KR940018957A - 수지봉합형 반도체장치 및 그 리드 플레임 - Google Patents

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KR940018957A
KR940018957A KR1019930001184A KR930001184A KR940018957A KR 940018957 A KR940018957 A KR 940018957A KR 1019930001184 A KR1019930001184 A KR 1019930001184A KR 930001184 A KR930001184 A KR 930001184A KR 940018957 A KR940018957 A KR 940018957A
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고준영
채수태
이윤수
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김광호
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    • H01ELECTRIC ELEMENTS
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    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/48Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor

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Abstract

본 발명은 수지봉합형 반도체장치와 그 리드 플레임에 관한 것으로서, 특히 수지봉합체 내에서 IC칩과 리드 프레임 패드의 상하 밸런스가 안정적으로 유지될 수 있는 반도체장치 및 그 리드 플레임에 관한 것으로서, 상기 수지봉합체내에 형성되는 리드 플레임 패드를 상하 균형이 유지되도록 상기 리드 플레임 패드와 일체가 되어 그와 수직방향으로 연장되는 스페이스-바를 형성시켜주는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 의하면 수지봉합체내에서 리드 플레임 패드를 균형있게 형성시킬 수 있기 때문에 반도체 장치의 크랙요인이 줄어들게 된다.

Description

수지봉합형 반도체장치 및 그 리드 플레임
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제3도는 본 발명에 의한 플레임의 평면 형상들을 보여주는 평명도, 제4도는 내지 제7도는 본 발명에 의한 수지봉합형 반도체장치의 수직 형상을 나타내는 단면도들.

Claims (14)

  1. 리드 플레임 패드상에 반도체소자를 부착하고, 상기 반도체 소자의 각 본딩패드와 상기 리드 플레임의 각 리드 들의 내측단을 전기적으로 연결한 후, 상기 각 리드들의 외측단을 제외한 나머니 부분을 수지로 봉합하여 된 반도체장치에 있어서, 상기 리드 플레임은 상기 반도체 소자가 부착된 리드 플레임 패드가 소정두께로 균일하게 수지봉합될 수 있도록, 수지표면으로부터 리드 플레임 패드를 일정한 높이로 균일하게 유지하게 위해 상기 리드 플레임 패드와 일체로 형성되고 수지표면의 적어도 한 표면까지 상기 리드 플레임 패드와 수직인 방향으로 연장된 적어도 하나이상의 스페이스-바를 구비한 것을 특징으로 하는 반도체장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 리드플레임 패드와 상기 스페이스-바는 동일 물질로 이루어지는 것임을 특징으로 하는 반도체 장치.
  3. 제1항에 있어서, 상기 스페이스-바는 상부 또는 하부방향으로 적어도 하나이상 형성된 것임을 특징으로 하는 반도체 장치.
  4. 제1항에 있어서, 상기 스페이스-바는 그 수지표면과 접하는 끝부분이 구부러져 있는 것임을 특징으로 하는 반도체 장치.
  5. 제1항에 있어서, 상기 스페이스-바는 그 수지표면과 접하는 끝 부분이 역"T"자 형상으로 된 것임을 특징으로 하는 반도체 장치.
  6. 제1항에 있어서, 상기 스페이스-바는 상기 리드 플레임 패드의 측면으로부터 연장되어 있는 것임을 특징으로 하는 반도체 장치.
  7. 제1항에 있어서, 상기 스페이스-바는 상기 리드플레임패드의 평면으로부터 연장되어 있는 것임을 특징으로 하는 반도체 장치.
  8. 타이-바에 의해 지지되며 반도체소자가 부탁되는 리드 플레임 패드와 그 주위로 복수개의 리드가 집합해서 이루어지는 리드 플레임에 있어서, 상기 반도체소자가 부착되는 리드 플레임 패드가 소정두께로 균일하게 수지봉합될 수 있도록, 상기 리드 플레임패드와 일체로 형성되고 상기 리드 플레임 패드와 수직인 방향으로 몰드 다이에 접촉할 수 있을 정도로 연장된 적어도 하나이상의 스페이스-바를 구비한 것을 특징으로 하는 리드 플레임.
  9. 제8항에 있어서, 상기 리드플레임 패드와 상기 스페이스-바는 동일 물질로 이루어지는 것임을 특징으로 하는 리드 플레임.
  10. 제8항에 있어서, 상기 스페이스-바는 상부 또는 하부방향으로 적어도 하나이상 형성된 것임을 특징으로 하는 리드 플레임.
  11. 제8항에 있어서, 상기 스페이스-바는 그 연장된 끝부분이 구부러져 있는 것임을 특징으로 하는 리드 플레임.
  12. 제8항에 있어서, 상기 스페이스-바는 그 수지표면과 접하는 끝 부분이 역“T”자 형상으로 된 것임을 특징으로 하는 리드 플레임.
  13. 제8항에 있어서, 상기 스페이스-바는 상기 리드 플레임 패드의 측면으로부터 연장되어 있는 것임을 특징으로 하는 리드 플레임.
  14. 제8항에 있어서, 상기 스페이스-바는 상기 리드플레임패드의 평면으로부터 연장되어 있는 것임을 특징으로 하는 리드 플레임.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
KR1019930001184A 1993-01-29 1993-01-29 수지봉합형 반도체장치 및 그 리드 플레임 KR960003855B1 (ko)

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