KR970018441A - 리드 온 칩 기술을 이용한 볼 그리드 어레이 패키지 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 볼 그리드 어레이 패키지에 관한 것으로, 성형수지에 의해 봉지된 패키지 몸체 부분은 리드 온칩 구조를 갖으며, 그 구조의 리드프레임의 내부리드들에 각기 대응되는 솔더 볼들을 전기적 연결하기 위해 그 성형수지의 소정 영역에 상기 볼 그리드 어레이 기판 상에 형성된 관통 구멍들이나 비아(via)역할을 할 수 있는 관통 구멍을 형성시킴으로써, 박형 및 실장 밀도가 개선된 패키지를 제조할 수 있는 것을 특징으로 한다.
Description
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도는 본 발명에 의한 리드 온 칩 기술을 이용한 볼 그리드 어레이 패키지를 나타내는 단면도.
Claims (3)
- 복수개의 본딩 패드들이 일 측면에 형성된 칩과; 그 칩의 본딩 패드들이 형성된 일측 상부면과 접착되어 있으며, 상기 본딩 패드들에 각기 대응되어 전기적 연결된 내부리드들과 ; 내표면 상에 도전성 물질이 코팅되어 있으며, 상기 내부리드들에 각기 대응되어 전기적 연결된 관통 구멍들을 갖으며, 상기 칩과 내부리드들이 내재 ·봉지된 성형수지와 ; 상기 성형수지의 형성된 관통 구멍들에 각기 대응되어 적기적 연결되어 있으며, 상기 성형수지에 대하여 노출된 솔더 볼들을 포함하는 것을 특징으로 하는 리드 온 칩 기술을 이용한 볼 그리드 어레이 패키지.
- 제1항에 있어서, 상기 관통 구멍들이 상기 내부리드들이 수직 방향으로 형성된 것을 특징으로 하는 리드 온 칩 기술을 이용한 볼 그리드 어레이 패키지.
- 제2항에 있어서, 상기 관통 구멍의 지름이 상기 솔더 볼의 지름보다 적어도 작지 않은 것을 특징으로 하는 리드 온 칩 기술을 이용한 볼 그리드 어레이 패키지.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019950033386A KR970018441A (ko) | 1995-09-30 | 1995-09-30 | 리드 온 칩 기술을 이용한 볼 그리드 어레이 패키지 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019950033386A KR970018441A (ko) | 1995-09-30 | 1995-09-30 | 리드 온 칩 기술을 이용한 볼 그리드 어레이 패키지 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR970018441A true KR970018441A (ko) | 1997-04-30 |
Family
ID=66583232
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1019950033386A KR970018441A (ko) | 1995-09-30 | 1995-09-30 | 리드 온 칩 기술을 이용한 볼 그리드 어레이 패키지 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR970018441A (ko) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR19990035564A (ko) * | 1997-10-31 | 1999-05-15 | 윤종용 | 칩스케일패키지 및 그 제조방법 |
| KR19990051841A (ko) * | 1997-12-20 | 1999-07-05 | 김영환 | 칩 스케일 패키지 및 그 제조방법 |
| KR20020024653A (ko) * | 2000-09-26 | 2002-04-01 | 이중구 | 적층형 반도체 팩키지의 유니트 및, 적층형 반도체 팩키지 |
| KR100520443B1 (ko) * | 1997-09-13 | 2006-03-14 | 삼성전자주식회사 | 칩스케일패키지및그제조방법 |
-
1995
- 1995-09-30 KR KR1019950033386A patent/KR970018441A/ko not_active Application Discontinuation
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100520443B1 (ko) * | 1997-09-13 | 2006-03-14 | 삼성전자주식회사 | 칩스케일패키지및그제조방법 |
| KR19990035564A (ko) * | 1997-10-31 | 1999-05-15 | 윤종용 | 칩스케일패키지 및 그 제조방법 |
| KR19990051841A (ko) * | 1997-12-20 | 1999-07-05 | 김영환 | 칩 스케일 패키지 및 그 제조방법 |
| KR20020024653A (ko) * | 2000-09-26 | 2002-04-01 | 이중구 | 적층형 반도체 팩키지의 유니트 및, 적층형 반도체 팩키지 |
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Legal Events
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|---|---|---|---|
| WITN | Withdrawal due to no request for examination |