KR960017105A - 릴리스필름을 이용한 수지몰드 장치와 수지몰드방법 및 거기에 이용되는 릴리스필름 - Google Patents

릴리스필름을 이용한 수지몰드 장치와 수지몰드방법 및 거기에 이용되는 릴리스필름 Download PDF

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Abstract

본 발명은 몰드금형의 구조를 간소하게 하고, 이것에 의해 몰드금형의 조작을 용이하게 하는 것, 몰드금형을 제작하는 재질의 선택범위를 넓혀 적합한 수지몰드을 가능하게 하는 것을 목적으로 한다. 본 발명에 관한 수지 몰드장치는 상형(10a)과 하형(10b)으로 피성형품(20)을 클래프하고, 포트(12)로부터 수지성형부(21)에 수지를 압송하며, 수지성형시에 상형(10a)과 하형(lOb)의 수지성형부(21)의 내면과 상형(10a)과 하형(10b)의 클램프면에 몰드금형 및 몰드수지와 쉽게 박리할 수 있는 릴리스필름(30)을 에어흡착하고 릴리스필름(30)을 거쳐 피성형품(20)을 클램프해서 수지몰드한다. 릴리스필름(30)을 사용함으로써, 상형(10a) 및 하형(1Ob)의 수지 성형부(21)에 직접 수지를 적촉시키지 않고 수지몰드할 수 있다.

Description

릴리스필름을 이용한 수지몰드 장치와 수지몰드방법 및 거기에 이용되는 릴리스필름
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도는 수지몰드장치의 제1실시예의 구성을 도시하는 단면도,
제2도는 금형으로 짜넣은 캐비티의 바닥부 및 릴리스필름등의 평면배치를 도시하는 설명도,
제4도는 래핑수지의 사시도,
제5도는 래핑수지를 세트지그로 금형에 세트하는 방법을 도시하는 설명도,
제6도는 하형에 설치하는 흡착지지구멍의 구성을 도시하는 설명도,
제15A도는 캐비티의 바닥부의 조립예를 도시하는 평면도,
제15B도는 캐비티의 바닥부의 조립예를 도시하는 단면도,
제16A도는 캐비티흡착구멍을 게이트위치로부터 분리시키는 방향으로 편위시킨 캐비티오목부의 평면도,
제16B도는 캐비티오목부에 릴리스필름이 흡착되는 상태를 도시하는 단면도,
제23도는 작은 구멍을 설치한 릴리스필름을 사용한 수지몰드방법을 도시하는 설명도,
제24도는 몰드금형에서 열전도성이 다른 재료를 장착한 상태의 단면도,
제25도는 상형에 게이트를 설치한 수지몰드장치의 구성을 도시하는 단면도,
제26도는 전사층을 설치한 릴리스필름의 평면도,
제27도는 전사층을 설치한 릴리스필름을 사용한 수지몰드 방법을 도시하는 단면도,
제28도는 전사층으로서 BGA를 사용한 수지몰드방법을 도시하는 단면도,
제29도는 댐과 바가 없는 상태의 수지몰드방법을 도시하는 설명도,
제30도는 플런저 및 포트의 구성을 도시하는 단면도,
제31도는 캐비티에 수지를 충전하고 있는 상태의 단면도,
제32도는 플런저 및 포트 이외의 구성을 도시하는 단면도,
제34도는 플런저의 다른 구성을 도시하는 단면도,
제35도는 편면수지몰드장치의 구성을 도시하는 단면도,
제36도는 편면수지몰드장치의 성형의 구성을 도시하는 단면도,
제37도는 편면수지몰드장치의 성형의 에어흡착구멍 등의 평면배치를 도시하는 설명도,
제38도는 몰드금형에 기판과 릴리스필름을 세트하는 방법을 도시하는 설명도,
제39도는 몰드금형에 기판과 릴리스필름을 세트하는 방법을 도시하는 설명도,
제40도는 몰드금형에 기판과 릴리스필름을 세트하는 방법을 도시하는 설명도,
제41도는 상형과 하형으로 형을 클램프한 상태의 단면도,
제42도는 상형과 하형으로 형을 클램프한 상태의 다른 예를 도시하는 단면도,
제43도는 칩사이즈패키지의 수지몰드 장치의 단면도,
제44도는 수지몰드장치의 종래예의 단면도.

Claims (21)

  1. 수지형성부를 갖는 몰드금형(10a, 10b)에 의해 피성형품(20)은 클램프하고, 포트(12)로부터 캐비티(21)에 수지물 압송해 수지형성하는 수지몰드장치에 있어서, 상기 몰드금형(10a, 10b)의 수지성형부의 내면과 그러한 수지성형부의 주위의 몰드금형의 클램프면에 몰드금형(10a, 10b) 및 몰드수지와 쉽게 박리할 수 있는 릴리스필름(30)을 에어흡착해 지지하는 흡착지지기구를 설치한 것을 특징으로 하는 릴리스필름을 이용한 수지몰드장치.
  2. 제1항에 있어서, 흡착지지기구가 상기 플램프면에서 한 단부가 열려 있고 단부가 에어흡인용의 에어기구(A)에 연통하게 설치되는 흡착공(32)과, 상기 수지성형부의 내면에서 한 단부가 열려 있고 다른 단부가 에어흡인용의 에어기구(B)에 연통하게 설치되는 캐비티 흡착공(36)을 갖는 것을 특징으로 하는 릴리스필름을 이용한 수지몰드장치.
  3. 제2항에 있어서, 몰드금형(10a, 10b)이 베이스부에 베이스부와는 별체로 형성한 캐비티 바닥부(22a, 22b)가 상기 베이스부에 설치한 캐비티 바닥부 조립용의 장착공내에 그러한 장착공의 내면과 캐비티 바닥부(22a, 22b)의 외측면과의 사이에 에어를 유통시키는 틈을 설치함으로써 상기 캐비티 흡착공(36)을 형성하게 장착된 것을 특징으로 하는 릴리스필름을 이용한 수지몰드장치.
  4. 제2항에 있어서, 캐비티 흡착공(36)이 캐비티 오목부 저면의 주연에 열리게 설치된 것을 특징으로 하는 릴리스필름을 이용한 수지몰드장치.
  5. 제2항 또는 3항에 있어서, 캐비티 흡착공(36)이 캐비티 오목부의 게이트(lOc)가 배치될 코너부로부터 떨어지는 방향으로 편위하게 설치된 것을 특징으로 하는 릴리스필름을 이용한 수지몰드장치.
  6. 제1항에 있어서, 몰드금형(10a, 10b)이 상기 수지성형부를 구성하는 부위에 몰드금형(10a, 10b)을 지지하는 베이스부의 소재와는 열전도율이 다른 부재를 조립시켜 이루어진 것을 특징으로 하는 릴리스필름을 이용한 수지몰드장치.
  7. 제3항에 있어서, 캐비티 바닥부(22a, 22b)로서 몰드금형(10a, 10b)의 베이스부의 소재와는 다른 열전도율의 소재물 이용한 것을 특징으로 하는 릴리스필름을 이용한 수지몰드장치.
  8. 제6항에 있어서, 몰드금형의 상형(10a)과 하형(10b)이 열전도율이 다른 소재에 의해 형성된 것을 특징으로 하는 릴리스필름을 이용한 수지몰드장치.
  9. 제6항에 있어서, 몰드금형의 상형(10a) 또는 하형(10b)의 수지성형부를 구성하는 부재내에 히터(23)가 설치된 것을 특징으로 하는 릴리스필름을 이용할 수지몰드장치.
  10. 제1항에 있어서, 몰드금형의 상형(10a) 또는 하형(10b)의 한쪽에 클램프시에 각각 하형(l0b) 또는 상형(10a)의 클램프면에 맞닿아서 클램프시에 있어서의 상형(10a)의 하형(10b)의 면간격을 조절하는 충돌블럭(80)을 설치한 것을 특징으로 하는 릴리스필름을 이용한 수지몰드장치.
  11. 수지형성부를 갖은 몰드금형(10a, lOb)에 의해 피성형품(20)을 클램프하고, 포트(12)로부터 캐비터(21)에 수지를 압송해 상기 피성형품(20)을 편면수지몰드 하는 릴리스필름을 이용한 수지몰드장치에 있어서, 몰드 금형의 상형(10a) 또는 하형(10b)이 한쪽에 피성형품(5)을 에어흡인해 흡착지지하는 흡착수단을 설치하고, 상기 상형(10a) 또는 하형(10b)의 다른 쪽에 상기 수지형성부의 내면과 그러한 수지형성부의 주위의 몰드금형의 클램프면에 몰드금청(10a, 10b) 및 몰드수지와 쉽게 박리할 수 있는 릴리스 필름(30)을 에어흡인해 흡착지지하는 흡착지지기구를 설치한 것을 특징으로 하는 릴리스필름을 이용한 수지몰드장치.
  12. 제1항, 제2항 또는 제3항에 있어서, 포트(12)의 내면을 포트(12)내로부터 구멍부에 걸쳐 밖으로 벌어지는 테이퍼면(12a)에 형성한 것을 특징으로 하는 릴리스필름을 이용한 수지몰드장치.
  13. 제11항에 있어서, 플런저(13)의 누름단부쪽의 선단부를 단면형상으로 끝이 가늘게 된 테이퍼부(13a)에 형성한 것을 특징으로 하는 릴리스필름을 이용한 수지몰드장치.
  14. 수지성형부를 갖는 몰드금형(10a, 10b)에 의해 피성형품(20)을 클램프하고, 포트(12)로부터 캐비티(21)에 수지를 압송하여 수지성형하는 릴리스필름을 이용한 수지물드방법에 있어서, 흡착지지기구에 의해 상기 몰드금형(10a, 1Ob)의 수지성형부의 내면과 그러한 수지성형부의 주위의 몰드금형(10a, 10b)의 클램프면에 몰드금형 및 몰드수지와 쉽게 박리할 수 있는 릴리스필름(30)을 에어흡착해 지지하고 필리스필름(37)을 거쳐 상기 피성형품(20)을 클램프해 수지몰드하는 것을 특징으로 하는 릴리스필름을 이용한 수지몰드방법.
  15. 제14항에 있어서, 포트(12)에 공급하는 수지로서 래핑필름(44, 46)에 의해 몰드용의 수지를 밀봉한 래핑수지(42)를 사용하고, 포트(12)와 캐비티(21)를 연락하는 수지로부분에서 포트(12)로부터 연장된 래핑필름(44,46)의 측연과 상기 릴리스필름(30)의 측연을 중복해서 배치함으로써 수지몰드하는 것을 특징으로 하는 릴리스필름을 이용한 수지몰드방법.
  16. 제15항에 있어서, 포트(12)에 래핑수지(42)를 세트한 때의 래핑필름(44, 46)의 측연의 위치를 캐비티(21)와 게이트(10c)의 경계위치에 일치시킨 것을 특징으로 하는 릴리스필름을 이용한 수지몰드방법.
  17. 제15항에 있어서, 포트(12)에 래핑수지(42)를 세트한 때의 래핑필름(44, 46)의 측면의 위치를 캐비티(21)와 게이트(1Oc)의 경계위치로부터 이격시키고, 상기 피성형품(20)이 표면에 수지를 부착시켜서 수지몰드하는 것을 특징으로 하는 릴리스필름을 이용한 수지몰드방법.
  18. 제14항에 있어서, 피성형품으로서 댐바아가 없는 리드프레임(20)을 이용하고, 릴리스필름(30)을 거쳐 상기 리드프레임(20)을 클램프해서 수지몰드하는 것을 특징으로 하는 릴리스필름을 이용한 수지몰드방법.
  19. 제15항에 있어서, 피성형품으로서 몰드금형(10a, 10b)의 게이트(10c)가 통과하는 부위에 게이트창(20a)을 설치한 리드프레임(20)을 이용하고, 상형(10a) 또는 하형(10b)의 한쪽의 클램프면에 클램프시에 상기 게이트창(20a)을 폐쇄하는 댐블럭(20c)을 설치한 몰드금형(10a, 10b)에 의해 상기 리드프레임(20)을 클램프해서 수지몰드하는 것을 특징으로 하는 수지몰드방법.
  20. 제14항 또는 제15항에 있어서, 피성형품으로서 칩사이즈패키지(7)을 이용하고, 그러한 칩사이즈패키지(7)의 외주연부의 배선패턴을 수지몰드하는 것을 특징으로 하는 수지몰드방법.
  21. 수지몰드시에 몰드금형(10a, 10b)의 수지성형부의 내면과 그러한 수지성형부외 주위의 몰드금형(10a, 10b)의 클램프면에 에어홈착되어 지지되는 수지몰드용 릴리스필름(30)에 있어서, 필름면에 수지몰드시에 몰드 수지에 전사되는 전사층(60)이 설치된 것을 특징으로 하는 수지몰드용 릴리스필름.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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