KR970013275A - 관통홀이 형성된 리드프레임을 갖는 반도체 칩 패키지 - Google Patents
관통홀이 형성된 리드프레임을 갖는 반도체 칩 패키지 Download PDFInfo
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Abstract
본 발명은 반도체 칩과, 상기 반도체 칩이 실장된 다이패드와, 상기 반도체 칩의 상면에 복수개 형성된 본딩패드와, 상기 본딩패드와 본딩 와이어로 연결된 내부리드와, 상기 각 소자들을 감싸 보호하기 위한 에폭시 성형수지를 포함하는 반도체 칩 패키지에 있어서, 상기 다이패드의 소정의 영역에 관통홀이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 반도체 칩 패키지를 제공함으로써, 열적 환경변화에서 발생되는 와이어 힐 크랙을 억제시키는 효과를 나타내는 것을 특징으로 한다.
Description
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도는 본 발명이 실시예에 따른 반도체 칩 패키지의 구조를 나타낸 단면도,
제2도는 제1도의 다이패드 구조를 나타낸 평면도.
Claims (4)
- 반도체 칩과 상기 반도체 칩이 실장된 다이패드와, 상기 반도체 칩의 상면에 복수개 형성된 본딩 패드와, 상기 본딩패드와 본딩 와이어로 연결된 내부리드와, 상기 각 소자들을 감싸 보호하기 위한 에폭시 성형수지를 포함하는 반도체 칩 패키지에 있어서, 상기 다이패드에 적어도 하나이상의 관통홀이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 반도체 칩 패키지.
- 제1항에 있어서, 상기 관통홀이 반도체 칩 말단부 하단을 제외한 부분에 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 반도체 칩 패키지.
- 제1항에 있어서, 상기 다이패드의 말단부터 첫 번째 관통홀까지의 거리가 전체 다이패드 길이의 1/2미만인 것을 특징으로 하는 반도체 칩 패키지.
- 제1항에 있어서, 첫 번째 홀 사이즈 b의 길이가 a보다 긴 것을 특징으로 하는 반도체 칩 패키지.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019950027675A KR970013275A (ko) | 1995-08-30 | 1995-08-30 | 관통홀이 형성된 리드프레임을 갖는 반도체 칩 패키지 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019950027675A KR970013275A (ko) | 1995-08-30 | 1995-08-30 | 관통홀이 형성된 리드프레임을 갖는 반도체 칩 패키지 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR970013275A true KR970013275A (ko) | 1997-03-29 |
Family
ID=66596826
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1019950027675A KR970013275A (ko) | 1995-08-30 | 1995-08-30 | 관통홀이 형성된 리드프레임을 갖는 반도체 칩 패키지 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR970013275A (ko) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100586699B1 (ko) * | 2004-04-29 | 2006-06-08 | 삼성전자주식회사 | 반도체 칩 패키지와 그 제조 방법 |
-
1995
- 1995-08-30 KR KR1019950027675A patent/KR970013275A/ko not_active Application Discontinuation
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100586699B1 (ko) * | 2004-04-29 | 2006-06-08 | 삼성전자주식회사 | 반도체 칩 패키지와 그 제조 방법 |
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