KR970030693A - 반도체 패키지 - Google Patents
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Abstract
본 발명에 의한 반도체 패키지는 반도체칩이 안착되는 리이드프레임패드와, 리이드프레임패드의 가장자리에 다수 형성되되, 반도체칩의 상면과 평행한 면상에 형성되는 수평부와, 수평부가 아랫방향으로 연장되어 형성되는 수직부로 구분되어 형성되는 리이드와, 반도체칩과 리이드를 전기적으로 연결시키는 다수의 본딩 와이어와, 반도체칩과 리이드를 에워싸며 형성되되, 리이드에서 수평부의 일단면 및 저면과 수직부의 바깥면이 노출되도록 형성되는 몰딩체를 포함하여 이루어진다.
Description
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제 2도는 본 발명에 의한 반도체 패키지의 일실시예를 도시한 사시도 및 단면도.
Claims (3)
- 반도체 패키지에 있어서, 반도체칩이 안착되는 리이드프레임패드와, 리이드프레임패드의 가장자리에 다수 형성되되, 반도체칩의 상면과 평행한 면상에 형성되는 수평부와, 상기 수평부가 아랫방향으로 연장되어 형성되는 수직부로 구분되는 형태로 형성되는 리이드와, 상기 반도체칩과 상기 리이드를 전기적으로 연결시키는 다수의 본딩 와이어와, 상기 반도체칩과 상기 리이드를 에워싸며 형성되되, 상기 리이드에서 상기 수평부의 일단면 및 저면과 상기 수직부의 바깥면이 노출되도록 형성되는 몰딩체를 포함하여 이루어는 반도체 패키지.
- 제 1항에 있어서, 상기 리이드는 'T"자의 형태로 형성되되, 상기 수직부는 상기 수평부에서 상기 리이드프레임패드가 가까운 쪽으로 치우쳐서 형성되고, 상기 수평부의 일단 상면에 상기 본딩와이어가 연결되는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지.
- 제 1항에 있어서, 상기 리이드는 "ㄱ"자 의 형태로 형성되되, 상기 수직부는 상기 수평부에서 상기 리이드프레임패드가 가까운 단에 형성되고, 상기 수평부의 일단 상면에 상기 본딩와이어가 연결되는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지.※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019950043116A KR0161813B1 (ko) | 1995-11-23 | 1995-11-23 | 반도체 패키지 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019950043116A KR0161813B1 (ko) | 1995-11-23 | 1995-11-23 | 반도체 패키지 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR970030693A true KR970030693A (ko) | 1997-06-26 |
| KR0161813B1 KR0161813B1 (ko) | 1998-12-01 |
Family
ID=19435316
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1019950043116A KR0161813B1 (ko) | 1995-11-23 | 1995-11-23 | 반도체 패키지 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR0161813B1 (ko) |
-
1995
- 1995-11-23 KR KR1019950043116A patent/KR0161813B1/ko not_active IP Right Cessation
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR0161813B1 (ko) | 1998-12-01 |
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