KR960010206A - 반도체 패키지의 몰드 방법 및 몰드 금형 구조 - Google Patents

반도체 패키지의 몰드 방법 및 몰드 금형 구조 Download PDF

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Abstract

본 발명은 반도체 패키지의 몰드방법 및 몰드금형에 관한 것으로서, 리드플레임의 정상적인 외부리드에 면적이 넓은 확장부를 형성하여 상·하부금형중 하나의 금형에 형성한 돌출부가 내부리드와 외부리드의 확장부사이에 끼워져서 패키지 몰드시킬 수 있도록 하여 패키지 성형부위 외부로 에폭시 및 레지등의 수지물이 누출되는 것을 방지하였고, 또한 외부로 누출되는 수지물의 차단을 더욱 좋ㄱ 하기 위하여 상기 리드를 눌러주는 평단부를 돌출단부의 양측에 형성하거나 외측에 형성하여 내·외부리드를 눌러주는 리드눌림부위가 구비되게 하고, 외부리드에 복수개이상 연속 형성된 확장부사이에 끼워지는 몰드금형의 돌출부를 복수개 이상으로 연속 형성시켜 몰드작업성을 좋게하고, 반도체패키지의 불량을 방지한 것이다.

Description

반도체패키지의 몰드방법 및 몰드금형구조
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도는 본 발명에 적용되는 리드프레임의 스트립 상태도.
제2도는 본 발명의 제1도의 유니트를 확대한 상태의 구조도,
제3도는 본 발명에 적용된 반도체패키지의 단면도,
제4도는 제2도의 A부분 확대도,
제5도는 본 발명의 몰드다이에 리드가 안치된 상태의 평면구조도,
제6도는 제5도의 A-A선 단면도,
제7도는 제5도의 B-B선 단면도,
제8도는 본 발명의 패키지몰드되는 작용상태도,
제9도는 본 발명의 다른 실시예의 리드프레임의 확장부와 몰드다이의 돌출부.

Claims (7)

  1. 반도체 몰드금형의 패키지성형부위 외부에 돌출부(3)을 형성하여 면적이 넓은 내부리드(5)에서 면적이 좁게 형성된 댐바없는 리드프레임을 사용하여 반도체패키지를 몰드함에 있어서, 상기 리드프레임의 정상적인 외부리드(6)에 면적이 넓은 확장부(7)를 형성하여 상·하부금형중 하나의 금형에 형성한 돌출부(3)가 내부리드(5)와 외부리드(6)의 확장부(7)사이에 끼워져서 패키지 몰드시킬 수 있도록 한 반도체패키지의 몰드방법.
  2. 제1항에 있어서, 상기 리드프레임의 각 외부리드(6)에 패키지 몰드되는 수지의 흐름을 방해시키는 요철형상의 "@" 또는 "@"형의 확장부(7)를 형성한 것을 특징으로 하는 반도체패키지의 몰드방법.
  3. 제1항에 있어서, 상기 몰드금형의 돌출부(3)가 내부리드(5)와 외부리드(6)의 확장부(7)사이에 위치되게 하여 패키지 몰드되는 수지물의 진행흐름을 방지할 수 있게 한 것을 특징으로 하는 반도체패키지의 몰드방법.
  4. 반도체몰드금형의 상·하부금형(1) (2)중 어느 하나의 금형에 리드를 눌러주는 수단에 있어서, 상기 리드를 눌러주는 평단부(4)를 돌출부(3)의 양측에 형성하여 내·외부리드(5)(6)를 눌러주는 리드눌림부위(P)가 구비된 것을 특징으로 하는 반도체패키지의 몰드금형구조.
  5. 제2항에 있어서, 상기 각각의 외부리드(6)에 복수개 이상의 확장부(7)를 연속적으로 형성하여 수지물의 흐름을 차단시킬 수 있게 한 것을 특징으로 하는 반도체패키지의 몰드방법.
  6. 제5항에 있어서, 상기 외부리드(6)에 복수개이상 연속 형성된 확장부(7)사이에 끼워지는 몰드금형의 돌출부(3)를 복수개 이상으로 연속 형성시킨 것을 특징으로 하는 반도체패키지의 몰드금형구조.
  7. 제4항에 있어서, 상기 몰드금형의 평단부(4)가 돌출부(3)의 외측에 형성된 것을 특징으로 하는 반도체패키지의 몰드금형구조.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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