KR970072364A - Bga 반도체 패키지 - Google Patents

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KR970072364A
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이무응
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황인길
아남산업 주식회사
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Abstract

본 발명은 방열판이 부착된 BGA 반도체 패키지의 구조에 관한 것으로, 방열판 저면에 런너, 게이트 및 에어 벤트를 형성한 후, PCB의 관통부에 반도체칩이 위치할 수 있도록 상기 PCB를 접착제로 방열판 상면에 접착하고, 상기 관통부 내부의 방열판 상면에 접착제로 반도체칩을 접착시키고 상기 PCB의 카파 트레이스와 상기 반도체칩의 입/출력 패드를 와이어로 본딩하고, 상기 PCB의 관통부에 금형을 위치시키고, 방열판의 런너로 일반 봉지제를 주입하여 런너에 연결된 게이트를 통해 반도체칩등이 몰딩되도록 함으로서 몰딩 공정의 용이함을 제공하고 가격이 저렴한 봉지제를 이용함으로서 가격 절감 효과를 얻을 수 있다.

Description

BGA반도체 패키지
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제3도는 본 발명에 의한 방열판의 저면도, 제4도는 본 발명에 의한 볼 그리드 어레이 반도체 패키지의 단면도.

Claims (5)

  1. 저면에 런너가 형성되고, 런너 끝에는 게이트가 관통되며 게이트의 타측부에는 소개의 에어 벤트가 형성된 방열판과, 중앙에 관통부가 형성되어 상기 방열판에 접착제로 접착된 PCB 기판과, 상기 PCB 기판에 포함되는 카파 트레이스 그리고 솔더 마스크와, 상기 PCB 기판의 관통부 내측에 위치되어 방열판에 접착제로 접착된 반도체칩과, 상기 반도체칩에 형성된 입/출력 패드와 카파 트레이스를 본딩한 와이어와, 상기 솔더 마스크의 융착된 솔더 볼과, 상기 방열판의 반도체칩등이 봉지제로 몰딩된 것을 특징으로 하는 BGA 반도체 패키지.
  2. 제1항에 있어서, 상기 방열판의 게이트와 에어 벤트의 형상은 사각형, 삼각형, 원형의 구조로 형성됨을 특징으로 하는 BGA 반도체 패키지.
  3. 제1항에 있어서, 상기 방열판의 게이트와 에어 벤트는 반도체칩의 외측에 위치한 방열판과 PCB 기판의 관통부 내측에 위치한 방열판 사이에 형성됨을 특징으로 하는 BGA 반도체 패키지.
  4. 제1항 또는 제3항에 있어서, 상기 방열판의 에어 벤트는 적어도 1개 이상 형성됨을 특징으로 하는 BGA 반도체 패키지.
  5. 제1항 또는 제3항에 있어서, 상기 방열판의 게이트는 패키지의 1번핀(기준핀)의 방향으로 형성됨을 특징으로 하는 BGA 반도체 패키지.
    ※ 참고사항: 최초출원 내용에 의하여 공개한는 것임.
KR1019960009780A 1996-04-01 1996-04-01 Bga 반도체 패키지 KR100197878B1 (ko)

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20010057046A (ko) * 1999-12-17 2001-07-04 이형도 캐비티를 갖는 패키지 기판
KR100393093B1 (ko) * 1999-06-07 2003-07-31 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사 반도체패키지의 제조방법
KR100447226B1 (ko) * 2001-10-24 2004-09-04 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사 칩 삽입형 반도체 패키지

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