KR860007736A - 반도체 장치와 그 제조 방법 및 그 제조방법을 사용하는 리이드 프레임 - Google Patents

반도체 장치와 그 제조 방법 및 그 제조방법을 사용하는 리이드 프레임 Download PDF

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KR860007736A
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겐 무라가미
이지로우 안죠
히로시 야노
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미쓰다 가쓰시게
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Abstract

내용 없음

Description

반도체 장치와 그 제조 방법 및 그 제조방법을 사용하는 리이드 프레임
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도는 본 발명에 의한 실시예 1인 반도체 장치의 일부를 도시한 단면도.
제2도 A는, 실시예 1의 반도체 장치의 제조에 이용되는 리이드 프레임의 단위를 도시한 평면도.
제2도 B는, 제2도 A에 있어서의 ⅡB-ⅡB 사시단면도.
제3도는, 본 발명에 의한 실시예 2인 반도체 장치의 일부를 도시한 단면도.

Claims (14)

  1. 외부 리이드가 아랫쪽으로 접어꾸부러져서 된 수지봉지형 반도체 장치로서, 팩케이지측끝 근방의 리이드 절곡부에 그 리이드의 바깥쪽면 또는 안쪽면의 적어도 한쪽에 놋치를 마련하여 된 반도체 장치.
  2. 바깥쪽 면의 놋치가 곡율반경이 최대인 리이드 절곡부에 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 특허청구의 범위 제1항 기재의 반도체 장치.
  3. 안쪽면의 놋치가 곡율반경이 최대의 리이드 절곡부를 피하여서 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 특허청구의 범위 제1항 기재의 반도체 장치.
  4. 리이드의 길이 방향에 있어서의 놋치의 단면 형상이 V자형, 구형 또는 대략 반원형인 것을 특징으로 하는 특허청구의 범위 제1항 기재의 반도체 장치.
  5. 리이드가 동계통의 재료 또는 철계통의 재료로 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 특허청구의 범위 제1항 기재의 반도체 장치.
  6. 반도체 장치는 프라스틱 리이 데드 칩 캐리어형 반도체 장치인 것을 특징으로 하는 특허청구의 범위 제1항 기재의 반도체 장치.
  7. 피렛 취부 공정, 와이어 본딩 공정, 몰드 공정, 리이드 절단 공정 및 리이드 절곡 공정으로 된 리이드 프레임을 사용하는 반도체 장치의 제조 방법으로서, 상기의 어느 공정전에, 몰드 형성되는 팩케이지측 끝근방 또는 이에 상당하는 위치의 외부 리이드부에 대해서, 절곡 방향과 반대쪽의 그 리이드의 바깥쪽면 또는 절곡방향인 안쪽면의 적어도 한쪽에 놋치를 마련하는 반도체 장치의 제조 방법.
  8. 안쪽면에 형성되어 있는 놋치가, 바깥쪽 면의 그것보다 바깥쪽에 마련되어 있는 것을 특징으로 하는 특허청구의 범위 제7항 기재의 반도체 장치의 제조 방법.
  9. 리이드의 길이방향에 있어서의 놋치의 단면 형상이 V자형, 구형 또는 대략 반원형인 것을 특징으로 하는 특허청구의 범위 제7항 기재의 반도체 장치의 제조 방법.
  10. 리이드 프레임이 동계통 또는 철계통재료로 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 특허청구의 범위 제7항 기재의 반도체 장치의 제조 방법.
  11. 수지봉지형 반도체장치의 제조에 이용되는 리이드 프레임으로서, 타이바 연결부 또는 그 근방의 외부 리이드부의 윗면 또는 아랫면의 적어도 한쪽에 놋치가 마련되어서 되는 리이드 프레임.
  12. 아랫면에 형성되어 있는 놋치가, 윗면의 그것보다 바깥쪽에 마련되어 있는 것을 특징으로 하는 특허청구의 범위 제11항 기재의 리이드 프레임.
  13. 리이드의 길이 방향에 있어서의 놋치의 단면 형상이, V자형 구형 또는 대략 반원형인 것을 특징으로 하는 특허청구의 범위 제11항 기재의 리이드 프레임.
  14. 리이드 프레임이 동계통 또는 철계통 재료로 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 특허청구의 범위 제11항 리이드 프레임.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
KR1019860001027A 1985-03-25 1986-02-14 반도체 장치와 그 제조 방법 및 그 제조방법을 사용하는 리이드 프레임 KR860007736A (ko)

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