KR940001368A - 반도체 리이드프레임 구조 및 그 제조방법 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 반도체 리이드 프레임에 있어서, 각각의 리이드률 연결하는 댐바(Dambar)에 관한 것으로써, 내부 리이드와는 다른 재질로 댐바를 형성함으로써 절단공정시 발생하는 기계적인 스트레스를 최소화하여 디바이스 및 패키지의 신뢰성을 향상시킴은 물론, 패키지제조공정을 개선함으로써 원가절감 및 생산성을 향상시킬수 있는 반도체 리이드 프레임 구조 및 그 제조방법에 관한 것이다.
Description
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제5도는 본 발명에 의한 댐바가 적용된 상태의 패키지 평면도, 제6도는 제5도 B-B'의 단면도, 제7도는 본 발명에서 각각의 내부 리이드간에 댐바를 형성한 경우의 A-A'단면도.
Claims (11)
- 내부리이드(4)와, 외부리이드(5)와, 몰딩콤파운드(6)와, 몰딩시 수지가 유출되는 것을 방지함과 동시에 상기 내부리이드(4)를 지지하기 위해 설치된 댐바(10)로 구성된 반도체 리이드 프레임에 있어서, 상기 댐바(10)가 상기 내부리이드(4)에 대해 각기 다른형태로 형성된 것을 특징으로 하는 반도체 리이드 프레임 구조.
- 제1항에 있어서, 상기 댐바(10)는 그 상하폭이 각각의 내부리이드(4)와 동일하게 하면서 내부 리이드(4)간에 서로 일정간격을 두고 형성된 것을 특징으로 하는 리이드 프레임구조.
- 제1항에 있어서, 상기 댐바(10)는 내부리이드(4)의 하부 일정폭 만큼 내려오도록 하여 댐바(10)전체가 연결되도록 형성된 것을 특징으로 하는 반도체 리이드 프레임 구조.
- 제1항에 있어서, 상기 댐바(10)는 각각의 내부리이드(4)사이와 이 내부리이드(4)의 상부 일정폭 보다 높게 하여 댐바(10)가 전체가 연결되도록 헝성된 것을 특징으로 하는 반도체 리이드 프레임 구조.
- 제1항에 있어서, 상기 댐바(10)는 각각의 내부리이드(4)사이와 이 내부리이드(4)의 상.하부 일정폭 만큼씩 높도록 하여 댐바(10)전체가 연결되도록 형성된 것을 특징으로 하는 반도체 리이드 프레임 구조.
- 제1항에 있어서, 상기 댐바(10)는 절연재인 것을 특징으로 하는 반도체 리이드 프레임 구조.
- 제1항에 있어서, 상기 댐바(10)는 몰딩되는 패키지 몸체 내부와 가장자리에 걸쳐져 있는 것을 특징으로 하는 반도체 리이드 프레임 구조.
- 내부리이드(4)와, 외부리이드(5)와. 몰딩콤파운드(6)와, 몰딩시 수지가 유출되는 것을 방지함과 동시에 상기 내부리이드(4)를 지지하기 위해 설치된 댐바(10)로 구성된 반도체 리이드프레임에 있어서, 디플래쉬 공정과 댐바절단 공정이 제거되도록 상기 댐바(10)의 재질을 상기 내부리이드(4)의 재질과는 다른 것을 사용하는 것을 특징으로 하는 반도체 리이드 프레임 제조방법.
- 제8항에 있어서, 상기 댐바(10)는 테이프류의 수지필름인 것을 특징으로 하는 반도체 리이드 프레임 구조.
- 제8항에 있어서, 상기 댐바(10)는 코팅액류의 화학융착액인 것을 특징으로 하는 반도체 리이드 프레임 구조
- 제8항에 있어서, 상기 댐바(10)는 무기질재료인 것을 릴김으로 하는 반도체 리이드 프레임 구조.※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019920010949A KR940001368A (ko) | 1992-06-23 | 1992-06-23 | 반도체 리이드프레임 구조 및 그 제조방법 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019920010949A KR940001368A (ko) | 1992-06-23 | 1992-06-23 | 반도체 리이드프레임 구조 및 그 제조방법 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR940001368A true KR940001368A (ko) | 1994-01-11 |
Family
ID=67296535
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1019920010949A KR940001368A (ko) | 1992-06-23 | 1992-06-23 | 반도체 리이드프레임 구조 및 그 제조방법 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR940001368A (ko) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100674502B1 (ko) * | 1999-12-28 | 2007-01-25 | 삼성전자주식회사 | Ｂｌｐ형 반도체 칩 패키지 |
-
1992
- 1992-06-23 KR KR1019920010949A patent/KR940001368A/ko not_active IP Right Cessation
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100674502B1 (ko) * | 1999-12-28 | 2007-01-25 | 삼성전자주식회사 | Ｂｌｐ형 반도체 칩 패키지 |
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