KR950015670A - 반도체 패키지의 몰드장치 - Google Patents

반도체 패키지의 몰드장치 Download PDF

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Abstract

이 발명은 몰딩시 리드프레임 서포트바를 지지하는 구조를 갖는 반도체 패키지의 몰드장치에 관한 것이다.
이 반도체 패키지의 몰드장치는 캐비티 공기 통풍구 부위에 서포트바를 고정시키는 돌출부가 형성되어 있어, 에폭시 몰드 컴파운드 리플로우시 리드프레임의 다운 셋이 적은 경우나 다이의 두께가 증가될 때 더욱 발생하기 쉬운 리드프레임의 부상 또는 하강으로 인한 금속 와이어의 노출이나 성형후에 나타나는 다이패드 틸트현상이 방지된다.
따라서, 기존에 제조되는 반도체 칩의 패키지 공정에 적용할 경우 매우 뛰어난 효과를 거둘 수 있다.

Description

반도체 패키지의 몰드장치
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제7도는 이 발명에 따른 반도체 패키지의 몰드장치에 형성된 캐비티의 구조에 대한 일예의 단면도,
제8도는 이 발명에 따른 반도체 패키지의 몰드장치내에 형성된 캐비티구조의 다른 예의 단면도,
제9도는 이 발명에 따른 반도체 패키지의 몰드장치내에 형성된 캐비티 구조의 또다른 예의 단면도이다.

Claims (5)

  1. 에폭시 몰드 컴파운드를 사용하여 플라스틱 반도체 패키지를 성형하는 반도체 패키지의 몰드장치에 있어서, 상기 반도써 패키지의 몰드장치의 캐비티내에 리드프레임의 서포트바를 지지하는 돌출부가 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지의 몰드장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 돌출부는 캐비티의 공기 통풍구에 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지의 몰드장치.
  3. 제2항에 있어서, 상기 공기 통풍구가 몰드의 상부 캐비티에 있을 경우 상부 캐비티의 공기 통풍구 부위에 돌출부가 위치하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지의 몰드장치.
  4. 제2항에 있어서, 상기 공기 통풍구가 몰드의 하부 캐비티에 있을 경우 하부 캐비티의 공기 통풍구 부위에 돌출부가 위치하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지의 몰드장치.
  5. 제2항에 있어서, 상기 공기 통풍구가 몰드의 상부 캐비티 및 하부 캐미티의 중간에 위치할 경우 그 위치에 대응하는 지점에 돌출부가 형성된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지의 몰드장치.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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