JPS59155139A - 封入成形装置および封入成形方法 - Google Patents

封入成形装置および封入成形方法

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JPS59155139A
JPS59155139A JP59001415A JP141584A JPS59155139A JP S59155139 A JPS59155139 A JP S59155139A JP 59001415 A JP59001415 A JP 59001415A JP 141584 A JP141584 A JP 141584A JP S59155139 A JPS59155139 A JP S59155139A
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    • H01L21/56—Encapsulations, e.g. encapsulation layers, coatings
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  • Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
  • Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
  • Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 え１血汰生豆１ 本発明はリードフレームストリップによって支承される
物体を封入材料中に封入成形する方法および装置に関す
るものである。特に本発明は半導体チップの如き電子部
品をプラスチック中に封入成形する方法および装置に関
するものである。
更夏狡生ユＩＩ 本発明は電子部品を封入成形するのに特に油しているが
、これに限定されるものではない。例えば、半導体デバ
イスの製造に当っては、リードフレームをストリップ形
態に形成し、そのスト９・ンプがその長さ方向に沿って
離間させたチップ支持バ・ンドと、上記ストリップに沿
っそその付近から各パッドまで延在させるリード線とを
有するようにするのが普通である。つい１〜導体チップ
ーを各パッドの上に支持させて、種々のリード線から各
チップに電気的な接続を行う。このようにしてからスト
リップを各チップ毎のキャビティを有してイル全型内ニ
入れ、ついで適当なプラスチック対人材料を金型に押込
んで各チップや、チップからのリード線の一部分や、チ
ップへのリード線の電気的結線部を封入成形する。
現在使用されている代表的な金型は、各々１０個のリー
ドフレームを有しているリードフレームストリップを８
個収容するため、−打ちで８０個の半導体デバイスを封
入することができるつ各々１０個のリードフレームを有
しているリードフレームストリップを１２個収容する他
の金型を用いれば１２０個の半導体デバイスを同一時に
封入することができる。
一度に封入すべき半導体デバイスの数には関係なく、今
日の金型の代表的なものは上側と下側の金型Ｒ８材を具
えている。上側金型部材が持ち上げられている場今に、
封入すべき部分が下側の金型部材に形成した金型キャビ
ティと位置合わせするように種々のリードフレームスト
リップを下側金型部材の上に位置させる。なお、この際
各ストリップ部分に対して１個のキャビティがあること
は勿論である。ついで上側金型部材（これにも各ストリ
ップ部分に対する相補的なキャビティを形成しである）
を下側金型部材の上に降下させる。
金型にはさらに、比較的大きなフィードランナーと連通
ずる一方の金型部材を経る主注入開口部も設けている。
上記フィードランナーはフィードフレームストリップの
長さ方向に沿って比較的長いゲートランナーと一緒に延
在しており、ゲートランナーはフィードランナーから分
岐して各キャビティまで延在している。ついで流動形態
の適当なプラスチックを主開口部を経て注入してフィー
ドランナー、ゲートランナーおよび金型キャビティを充
填させる。
プラスチックが硬化した後には金スリ部材を分離させ、
ストリップをその上の封入部分と一緒に金型から取出す
。金型部材を分離する際にデバイスを損傷しないように
するために、少なくとも一方の金型部材に突出ビンを設
けて、金型を分離させる際に上記突出ビンを封入デバイ
スに掛合させて、それらのデバイスを金型キャビティか
ら突き出すようにしている。
ついで新規のリードフレームストリップの／ヘツチで成
形工程を縁返す。
現在の金型でも有効な封入が成されるが、これらの金型
には明らかに多数の欠点があるー。例えば、手持ち時間
が相当長いと云う欠点がある。金型を使用する度毎にキ
ャビティ、ランナー油よびゲートをチェックして清浄に
する必要がある。その理由は、ランナーまたはゲートが
目詰りしていたり、キャビティが部分的に塞がっている
とつぎの成形操作を首尾良く行うことができないからで
ある。成形する前に各リードフレームストリップのバ・
ソチを金型に位置決めしたり、成形後にキャビティから
それらを取出すのにも時間がかかる。
さらに、金型を完全に清浄にするために毎日約１時間成
形装置の作業を停止ヒさせるのが普通になっている。　
　− 金型部材は高価であり、しかもこれには相当高精度に機
械加工して多数のキャビティおよびプラスチック分配ラ
ンナーを形成する必要がある。さらに、キャビティおよ
びランナーが多いため、それらを清浄化するのが厄介で
あり、しかもその清浄化を慣例の如く機械的にする際に
キャビティおよびランナーを損傷し易い。
代表的には、使用プラスチックはその重合で硬化する。
従って、分配系を満たし、かつその系内で硬化する注入
プラスチックは全くむだになり、これは再使用すること
ができない。現在の金型の分配系はかなり大きいため、
封入するのに実際に用いられるプラスチックの量に対す
る分配系内のプラスチックの竜の比は高く、比較的高価
なプラスチック材料がむだになる着は相当な量である。
現在の金型は突出ピン方式のために高価でもある。通常
は各デバイスに２つの突出ピンを設けて、デバイスが形
成されているキャビティからそのデバイスを押出すよう
にしている。従って、１２０個の金型キャビティの場合
には２４０個の突出ピンが必要である。さらに、突出ピ
ンはこれらのピンがデバイスに掛合する個所のプラスチ
ックの表面を変形し、完成品の外観をそこねたり、その
表面に説明文または表示を付与する余地を少なくする。
米国特許第４，３３２，５３７号には従来の代表的な金
型における多数の欠点をなくすように改善した成形装置
および方法が開示されている。この特許に教示されてい
る金型および成形方法では、第１金型取付板と第２金型
取付板との間に着脱自在に配置される固定側型板手段を
利用し、その固定側型板を第１金型取付板と同一平面を
成すようにしている。固定側型板手段は第１金型取付板
から離間して封入物体を保持し、かつ茎の手段における
開［１部は封入すべき物体の部分と位置合わせする。
〜）ｌ金型取付板に形成したフィードランナーを経てそ
の金型取付板から固定側型板手段の開口部内に流動プラ
スチックを押込んで固定側型板手段により保持される物
体の部分を封入する。従って、封入物体は第１と第２金
型取付板との間に固定側型板手段を位置付けする前にそ
の固定側型板手段。
に予め取付けることができる。さらに、下側の金。
型取付板が全く平坦であるため、清浄化が簡単である。
さらにまた、所定の金型領域に封入すべき物体の個数を
最大とし得るように、第１金型取付板のフィードランナ
ーおよび固定側型板手段の開口部を位置させることがで
きる。さらに、突出ピンを全くなくすことができ、その
ようなピンを使用するとしても、固定側型板手段を取外
すために金型取付板を別々に動かす場合に硬化プラスチ
ックを第１金型取付板のフィードランナーから取外すの
にそれらのピンを使用するだけである。
上述したような米国特許第４，３３２，５３７号に開示
されているような装置によれば、前述したような従来の
代表的な金型に見られるような問題は解決されるも、そ
れでも未だ改善の余地はある。例えば、フィードランナ
ーがｒｌ：１定例型板手段に付着し易いため、装置の作
動停止時間（手持ち時間）は゛所望される程には短縮さ
れない。また、固定側型板手段からフィードランナーを
清浄化する際に固定側型板手段を不所望に摩耗すること
になる。さらに、同数の部品を封入するには小さな金型
を使用するのが望ましい。その理由は、小形の金型を作
動温度にまで加熱するのに必要なエネルギーは、大きな
金型を同じ作動温度にまで加熱するのに必要なエネルギ
ーよりも少なくて済むからエネルギーの節約になるから
である。
さらに、プラスチックは高価であると共に・、プラスチ
ックを作るのには非常に多量のエネルギーを消耗する必
要があることからして、プラスチックを節約するのが望
ましい。フィードランナーは清詐化する必要があること
からしても前記米国特許第４，３３２，５３７号の封入
成形は自動化には理想的なものでない。
ｉ肛立訓ｊ 本発明の目的は上述したような諸問題を解決することに
ある。
本発明によれば、プレスに取付けることのできる一対の
対向金型ベース間に装着でき、リードフレームストリッ
プによって保持される物体を封入するのに有効な金型を
提供する。この金型は互いに対向する第１と第２の金型
ベースを具えており、第１金型ベースの第１金型表面に
はフィードランナーネットワークを設け、その第１金型
表面を第２金型ベースに対向させる。第１金型ベースは
フィードランナーネットワークに通ずる注入用開口部を
有している。
第１金型表面に面し、かつその表面から離間させる第１
金型ベースフェーシング面と、第２金型ベースに面し、
かつその金型ベースによって支持される第２金型ベース
フェーシング面とを有している金型構体を設ける。この
金型構体は第１金型ベースフェーシング面からｍ　２　
金５　ヘ−スフエーシング面まで延在する多数の開口部
を有している。金型構体はリードフレームストリップを
保持し、かつ封入物体を開口部と位置合わせして所定位
置に保持するのに用いる。第１および第２７ウトフエー
シング表面部分を有し、かつこれらの表面部分を貫通す
る多数のゲート（小孔）を有しているゲート板を設ける
。小孔は金型を閉じる際に金型構体の開口部と位置合わ
せする。上記ゲート板は第１金型表面と第１金型フェー
シング面との間に、そのゲート板の第１アウトフェーシ
ング表面部分が第１金型表面に面し、かつ第２７ウトフ
エーシング表面部分が第１金型ベースフェーシング面に
面するようにして位置させる。
本発明はさらに、リードフレームストリップによって保
持される物体を封入成形するための方法を提供するもの
である。この方法は、金型の金型構体内にリードフレー
ムストリップによって保持される物体と一緒にそのリー
ドフレームストリップを装填し、金型構体の第１金型ベ
ースフェーシング面を第１金型ベースによって支承され
る第１金型表面に対向させると共に、その第１金型表面
から階間させる。第１金型表面にはフィードランナーネ
ットワークを設ける。金型構体の第２金型ベースフェー
シング面は第１金型表面に対向させて整列させる第２金
型ベースに対向させると共に、この第２金型ベースによ
って支承させる。金型構体にはその第１金型ベースフェ
ーシング面から第２金型ベースフェーシング面まで延在
する多数の開口部を設け、これらの開口部に封入すべき
物体を位置させる。第１および第２のほぼ平坦なアウト
フェーシング表面部分と、これらの表面部分を貫通する
多数の小孔を有しているゲート板を、そのゲート板の第
１アウトフエーシング表面？゛；６分を第１金型表面に
向け、かつ第２アウトフェーシング表面部分を第１金４
リベースフエーシング面に向けて、上記ゲート板の小孔
と開口部とを位置合わせさせて位置付けする。第１およ
び第２金型ベースを一緒に十分動かして、第１金型表面
が第１アウトフェーシング表面部分に接触して、フィー
ドランナーネットワークがゲート板の小孔と連通し、さ
らに第２アウトフェーシング表面部分が第１金型ベース
フェーシング面と接触するようにする。流動対人材料を
フィードランナー材料）・ワークに注入し、小孔を経て
金型構体の開口部に上のな一ψの封入材料を注入して物
体を封入する。」・１人材料が硬化するまで金型は閉じ
たままとする。ついで金型を開き、ゲート板をフィード
ランナーネットワークからの硬化ランナーと一緒に第１
金型ベースフェーシング面を横切って十分に動かして、
第１金型ベースフェーシング面を第２７ウトフエーシン
グ表面部分から完全に分離させる。この際フィードラン
ナーネットワークからの硬化ランナーも第１７ウトフエ
ーシング表商部分から取外される。
本発明による封入成形装置および成形方法によれば従来
の成形装置および成形方法よりも遥かに有利である。フ
ィードランナーネットワークにはゲート板の上だけで硬
化ランナーが堆積されるだけであり、しかもゲート板は
プレスを開いた後にランナーと一緒に金型から横方向に
動かすことができるため、成形構体の摩耗が著しく低減
される。また、フィードランナー材料が成形構体に残ら
ないため、フィ−ドランナー材料 要もない。このことは手待ち時間を大いに短縮すること
になる。さらに、金型から横方向に動かすことができ、
しかもランナーを首尾良く配置するゲート板の使用によ
って、米国特許第４，３３２，５３７号の固定側型板装
置の如き金型構体の自動装填および無装填操作に適した
成形装置を得ることができる。実際上、本発明による封
入成形装置および成形方法によれば、単位時間当り２〜
３倍多く成形操作を実施することができる。従って同数
の製品を封入するのに小形の金型を使用することができ
る。このように小形の金型を用いれば、使用するプラス
チックランナー材料の量を１０％以上少なくすることが
できる。その理由は金型構体が大きくなればなる程ラン
ナーが長くなり、それに必要なプラスチック材料が多く
なるからである。このことはコストの節約になり、しか
もエネルギー消費の節約にもなる。本発明によれば、固
定側型板が＃耗することが殆どないから、摩耗した成形
装置を取代えるコストが著るしく低減される。
丈施例のｔ丸袈− 以下図面を参照して本発明企６（２，明する。
図面中で同一部分を示すものには同一符号を付しである
。第１図は本発明による封入成形装置ｌＯの要部を斜視
図にて示したものである。慣例の柿類のプレス（成形ａ
）１２は一対の対向する第１金型ベース１４および第２
金型ベース１θを有している。成形装置１０の要部を成
す金型１７を第３および４図に明示しである。第１金型
ベースには第１　＜＋２型取付板１８を取付け、第２金
Ａ１ベース１６に、は第２金型取伺板２０を取伺る。第
１金へり取付機１日の第１金型表面２２にはフィートラ
ンナーネ・ントワーク２４を設ける。第２金型取付板２
０の第２金型表面２６を第１金型表面２２に対向させる
。第１金型取付板１８における封入材料注入用開口部２
８（第３図）は第１金型表面２２、特にフィートランナ
ー２４と連通させる。図示の例では第１金型取付板１８
にフィードランナーネットワーク２４を設けて、注入用
開口部２８を経て下向きに対人材料を注入させる。開口
部２８とフィードランナー２４との整合は任意とし、成
形装置１０全体を例えば１８０°Ｃのような往旅角度回
転させても、その成形装置が良好に作動するようにすべ
きである。
第４図に明示するように、金型構体３０は第１金型ペー
スフエーシング（フェースｇｌ　）　外側面３２ヲ有し
ており、この外側面を第１金型表面２２に対向させ、か
つその表面から離間させる。金型構体３０は第２金型ペ
ースフェーシング外側面３４も有しており、この外側面
は第２金型ベース１６に対向させると共に、この第２金
型ベースにおける第２金型取付板２０によって支持させ
る。第１および第２のフェーシング内側面３３および３
５も金型構体３０の一部を成している。金型構体３０は
多数の開口部３６を有しており、これらの開゛口部は第
１金型ベースフエーシ７り外（１１１１面３２から第２
金型ベースフェーシング外側面３４まで延在させる。金
型構体３０はリードフレームストリップ３８および封入
すべき物体３９を保持するのに用い、これにより開口部
３８と封入物体３８とを位鐸合わせして所定位鍔に保持
せしめる。金型構体３０は第１内側面３３を有している
第１固定側型板４０と、第２内側面３５を有している第
２固定側型板４２とを具える固定側４す根構体とするの
が好適である。リートフレームスＩ・リップ３８は通常
第１固定側型板４０と第２固定側型Ｍｖ４２との間にて
保持する。第！外側ｉｌｊ？ｉ３２および第２外側血３
４はそれぞれ固定側型板４０および４２によって画成さ
れ、それらの外側面はほぼ平担で、しかも看いに反対側
を向いている。第１内側面３３と＄２内情１面３５との
間にリードフレームストリップ３８を挟むことによって
、このリードフレームストリップおよびこれに取付けた
封入物体３８は＆１１金型取付権Ｉ８から完全に離間さ
れる。
本発明によれば、第１アウトフェーシング表１ｒ１部分
４６と第２アウ・トフェーシング表面部分４８とを有し
ているゲート板４４を設ける。このゲート板４４は第３
図に示すように、第１アウトフェーシング表面部分４Ｂ
から第２７ウトフエーシング表面部分・４８まで延在す
る多数の小さなゲート、すなわち小孔５０も有している
。小孔５０は開口部３６よりも遥がに小さくし、プレス
１２を閉じる際にはこれらの小孔５０を開口部３６と位
ｆ＆合わせさせる。ゲー）＃ｔｉ４４は、その第１７ウ
ト２エーシング表面部分４ｅを第１金型表面２２に対向
させ、かつ第２アウトフェーシング表面部分４日を第１
外側面３２に対向させて、第１金型表面２２と第１外側
面３２との間に位置させる。
主として第１および第２図を注目するに、ここに図示し
であるｔｐＪ１分離手段５２は、第１金型ベース１４を
第２金型ベース１６から引き離す際に、ゲート板４４の
アウトフェーシング表面部分４６．４８を固定側型板構
体３０および第ｌ金型取イづ板１８から分離せしめる。
また、この分離手段５２は斯様な分＃Ｐ操作中固定側型
根構体３０と第２金型取付根２ｏとを接触させたままと
する。第１および第２図に示す特定の分離手段５２は、
ゲート板４４を横方向に選択的に動かして、このゲート
＆４４を固定側型板構体３０および第１金型取付＆１８
と整列させたり、させなくしたりするモータ構体５４を
具えている。９２５手段５２はゲー）・板４４の横縁部
５１３，５？を案内する一対の案内部５５と、ゲート板
４４によって画成される平面に対して互いにほぼ平行な
軸８４．６８に取付けられる一対のローラθ０および６
２も具えている。ローラＨ，８２は固定側型板構体３０
（７）７７：いに反対側の端ｆＩＢ８８および７０に対
して平行とすると共に、それらの端部とは横方向に離間
させる。ゲート板４４をローラ８０，８２の」二に載せ
て、モータ構体５４によりゲート板４４をローラ８０，
８２上にて動がす。ローラ６゜および６２は、プレス１
２を開く際にそれらローラの円筒面８１．８３がシート
板４４に上向きの押上方を与えるのに十分な高さとなる
ように位置させる。これは分離手段５２の作用を助成す
ることになる。
ゲート板４４は一般に可撓性の材料、好ましくはばね素
材の如き弾性材料製のものとし、ローラ１３０　、８２
の上を動か、せるようにする。ゲート板４４のＪブさは
極めて薄くシ、その厚さを１　ミリメートル以下とする
のが普通である。概して可撓性のゲート板４４をローラ
１３０，８２上にて動かすと、フィードランナーネット
ワーク２４がらの硬化フィードランナー７１がゲート板
４４の第１アウトフェーシング表面部分４８と一緒に上
記ネットワークから動いて、可撓性のゲート板４４がコ
ーラｇｏ、ｒ；２の円筒面ｆ３１，１３３上を動いて曲
がる際に上記ランナー７１はゲート板４４から離れる。
フィードランナー７１は可撓性でなく、このランナーは
プレス１２を開いた際には、小孔５０を経て開口部３６
内の硬化材料に付清し、しかもそれに接続されるために
ゲート板４４に貼り付いている。縁部７３を有している
補助の剥離構体７２をローラ８０，８２のいずれが一方
または双方の近くに取付けて、ゲート板４４の第１アウ
トフェーシング表面部分４６に付着し７ｑ、るランナー
？■の取外しを助成し得るようにする。従って、剥離構
体７２および縁部７３はローラ６０．Ｅ１２の円筒面６
１．８３と共に利殖手段７４として作用し、ゲート板４
４の第１アウトフェーシング表面部分４Ｂに付着するラ
ンナー７１を剥離して、っぎの各封入サイクルへと罹め
る。
分離手段５２は、最初はフィードランナーネットワーク
２４内に据えられてゲート板４４の第１７ウトフエーシ
ング表面部分４Ｂに付着したままのランナー７１と一緒
にゲート板４４を第１外側面３２を横切って横方向に十
分動かし、第１アウトフェーシング表面部分４Ｇを第！
金型表面２２と選択的に整合させたり、その整合から外
したりするためのゲート板移動用手段として作用する。
第６図は本発明の他の例を示したものであり、この例で
はモータ手段５４′　を回転モータ７６で構成し、ゲー
ト板をローラ８０’および８２′　の上に掛けるエンド
レスベルト４４′　をもって構成する。このエンドレス
ベルト４４′は第１金型表ｉｒｎ　２２　’　と交々゛
に整合させる多数の第１アウトフェーシング表面γ１＋
＋分４６′　を有している。
第７図は、モータ手段５４”を単一の二黴作動シリンダ
ー７８で構成し、かつ案内構体８ｏをゲート板４４”の
移動方向ば向けるようにした本発明のさらに他の例を示
したものである。
一暫」≦江妹一 本発明によれば、リードフレームストリップ３日によっ
て保持される物体３ｓを」４人成形する方法を提供する
。この方法では、プレス１２内に位置させることのでき
る金型構体３０内にリードフレームストリップ３８を、
このストリップによって保持される物体３９と一緒に装
填する。金型構体３０は、第２金型ベース１４によって
支承される第１金型表面２２に面し、しかもその表面２
２から離間されている第１金型ペースフェーシング外側
面３２を有している。第１金型表面２２はそれに形成し
たフィードランナーネットワーク２４を有している。金
型構体３０は、第２金型ベース１６に面し、しかもこの
第２金型ベース１６により支承される第２金型ペースフ
ェーシング外側面３４も有している。第２金型ベース１
６は第１金型表面２２に対向させて整列させる。金型構
体３０は第１金型ペースフェーシング外側面３２から・
第２金型ベースフェーシング外側面３４まで延在する多
数の開口部３６を有している。リードフレームストリッ
プ３８は開口部３６内にこのストリップによって保持さ
れる物体３８と一緒に金型構体３０内に装填する。図示
の例の金型構体３０は、第１固定側型板４０と第２固定
側型板４２との双方を具えている固定側型板構体の性質
を帯ひたものとする。金型構体３０へのリードフレーム
ストリップ３８および物体３８の装填は、第１固定側型
板４０と第２固定側型板４２との間にリードフレームス
トリップ３日を位置させ、かつ第２金型取付板２０の第
２金型表面２６の頂部に固定側型板構体３０を位置させ
ることにより′行う。
はぼ平坦な第１アウトフェーシング表面部分４６ど、は
ぼ平坦な第２アウトフェーシング表面部分４８と、斯か
る第１表面部分４６から第２表面部分４８まで延在する
多数の小孔５０とを有しているゲート板４４は、その第
１表面部分４６を第１金型表面２２に対向させ、第２表
面部分４８を第１外側面３２に対向させ、かつ小孔５０
を開口部３６と位何合わせさせて配置する。ゲート板４
４は、第１外側面３２か第２表面部分４８と整列し、か
つ小孔５０が開口部３６およびフィードランナーネット
ワーク２４と整列するのに十分な距＃たけ第１外側面３
２を横切って動かすことにより位置付けるようにする。
第１金型ベース１４および第２金型ベース１６を共に十
分動かすと、第１金型表面２２がゲート板４４の第１ア
ウトフェーシング表面部分４６に接触し、かつフィード
ランナーネットワーク２４が小孔５０と連通ずるように
なる。このように、第１金型ベース１４と第２金型ベー
ス１６を共に十分動かすと、ゲート板４４の第２アウト
フェーシング表面部分４８が固定側型板構体３０の第１
外側面３２に接触するようにもなる。
通ゝ常は注入用開口部２８を経て十分な量の流動封入材
料をフィードランナーネ・アトクーク２４内番こ注入し
て、開口部３６内にて保持される物体３８を封入する。
プレス１２は封入材料が硬化するまで閉じたままとする
。その後にプレス１２を開放させる。
ゲート板４４をフィードランナーネットワーク２４から
の硬化フィードランナー７１と一緒に第１外側面３２を
横切って十分に動かして、第１外側面３２を第２アウト
フェーシング表面部分４８から完全に離間させる。この
際フィードランナー７１は第１アウトフェーシング表面
部分４８から外れる。
ついで、通常は固定側型板構体３０全体を取外してから
必要な分離処理を行うこと番こより１ノード°フレーム
ストリツプ３８を封入物体３９と一緒番こ［聞定偵１１
型板構体３０から取外す。次に代わり′の固定（ｔｉ１
１型板構＃３０を代わりのリートフレームストリ・ンプ
３８と一緒に第２金型取付板２０とゲート板４４との開
−こ挿入する。代わりの固定側型板構体３０は通常第１
図に示すようにゲート板４４の移動方向に対して直角の
方向に動かす。このように固定側型板構体３０を装填し
たり、取外したりするには自動化設備を容易に利用する
ことができる。
産業−Ｅの応に＝ 本発明はリートフレームストＩルンプ３８によって保持
される半導体チップの如き物体３８をプラスチック封入
するための改良型封入成形装置１０および方法を提供す
るものである。
本発明の他の目的および利点は明細書１図面および特許
請求の範囲の考察から明らかとなるものである。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明による封入成形装置の要部を示す斜視図
； 第２図は第１図の側面図； 第３図は本発明装置に適用する金型の一部を切欠して示
す斜視図； 第４図は第２図の４−４線上での断面図：第５図は本発
明装置に適用する金型の一部を切欠し、下側から見た平
面図； 第６図は第１図の装置の変形例を示す側面図； ｍ　７図は第１図の装置のさらに他の変形例の−１；１
；を示す側面図である。 ｌＯ・・・封入成形装置、 １２・・・プレス、 １４・・・第１金型ベース、 １６・・・第２金型ベース、 １７・・・金型、 １日・・・第１金型取伺板、 ２０・・・第２金型取付板、 ２２・・・第１金型表面、 ２４・・・フィードランナーネットワーク、２６・・・
第２金型表面、 ２８・・・注入用開口部、 ３０・・・金型構体、 ３２・・・第１金型ベースフェーシング外側面、 ３３・・・第１２エーシング内側面、 ３４・・・７３２　金型ペースフェーシング外側面、 ３５・・・第２フェーシング内側面、 ３６・・・開口部、 ３８・・・リードフレームストリップ、３９・・・封入
物体、 ４０・・・第１固定側型板、 ４２・・Ｊ第２固定側型板、 ４４・・・ゲート板、 ４６・・・第１アウトフェーシング 表面部分、 ４８・・・第２７ウトフエーシング 表面部分。 ５０・・・小孔（ゲート）、 ５２・・・第１分離手段、 ５４・・・モニタ構体。 ８０．１３２・・・ローラ、 ７１・・・硬化フィードランナー、 ７２・・・剥離構体、 ７４・・・剥離手段、 ７６・・・回転モータ、 ７８・・・シリンダ、 ８０・・・案内構体。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 １）フレス（１２）に取付可能で、かつリードフレーム 封入するのに有効な成形装置（ｌＯ）が：（ａ）第１　
    （１４）と第２　（１１３）の対向金型ベース（１４゜
    １１３）にあって、該第１金型ベース（１４）の第１金
    型゛表面（２２）がフィードランナーネットワーク（２
    ４）を有していると共に、前記第２金型ベース（１６）
    に対向しており、かつ前記第１金型ベース（１４）が前
    記第１金型表面（２２）まで貫通する注入用開口部（２
    ８）を有するようにした第１および第２金型ベース（１
    ４，１８）と；（ｂ）前記第１金型表面（２２）に面し
    、かつ該第１金型表面から離間される第１金型ベースフ
    ェーシング面（３２）と、前記第２金型ベース（１６）
    に面し、かつ該第２金型ベースによって支持される第２
    金型ベースフエーシンク面（３４）とを有している金型
    構体（３Ｇ）にあって、該金型構体（３０）が前記第１
    金型ベースフェーシング面（３２）から前記第２金型ベ
    ースフェーシング面（３４）まで延在する多数の開口部
    （３６）を有しており、前記リードフレームストリップ
    （３８）と前記物体（３８）を、前記開口部（３１３）
    に前年物体（３９）を位置合わせして所定位置に保持せ
    しめるようにする金型構体（３０）と；（ｃ）第１　（
    ４Ｂ）および第２　（４Ｂ）アウトフェーシング表面部
    分（４６，４１１）と、該第１アウトフェーシング表面
    部分（４８）から第２アウトフェーシング表面部分（４
    ８）へ貫通する多数の小孔（５０）とを有しているゲー
    ト板（４４）にあって、前記成形装置（１０）を閉じる
    と、・前記小孔（５ｏ）が前記開口部（３８）と整合し
    、前記ゲート板（４４）が前記第１金型表面（２２）と
    前記第１金型ベースフェーシング面（３２）との間にて
    、前記第１アウトフェーシング表面部分（４８）が前記
    第１金型ベース表面（２２）に対向し、かつ第２アウト
    フェーシング表面部分（４日）が前記第１金型ベースフ
    ェーシング面（３２）に対向するようにして位置させる
    ゲート板（４４）　； とを具えることを特徴とする封入成形装置。 ２）前記封入成形装置（ｌＯ）を開く際に、前記フィー
    ドランナーネットワーク（２４）に最初に堆積されて硬
    化したランナー（７１）と−・緒に前記ゲート板（４４
    ）を前記第１金型ベースフェーシング面（３２）を横切
    って十分に動かして、前記第１アウトフェーシング表面
    部分（４８）を前記ＮｔＪｌ金型表面（２２）と選択的
    に整列させたり、該整列から外したりするための手段（
    ５２）を含むようにしたことを特徴とする特許請求の範
    囲第１項記載の封入成形装置。 ３）前記ゲート板（４４）が前記第１金型表面（２２）
    との整列から外れて動く際に、前記硬化ランナー（７１
    ）を前記第１アウトフェーシング表、面部分（４６）か
    ら剥離せしめる手段（７２）を含むようにしたことを特
    徴とする特許請求の範囲第１項記載の封入成形装置。 ４）前記ゲート板移動手段（５２）が、前記ゲート板（
    ４４）によって画成される平面に対して互いにほぼ平行
    な軸（６４，１３８）に取付けられる一対のローラ（θ
    Ｏ，Ｅ１２）を具え、これらのローラ（８０，８２）を
    前記金型構体（３０）の互いに反対側の端部（６８゜７
    ０）に対してほぼ平行とすると共に、該端部から横方向
    に離間させ、前記ゲート板（４６）を前記ローラ（ｆ３
    ０，６２）と接触させると共に該ゲート板をモータ構体
    （５４）に接続して、前記ゲート板の前記第１アウトフ
    ェーシング表面部分（４６）が前記金型構体（３０）を
    横切って動いて、該表面部分（４６）が前記金型構体（
    ３０）と選択的に整列したり、整列しなくなったりする
    ようにし、前記モータ構体（５４）が前記ゲート板（４
    ４）を前記ローラ（８０，８２）上にて動かすようにし
    たことを特徴とする特許請求の範囲第２項記載の封入成
    形装置。 ５）（ａ）　第１　（１４）と第２（１１３）の対向金
    型ベース（１４゜１６）と； （ｂ）それぞれ第１　（２２）と第２　（２８）のほぼ
    平坦な金型表面（２２，２８）を有しており、前記第１
    （１４）および第２（＋６）金型ベース（１４，１８）
    にそれぞれ対向して付着する第１　（１８）および第２
    （２０）の金型取付板（１８，２０）と；（Ｃ）互いに
    離間して反対側を向いているほぼ平坦なりＪｌ（３２）
    および第２　（３４）の外側面（３２゜３４）と、第１
    　（３３）および第２　（３５）ツー−レンゲ内側面（
    ３３，３５）と、前記第１外側面（３２）から前記第２
    外側面（３４）まで共通する多数の開１コ部（３６）と
    を有している固定側型板構体（３０）にあって、前記第
    １外側面（３２）を前記第１金型表面（２２）に向け、
    前記第２外側面（３４）を前記第２金型表面（２６）に
    向け、前記第１　（３３）および第２　（３５）の内側
    面（３３，３５）を、リードフレームストリップ（３８
    ）および該ストリップにより保持される物体（３８）を
    前記金型取付板（１８，２０）に対して所定位置に保持
    せしめるのに十分な構造とし、前記リードフレームスト
    リップ（３８）および物体（３８）をいずれも前記第１
    金型取付板（１８）から完全に離間させると共に、前記
    固定側型板橋体（３０）を前記第１　（１８）と第２　
    （２０）金型取付板（１８，２０）の間に位置させると
    、前記開口部（３６）が、前記リードフレームストリッ
    プ（３８）によって保持され、かつ前記固定側型板橋体
    （３０）によって支持される前記物体（３８）と整合す
    るようにする固定側型板橋体（３０）と； （ｄ）前記第１金型取付板（１８）を経て前記第１金型
    表面（２２）に至る注入用開口部（２８）と；（ｅ）前
    記第１金型表面（２２）に形成したフィードランナーネ
    ットワーク（２４）　；　　　　　”とを具えている封
    入成形装置（ｌＯ）が：第１７ウトフエーシング表面部
    分（４８）と、第２７ウトフエーシング表面部分（４８
    ）と、該第１表面部分（４６）から第２表面部分（４８
    ）に貫通する多数の小孔（５０）とを有しているゲート
    板（４４）を具え、該ゲート板（４４）を前記＆１１金
    型取付板（１８）と前記固定側型板橋体（３０）との間
    に位置させて、前記第１金型表面（２２）が、前記第１
    アウトフェーシング表面部分（４６）と接触し、かつ前
    記第２金型表面（２６）が前記第１外側面（３４）と接
    触するようにし、前記小孔（５０）が前記固定側型板橋
    体（３０）の前記開口部（３６）と整合するようにした
    ことを特徴とする封入成形装置。 ６）前記固定側型板構体（３０）を前記第２金型取付板
    （２０）に接触させたまま前記第１　（１４）および第
    ２　（１１３）金型ベース（１４、１８）を離間させる
    ように動かす際に、前記ゲート板（４４）の前記アウト
    フェーシング表面部分（４６，４８）を前記固定側型板
    橋体（３０）および前記第１金型取付板（１８）から分
    離させる分離手段（５２）を含むようにしたことを特徴
    とする特許請求の範囲第５項記載の封入成形装置。 ７）前記ゲート板（４４）の前記第１アウトフェーシン
    グ表面部分（４６）に付着する硬化ランナー（７１）を
    剥離して、各封入サイクルを続行させるようにする剥離
    手段（７４）を含むようにしたことを特徴とする特許請
    求の範囲第６項記載の封入成形装置。 ８）前記分離手段（５２）が、前記固定側型板構体（３
    ０）および前記第１金型取付板（１８）を横切って前記
    ゲート板（４４）を動かして、該ゲート板（４４）を前
    記固定側型板橋体（３０）および前記第１金型取付板（
    １８）と選択的に整列させたり、該整列から解いたすす
    べく接続したモータ構体（５４）を具えるようにしたこ
    とを特徴とする特許請求の範囲第６項記載の封入成形装
    置。 ８）前記分離手段（５２）が、前記ゲート板（４４）に
    よって画成される平面に対して互いにほぼ平行な軸（１
    ３４，１３８）に取付けられる一対のローラ（６０゜６
    ２）を具え、これらのローラ（８０，８２）を前記固定
    側型板橋体（３０）の互いに反対側の端部（６日。 ７０）にほぼ平行とすると共に該端部から横方向に離間
    させ、前記ゲート教（４４）を前記ローラ（８０，８２
    ）に接触させて、前記モータ構体（５４）によって前記
    ゲート板（４４）を前記ローラ（８０，８２）上にて動
    かすようにしたことを特徴とする特許請求の範囲第８項
    記載の封入成形装置。 １０）プレス（１２）に取付けられる一対の対向する金
    型ベース（１４，１θ）間に装着し得ると共に、リード
    フレームストリップ（３８）によって保持される物体（
    ３８）を封入成形するのに有効な金型（Ｉ７）か： それぞれ第１（２２）および第２　（２Ｂ）のほぼ平坦
    な表面（２２，２Ｅｌ）を有している第１（１Ｂ）およ
    び第２（２０）の金型取付板（１８，２０）にあって、
    該第１金＾す取付板（１８）が前記第１表面（２２）ま
    で貫通する注入用開口部（２８）を有し、前記第１表面
    （２２）がその表面に形成されるフィードランナーネッ
    トワーク（２４）を有し、前記金型取付板（１８，，２
    ０）をそれぞれ前記一対の対向する金型ベース（１４゜
    １６）に互いに対向させて付着するようにした第１　（
    ＋１１１）および第２　Ｃ２０＞の金型取付板（１８，
    ２０）と； 互いに反対側を向いているほぼ平坦な第１　（３２）お
    よび第２　（３４）外側面（３２，３４）と、前記第１
    外側面（３２）から前記第２外側面（３４）まで貫通す
    る多数の開口部（３６）とを有している固定側型板構体
    （３０）にあって、前記第１　（３２）および第２　（
    ３４）外側面（３２，３４）をそれぞれ前記第１　（２
    ２）および第２　（２６）表面（２２，２６，）に向け
    、前４固定１′ＩＩＩＩ型板構体（３０）によって前記
    リードフレートスト１ノ・ンプ（３８）および前記物体
    （３８）を前記全型取イ寸板（１８，２０）に対して所
    定位置に保持せしめるようにし、前記リードフレームス
    ト１ルンプ（３８）および物体（３９）をいずれも前記
    第１金型取付板（１８）から完全に離間させ、かつ前記
    固定側型板構体（３０）を前記金型取伺板（１８，２０
    ）間に位置させると、前記開口部（３６）が、前記リー
    ドフレームストリップ（３８）によって保持されると共
    に前記固定側型板橋体（３０）によって支持される前記
    物体（３８）と整合するようにする固定側型板構体（３
    ０）と； 第１　（４ｆｌ）および第２　（４８）のほぼ平坦なア
    ウトフェーシング表面部分（４ｅ、ａａ）と、該第１ア
    ウトフェーシング表面部分（４６）から前記第２７ウト
    フエーシング表面部分（４８）に貫通する多数の小孔（
    ５０）とを有しているゲート板（４４）にあって、該ゲ
    ート板（４４）を前記第１金型取付板（Ｉ８）と前記固
    定側型板構体（３０）との間に位置させて、前記第１７
    ウトフエーシング表面部分（４６）を前記第１表面（２
    ２）に向け、かつ前記第２７ウトフエーシング表面部分
    （４日）を前記固定側型板構体（３０）の前記第１外側
    面（３２）に向けて、前記小孔（５０）を前記固定側型
    板橋体（３０）の前記開口部（３６）と整合させるよう
    にするゲート板（４４）　。 とを具えるようにしたことを特徴とする金型。 １１）リードフレームストリップ（３８）によって保持
    される物体（３８）を封入成形する方法が：（ａ）第１
    　（３２）および第２　（３４）の互いに反対側を向い
    ているほぼ平坦な外側面（３２，３４）と、該第１外側
    面（３２）から第２外側面（３４）まで延在する多数の
    開口部（３６）とを有している固定側型板構体（３０）
    にリードフレームストリップ（３日）を該ストリップに
    より保持される物体と一緒に、該物体（３８）が前記開
    口部（３８）内に位置するようにして装填する工程と； （ｂ）対向する金型ベース（１４，、＋１３）に取付け
    た第１　（１８）と第２　（２０）の金型取付板（１８
    ，２０）間番と成形装置（ｌＯ）の前記装填済みの固定
    側型板構体（３０）を位置させ、前記第１金型取付板（
    １８）のほぼ平坦な第１表面にｔ４フィードランナーネ
    ットワーク（２４）を形成してあり、かつ前記第２金型
    取付板（２０）のほぼ平坦な第２表面（２６）は前記第
    １表面（２２）に向けて、前記固定側型板構体（３０）
    の前記第２外側面（３４）が前記第２表面（２６）を向
    き、前記第１外側面（３２）が前記第１表面（２２）を
    向いて、該第１表面（２２）からは離間されるようにす
    る工程と； （ｃ）第１　（４１３）および第２　（４８）のほぼ平
    坦なアウトフェーシング表面部分（４６，４８）と、該
    第１７ウトフエーシング表面部分（４６）から前記第２
    アウトフェーシング表面部分（４８）まで貫通する多数
    の小孔（５０）とを有しているゲート板（４４）を、前
    記第１アウトフェーシング表面部分（４６）が前記第１
    金型取付板（１８）の前記第１表面（２２）に面し、か
    つ前記第２７ウトフエーシング表面部分（４８）が前記
    固定側型板構体（３０）の前記ｔ５１外側面（３２）に
    面して、前記小孔（５０）が前記固定側型板構体（３０
    ）の前記開口部（３６）と整合するように位置付ける工
    程と； （ｄ）前記第１　（１８）および第２　（２０）金型取
    付板（１８，２０）を互いに十分に移動させて、前記第
    １表面（２２）が前記第１アウトフェーシング表面部分
    （４Ｂ）と接触すると共に、前記フィードランナーネッ
    トワーク（２４）が前記小孔（５０）と連通ずるように
    し、前記第２アウトフェーシング表面部分（４日）が前
    記第１外側面（３２）に接触し、かつ前記第２外側面（
    ３４）が前記第２表面（２６）に接触するようにする工
    程と；（ｅ）流動対人材料を前記フィードランナーネッ
    トワーク（２４）から前記小孔（５ｏ）を経て前記開口
    部（３６）内に前記物体を封入成形するのに十分な量注
    入する工程と； （ｆ）封入材料が硬化するまで成形装置（１０）を閉じ
    たままとする工程と； （８）成形製Ｒ（１０）を開く工程と；（ｈ）ゲート板
    （４４）を第１アウトフェーシング表面部分（４６）に
    て保持されるフィードランナーネットワーク（２４）か
    ら硬化ランナー（７１）と−緒に前記第１表面（２２）
    から直角に分離せしめる工程と； （ｉ）ゲート板（４４）を第１外側面（３２）を横切っ
    て横方向に十分移動させて、第１外側面（３２）を第２
    アウトフェーシング表面部分（４８）から完全に分離さ
    せる工程と； Ｕ）硬化ランナー（７１）を第１７ウトフエーシング表
    面部分（４Ｇ）から取外す工程； とを具えることを特徴とする封入成形方法。 １２）第１７ウトフエーシング表面部分（４８）が第１
    表面（２２）と対面して整列するまでゲート板（４４）
    を第１外側面（３２）を横切って移動させる工程を含み
    、かつ前記（ａ）〜（ｊ）の工程を縁返すようにするこ
    とを特徴とする特許請求の範囲第１１項記載の封入成形
    方法。 １３）前記ゲート板（４４）を可撓性とし、前記突出工
    程（ｊ）が前記ゲート板（４４）を円筒面（６１）上に
    て曲げる工程を含み、該円筒面の個所では前記硬化ラン
    ナー（７１）が曲らずに、前記ゲート板（４４）から離
    れるようにすることを特徴とする特許請求の範囲第１Ｉ
    項記載の封入成形方法。 １４）リートフレームストリ・ンプ（３８）によって保
    持される物体（３８）を封入成形する方法が＝（ａ）成
    形装置（１０）の金型構体（３０）にリードフレームス
    トリップ（３８）をａ亥ストリップによって保持される
    物体（３９）と−緒に装填し、前記金型構体（３０）の
    第１金型ベースフェーシング面（３２）を、第１金型ベ
    ース（１４）によって支承される第１金型表面（２２）
    に対向させると共に、該第１表面（２２）から離間させ
    、前記第１金型表面（２２）にはフィードランナーネッ
    トワーク（２４）を形成し、かつ前記金型構体（３ｏ）
    の第２金型ペースフェーシング面（３４）を前記＠ｌ金
    型表面（２２）に対向させて整列させる第２金型ペース
    （ＩＧ）に向け、かつ該第２金型ベース（１６）によっ
    て支持させ、前記金型構体（３ｏ）が前記第１金型ベー
    スフェーシング面（３２）から前記第２金型ベースフエ
    ーシンク面（３４）まで延在する多数の開口部（３６）
    を有し、これらの開口部内に前記物体（３８）を位置さ
    せるようにする工程と； （ｂ）第１　（４６）および第２　（４８）のほぼ乎坦
    なアウトフェーシング表面部分（４６，４８）と、該第
    １アウトフェーシング表面部分（４６）から前記第２ア
    ウトフェーシング表面部分（４８）まで貫通する多数の
    小孔（５０）とを有しているゲート板（４４）を、前記
    第１アウトフェーシング表面部分（４６）が前記第１金
    型取付板（１Ｂ）の前記第１表面（２２）に面し、かつ
    前記第２７ウトフエーシング表面部分（４８）が前記固
    定側型板（３０）の前記第１外側面（３２）に面して、
    前記小孔（５０）が前記開口部（３８）と整合するよう
    に位置付ける］ニオ■と； （Ｃ）前記第１　（＋４）および第２　（１６）金型ベ
    ース（１４，１６）を互いに十分に移動させて、前記第
    １金型表面（２２）が前記第１アウトフェーシング表面
    部分（４６）と接触すると共に前記フィーＩ・ランナー
    ネントワーク（２４）が前記小孔（５０）と便通するよ
    うにし、かつ前記第２アウトフェーシング表面部分（４
    ８）が前記第１金型ベースフェーシング部分（３２）に
    接触するようにする丁稈と； （ｄ）流動封入材料を前記フイードランナーネ・ントワ
    ーク（２４）から前記小孔（５０）を経て前記開口部（
    ３６）内に前記物体を封入成形するのに十分な量注入す
    る工程と； （，４）封入材料が硬化するまで成形装置（１０）を閉
    じたままとする工程と； （ｆ）成形装置（１０）を開く工程と；（ｇ）前記ゲー
    ト板（４４）をフィードランナーネットワーク（２４）
    からの硬化ランナー（７１）と−緒にｔａ　ｉ　金型ペ
    ースフェーシング面（３２）を横切って十分に移動させ
    て、第１金型ベースフエーシンク面（３２）を第２アウ
    トフェーシング表面部分（４８）から完全に分離させる
    工程と； （′ｈ）硬化ランナー（７１）を第１アウトフェーシン
    グ表面部分（４６）から取除く工程；とを具えることを
    特徴とする封入成形方法。 １５）前記位置付は工程（ｂ）か、前記ゲート板（４４
    ）を第１金型ベースフェーシング面（３２）を横切らせ
    て十分に移動させて、第１金型ベースフエーシング而（
    ３２）が第２７ウトフエーシング表面部分（４日）と整
    列するように動かす工程を含むことを特徴とする特許請
    求の範囲第１４項記載の封入成形方法。 １６）１ルートフレームストリツプ（３８）を封入物体
    （３９）と−緒に前記金型構体（３０）から取出ル、か
    つ前記（ａ）〜（１）の工程を複数回繰返すことを特徴
    とする特許請求の範囲第１５項記載の封入成形方法。 １７）前記ゲート板（４，４）を可撓性とし、前記取出
    工ｆｒｉ（ｈ）が前記ゲート板（４４）を円筒面（６１
    ）上にて曲げる工程を含み、該円筒面の個所では前記硬
    化ランナー（７１）が曲らずに、前記ゲート板（４４）
    から離れるようにすることを特徴とする封入成形方法。
JP59001415A 1983-01-10 1984-01-10 封入成形装置および封入成形方法 Granted JPS59155139A (ja)

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