KR200270526Y1 - 반도체 패키지의 리드프레임 - Google Patents
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Abstract
본 고안은 반도체 패키지의 리드프레임에 관한 것으로, 그 구성은 반도체칩이 탑재되는 탑재판(1)과, 상기한 탑재판(1)의 각 모서리에 다운셋을 가지면서 일체로 형성되어 상기 탑재판(1)을 지지 고정하는 타이바(2)와, 상기한 탑재판(1)의 외주면 둘레에 위치되어 와이어를 매개체로 하여 반도체칩 상의 칩패드와 연결되는 리드(3)로 구성되고, 상기한 리드(3)의 선단과 상기한 탑재판(1) 사이에 더블링(Double Ring) 형태를 갖는 제1링(4)과 제2링(5)이 형성되어 있는 반도체 패키지의 리드프레임에 있어서, 상기한 더블링 형태의 제1링(4)과 제2링(5)의 상면에 각각 반구형상의 홈(6)이 일정 간격으로 배열되도록 형성되어 있는 것이다.
Description
본 고안은 반도체 패키지의 리드프레임에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 반도체 패키지의 리드프레임에 파워본딩 및 그라운드본딩을 용이하게 할 수 있도록 형성된 더블링(Double Ring)의 상면에 반구형상의 홈을 형성하여 와이어 본딩시 이 반구형상의 홈에 의해 상기한 더블링에 와이어본딩되는 위치를 정확하게 확인할 수 있도록 함으로써, 불량을 방지하고, 생산성을 향상시키도록 된 것이다.
일반적으로 이온주입, 확산공정, 식각공정, 매틸공정 등의 제조공정을 통하여 제조되는 반도체칩은 산화막으로 보호되어 있고, 상기 반도체칩에는 회로동작에 필요한 신호라인(Signal line), 파워라인(Power line), 그라운드라인(Ground line) 등이 메탈라인(Metal line)으로 형성되어 있으며, 이러한 각 라인을 반도체칩의 상면에 부착되어 있는 칩 패드와 연결되어 외부로 인출가능하게 되어 있다.
이때, 상기 반도체칩은 패키지 공정을 하여 외부로 부터 보호하게 되는데, 이러한 패키지 공정은 소잉공정, 다이본딩, 와이어본딩, 몰딩, 포밍 등의 공정으로 이루어 지는바, 상기한 와이어본딩은 반도체칩 상에 형성되는 칩패드와 패키지의 외부로 인출되는 리드프레임과의 본딩을 말한다.
여기서, 종래의 리드프레임 구조는, 통상 반도체칩이 탑재되는 탑재판과, 상기한 탑재판의 각 모서리에 다운셋을 가지면서 일체로 형성되어 탑재판을 지지 고정하는 타이바와, 상기한 탑재판의 외주면 둘레에 위치되어 와이어를 매개체로 하여 반도체칩 상의 칩패드와 연결되는 리드로 구성된다.
그러나, 이러한 종래의 리드프레임은 최근 반도체칩의 고집적화에 따른 칩패드의 수적인 증가 즉, 신호라인 패드, 파워라인 패드, 그라운드라인 패드 등의 증가에 대하여 충분히 대응하지 못하는 단점이 있었다.
예컨데, 반도체칩 제조공정의 고집적화에 따라 반도체칩 상의 칩패드 설치 갯수는 증가하나, 상기 칩패드에 와이어로 연결되는 리드프레임의 리드 형성 갯수는 이에 대응하여 증가하지 못하여 새로운 와이어본딩이나, 혹은 새로운 구조의 리드프레임을 요구하게 되는 것이다. 이러한 요구를 만족시키기 위하여 본 출원인은 특허출원 제 95-69099호(출원일;1995.12.30)의 "반도체 패키지의 리드프레임"을 출원하였다.
이러한 반도체 패키지의 리드프레임 구성은, 파워본딩 및 그라운드본딩을 할 수 있도록 더블링 형태를 갖는 제1링과 제2링이 더 형성된 것이다. 그러나, 상기한 더블링의 상면은 평평하게 되어 있음으로써, 이러한 더블링에 파워본딩 및 그라운드본딩을 위한 정확한 위치를 정확하게 쉽게 확인할 수 없음으로서, 와이어본딩 불량이 발생되어 생산성이 저하되는 등의 문제점이 있었던 것이다.
본 고안의 목적은 이와같은 문제점을 해소하기 위하여 안출된 것으로서, 반도체 패키지의 리드프레임에 파워본딩 및 그라운드본딩을 용이하게 할 수 있도록 형성된 더블링의 상면에 반구형상의 홈을 형성하여 와이어 본딩시 이 반구형상의 홈에 의해 상기한 더블링에 와이어본딩되는 위치를 정확하게 확인할 수 있도록 함으로써, 불량을 방지하고, 생산성을 향상시키도록 된 반도체 패키지의 리드프레임을 제공함에 있다.
도 1은 본 고안에 따른 리드프레임의 구조를 나타낸 평면도
도 2는 도 1의 "A"부 확대도
도 3은 도 2의 B-B선 단면도
- 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 -
1 - 탑재판 2 - 타이바
3 - 리드 4 - 제1링
5 - 제2링 6 - 반구형상의 홈
이하, 본 고안을 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명하면 다음과 같다.
도 1은 본 고안에 따른 리드프레임의 구조를 나타낸 평면도이고, 도 2는 도 1의 "A"부 확대도이며, 도 3은 도 2의 B-B선 단면도이다. 도시된 바와같이 본 고안에 따른 반도체 패키지의 리드프레임은, 반도체칩이 탑재되는 탑재판(1)과, 상기한 탑재판(1)의 각 모서리에 다운셋을 가지면서 일체로 형성되어 상기 탑재판(1)을 지지 고정하는 타이바(2)와, 상기한 탑재판(1)의 외주면 둘레에 위치되어 와이어를 매개체로 하여 반도체칩 상의 칩패드와 연결되는 리드(3)로 구성되고, 상기한 리드(3)의 선단과 상기한 탑재판(1) 사이에 더블링(Double Ring) 형태를 갖는 제1링(4)과 제2링(5)이 형성되어 있는 반도체 패키지의 리드프레임에 있어서, 상기한 더블링 형태의 제1링(4)과 제2링(5)의 상면에 각각 반구형상의 홈(6)이 일정 간격으로 배열되도록 형성되어 있는 것이다.
이와같이 구성된 본 고안은, 반도체 패키지의 리드프레임에 형성된 제1,2링(4)(5)에 각각 파워본딩 및 그라운드본딩 되는 것으로, 이러한 파워본딩 및 그라운드본딩은, 제1링(4)에 파워본딩되면, 제2링(5)에는 그라운드본딩 되고, 또는 제1링(4)에 그라운드본딩되면, 제2링(5)에는 파워본딩이 되는 것이다.
이와같이 제1,2링(4)(5)에 각각 파워본딩 및 그라운드본딩 될 때, 통상 패턴 인식 시스템(PRS)을 사용하여 와이어본딩 위치를 확인하는데, 이러한 패턴 인식 시스템으로 상기한 제1,2링(4)(5)을 인식하여 여기에 와이어본딩을 실시하는데, 상기한 제1,2링(4)(5)의 상면에 형성된 반구형상의 홈(6)에 의해 음양이 표현됨으로써, 상기한 패턴 인식 시스템으로 정확한 와이어본딩 위치를 확인할 수 있는 것이다. 즉, 상기한 제1,2링(4)(5)의 상면에 형성된 반구형상의 홈(6)과 홈(6) 사이를 상기한 패턴 인식 시스템으로 정확하게 인식하고, 이와같이 인식된 위치에 파워본딩이나, 그라운드본딩을 하는 것이다.
이상의 설명에서 알 수 있듯이 본 고안의 반도체 패키지의 리드프레임에 의하면, 파워본딩 및 그라운드본딩이 되도록 형성된 더블링의 표면에 반구형상의 홈을 형성하여 와이어본딩 되는 위치를 정확하게 확인할 수 있음으로써, 불량을 방지하고, 생산성을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.
Claims (1)
- 반도체칩이 탑재되는 탑재판(1)과, 상기한 탑재판(1)의 각 모서리에 다운셋을 가지면서 일체로 형성되어 상기 탑재판(1)을 지지 고정하는 타이바(2)와, 상기한 탑재판(1)의 외주면 둘레에 위치되어 와이어를 매개체로 하여 반도체칩 상의 칩패드와 연결되는 리드(3)로 구성되고, 상기한 리드(3)의 선단과 상기한 탑재판(1) 사이에 더블링(Double Ring) 형태를 갖는 제1링(4)과 제2링(5)이 형성되어 있는 반도체 패키지의 리드프레임에 있어서, 상기한 더블링 형태의 제1링(4)과 제2링(5)의 상면에 각각 반구형상의 홈(6)이 일정 간격으로 배열되도록 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지의 리드프레임.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR2019970043966U KR200270526Y1 (ko) | 1997-12-30 | 1997-12-30 | 반도체 패키지의 리드프레임 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR2019970043966U KR200270526Y1 (ko) | 1997-12-30 | 1997-12-30 | 반도체 패키지의 리드프레임 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR19990031257U KR19990031257U (ko) | 1999-07-26 |
| KR200270526Y1 true KR200270526Y1 (ko) | 2002-05-09 |
Family
ID=53898210
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR2019970043966U KR200270526Y1 (ko) | 1997-12-30 | 1997-12-30 | 반도체 패키지의 리드프레임 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR200270526Y1 (ko) |
-
1997
- 1997-12-30 KR KR2019970043966U patent/KR200270526Y1/ko not_active IP Right Cessation
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR19990031257U (ko) | 1999-07-26 |
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