KR840007382A - 반도체 칩의 밀봉 방법과 장치 - Google Patents

반도체 칩의 밀봉 방법과 장치 Download PDF

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Abstract

내용 없음.

Description

반도체 칩의 밀봉 방법과 장치
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도는 본 발명에 따른 장치의 부분분해 사시도.
제2도는 제1도에서 보인 장치의 일부를 절개하여 보인 측면도.
제4도는 제2도의 4-4선 단면도.

Claims (17)

  1. 프레스(12)에 착설 가능하고 리이드프레임 스트립(38)에 의하여 재가된 피밀봉체(39)를 밀봉하는데 이용될 수 있는 성형장치(10)에 있어서, 대향된 제1 및 제2모울드베이스(14)(16)로 구성되고, 이 제1모울드베이스(14)는 급랑로망(24)을 가지며 제2모둘드베이스(16)를 향하여 대면된 제1면(22)과 이 제1면(22)측으로 개방된 사출공(28)을 가지며, 제1모울드면(22)을 향하고 이로부터 일정한 간격을 둔 제1모울드베이스대향면(32)과 제2모울드베이스(16)를 향하고 이에 의하여 지지된 제2모울드베이스 대향면(34)를 갖는 모울드구성체(30)로 구성되고, 이 모울드구성체(30)는 제2모울드베이스 대향면(34)을 향하여 제1모울드베이스대향면(32)로부터 연장된 다수의 개방부를 가지며, 모울드구성체(30)가 개방부(36)에 피밀봉체(39)가 놓일 수 있도록 리이드프레임스트립(38)과 피밀봉체(39)를 고정하게 되어있고, 제1 및 제2외형면(46)(48)과 이 제1외향면(46)으로부터 제2외향면(48)으로 연장된 다수의 구멍(50)을 갖는 게이트플레이트(44)로 구성되고, 구멍(50)은 성형장치(10)가 폐쇄될 때에 개방부(36)와 일치하게되며, 게이트플레이트(44)는 제1외향면(46)이 제1모울드면(22)에 향하고 제2외향면(48)이 제1모울드대향면(32)에 향하도록 제1모울드면(22)과 제1모울드베이스대향면(32) 사이에 개재됨을 특징으로 하는 반도체칩 밀봉장치.
  2. 청구범위 1항에 있어서, 성형장치(10)가 이성형장치(10)가 개방될 때에 급랑로망(24)에 퇴적되어 경화된 급탕로물질(71)과 함께 게이트플레이트(44)를 제1모울드베이스대향면(22)을 측방향으로 가로질러 이동시켜 제1대향면(46)이 제1모울드면(22)과 선택적으로 정렬되게 이동시키기 위한 수단(52)을 포함하는 바의 장치.
  3. 청구범위 2항에 있어서, 성형장치(10)가 게이트플레이트(44)를 제1모울드면(22)에 정렬된 상태로부터 이동시킬 때에 제1외향면(46)으로부터 경화된 급탕로물질(71)을 분리시키기 위한 수단(72)을 포함하는 바의 장치.
  4. 청구범위 2항에 있어서, 상기 이동수단(52)이 상호 평행하고 게이트플레이트(44)에 의하여 형성된 평면에 대하여 평행한 축(64)(66)을 갖는 한쌍의 로울러(60)(62)로 구성되고, 로울러(60)(62)는 모울드구성체(30)의 양단부(68)(70)에 대하여 평행하고 이로부터 측방향으로 일정한 간격을 두고 있으며, 게이트플레이트(44)가 로울러(60)(62)에 접촉되고 게이트플레이트(44)의 외향면(46)을 모울드구성체(30)와 제1모울드플레이트(18)를 측방향으로 가로질러 선택적으로 정렬될 수 있도록 이동시킬 수 있게 모우터구성체(54)가 연결되고, 이 모우터 구성체(54)가 로울러(60)(62)상에서 게이트 플레이트(44)를 이동시키는 바의 장치.
  5. 리이드 프레임 스트립(38)에 의하여 재가된 피밀봉체(39)를 밀봉하기 위한 장치(10)로서, 대향된 제1 및 제2모울드베이스(14)(16)와, 평면상의 제1 및 제2모울드면(22)(26)을 갖는 제1 및 제2모울드 플레이트(18)(20)로 구성되고, 이 제1 및 제2모울드플레이트(18)(20)는 제1 및 제2모울드베이스(14)(16)에 대향되게 고정되어 있으며, 일정한 간격을 두고 대향된 평면상의 제1 및 제2외면(32)(34), 제1 및 제2대향내면(33)(35)과, 제1외면(32)으로부터 제2외면(34)으로 연장된 다수의 개방부(36)를 갖는 공동 플레이트구성체(30)로 구성되고, 상기 제1외면(32)은 제1모울드면(22)에 대향하며, 제2외면(34)은 제2모울드면(26)에 대향하고, 제1 및 제2내면(33)(35)은 상기 모울드 플레이트(16)(18)에 대하여 리이드프레임스트립(38)과 피밀봉체(39) 모두가 제1모울드 플레이트(18)로부터 완전히 일정한 간격을 두고 위치하여 공동플레이트구성체(30)가 제1 및 제2모울드플레이트(18)(20) 사이에 개재되었을 때에 개방부(36)가 리이드프레임스트립(38)에 의하여 재가되고 공동플레이트 구성체(30)에 의하여 고정된 피밀봉체와 일치되게 구성되어 있으며, 제1모울드플레이트(18)를 통하여 제1모울드면(22)으로 연장된 사출공(28)과 제1모울드면(22)에 형성된 급탕로망(24)으로 구성된 것에 있어서, 제1외향면(46), 제2외향면(48)과, 제1외향면(46)으로부터 제2외향면(48)으로 연장된 다수의 구멍(50)을 갖는 게이트 플레이트(44)로 구성되고, 게이트플레이트(44)가 제1모울드면(22)이 제1외향면(46)과 접촉하고 제2모울드면(26)이 제1외면(34)과 접촉하도록 제1모울드플레이트(18)와 공동플레이트구성체(30) 사이에 개재되고, 구멍(50)이 동동플레이트 구성체(30)의 개방부(36)과 일치함을 특징으로 하는 반도체칩 밀봉장치.
  6. 청구범위 5항에 있어서, 성형장치(10)가 제1 및 제2모울드베이스(14)(16)가 상호 분리되나 공동플레이트 구성체(30)가 제2모울드 플레이트(20)과 접촉이 유지된 상태에서 공동플레이트구성체(30)와 제1모울드플레이트(18)로부터 게이트플레이트(44)의 외향면(46)(48)을 분리하기 위한 분리수단(52)을 포함하는 바의 장치.
  7. 청구범위 6항에 있어서, 성형장치(10)가 매번의 밀봉주기마다 게이트플레이트(44)의 제1외향면(46)에 부착되어 있는 경화된 급탕로물질(71)을 분리하기 위한 분리수단(74)을 포함하는 바의 장치.
  8. 청구범위 6항에 있어서, 분리수단(52)이 게이트플레이트(44)를 측방향으로 가로질러 공동플레이트구성체(30)와 제1모울드플레이트(18)에 대하여 선택적으로 정렬될 수 있도록 이동시킬 수 있게 연결된 모우터 구성체(54)로 구성된 바의 장치.
  9. 청구범위 8항에 있어서, 상기 분리장치(52)가 상호 평행하고 게이트플레이트(44)에 의하여 형성된 평면에 대하여 평행한 축(64)(66)을 갖는 한쌍의 로울러(60)(62)로 구성되고, 로울러(60)(62)가 공동플레이트구성체(30)의 양단부(68)(70)에 평행하고 이로부터 측방향으로 일정한 간격을 두고 배치되어 있으며, 게이트플레이트(44)가 로울러(60)(62)이 접촉되며 모우터 구성체(54)가 로울러(60)(62)상에서 게이트플레이트(44)를 이동시키는 바의 장치.
  10. 프레스(12)에 착설된 한쌍의 대향된 모울드베이스(14)(16) 사이에 착설 가능하고 리이드프레임스트립(38)에 의하여 재가된 피밀봉체(39)를 밀봉하는데 이용될 수 있는 모울드(17)에 있어서, 평면상의 제1 및 제2모울드면(22)(26)을 갖는 제1 및 제2모울드플레이트(18)(20)로 구성되고, 제1모울드플레이트(18)는 제1면(22)을 통한 사출공(28)을 가지며, 제1면(22)은 급탕로망(24)을 가지고, 모울드플레이트(18)(20)는 한쌍의 대향된 모울드베이스(14)(16)에 대향되게 고정될 수 있게되어 있으며, 평면상의 대향된 제1 및 제2외면(34)(34)과 제1외면(32)으로부터 제2외면(34)으로 연장된 다수의 개방부(36)를 갖는 공동플레이트 구성체(30)로 구성되고, 제1 및 제2외면(32)(34)은 제1 및 제2면(22)(26)에 대향되며, 상기 공동플레이트 구성체(30)는 리이드프레임스트립(38)과 피밀봉체(39)가 제1모울드플레이트(18)로부터 완전히 일정한 간격을 두게되어 있고 개방부(36)는 상기 공동플레이트구성체(30)가 모울드플레이트(18)(20) 사이에 개재되었을 때에 리이드프레임스트립(38)에 의하여 재가되고 공동플레이트구성체(30)에 의하여 고정된 피밀봉체(39)와 일치되도록 모울드플레이트(18)(20)에 대하여 리이드프레임스트립(38)과 피밀봉체(39)가 정상위치에 고정될 수 있게 되어 있으며, 평면상의 제1 및 제2외향면(46)(48)과 제1외향면(46)으로부터 제2외향면(48)으로 연장된 다수의 구멍(50)을 갖는 게이트플레이트(44)로 구성되고, 이 게이트플레이트(44)는 제1외향면(46)이 제1면(22)에 대향하고 제2외향면(48)이 공동플레이트구성체(30)의 제1외향면(32)에 대향되도록 제1모울드플레이트(18)어 공동플레이트구성체(30) 사이에 개재되며, 구멍(50)은 공동플레이트구성체(30)의 개방부(36)와 일치함을 특징으로 하는 반도체 침 밀봉용 모울드.
  11. 리이드프레임스트립(38)에 의하여 고정된 피밀봉체(39)를 밀봉하기 위한 방법에 있어서, 평면상인 제1 및 제2외면(32)(34)과 제1외면(32)으로부터 제2외면(34)으로 연장된 다수의 개방부(36)를 갖는 공동플레이트구성체(30)에 피밀봉체(39)가 개방부(36) 상에 놓이도록 리이드프레임스트립(38)과 이에 고정된 피밀봉체(39)를 얹는 단계, 대향된 모울드베이스(14)(16)에 착설되고 급탕로망(24)이 형성된 평면상의 제1면(22)을 갖는 제1모울드플레이트(18)와 제1면(22)에 대향된 평면상의 제2면(26)을 갖는 제2모울드 플레이트(20) 사이에서 공동플레이트구성체(30)의 제2외면이 제2면(26)에 대향되고 제1외면(32)이 제1면에 대향되고 또한 일정한 간격을 유지되도록 얹혀진 공동플레이트구성체(30)를 성형장치(10)에 위치시키는 단계, 평면상의 제1 및 제2외향면(46)(48)과 제1외향면(46)으로부터 제2외향면(48)으로 연장된 다수의 구멍(50)을 갖는 게이트플레이트(44)를 그 제1외면(46)이 제1모울드플레이트(18)의 제1면(22)에 대향되고 제2외향면(48)이 공동플레이트구성체(30)의 제1외면(32)에 대향되며 구멍(50)이 공동플레이트구성체(30)의 개방부(36)와 일치되게 위치시키는 단계, 제1면(22)이 제1외향면(46)에 접하여 급탕로망(24)을 구멍(50)에 연결하도록 제1 및 제2모울드플레이트(18)(20)를 이동시키고 제2외향면(48)이 제1외면(32)에 접촉하고 제2외면이 제2면(26)에 접촉되게하는 단계, 급탕로망(24)으로 유체상 밀봉물질을 주입하여 상기 구멍(50)과 개방부(36)로 주입되게 하므로서 상기 피밀봉체를 밀봉하는 단계, 밀봉물질이 경화될 때까지 성형장치(10)를 폐쇄되게 유지하는 단계, 성형장치(10)를 개방하는 단계, 제1외향면(46)에 고정된 급탕로망(24)으로부터의 경화된 급탕로물질(71)과 함께 게이트플레이트(44)를 제1면(22)으로부터 분리하는 단계, 게이트플레이트(44)를 제1외면(32)를 측방향으로 가로질러 이동시켜 제2외향면(48)으로부터 제1외면(32)을 충분히 분리되게 하는 단계와, 제1외향면(46)로부터 경화된 급탕로물질(71)을 제거하는 단계로 구성됨을 특징으로 하는 반도체칩 밀봉방법.
  12. 청구범위 11항에 있어서, 제1외향면(46)이 제1면(22)에 대향되게 정렬될 때까지 제1외면(32)을 측방향으로 가로질러 게이트 플레이트(44)가 이동하는 단계를 포함하고 상기의 모든 단계가 반복되는 바의 방법.
  13. 청구범위 11항에 있어서, 게이트플레이트(44)가 가요성이고, 제1외향면(46)으로부터 경화된 급탕로물질(71)을 제거하는 단계가 상기 게이트플레이트(44)를 원통형면(61)에서 만곡시키는 단계로 구성되며, 여기에서 경화된 급탕로물질(71)은 만곡되지 않으므로서 게이트플레이트(44)로 부터 분리되는 바의 방법.
  14. 리이드프레임스트립(38)에 의하여 고정된 피밀봉체(39)를 밀봉하기 위한 방법에 있어서, 제1모울드베이스(14)에 의하여 재가되고 급탕로망(24)을 갖는 제1모울드면(22)에 대향되고 이로부터 일정한 간격을 둔 제1모울드베이스 대향면(32)과 제1모울드면(22)에 대향되게 정렬된 제1모울드베이스에 대향되고 이에 의하여 지지된 제2모울드베이스대향면(34)을 가지며 제1모울드베이스 대향면(32)으로부터 제2모울드베이스대향면(34)을 향하여 다수의 개방부(36)를 갖는 성형장치(10)의 모울드구성체(30)에 피밀봉체가 개방부(36)에 위치하도록 리이드프레임스트립(38)과 이에 의하여 고정된 피밀봉체(39)를 얹는 단계, 평면상의 제1 및 제2외향면(46)(48)을 가지며 제1외향면(46)으로부터 제2외향면(48)으로 연장된 다수의 구멍(50)을 갖는 게이트플레이트(44)를 그 제1외향면(46)이 제1모울드면(22)에 대향되고 제2외향면(48)이 제1모울드 베이스대향면(32)에 대항되며 구멍(50)이 개방부(36)와 일치되도록 위치시키는 단계, 제1 및 제2모울드베이스(14)(16)를 이동시켜 제1모울드면(22)이 제1외향면(46)에 접촉하여 급탕로망(24)이 구멍(50)과 연결되게 하고 제2외향면(48)이 제1모울드베이스 대향면(32)에 접촉되게하는 단계, 유체상의 밀봉 물질을 급탕로망(24)으로 주입하여 구멍(50)과 개방부(36)로 주입되게 하여 피밀봉체를 밀봉하는 단계, 밀봉물질이 경화될 때까지 성형장치(10)가 폐쇄되도록 유지하는 단계, 성형장치(10)를 개방하는 단계, 게이트플레이트(44)를 급탕로망(24)으로부터 경화된 급탕로물질(71)과 함께 제1모울드베이스대향면(32)을 측방향으로 가로질러 이동시켜 제1모울드베이스대향면(32)을 제2외향면(48)으로 부터 충분히 분리되게하는 단계와 제1외향면(46)으로 부터 경화된 급탕로물질(71)을 제거하는 단계로 구성됨을 특징으로 하는 반도체칩의 밀봉방법.
  15. 청구범위 14항에 있어서, 게이트플레이트(44)를 위치시키는 제2단계가 제1모울드베이스면(32)을 제2외향면(48)과 정렬되도록 제1모울드베이스대향면(32)을 측방향으로 가로질러 게이트플레이트(44)를 이동시키는 단계로 구성되는 바의 방법.
  16. 청구범위 15항에 있어서, 모울드구성체(30)로부터 밀봉된 피밀봉체(39)와 리이드프레임스트립(38)을 제거하는 단계와, 상기 모든 단계가 수회 반복되는 단계로 구성되는 바의 방법.
  17. 청구범위 14항에 있어서, 게이트플레이트(44)가 가요성이고, 제1외향면(46)으로부터 경화된 급탕로물질(71)을 제거하는 단계가 게이트플레이트(44)를 원통형면(61)에서 만곡시키는 단계로 구성되고 여기에서 경화된 급탕로물질(71)은 만곡되지 않아 게이트플레이트(44)로부터 분리는는 바의 방법.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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