KR960002778A - 다이 열방출 패키지 - Google Patents

Abstract

본 발명은 반도체 조립공정중에 디바이스 동작시 발생되는 열이 쉽게 방출될 수 있도록 리드프레임의 패드로 히트싱크를 사용하는 다이 열방출 패키지에 관한 것으로, 일반적인 반도체 조립공정시 열방출판이 리드프레임의 패드 밑부분에 위치하여 공정시 발생되는 열을 방출하게 하나, 패드와 열방출판 사이에 틈이 있을 수 있으므로 열방출 효과는 그리 크지 않게 되므로, 본 발명은 이러한 점을 감안하여, 다이가 장착되는 리드프레임의 패드의 역할을 히트싱크(6,16,26)가 직접 하도록 함으로써 열방출 효과를 극대화시킬 수 있도록 하여, 고밀도 핀이 있는 패키지에도 사용이 가능하도록 한다.

Description

다이 열방출 패키지

본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음

제1도는 본 발명에 다이 열방출 패키지의 일실시예,

제2도는 본 발명 다이 열방출 패키지의 다른 일실시예,

제3도는 본 발명 다이 열방출 패키지에서 열방출용으로 사용되는 히트싱크의 일실시예이다.

Claims (5)

1. 반도체 패키지를 제작함에 있어서, 히트싱크가 리드프레임(3)의 패드역할을 하도록 하여 다이(1)와 리드프레임(3)은 각각의 특성에 맞는 절연성접착제(2,4)로 고정시키고, 와이어본딩하여 몰딩공정으로 제작함을 특징으로 하는 다이 열방출 패키지.
2. 제1항에 있어서, 상기 히트싱크(6)의 형태를 다이(1)가 장착되어 와이어본딩이 용이하도록 상단면에 오목부를 형상함을 특징으로 하는 다이 열방출 패키지.
3. 제1항에 있어서, 상기 히트싱크(16)의 형태를 와이어(5)의 연결에 의해 발생되는 많은 열을 짧은 시간에 외부로 방출할 수 있도록 하단면에 한개 이상의 굴곡을 주어 형성함을 특징으로 하는 다이 열방출 패키지.
4. 제1항에 있어서, 상기 히트싱크(16)의 형태를 와이어(5)의 스위핑(sweeping)을 억제하도록 하기 위해 몰딩시 봉지재(7)가 유입되는 방향과 평행한 방향으로 하단면에 중심축을 사이에 두고 층층이 1개이상의 홈을 두어 형성함을 특징으로 하는 다이 열방출 패키지.
5. 제1항에 있어서, 상기 리드프레임(3)을 회로패턴이 인쇄된 필름(12)으로 사용하여 컨넥터(12)로 패키지의 외부단자와 연결하도록 하여 형성된 다이 열방출 패키지.

   ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.