JP2807042B2 - リードフレームのモールド装置 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明はリードフレームのモールド装置に関する。

（従来の技術） トランスファモールド機では樹脂モールドした後、エ
ジェクタピンで金型から形成品を突き出して離型する。
第６図はリードフレーム10を樹脂封止した後の成形品を
離型するエジェクタピンの配置を示す従来例である。図
のようにエジェクタピン12はそれぞれの樹脂封止部14の
外面に当接する位置に適宜本ずつ設置する。エジェクタ
ピン12は、エジェクタピンプレート16に支持され、エジ
ェクタピンプレート16はリテーナプレート18に支持され
て金型内にセットされる。

なお、成形機によっては個々の樹脂封止部にエジェク
タピンを配設せずにリードフレームのサイドレール部分
にエジェクタピンを配置し、サイドレールを突き出すこ
とによって離型させるようにしたものがある。個々の樹
脂封止部にエジェクタピンを配設するよりもエジェクタ
ピンのピン数を減らし、設計エジェクタピンの配置を容
易にするためである。

（発明が解決しようとする課題） ところで、リードフレームでは樹脂封止部をマトリク
ス状に配置したマトリクスフレームや樹脂封止部のサイ
ズをかなり小さく形成したものが用いられるようになっ
てきた。このようなリードフレームに対して前記のよう
に個々の樹脂封止部にエジェクタピンを配設するとする
ときわめて狭い範囲内にエジェクタピンを配設しなけれ
ばならず、エジェクタピンの設置が非常に困難になる。
また、多数本のエジェクタピンを扱うためエジェクタピ
ンが正規位置に戻らずモールドフラッシュの発生原因と
なるといった問題点がある。

また、最近では樹脂封止部とリードフレームとの密着
性を高めるため密着性の高い樹脂を使用するようになっ
ていているから、成形品が離型しにくくなっており、前
記のようにリードフレームのサイドレール部分を突き出
して離型させる方法ではリードフレームの離型が効果的
にできず、離型時にリードフレームが変形するといった
問題点が生じる。

そこで、本発明は上記問題点を解消すべくなされたも
のであり、その目的とするところは、エジェクタピンを
用いずに形成品を変形させることなく確実に離型するこ
とができるリードフレームのモールド装置を提供するに
ある。

（課題を解決するための手段） 本発明は上記目的を達成するため次の構成をそなえ
る。

すなわち、所定のキャビティを形成した一対の金型間
でリードフレームを挟圧してモールドするリードフレー
ムのモールド装置において、前記それぞれの金型の型開
き側に、樹脂封止されるリードフレームの外形範囲を覆
うと共にリードフレームの樹脂封止される範囲および樹
脂封止部へ連絡する樹脂流路の通過範囲が切り欠かれて
一体の板体状に形成され、型締め時および型開き時に押
動手段によって金型のパーティング面と平行に押動され
るエジェクタフレームを設け、前記金型に型締め時に該
エジェクトフレームをパーティング面から突出させずに
収納する収納凹部を設けたことを特徴とする。

（作用） 型開き時に金型の所定位置にリードフレームをセット
して金型を型締めする。型締め時にはエジェクトフレー
ムが金型の収納凹部に収納され、キャビティ内に樹脂が
充填される。型開き時には、押動手段によってエジェク
トフレームがリードフレームを押動して金型から樹脂封
止部を離型させる。

（実施例） 以下本発明の好適な実施例を添付図面に基づいて詳細
に説明する。

第１図および第２図は本発明に係るリードフレームの
モールド装置およびその動作を示す説明図である。第１
図はリードフレーム製品を長手方向の側面から見た図、
第２図は短手方向から見た図である。実施例の装置で
は、第２図に示すようにポット20をはさんでリードフレ
ーム10を２枚平行にセットしている。

図で22はキャビティ26を形成した上型インサート、24
は下型インサートである。上型インサート22および下型
インサート24はそれぞれ上金型28および下金型30に支持
され、上金型28および下金型30はチェイスブロック32を
介してそれぞれ上型モールドベース34および下型モール
ドベース36に固設される。

40および42は上型インサート22と下型インサート24と
の中間位置に設けて型開閉方向に可動に支持したエジェ
クトフレームである。エジェクトフレーム40、42は所定
厚の板体からなるもので、リードフレーム10と同じ向き
に設置され、上型インサート22と下型インサート24のキ
ャビティ26部分およびランナ流路部分を切り欠いた一体
物として形成する。

第３図はエジェクトフレーム42の取付状態の斜視図を
示す。42aはキャビティ部分に対応する切欠、42bはラン
ナ流路に対応する部分である。図のようにエジェクトフ
レーム42はリードフレームの樹脂封止部14をとり囲むよ
うに設けると共に、向い合った側面にランナ導入のため
を切欠を形成してセッティングする。

型締め時にはリードフレーム10に上型インサート22お
よび下型インサート24が当接し、樹脂を充填するキャビ
ティ部を形成するから、型締め時にエジェクトフレーム
40、42が型締めを阻害しないようにするため、上型イン
サート22および下型インサート24にそれぞれエジェクト
フレーム40、42の板厚と同じ深さの収納凹部22a、24aを
設けて、締め時にエジェクトフレーム40、42を逃がすよ
うにする。収納凹部22a、24aを設けたことによって、上
型インサート22および下型インサート24のキャビティ26
の周縁部にはエジェクトフレーム40、42の厚さ分の突縁
が設けられることになる。

エジェクトフレーム40、42はその長手方向の両端部で
それぞれ２本のエジェクト用ピン44によって支持され
る。エジェクト用ピン44はエジェクトフレーム40、42の
移動方向を型開閉方向にガイドすべく上金型28および下
金型30に貫挿され、エジェクト用ピン44の基部はリテー
ナプレート46と支持プレート48に組み付けて固定する。

上型側のリテーナプレート46と上型モールドベース34
との間にはリテーナプレート46を常時下側へ付勢するス
プリング50を設ける。52はリテーナプレート46に固定さ
れ上金型28を貫通して突端部を下金型30に向けて設置し
たセットピンである。セットピン52は型締め時に下金型
30に当接してリテーナプレート46を上動させエジェクト
フレーム40を正規位置まで引き戻す作用をなす。

また、下型側のリテーナプレート46では支持プレート
48と下金型30の背面との間に弾発スプリング54を設け、
この弾発スプリング54のスプリング力によって常時エジ
ェクトフレーム42を下型インサート24に当接する向きに
付勢している。

続いて、上記実施例のモールド装置の動作について説
明する。

まず、リードフレームを金型上にセットする型開き状
態において、上型側のエジェクトフレーム40はスプリン
グ50の付勢力によって支持プレート48が上金型28の背面
に当接するまで押し下げられており、上型インサート22
からは離間した状態にある。一方、下型側では弾発スプ
リング54によってエジェクトフレーム42は下型インサー
ト24に当接し、収納凹部24aにエジェクトフレーム42が
収納されている。

２枚のリードフレーム10がポット20をはさんで下型イ
ンサート24上の所定位置に位置決めしてセットされる
と、チェイスブロック32によって上金型28と下金型30と
が型押しされ、型締めされる。この型締めの際にセット
ピン52が下金型30に当接することにより、エジェクトフ
レーム40が押し上げられ、最終的に型締めされる際には
収納凹部22aにエジェクトフレーム30が収納され、リー
ドフレーム10が上型インサート22と下型インサート24に
よって型締めされる。

次いで、上型インサート22と下型インサート24のキャ
ビティに樹脂が充填される。

型開き時にはまず上金型28がわずかに上動され、この
際、スプリング50によるスプリング力によってエジェク
トフレーム40が押し押げられ、リードフレーム10を下方
に押し上げて上型インサート22から樹脂封止部14を離型
させる。続いて、下型が下降するとプレスに設けたエジ
ェクタロッド（固定ピン）にリテーナプレート46が下面
が当接してリテーナプレート46を相対的に押し上げ、エ
ジェクト用ピン44を介してエジェクトフレーム42を押し
上げる。エジェクトフレーム42がリードフレーム10の下
面を押し上げ、これによって下型インサート24から樹脂
封止部14を離型する。

こうして、上型インサート22および下型インサート24
から成形品が離型される。

本実施例のモールド装置は上記のようにエジェクトフ
レーム40、42によってリードフレーム10を押動して成形
品を離型することを特徴としている。エジェクトフレー
ム40、42は第３図に示すようにリードフレーム10のうち
で樹脂封止部およびランナ流路部分を除いた以外の部分
を押動するから、離型力がリードフレームに全体的に作
用して効果的な離型を行うことができる。

また、エジェクトフレームを用いて従来のエジェクタ
ピンをなくしたから、エジェクタピンを多数本金型内に
設置する困難さが解消され、金型をセットする作業を容
易化することができる。また、エジェクタピンをなくす
ことによってエジェクタピンの装置いよって生じるモー
ルドフラッシュの発生をなくすことができる。

第４図および第５図はマトリクスフレームに対して使
用するエジェクトフレームの例を示す説明図である。

第４図に示すエジェクトフレーム60はポットから両側
のリードフレーム10に二又状のランナ62を延ばした金型
に用いるものであり、第５図に示すエジェクトフレーム
64はポットから両側のリードフレーム10に交互にランナ
62を延ばした金型で用いるものである。いずれの例で
も、樹脂封止部14およびランナ62部分を切り欠いて形成
している。66はカルである。

以上、本発明について好適な実施例を挙げて種々説明
したが、本発明はこの実施例に限定されるものではな
く、種々タイプのリードフレームの成形に同様に適用で
きるものであって、発明の精神を逸脱しない範囲内で多
くの改変を施し得るのはもちろんのことである。

（発明の効果） 本発明に係るモールド装置によれば、エジェクトフレ
ームを用いてリードフレームを全体的に押動して成形品
を離型させるから、成形品の離型が確実にできる。ま
た、エジェクタピンを使用しないことによって、エジェ
クタピンを用いた際のモールドフラッシュの発生を防止
することができ、金型の構成を簡素化することができ
て、より高密度で樹脂封止部を形成するリードフレーム
の樹脂封止にも好適に使用することができる等の著効を
奏する。

【図面の簡単な説明】

第１図および第２図は本発明に係るリードフレームのモ
ールド装置を正面および側面から見た説明図、第３図は
エジェクタトフレームの取付状態を示す斜視図、第４図
および第５図はエジェクトフレームの他の例を示す説明
図、第６図は従来のエジェクタピンの配設状態を示す斜
視図である。 10……リードフレーム、14……樹脂封止部、22……上型
インサート、22a、24a……収納凹部、24……下型インサ
ート、26……キャビティ、28……上金型、30……下金
型、32……チェイスブロック、34……上型モールドベー
ス、36……下型モールドベース、40、42、60、62……エ
ジェクトフレーム、44……エジェクト用ピン、46……リ
テーナプレート、48……支持プレート、50……スプリン
グ、52……セットピン、54……弾発スプリング、62……
ランナ。

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】所定のキャビティを形成した一対の金型で
   リードフレームを挟圧してモールドするリードフレーム
   のモールド装置において、 前記それぞれの金型の型開き側に、樹脂封止されるリー
   ドフレームの外形範囲を覆うと共にリードフレームの樹
   脂封止される範囲および樹脂封止部へ連絡する樹脂流路
   の通過範囲が切り欠かれて一体の板体状に形成され、型
   締め時および型開き時に押動手段によって金型のパーテ
   ィング面と平行に押動されるエジェクトフレームを設
   け、 前記金型に型締め時に該エジェクトフレームをパーティ
   ング面から突出せずに収納する収納凹部を設けたことを
   特徴とするリードフレームのモールド装置。