｂと
の接続部に対応する位置、および図示しないクイバーの
位置に切断歯が配設された金型などで構成されており、
図示しないタイバーの切除、およびパッケージ６ｃに内
端部が一体にされた複数のり−ド６ｂの外枠６ａからの
切り離しなどを行うことにより、パッケージ６ｃおよび
このパッケージ６Ｃの周辺部に突出される複数のリード
５ｂなどからなる個々の半導体装置Ａが構成されるもの
である。

また、リードフレーム６の複数のり一ド６Ｊが切り離さ
れた外枠６ａは、搬送レール３の端部に至って図示しな
いパケットなどに回収される構造とされている。

リード切断部８には、搬送レール３に交差する方向に往
復動される押し出しアーム８ａが備えられており、リー
ドフレーム６の外枠６ａから切り離された複数のリード
６ｂおよびパッケージ６ｃからなる半導体装置Ａが、該
リード切断部８に側方から接続されている搬送レール９
を介して成形部１０に逐次供給される構造とされている
。

この成形部１０は、たとえば、第３図に示されるように
、合わせ面が所定の形状をなす上型１０ａと下型ｔｏｂ
、さらには下型１０ｂに複数のり−ド６ｂを固定するク
ランパＩＯｃなどを備えており、半導体装置Ａのパッケ
ージ６Ｃの周辺部に突出される複数のリード６ｂを上型
１０ａと下型１０ｂとの合わせ面で挟圧することにより
、該複数のリード６ｂを所定の形状に成形する動作が行
われるように構成されている。

さらに、成形部１０の後段には、搬送レール９ａを介し
てアンローダ１１が配設されており、複数のリード６ｂ
が所定の形状に成形された複数の半導体装１八がマガジ
ン１２に順次収納されるように構成されている。

この場合、搬送レール３に設けられたリード切断部８の
前段には、異物除去装置１３が配設されている。

この異物除去装置１３は、搬送レール３の上に配設され
、搬送爪７に係止されて該搬送レール３の上をリード切
断部８の方向に移動されるリードフレーム６に回転しつ
つ摩擦されるブラシ１３ａと、搬送レール３の上を移動
されるリードフレーム６を介してブラシ１３ａに対向し
て集塵口１３ｂが開設された集塵ボックス１３Ｃ（集塵
手段）などを備えている。

前記ブラシ１３ａは、たとえば導電性の物質で構成され
ており、リードフレーム６に摩擦される際に発生される
静電気などを速やかに外部に散逸させることにより、パ
ッケージ６Ｃの内部に封止された図示しない半導体素子
が帯電などによって損傷されることが防止されている。

また、集塵ボックス１３ｃには、排気ダクト１３ｄ（集
塵手段）が接続されており、該集塵′ボックス１３ｄの
内部を負圧にすることにより、ブ？シ１３ａによってリ
ードフレーム６から除去された異物などが確実に捕捉さ
れる構造とされている。

以下、本実施例の作用について説明する。

まず、外部から債み重ねられた状態でカセット５に供給
された複数のリードフレーム６は、ローダ４の搬送アー
ム４ａに真空吸着などによって保持さて搬送レール３に
供給され、さらに、搬送レール３の上に位置されたリー
ドフレーム６は、搬送レール３の近傍に配設された搬送
爪７に係止されることによって、逐次異物除去装置１３
の方向に移動される。

この時、異物除去装置１３を通過するリードフレーム６
は、外枠６ａや複数のリード６ｂおよびパッケージ６０
などの全面をブラシ１３ａによって摩擦され、複数のリ
ード６ｂの表面に付着したレジンフラッシュなどのぼり
や、ばり取り工程において使用されたあんず粉の屑、さ
らにはメッキ暦などの異物が確実に除去される。

さらに、リードフレーム６から除去された種々の異物は
、集塵口１３ｂを通じて、内部が負圧にされた集塵ボッ
クス１３Ｃの内部に捕捉され、再びリードフレーム６の
表面に付着したり、外部に散逸することが防止される。

こうして、表面に付着した異物などが確実に除去されて
清浄化されたリードフレーム６は、フレーム搬送アーム
７ａによって逐次リード切断部８に供給され、リード切
断部８においては、図示しないタイバーの切除、および
パッケージ６Ｃに内端部が一体にされた複数のリード６
ｂの外枠６ａからの切り離しなどが行われ、パッケージ
６Ｃおよびこのパッケージ６Ｃの周辺部に独立に突出さ
れる複数のリード６ｂなどからなる個々の半導体装置Ａ
が構成される。

また、リードフレーム６の複数のり−ド６ｂなどが切り
離された外枠６ａは、搬送レール３の端部に至って、図
示しないパケットなどに回収される。

さらに、リードフレーム６から切り離されて構成される
半導体装置Ａは、押し出しアーム８ａによって、搬送レ
ール３に交差して設けられた搬送レール９に逐次移動さ
れて、成形部１０に至る。

この成形部１０においては、第３図に示されるように、
半導体装１八においてパッケージ６Ｃの周辺６からほぼ
水平方向に突出される複数のり−ド６ｂの付は根部分を
下型１０ｂとクランパ１０Ｃとで挟持した状態で、上型
１０ａを下型１０ｂに降下させ、所定の形状をなす上型
１０ａと下型１０ｂとの合わせ面で複数のり一ド６ｂを
挟圧することにより、複数のリード６ｂが所定の形状に
成形される。

ここで、複数のり−ド６ｂの表面に異物などが付着して
いると、上型１０ａと下型１０ｂとの間に挟圧される際
に打痕などの傷がリード６ｂの表面に形成されて外観品
質が低下されることは避けられないものである。

ところが、本実施例においては、リード切断部８の前段
に異物除去装置１３が設けられ、リードフレーム６０表
面に付着した異物などが予め確実に除去されて清浄化さ
れているため、複数のＩＪ　＋ドロｂが表面に異物など
が付着した状態で上型１０ａと下型１０ｂとの間に挟圧
されることが回避される。

これにより、複数のリード６ｂの表面などに打痕などの
傷が形成されることが防止され、複数のり−ド６ｂ、す
なわち半導体装置Ａの外観品質が向上される。

その後、複数のリード６ｂが所定の形状に成形された半
導体装置Ａは、搬送レール９ａを経て、アンローダ１１
に移動され、マガジン１２の内部に順次収容される。

このように、本実施例においては以下の効果を得ること
ができる。

（１）、　　ＩＪ−ド切断成形機１において、リード切
断部８および成形部１０の前段に、回転しつつリードフ
レーム６を摩擦するブラン１３ａと、リードフレーム６
を介してブラン１３ａに対向して集塵口１３ｂが開口さ
れ、内部が負圧にされることによってブラシ１３ａに摩
擦されるリードフレーム６から発生される異物を捕捉す
る集塵ボックス１３Ｃとを備えた集塵装置１３が配設さ
れているため、リードフレーム６の表面に付着した異物
などが成形部１０などに至る前に、確実に除去されて清
浄化されるので、成形部１０において、複数のり一ド６
ｂの表面に異物などが付着した状態で、該複数のリード
６ｂが上型１０ａと下型１０ｂとの間に挟圧されること
が回避される。

これにより、複数のり−ド６ｂの表面などに打痕などの
債が形成されることが防止され、複数のリード６ｂ、す
なわち半導体装置Ａの外観品質が向上される。

（２）、前記（１）の結果、半導体装置への組立におけ
る、切断成形工程における歩留りが向上される。

（３）、前記（１）、（２）の結果、半導体装置の製造
における生産性が向上される。

以上本発明者によってなされた発明を実施例に基づき具
体的に説明したが、本発明は前記実施例に限定されるも
のではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能
であることはいうまでもない。

たとえば、ブラシ１３ａを複数個設けてもよく、さらに
ブラシ１３ａの軸方向は、リードフレーム６の搬送方向
にへいこうであってもよい。

以上の説明では主として本発明者によってなされた発明
をその背景となった利用分野である半導体装置の組立に
おける切断成形工程に適用した場合について説明したが
、これに限定されるものではなく、異物の付着が製品不
良の原因となる一役の製造技術などに広く適用できる。

［発明の効果コ 本願において開示される発明のうち代表的なものによっ
て得られる効果を簡単に説明すれば、下記の通りである
。

すなわち、回転しつつ被処理物を摩擦するブラシと、前
記被処理物を介して前記ブラシに対向して開口され、前
記ブラシに摩擦される前記被処理物から発生される異物
を捕捉する集塵手段とを備えて′ハるため、被処理物に
付着した異物などを確実に除去されるので、たとえば、
異物の付着などに起因する被処理物の不良の発止などを
低減することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本発明の一実施例である異物除去装置の要部
を取り出して示す斜視図、 第２図は、この異物除去装置を半導体装置の組立におけ
るリード切断成形機に組み込んだ状態を−ジ、３・・・
搬送レール、４・・・ローダ、４ａ・・・搬送アーム、
５・・・カセット、６・・・リードフレーム（被処理物
）、６ａ・・・外枠、６ｂ・　・　・リード、６Ｃ・　
・　・パッケージ、７・・・搬送爪、８・・・リード切
断部、８ａ・・・押し出しアーム、９．９ａ・・・搬送
レール、１０・・・成形部、１０ａ・・・上型、１０ｂ
・・・下型、１０Ｃ・・・クランパ、１１・・・アンロ
ーダ、１２・・・マガジン、１３・・・異物除去装置、
１３ａ・・・ブラシ、１３ｂ・・・集聾口、１３ｃ・・
・集度ボックス（集度手段）、１３ｄ・・・排気ダクト
（集塵手段）、Ａ・・・半導体装置。 第　　２　　図 １０か

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、回転しつつ被処理物を摩擦するブラシと、前記被処
   理物を介して前記ブラシに対向して開口され、前記ブラ
   シに摩擦される前記被処理物から発生される異物を捕捉
   する集塵手段とからなることを特徴とする異物除去装置
   。 ２、前記被処理物が、半導体装置の組立においてパッケ
   ージが一体に形成されたリードフレームであり、該リー
   ドフレームの切断成形作業の前段に配設されていること
   を特徴とする特許請求の範囲第１項記載の異物除去装置
   。