KR930007928Y1 - 삽입형 리드프레임 - Google Patents

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KR930007928Y1
KR930007928Y1 KR2019900018827U KR900018827U KR930007928Y1 KR 930007928 Y1 KR930007928 Y1 KR 930007928Y1 KR 2019900018827 U KR2019900018827 U KR 2019900018827U KR 900018827 U KR900018827 U KR 900018827U KR 930007928 Y1 KR930007928 Y1 KR 930007928Y1
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김강산
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현대전자산업주식회사
정몽헌
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    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
    • H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
    • H01L23/495—Lead-frames or other flat leads

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Abstract

내용 없음.

Description

삽입형 리드프레임
제 1 도는 본고안에 따른 리드프레임의 평면도.
제 2 도는 제 1 도의선 A-A를 따라 절취한 상태의 단면도.
제 3 도는 본고안에 따른 리드프레임에 다이가 접착된 상태의 단면도.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
1 : 리드 2 : 절연물질
3 : 전도성 물질 4 : 접착제
5 : 다이 6 : 와이어
본고안은 리드프레임에 관한 것으러, 특히 패드부분이 절연성물질 및 전도성 물질의 2중층으로 구성되도록 한 삽입(Insert)형 리드프레임에 관한 것이다.
일반적으로 본도체 조립공정에서 사용되는 리드프레임은 크게 리드 및 패드로 구분되는데, 패드에 다이(Die)를 접착제에 의해 접착하고 다이와 리드를 와이어로서 연결한다.
그러나 현재 사용되는 리드프레임의 형태는 리드수에 따라 패드 및 리드의 위치설정에 한계점이 있다. 그러므로 와이어의 길이 및 완성된 패키지(Package)의 폭이 길어지는 단점이 수반된다.
따라서 본고안은 리드프레임의 패드부분을 잘(Jar) 형태로함으로서 상기한 단점이 해소될 수 있는 삽입형 리드프레임을 제공하는데 그 목적이 있다.
본고안의 삽입형 리드프레임은자형 리드(1)의 저부를 절연물질(2)에 의해 서로 결합시키고, 상기 결합된 상기 리드(1)의 저면 및 내측면에 절연물질(2)을 결합형성시킨 다음, 상기 리드(1) 상부에 형성된 절연물질(2)상부면에 전도성물질(3)을 결합형성시킨 것을 특징으로 한다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본고안을 상세히 설명하기로 한다.
제 1 도는 본고안에 따른 리드프레임의 패드의 평면도로서, 다이(5)가 접착되는 패드(3)와 그 주변에 리드(1)가 구성되어 있다.
제 2 도는 제 1 도의 선 A-A를 따라 절취한 상태의 단면도로서,자형 리드(1)를 절연물질(2)로서 결합구성시키고, 절연물질(2)의 상부 및자형 리드의 내측양면에 절연물질(2)을 형성시키며, 저면의 절연물질(2)상부에 전도성물질(3)을 형성시켜 리드프레임이 구성되는데, 상기 전도성물질(3)이 패드이며, 이 패드(3)위에 다이(5)가 장착된다.
제 3 도는 본고안에 다른 리드프레임에 다이가 접착된 상태의 정면도로서, 전도성물질(패드, 3)상부에 에폭시 수지등과 같은 접착제(4)에 의해 다이(5)가 어태치(Attach)되고, 다이(5)와 리드(1)가 와이어(6)로서 연결된다.
상기와 같이 리드프레임을 구성시킴으로서 완성된 패키지의 폭을 감소시킬 수 있으며 와이어의 길이를 감소시킬 수 있는 효과가 있다.

Claims (1)

  1. 리드프레임에 있어서,자형 리드(1)의 저부를 절연물질(2)에 의해 서로 결합시키고, 상기 결합된 상기 리드(1)의 저면 및 내측면에 절연물질(2)을 결합형성시킨 다음, 상기 리드(1)상부에 형성된 절연물질(2) 상부면에 전도성물질(3)을 결합형성시킨 것을 특징으로 하는 삽입형 리드프레임.
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