JPH0139887B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0139887B2 JPH0139887B2 JP53159875A JP15987578A JPH0139887B2 JP H0139887 B2 JPH0139887 B2 JP H0139887B2 JP 53159875 A JP53159875 A JP 53159875A JP 15987578 A JP15987578 A JP 15987578A JP H0139887 B2 JPH0139887 B2 JP H0139887B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mold
- resin
- lead frame
- protective cover
- molded
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 18
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 18
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 claims description 13
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims description 11
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 8
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 8
- 239000008188 pellet Substances 0.000 description 7
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 3
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 2
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000013011 mating Effects 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 238000004904 shortening Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C33/00—Moulds or cores; Details thereof or accessories therefor
- B29C33/70—Maintenance
- B29C33/72—Cleaning
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は樹脂モールド型内の埋材保持技術、
特に半導体装置の組立装置における樹脂成形装置
を対象とする。
特に半導体装置の組立装置における樹脂成形装置
を対象とする。
樹脂封止型半導体装置の組立においては半導体
ウエハの段階で複数の同型素子領域を形成加工
し、スクライブにより各素子を含むペレツトに分
断されたものに対して、複数のリードを一体に形
成したリードフレームの連続体を用意し、このリ
ードフレーム上にペレツトをボンデイングし、ペ
レツトの電極とリードとの間をワイヤボンデイン
グした後、上記リードフレーム上でペレツトを樹
脂封止する。従来はこれらの各工程ごとに専用の
自動機械を使用し、一工程を終了するごとに次工
程の自動機械に移送・セツト（ローデイング）し
ていたが、そのたねに生じる作業手間やセツト時
間のロスを軽減する目的で一貫自動組立方式が採
用されつつある。
ウエハの段階で複数の同型素子領域を形成加工
し、スクライブにより各素子を含むペレツトに分
断されたものに対して、複数のリードを一体に形
成したリードフレームの連続体を用意し、このリ
ードフレーム上にペレツトをボンデイングし、ペ
レツトの電極とリードとの間をワイヤボンデイン
グした後、上記リードフレーム上でペレツトを樹
脂封止する。従来はこれらの各工程ごとに専用の
自動機械を使用し、一工程を終了するごとに次工
程の自動機械に移送・セツト（ローデイング）し
ていたが、そのたねに生じる作業手間やセツト時
間のロスを軽減する目的で一貫自動組立方式が採
用されつつある。
このための組立装置として、リードフレームを
連続体から定尺に切断したリードフレーム複合体
として間欠送りするフレーム移送機構を使用し、
例えば２列の移送ラインにそつてペレツトボンデ
イング装置、ワイヤボンデイング装置、プレヒー
ト及び樹脂モールド装置を配置し、この順序に従
つて組立、封止作業を一貫して行なうようにした
ものが本願出願人により開発されている。
連続体から定尺に切断したリードフレーム複合体
として間欠送りするフレーム移送機構を使用し、
例えば２列の移送ラインにそつてペレツトボンデ
イング装置、ワイヤボンデイング装置、プレヒー
ト及び樹脂モールド装置を配置し、この順序に従
つて組立、封止作業を一貫して行なうようにした
ものが本願出願人により開発されている。
上記樹脂モールド装置はリードフレームを２列
の長連定尺の複合体の状態で型内に導入して同時
に樹脂封止を行なうものであるがモールド後に型
面を清掃し次のモールドに備える必要がある。従
来の型清掃作業においては、樹脂モールド完了後
に型を開いて被モールド製品の型外への取出し作
業を行ない、次にエアガン等を型の間に挿入し、
上下型の合せ面より樹脂の屑を取去ることで型清
掃を完了する。この後次のモールドを行なうため
のリードフレームのローデイングが行われる。こ
のような作業を一貫組立工程の中で行なう際に、
上述したようなロス時間が大となり、その結果と
してモールドサイクルが長いことになつた。
の長連定尺の複合体の状態で型内に導入して同時
に樹脂封止を行なうものであるがモールド後に型
面を清掃し次のモールドに備える必要がある。従
来の型清掃作業においては、樹脂モールド完了後
に型を開いて被モールド製品の型外への取出し作
業を行ない、次にエアガン等を型の間に挿入し、
上下型の合せ面より樹脂の屑を取去ることで型清
掃を完了する。この後次のモールドを行なうため
のリードフレームのローデイングが行われる。こ
のような作業を一貫組立工程の中で行なう際に、
上述したようなロス時間が大となり、その結果と
してモールドサイクルが長いことになつた。
本発明は上記した問題を解決するためのもので
その目的はモールド装置におけるモールド型開き
時間を短縮してモールドサイクルを短かくしモー
ルドの合理化を図ることにある。
その目的はモールド装置におけるモールド型開き
時間を短縮してモールドサイクルを短かくしモー
ルドの合理化を図ることにある。
上記目的を達成するためこの発明においては、
モールド後に型が開くと、その開口部に位置する
被モールド物を覆うように保護カバーを移動さ
せ、この保護カバーの動作に追従してクリーナを
移動して上下型面を清掃することを要旨とするも
ので、本発明は、保護カバーを用いて型のクリー
ニングとリードフレームの型へのローデイング・
アンローデイングとをタイミンングよく行なう
（たとえば、同時に行なう）ことができ、モール
ドサイクル時間を小とすることができる。
モールド後に型が開くと、その開口部に位置する
被モールド物を覆うように保護カバーを移動さ
せ、この保護カバーの動作に追従してクリーナを
移動して上下型面を清掃することを要旨とするも
ので、本発明は、保護カバーを用いて型のクリー
ニングとリードフレームの型へのローデイング・
アンローデイングとをタイミンングよく行なう
（たとえば、同時に行なう）ことができ、モール
ドサイクル時間を小とすることができる。
第１図、第２図において本発明によるモールド
型の情掃の形態が示される。
型の情掃の形態が示される。
第１図に上型１、下型２が閉じられた状態が示
され、フレームガイドシユート３に一端保持され
たリードフレーム４に対し樹脂５がモールドさ
れ、これに対してフレーム保護カバー６は型の外
部にある。このフレーム保護カバーは例えば冷間
圧延銅板を断面コ字状に曲げて柄６ａにより水平
方向に支持させる。型開時リードフレームの他端
を保持していたガイドシユートの一部（反転部）
７は型閉時には反転して反対位置にある。
され、フレームガイドシユート３に一端保持され
たリードフレーム４に対し樹脂５がモールドさ
れ、これに対してフレーム保護カバー６は型の外
部にある。このフレーム保護カバーは例えば冷間
圧延銅板を断面コ字状に曲げて柄６ａにより水平
方向に支持させる。型開時リードフレームの他端
を保持していたガイドシユートの一部（反転部）
７は型閉時には反転して反対位置にある。
第２図に上下型１，２が開いた状態が示され、
ガイドシユートの一部７はリード側に復してリー
ド端を支持し、断面コ字形の保護カバー６がリー
ドフレームを保持したガイドシユート全体を上下
で覆うように型の間に移動し、これに追従してク
リーナ９，１０が上下型の間に入りこみ、型面に
接して左右動しながら真空吸引による清掃を行な
う。上記保護カバーとクリーナとは例えば図示さ
れないカム機構により型の開閉に従つて連動し、
保護カバーがガイドシユート全体を完全に覆つた
時点でクリーニング動作を開始し、クリーニング
が終了してクリーナが型外に退去すると同時に保
護カバーが型外に退去するようになつている。ま
た、クリーニングと同時のタイミングをもつてフ
レームフイーダ１０を動作させて樹脂モールドさ
れたリードフレームを型外へ送出する。この後つ
づいてモールドされない次のリードフレームがガ
イドシユートに送入され、又は送入されることな
く、上下型が閉じて次のモールドの準備がなされ
る。
ガイドシユートの一部７はリード側に復してリー
ド端を支持し、断面コ字形の保護カバー６がリー
ドフレームを保持したガイドシユート全体を上下
で覆うように型の間に移動し、これに追従してク
リーナ９，１０が上下型の間に入りこみ、型面に
接して左右動しながら真空吸引による清掃を行な
う。上記保護カバーとクリーナとは例えば図示さ
れないカム機構により型の開閉に従つて連動し、
保護カバーがガイドシユート全体を完全に覆つた
時点でクリーニング動作を開始し、クリーニング
が終了してクリーナが型外に退去すると同時に保
護カバーが型外に退去するようになつている。ま
た、クリーニングと同時のタイミングをもつてフ
レームフイーダ１０を動作させて樹脂モールドさ
れたリードフレームを型外へ送出する。この後つ
づいてモールドされない次のリードフレームがガ
イドシユートに送入され、又は送入されることな
く、上下型が閉じて次のモールドの準備がなされ
る。
このような実施例により示す本発明によれば、
保護カバーにより被モールド製品が型の間にある
時点でクリーニングができ、フレームのローデイ
ング、アンローデイングと型の清掃とを同一タイ
ミングで併行して行なうことができるため、型開
時間を大幅に短縮できる。本願発明者の計算によ
れば従来の技術における型開時間が45秒以上であ
つたのに対し、本発明による場合80秒で、従来比
が約84％減とすることが可能である。
保護カバーにより被モールド製品が型の間にある
時点でクリーニングができ、フレームのローデイ
ング、アンローデイングと型の清掃とを同一タイ
ミングで併行して行なうことができるため、型開
時間を大幅に短縮できる。本願発明者の計算によ
れば従来の技術における型開時間が45秒以上であ
つたのに対し、本発明による場合80秒で、従来比
が約84％減とすることが可能である。
本発明は定尺リードフレームを使用するICの
一貫組立モールド装置に適用できるものである。
一貫組立モールド装置に適用できるものである。
第１図、第２図は本発明によるモールド型清掃
法の実施形態を型開時及び型閉時においてそれぞ
れ示す断面図である。 １……上型、２……下型、３……フレームガイ
ドシユート、４……リードフレーム、５……樹
脂、６……フレーム保護カバー、７……ガイドシ
ユートの反転部、８，９……クリーナ、１０……
フレームフイーダ。
法の実施形態を型開時及び型閉時においてそれぞ
れ示す断面図である。 １……上型、２……下型、３……フレームガイ
ドシユート、４……リードフレーム、５……樹
脂、６……フレーム保護カバー、７……ガイドシ
ユートの反転部、８，９……クリーナ、１０……
フレームフイーダ。
Claims (1)
- １ リードフレームの所定部をモールド型に注入
される樹脂によつてモールドし、この樹脂モール
ド後に前記モールド型の上下型内面の清掃を行な
う樹脂モールド方法において、前記リードフレー
ムの所定部を樹脂モールドした後にモールド型の
上下型が上下に開くと、その上下型間の開口部に
位置するリードフレームの樹脂モールド部を覆う
ように保護カバーを移動させ、この保護カバーで
前記樹脂モールド部を覆つた状態で、前記保護カ
バーの動作に追従して移動せしめたクリーナによ
つて前記上下型の内面を清掃するとともに、前記
樹脂モールド部をモールド型の前記開口部からそ
の外側に搬出することを特徴とする樹脂モールド
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15987578A JPS5587517A (en) | 1978-12-27 | 1978-12-27 | Method and apparatus for cleaning resin-molding mold |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15987578A JPS5587517A (en) | 1978-12-27 | 1978-12-27 | Method and apparatus for cleaning resin-molding mold |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10457784A Division JPS6018318A (ja) | 1984-05-25 | 1984-05-25 | 樹脂モ−ルド装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5587517A JPS5587517A (en) | 1980-07-02 |
| JPH0139887B2 true JPH0139887B2 (ja) | 1989-08-24 |
Family
ID=15703105
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15987578A Granted JPS5587517A (en) | 1978-12-27 | 1978-12-27 | Method and apparatus for cleaning resin-molding mold |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5587517A (ja) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS649712A (en) * | 1987-07-02 | 1989-01-13 | Rohm Co Ltd | Resin molding device |
| JPH0546897Y2 (ja) * | 1989-01-19 | 1993-12-09 | ||
| EP0633111A3 (en) * | 1989-11-24 | 1996-06-05 | Fico Bv | Single strip molding apparatus with movable half-molds. |
| JPH05501526A (ja) * | 1989-11-24 | 1993-03-25 | アーエスエム・フィーコ・トゥーリング・ベスローテン・フェンノートシャップ | 成形装置 |
| JP4769380B2 (ja) | 2001-05-18 | 2011-09-07 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | クリーニング用シートおよびそれを用いた半導体装置の製造方法 |
-
1978
- 1978-12-27 JP JP15987578A patent/JPS5587517A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5587517A (en) | 1980-07-02 |
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