KR970024065A - 반도체 칩이 타이바에 의해 고정되어 있는 반도체 칩 패키지 - Google Patents
반도체 칩이 타이바에 의해 고정되어 있는 반도체 칩 패키지 Download PDFInfo
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Abstract
본 발명은 반도체 칩 패키지에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 타이바에 반도체 칩을 고정하므로써 반도체 칩 패키지의 박형화 및 소형화를 시키기 위한 반도체 칩이 타이바에 고정되어 있는 반도체 칩 패키지에 관한 것이다.
본 발명은, 일측에 타이 바를 구비하고 중앙부에 다이패드를 구비하는 리드프레임 및 상기 다이패드의 상부에 반도체 칩이 실장되는 반도체 칩 패키지에 있어서, 상기 상기 타이바가 상기 성형수지의 상부면 외측으로 노출되도록 형성함을 특징으로 하는 반도체 칩이 타이바에 의해 고정되어 있는 반도체 칩 패키지를 제공한다.
따라서, 본 발명에 따른 구조에 따르면, 타이바에 반도체 칩을 고정시킴으로써 반도체 칩 패키지의 박형화, 소형화할 수 있는 효과가 있으며, 반도체 칩에서 발생하는 열의 방출이 원할하게 함으로써 반도체 칩 패키지의 생산성을 향상시킬 수 있는 이점(利點)이 있다.
Description
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제 1 도는 종래의 반도체 칩 패키지의 구조를 보여주는 단면도,
제 2A 도는 본 발명의 반도체 칩이 타이바에 의해 고정된 반도체 칩 패키지의 구조를 보여주는 단면도,
제 2B 도는 본 발명의 반도체 칩이 타이바에 고정된 반도체 칩 패키지의 다른 일실시예를 나타내는 단면도,
제 2C 도는 본 발명의 반도체 칩이 타이바에 고정된 반도체 칩 패키지의 또 다른 일실시예를 보여주는 단면도,
제 2D 도는 본 발명의 반도체 칩이 하부로 노출되고 타이바가 상부에 노출되어 있는 구조를 보여주는 단면도.
Claims (3)
- 일측에 타이 바를 구비하고 중앙부에 다이패드를 구비하는 리드 프레임 및 상기 다이패드의 상부에 반도체 칩이 실장되는 반도체 칩 패키지에 있어서, 상기 상기 타이바(22)가 상기 성형수지(18)의 상부면 외측으로 노출되도록 형성함을 특징으로 하는 반도체 칩이 타이바에 의해 고정되어 있는 반도체 칩 패키지.
- 제 1항에 있어서, 상기 반도체 칩(12)이 상기 성형수지(18)의 하부면 외측으로 노출되도록 형성함을 특징으로 하는 반도체 칩이 타이바에 의해 고정되어 있는 반도체 칩 패키지.
- 제 1항에 있어서, 상기 타이바가(22)가 상기 성형수지(18)의 사우면 외측으로 노출되고, 상기 반도체칩(12)이 상기 성형수지(18)의 하부면 외측으로 노출되도록 형성함을 특징으로 하는 반도체 칩이 타이바에 의해 고정되어 있는 반도체 칩 패키지.※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019950038173A KR970024065A (ko) | 1995-10-30 | 1995-10-30 | 반도체 칩이 타이바에 의해 고정되어 있는 반도체 칩 패키지 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019950038173A KR970024065A (ko) | 1995-10-30 | 1995-10-30 | 반도체 칩이 타이바에 의해 고정되어 있는 반도체 칩 패키지 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR970024065A true KR970024065A (ko) | 1997-05-30 |
Family
ID=66584351
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1019950038173A KR970024065A (ko) | 1995-10-30 | 1995-10-30 | 반도체 칩이 타이바에 의해 고정되어 있는 반도체 칩 패키지 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR970024065A (ko) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100526844B1 (ko) * | 1999-10-15 | 2005-11-08 | 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사 | 반도체패키지 및 그 제조방법 |
| KR100723379B1 (ko) * | 2001-06-13 | 2007-05-31 | 삼성전자주식회사 | 일체형 타이 바를 구비한 ｌｏｃ 패키지 |
-
1995
- 1995-10-30 KR KR1019950038173A patent/KR970024065A/ko not_active Application Discontinuation
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100526844B1 (ko) * | 1999-10-15 | 2005-11-08 | 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사 | 반도체패키지 및 그 제조방법 |
| KR100723379B1 (ko) * | 2001-06-13 | 2007-05-31 | 삼성전자주식회사 | 일체형 타이 바를 구비한 ｌｏｃ 패키지 |
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