JP3165341B2 - 樹脂モールド方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明はリードフレーム等の半導
体樹脂封止製品の製造に適用する樹脂モールド方法に関
する。

【０００２】

【従来の技術】樹脂封止型の半導体装置の製造に使用す
る樹脂モールド装置は、ポットに供給した樹脂をモール
ド金型のキャビティ内に圧送し、モールド金型と樹脂と
の間で熱交換して樹脂成形する。この場合、樹脂とモー
ルド金型とはじかに接触して樹脂成形するから、モール
ド金型にはエジェクタピンを設けて樹脂成形後の成形品
を離型させるといった方法がとられている。ところで、
このようにモールド金型にじかに樹脂を接触させて樹脂
モールドする場合の離型性や樹脂内へエアあるいは水分
が混入するといった問題を解消する樹脂モールド方法と
してモールド金型の金型面をリリースフィルムで被覆し
て樹脂モールドする方法が検討されている。

【０００３】図９にこのリリースフィルムを用いる樹脂
モールド方法を用いるモールド装置の構成例を示す。図
で１０ａが上型、１０ｂが下型であり、１２が被成形品
のリードフレームである。１４はモールド金型のクラン
プ面で開口する吸着孔であり、１６はキャビティ凹部の
底面で開口するキャビティ吸着孔である。吸着孔１４お
よびキャビティ吸着孔１６は上型１０ａ、下型１０ｂを
固定する支持プレート１８ａ、１８ｂ内に設けたエア流
路に連通し、エア流路はモールド金型の外部に設けたエ
ア機構に連絡されてリリースフィルム２０を金型面に吸
着する。

【０００４】図１０に下型１０ｂについて、吸着孔１
４、キャビティ吸着孔１６、リリースフィルム２０等の
平面配置を示す。リリースフィルム２０はリードフレー
ム１２の樹脂モールド面を覆う帯状に形成され、上型１
０ａ、下型１０ｂの各々について金型面に吸着支持され
る。リリースフィルム２０を吸着支持する際は、はじめ
吸着孔１４からリリースフィルム２０を吸引して金型の
クランプ面に吸着支持し、次いでキャビティ吸着孔１６
から吸引してキャビティ凹部に吸着支持する。リリース
フィルム２０は柔軟性を有するからこの吸着操作によっ
て樹脂成形部の内面形状にならって吸着支持される。図
９の左半部はリリースフィルム２０を吸着支持した後、
リードフレーム１２をクランプした状態である。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】上記のリリースフィル
ムを用いる樹脂モールド装置では樹脂成形部に樹脂を接
触させることなく樹脂モールドするが、ポット及びポッ
トとキャビティとを連絡する樹脂路部分でも金型にじか
に樹脂を接触させないようにして樹脂モールドするた
め、ラッピングフィルムで樹脂を密封したラッピング樹
脂をポット２２に供給して樹脂モールドする。図９のポ
ット２２部分では、左半部にラッピング樹脂をポット２
２にセットした状態、右半部にプランジャ２４で樹脂を
圧送する状態を示す。

【０００６】図９に示すように、この方法では樹脂をラ
ッピングフィルムで密封したままポット２２にセットし
て使用するが、ポット２２とキャビティとを連絡する樹
脂路部分でモールド金型と樹脂が接触しないようにする
ため、図１０に示すようにラッピングフィルム２６ａと
リリースフィルム２０とが重なるようにし、かつリード
フレーム１２と樹脂が接触しないようにするためラッピ
ングフィルム２６ａの側縁をゲート１０ｃ部分でキャビ
ティ凹部のコーナー部に位置合わせしてセットする。ラ
ッピングフィルム２６ａは２枚のフィルムを重ね合わせ
てシールされており、樹脂モールドの際には図９に示す
ようにゲート１０ｃの端部で樹脂圧によりシールが破れ
てゲート１０ｃからキャビティ内に樹脂が充填される。

【０００７】このようにリリースフィルムを用いる樹脂
モールド方法ではポット２２にラッピング樹脂をセット
して樹脂モールドすることにより、ポット部分を含めて
金型に樹脂を接触させることなく樹脂モールドすること
ができる。ところで、このリリースフィルムを用いる樹
脂モールド方法で使用するラッピング樹脂はモールド金
型のゲート１０ｃの配置位置に合致させてセットする必
要があり、製品ごとゲート１０ｃの配置ピッチ等が異な
ることから、製品ごとに専用のラッピング樹脂を用意し
なければならないという問題がある。また、金型にラッ
ピング樹脂をセットした際に位置ずれすると不要な樹脂
ばりが生じる等の問題が発生するから、ラッピング樹脂
をセットする際には高精度に位置決めしなければならな
いという取扱い上の問題点もあった。

【０００８】また、図１１はリリースフィルムを使用せ
ずにラッピング樹脂２６のみを用いてリードフレーム１
２に樹脂を付着させずに樹脂モールドする方法として考
えられる方法である。すなわち、ラッピングフィルム２
６ａの側縁からモールド金型のゲート１０ｃの位置に合
わせて延出片２６ｂを延出することによってゲート１０
ｃ部分でリードフレーム１２に樹脂が付着しないように
する。しかし、この方法の場合もゲート１０ｃの位置に
合わせてラッピングフィルム２６ａの形状を設定しなけ
ればならず製品ごとに専用のラッピング樹脂を使用しな
ければならない。

【０００９】本発明はこれら問題点を解消すべくなされ
たものであり、その目的とするところは、ラッピング樹
脂を使用する樹脂モールド方法で異種製品についてラッ
ピング樹脂の共用化を図ることによってラッピング樹脂
の製造コストを下げるとともに、モールド装置における
ラッピング樹脂のセット等の取扱いを容易にする樹脂モ
ールド方法を提供するにある。

【００１０】

【課題を解決するための手段】本発明は上記目的を達成
するため次の構成を備える。すなわち、ポットにラッピ
ングフィルムで密封したラッピング樹脂を供給して樹脂
モールドする樹脂モールド方法において、樹脂モールド
の際に被成形品上でランナー、ゲート等の樹脂路が通過
する部位をゲートと樹脂成形部との接続端までゲートフ
ィルムで被覆し、該ゲートフィルムと前記ラッピングフ
ィルムの側縁とを重ね合わせることにより樹脂モールド
の際に前記樹脂路部分で被成形品に樹脂を接触させずに
樹脂モールドすることを特徴とする。また、上記樹脂モ
ールド方法において前記モールド金型の樹脂成形部を含
む金型面をモールド金型およびモールド樹脂と容易に剥
離できるリリースフィルムで被覆して樹脂モールドする
ことを特徴とする。また、前記ラッピングフィルムが、
前記ゲートフィルムと重ね合わせ可能にその側縁から所
定幅の延出片が延出されたものであることを特徴とす
る。また、前記ラッピングフィルムがゲートフィルムと
重ね合わさる幅寸法で等幅で形成されたことを特徴とす
る。また、前記被成形品としてモールド金型のゲートが
配置される位置に合わせてあらかじめゲートフィルムが
貼着されたものを使用することを特徴とする。

【００１１】

【作用】本発明に係る樹脂モールド方法では、リードフ
レーム等の被成形品を樹脂モールドする際にゲートある
いはランナー等のポットとキャビティとを連絡する樹脂
路が被成形品上を通過する部位をゲートフィルムおよび
ラッピング樹脂のラッピングフィルムで被覆して樹脂モ
ールドする。ゲートフィルムおよびラッピングフィルム
によってモールド金型の樹脂路部分を被覆することでモ
ールド樹脂を被成形品に接触させず、また樹脂路部分で
金型面に接触させずに樹脂モールドすることができる。
ラッピングフィルムとゲートフィルムとを重ね合わせる
ように配置し、重ね合わせ部分の幅内で異種製品につい
てラッピング樹脂の共用化を図ることができる。

【００１２】

【実施例】以下、本発明の好適な実施例を添付図面に基
づいて説明する。図１は本発明に係る樹脂モールド方法
を半導体樹脂封止用トランスファモールドに適用して被
成形品たるリードフレーム１２を樹脂モールドする実施
例を示す。本実施例では図２に示すように、リードフレ
ーム１２に対して、樹脂モールドの際にリードフレーム
１２上でランナー、ゲート１０ｃ等の樹脂路が通過する
部位にあらかじめゲートフィルム３０を貼着し、樹脂モ
ールドの際にリードフレーム１２にモールド樹脂がじか
に接触しないようにするとともに、ポット２２にラッピ
ング樹脂２６をセットした際に金型面に吸着支持したリ
リースフィルム２０とゲートフィルム３０が重なり合う
ようにして樹脂モールドする。

【００１３】実施例の樹脂モールド装置ではポット２２
は平面形状が細長のポット状に形成され、ポット２２か
らモールド金型のキャビティ凹部にランナーおよびゲー
ト１０ｃが分岐して延出する。前記リードフレーム１２
の表面に貼着するゲートフィルム３０はリードフレーム
１２上でこれらランナー、ゲート１０ｃ等の樹脂路が通
過する部位を被覆できる幅で、リードフレーム１２の側
縁からゲート１０ｃの樹脂成形部であるキャビティ凹部
との接続端までの範囲に貼着する。

【００１４】図２では金型面上でのリリースフィルム２
０の平面配置とリードフレーム１２に貼着したゲートフ
ィルム３０、およびポット２２にセットしたラッピング
樹脂２６の平面配置を示す。リリースフィルム２０はキ
ャビティ凹部を含む金型面を被覆するため一定幅で吸着
支持され、ラッピング樹脂２６はポット２２とキャビテ
ィとを連絡する樹脂路部分でリリースフィルム２０の側
縁とラッピングフィルム２６ａが一部重なるように配置
される。樹脂路部分でリリースフィルム２０とラッピン
グフィルム２６ａとを重ね合わせることによって下型１
０ａの樹脂路部分で金型に樹脂が接触することを防止す
る。

【００１５】なお、図１に示すようにラッピングフィル
ム２６ａはその端縁をゲート１０ｃとキャビティ凹部の
コーナー部との接続部まで延出させる必要はなく、リリ
ースフィルム２０と一部重ね合わせるだけでよい。実施
例ではラッピングフィルム２６ａの側縁から延出片２６
ｂを延出してリリースフィルム２０と重ね合わせるよう
にしている。図２で幅ａは延出片２６ｂの端縁間の間隔
を示し、リリースフィルム２０の側縁と重ねるようにす
る。また、Ｗは延出片２６ｂの幅を示す。

【００１６】上記構成の下で樹脂モールドすると、図１
の右半部で示すようにポット２２から押し出された樹脂
は樹脂路部分でラッピングフィルム２６ａを押し広げ、
ゲート１０ｃからキャビティ２１内に充填される。樹脂
路部分でリードフレーム１２に付着する側ではラッピン
グフィルム２６ａの側縁から押し出された樹脂はリード
フレーム１２に貼着されたゲートフィルム３０上を通過
してゲート１０ｃからキャビティ２１に充填される。こ
うして、キャビティ凹部およびポット２２、樹脂路部
分、リードフレーム１２にじかに樹脂を接触させずに樹
脂モールドすることができる。

【００１７】本実施例の樹脂モールド装置は樹脂モール
ドの際にリードフレーム１２上で樹脂が通過する部位に
ゲートフィルムを貼着したものを使用するから、前記ラ
ッピング樹脂２６でリリースフィルム２０と重複させる
ように設けた幅Ｗの延出片２６ｂの範囲内に樹脂路が位
置する製品については共通にラッピング樹脂２６を使用
することが可能になる。なお、ゲートフィルム３０をあ
らかじめ貼着したリードフレーム１２を使用する場合
は、ゲートフィルム３０があたる金型面にフィルム厚を
逃がすための逃がし凹部を設ける必要がある。

【００１８】図３はリードフレーム１２に貼着するゲー
トフィルム３０の他の形成例で、リードフレーム１２上
で樹脂が通過する部位に加えてリードフレーム１２の側
縁部に帯状にゲートフィルム３０を貼着した例を示す。
このように帯状にゲートフィルム３０を貼着することに
より、リードフレーム１２からゲートフィルム３０が剥
がれることを防止することができる。このようにリード
フレーム１２に貼着するゲートフィルム３０の形状は適
宜設定でき、少なくとも樹脂モールドの際にリードフレ
ーム１２上で樹脂が通過する部位を被覆するようにすれ
ばよい。また、キャビティ部を除いてリードフレーム１
２の全面に貼着してもよい。

【００１９】上記実施例で使用したラッピング樹脂２６
はリリースフィルム２０と一部重複するようにラッピン
グフィルム２６ａの側縁に所定間隔で延出片２６ｂを設
けたが、図４に示すようにラッピングフィルム２６ａを
均一幅として、ラッピングフィルム２６ａの側縁とリリ
ースフィルム２０の側縁が一部重なるように幅寸法を設
定してもよい。このように均一幅で形成しておけば、リ
ードフレーム１２での樹脂路が通過する位置に関わらず
共通にラッピング樹脂２６を使用することができるとい
う利点がある。

【００２０】図５、６はラッピング樹脂２６を共用する
他の方法として、あらかじめリードフレーム１２にゲー
トフィルム３０を貼着するかわりに、ポット２２にラッ
ピング樹脂２６をセットした後、ポット２２上にゲート
フィルム３０をのせて樹脂モールドする方法を示す。図
６に示すようにゲートフィルム３０にはリードフレーム
１２のゲート１０ｃの配置位置に合わせて延出片を形成
し、ラッピングフィルム２６ａと重ね合わせることによ
りリードフレーム１２に樹脂を接触させずに樹脂モール
ドすることができる。なお、図５に示した実施例は下型
１０ｂにゲートを設けた場合であるが、上型１０ａにゲ
ートを設ける場合はゲートフィルム３０をセットした後
にラッピング樹脂２６をセットする。このようにゲート
フィルム３０はラッピングフィルム２６ａとリードフレ
ーム１２との間に配置するものである。

【００２１】この実施例の場合もラッピング樹脂２６と
して図４に示すと同様にラッピングフィルム２６ａを均
一幅にしたラッピング樹脂を用いてもよい。また、ポッ
ト２２上にゲートフィルム３０をセットする方法として
は、上記のようにリードフレーム１２のセットとは別に
行うこともできるし、リードフレーム１２をモールド金
型内に送入する前段でモールド金型のセット位置に合わ
せて整列させたリードフレーム１２にゲートフィルム３
０を貼着してからリードフレーム１２とともに装置内に
送入してセットする方法も可能である。

【００２２】なお、上記各実施例ではポット２２の形状
を平面形状で細長に形成し、ラッピング樹脂２６で密封
する樹脂としてスティック状に形成した樹脂を使用した
が、実施例のような細長のポットではなくマルチポット
タイプのモールド金型を使用する場合でも、各ポットに
ラッピング樹脂をセットし、ラッピングフィルムとリリ
ースフィルムとを重複して配置するとともに、ラッピン
グフィルムとリードフレームに貼着したゲートフィルム
とを重複配置することによってラッピング樹脂の共用化
を図ることが可能である。樹脂としては熱硬化性樹脂、
たとえばエポキシ系、フェノール系の樹脂が使用でき、
ラッピング樹脂としては樹脂材を押し出し成形した粉砕
する前のものが有用である。また、リリースフィルム２
０の素材としてはＦＥＰシートフィルム、ＰＥＴシート
フィルム、フッ素樹脂含浸ガラスクロス、ポリ塩化ビニ
リデン等が使用できる。

【００２３】図７、８はラッピング樹脂を使用する樹脂
モールド装置でリリースフィルム２０を使用せずに樹脂
モールドする実施例を示す。図７に示す実施例ではリー
ドフレーム１２にあらかじめゲートフィルム３０を貼着
するかわりに、ポット２２にラッピング樹脂２６をセッ
トした後、ゲートフィルム３０をのせて樹脂モールドす
る。ゲートフィルム３０にはモールド金型のゲート１０
ｃの位置に合わせてその側縁から延出片を延出し、ラッ
ピングフィルム２６ａと重ね合わせることによってリー
ドフレーム１２に樹脂を接触させることなく樹脂モール
ドすることができる。

【００２４】この実施例の場合はリリースフィルム２０
を使用せずに樹脂モールドするから樹脂がモールド金型
じかに接するかたちで樹脂モールドされる。したがっ
て、キャビティ凹部の底面にエジェクタピン３２を設置
するようにする。なお、この実施例ではモールド金型の
ゲート１０ｃの位置に合わせてゲートフィルム３０の延
出片を精度よくセットする必要がある。

【００２５】図８に示した実施例はポット２２に等幅で
形成したラッピングフィルム２６ｂを有するラッピング
樹脂をセットするとともに、モールド金型のゲート１０
ｃの配置位置に合わせてあらかじめゲートフィルム３０
を貼着したリードフレーム１２を使用して樹脂モールド
する例である。ラッピングフィルム２６ｂは図のように
側縁がリードフレーム１２に一部重なるように配置し、
ゲートフィルム３０部分でラッピングフィルム２６ｂと
ゲートフィルム３０とが重なることによって樹脂モール
ドの際にリードフレーム１２にじかに樹脂を接触させず
に樹脂モールドすることができる。

【００２６】キャビティ凹部部分では図７に示した例と
同様にエジェクタピン３２を配置して、樹脂モールド部
を離型させるようにする。本実施例の場合はラッピング
フィルム２６ｂとゲートフィルム３０とが重ね合わさる
ことによって製品によってゲート１０ｃの配置が異なる
場合でも共通にラッピング樹脂２６を使用することが可
能になる。上記図７、８に示した実施例はモールド金型
のキャビティ部分ではモールド金型にじかに樹脂が接触
するものの、従来のモールド金型を利用してリードフレ
ーム１２と樹脂との接触を防止した樹脂モールドが可能
になるという特徴がある。

【００２７】

【発明の効果】本発明に係る樹脂モールド方法によれ
ば、上述したように、ラッピング樹脂をポットに供給し
て樹脂モールドする際にラッピング樹脂のラッピングフ
ィルムと被成形品の樹脂成形部に合わせて配置するゲー
トフィルムとを重ね合わせるようにして樹脂モールドす
ることによって、ポットとキャビティとを連絡する樹脂
路部分および被成形品上で樹脂を接触させることなく樹
脂モールドすることが可能になる。また、ゲートフィル
ムとラッピングフィルムとを重ね合わせる配置とするこ
とで異種の被成形品に対してもラッピング樹脂を共用す
ることが可能になる等の著効を奏する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る樹脂モールド方法により樹脂モー
ルドする様子を示す説明図である。

【図２】リードフレーム、リリースフィルム、ゲートフ
ィルム、ポット等の平面配置を示す説明図である。

【図３】ゲートフィルムの他の例を示す説明図である。

【図４】ラッピング樹脂の他の例を示す説明図である。

【図５】樹脂モールド方法の他の実施例を示す説明図で
ある。

【図６】ゲートフィルムを用いる樹脂モールド方法を示
す説明図である。

【図７】ラッピング樹脂を用いて従来型で樹脂モールド
する方法を示す説明図である。

【図８】ラッピング樹脂を用いて従来型で樹脂モールド
する方法を示す説明図である。

【図９】リリースフィルムを用いる樹脂モールド方法を
示す説明図である。

【図１０】リリースフィルムを用いる樹脂モールド方法
で使用するラッピング樹脂、リリースフィルムの平面配
置を示す説明図である。

【図１１】リリースフィルムを用いずに樹脂モールドす
る方法でのラッピングフィルム等の平面配置を示す説明
図である。

【符号の説明】

１０ａ 上型 １０ｂ 下型 １０ｃ ゲート １４ 吸着孔 １６ キャビティ吸着孔 １８ａ、１８ｂ 支持プレート ２０ リリースフィルム ２１ キャビティ ２２ ポット ２６ ラッピング樹脂 ２６ａ ラッピングフィルム ２６ｂ 延出片 ３０ ゲートフィルム ３２ エジェクタピン ３４ パイロットピン

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平２−196610（ＪＰ，Ａ) 特開 平６−120410（ＪＰ，Ａ) 特開 平８−274122（ＪＰ，Ａ) 特開 平８−250533（ＪＰ，Ａ) 特開 平７−142520（ＪＰ，Ａ) 特開 平６−163620（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−191111（ＪＰ，Ａ) 特開 昭64−10633（ＪＰ，Ａ) 特開 平８−142116（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) B29C 45/00 - 45/84 B29C 33/00 - 33/76 H01L 21/56

Claims (5)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ポットにラッピングフィルムで密封した
   ラッピング樹脂を供給して樹脂モールドする樹脂モール
   ド方法において、 樹脂モールドの際に被成形品上でランナー、ゲート等の
   樹脂路が通過する部位をゲートと樹脂成形部との接続端
   までゲートフィルムで被覆し、 該ゲートフィルムと前記ラッピングフィルムの側縁とを
   重ね合わせることにより樹脂モールドの際に前記樹脂路
   部分で被成形品に樹脂を接触させずに樹脂モールドする
   ことを特徴とする樹脂モールド方法。
2. 【請求項２】 モールド金型の樹脂成形部を含む金型面
   をモールド金型およびモールド樹脂と容易に剥離できる
   リリースフィルムで被覆して樹脂モールドすることを特
   徴とする請求項１記載の樹脂モールド方法。
3. 【請求項３】 ラッピングフィルムが、前記ゲートフィ
   ルムと重ね合わせ可能にその側縁から所定幅の延出片が
   延出されたものであることを特徴とする請求項１または
   ２記載の樹脂モールド方法。
4. 【請求項４】 ラッピングフィルムがゲートフィルムと
   重ね合わさる幅寸法で等幅で形成されたことを特徴とす
   る請求項１または２記載の樹脂モールド方法。
5. 【請求項５】 被成形品としてモールド金型のゲートが
   配置される位置に合わせてあらかじめゲートフィルムが
   貼着されたものを使用することを特徴とする請求項１ま
   たは２記載の樹脂モールド方法。