KR940003000A - 반도체 패키지 몰딩장치 - Google Patents

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Abstract

이 발명은 반도체 패키지 몰딩장치에 관한 것으로서, 몰딩 공정시 리이드들 사이로 EMC가 유출되는 것과 리이드의 변형등을 방지하기 위하여 리이드 사이의 공간에 형성되는 댐바를 제거한 리이드 프레임을 사용하고 몰드다이의 캐비티와 접하는 게이트의 바같쪽 부위에 홈과 홈을 메운 수지차단부재를 형성한 반도체 패키지 몰딩장치로 몰딩공정을 진행하였다.
따라서,이 발명은 댐바를 형성하지 않아 댐바의 제거 공정을 생략할 수 있어 원가를 절감할 수 있으며, 제조공정이 간단하다.
또한 댐바 제거 공정시에 리이드에 발생되는 트리밍 돌기나 트리밍 침입등과 같은 불량 발생을 방지하고, 댐바제거 공정후의 잔여 물질에 의한 오염을 방지하여 반도체 패키지의 수율 및 신뢰성을 항상시킬 수 있다.
또한 리이드 프레임의 두께가 얇아지고, 리이드간의 간격이 작아져도 댐바 제거 공정에 의한 문제점이 발생되지 않으므로 반도체 패키지를 더욱 소형화할 수 있다.

Description

반도체 패키지 몰딩장치
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도는 반도체 패키지의 단면도.
제5(A)도 및 제5(B)도는 이 발명에 따른 반도체 패키지 몰딩장치의 상부및 하부 몰드다이의 결합전 및 결합후를 도시한 단면도.
제6도는 이 발명에 따른 반도체 패키지 몰딩장치로 몰딩된 후, 댐바가 제거된 반도체 패키지의 부분 확대도이다.

Claims (5)

  1. 상부 및 하부 몰드 다이로 이루어지고 그 사이에 반도체칩이 실장된 리이드 프레임이 개재되며 각 몰드다이에는 다수개의 캐비티와 런너 및 게이트가 형성되어 있어 몰딩 수지를 각 캐비티 내로 가압주입시키는 반도체 패키지 몰드장치에 있어서, 상기 몰딩수지를 캐비티로 가압 주입시킬때 몰딩수지가 리이드들의 사이 공간으로 유출되는 것을 방지 할 수 있도록 상기 캐비티 외측의 소정 부분에 수지차단부재가 구비되는 반도체 패키지 몰딩장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 리이드 프레임은 댐바가 형성되어 있지 않은 리이드 프레임을 사용하는 반도체 패키지 몰딩장치,
  3. 제1항에 있어서, 상기 수지차단부재가 상부 또는 하부 몰드다이의 어느 한쪽에만 형성되어 있는 반도체 패키지 몰딩장치.
  4. 제1항에 있어서, 상기 수지차단부재가 원형보존력 및 내열성이 우수한 고무 합성수지 또는 수지로 형성되는 반도체 패키지 몰딩장치.
  5. 제1항에 있어서, 상기 상부 또는 하부몰드다이의 어느 한쪽 또는 양쪽에 홈이 형성되어 있으며, 상기 수지차단부재가 홈을 메꾸도록 형성되는 반도체 패키지 몰딩장치.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
KR1019920012046A 1992-07-07 1992-07-07 반도체 패키지 몰딩장치 KR100263644B1 (ko)

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