KR970053649A - 와이어리스 반도체 패키지 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 반도체 패키지 관한 것으로서, 보다 상세하게는 칩사이즈 크기의 반도체 패키지를 구형하며 와이어 접착공정이 필요없도록 한 와이어리스 반도체 패키지에 관한 것이다.
이와 같은 본 발명의 와이어리드 반도체 패키지는 상면에 복수개의 본딩패드들을 갖는 반도체칩; 상기 복수개의 본딩패드들과 마주보도록 배열된 복수개의 리드들; 내부리드들로부터 연장되는 복수개의 외부 리드들; 상기 각 내부리드와 그에 대응되게 배열된 본딩패드가 전기적으로 연결되도록 접착시키는 복수개의 도전체 범프(BUMP)들; 상기 칩의 일부 상면과 내부리드들을 접착시키는 다이본드용 테이프; 그리고 상기 칩과 내부리드들을 봉지수지로 몰딩한 패키지 몸체로 구성된다.
Description
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제3도는 본 발명에 따른 반도체 패키지의 단면도이다.
Claims (2)
- 상면에 복수개의 본딩패드들을 갖는 반도체칩; 상기 복수개의 본딩패드들과 마주보도록 배열된 복수개의 리드들; 내부리드들로부터 연장되는 복수개의 외부 리드들; 상기 각 내부리드와 그에 대응되게 배열된 본딩패드가 전기적으로 연결되도록 접착시키는 복수개의 도전체 범프(BUMP)들; 상기 칩의 일부 상면과 내부리드들을 접착시키는 다이본드용 테이프; 그리고 상기 칩과 내부리드들을 봉지수지로 몰딩한 패키지 몸체로 구성됨을 특징으로 하는 와이어리스 반도체 패키지.
- 제1항에 있어서, 상기 도전체 범프는 금 또는 은으로 형성됨을 특징으로 하는 와이어 리스 반도체 패키지.※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019950048243A KR970053649A (ko) | 1995-12-11 | 1995-12-11 | 와이어리스 반도체 패키지 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019950048243A KR970053649A (ko) | 1995-12-11 | 1995-12-11 | 와이어리스 반도체 패키지 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR970053649A true KR970053649A (ko) | 1997-07-31 |
Family
ID=66594460
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1019950048243A KR970053649A (ko) | 1995-12-11 | 1995-12-11 | 와이어리스 반도체 패키지 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR970053649A (ko) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20000050605A (ko) * | 1999-01-12 | 2000-08-05 | 박천주 | 적층 전도체 배선 패널 압착에 의한 솔더리스 와이어리스 소켓형 회로 기판 |
| KR20110063614A (ko) * | 2009-12-05 | 2011-06-13 | 세미크론 엘렉트로니크 지엠비에치 앤드 코. 케이지 | 하이브리드 축압기를 구비하는 압력 접속식 전력 반도체 모듈 |
-
1995
- 1995-12-11 KR KR1019950048243A patent/KR970053649A/ko not_active Application Discontinuation
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20000050605A (ko) * | 1999-01-12 | 2000-08-05 | 박천주 | 적층 전도체 배선 패널 압착에 의한 솔더리스 와이어리스 소켓형 회로 기판 |
| KR20110063614A (ko) * | 2009-12-05 | 2011-06-13 | 세미크론 엘렉트로니크 지엠비에치 앤드 코. 케이지 | 하이브리드 축압기를 구비하는 압력 접속식 전력 반도체 모듈 |
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