KR970024054A - 인너 리드를 이용해 칩 마운팅하는 패키지 제조방법 - Google Patents
인너 리드를 이용해 칩 마운팅하는 패키지 제조방법 Download PDFInfo
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Abstract
본 발명은 반도체 패키지 제조방법에 관한 것으로, 인너 리드를 보다 연장시키고 팁 부분을 보다 낮게 형성하여 단차부를 구비하는 단계; 상기 인너 리드의 단차부에 칩을 탑재하는 단계; 상기 인너 리드의 단차부에 탑재된 칩과 인너 리드를 와이어로 본딩하는 단계; 상기 칩과 와이어 본딩부분을 절연체로 몰딩하는 단계; 로 이루어진다. 따라서 반도체 패키지의 경박단소화를 실현할 수 있고, 패키지의 신뢰도를 높일 수 있는 효과가 있다.
Description
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제 2 도는 본 발명에 따른 제조방법을 설명하기 위한 반도체 패키지의 단면구조도이다,
제 3 도는 본 발명에 따른 반도체 패키지에서 칩의 안착상태를 나타낸 리드 프레임의 평면도이다,
제 4 도는 본 발명에 따른 제조방법의 다른 실시예를 나타낸 반도체 패키지의 단면구조도이다.
Claims (4)
- 반도체 패키지 제조방법에 있어서, 인너 리드를 보다 연장시키고 팁 부분을 보다 낮게 형성하여 단차부를 구비하는 단계; 상기 인너 리드의 단차부상에 칩을 탑재하는 단계; 상기 인너 리드의 단차부에 탑재된 칩과 인너 리드를 와이어로 본딩하는 단계; 상기 칩과 와이어 본딩부분을 절연체로 몰딩하는 단계; 를 포함하여 됨을 특징으로 하는 반도체 패키지 제조방법.
- 제 1 항에 있어서, 상기 단차부를 인너 리드의 상면에 구비하고, 이 단차부상에 칩이 탑재되는 것을 특징으로 하는 상기 반도체 패키지 제조방법.
- 제 1 항에 있어서, 상기 단차부를 인너 리드의 저면에 구비하고, 칩의 상면에 상기 단차부가 놓이도록 칩을 탑재함을 특징으로 하는 상기 반도체 패키지 제조방법.
- 제 1 항 내지 제 3 항중 어느 한 항에 있어서, 상기 인너 리드의 단차부는 스템프(Stemp) 또는 핼프 에치(Half Etch)를 이용해 단차를 주는 것을 특징으로 하는 상기 반도체 패키지 제조방법.※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019950037812A KR970024054A (ko) | 1995-10-28 | 1995-10-28 | 인너 리드를 이용해 칩 마운팅하는 패키지 제조방법 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019950037812A KR970024054A (ko) | 1995-10-28 | 1995-10-28 | 인너 리드를 이용해 칩 마운팅하는 패키지 제조방법 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR970024054A true KR970024054A (ko) | 1997-05-30 |
Family
ID=66584140
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1019950037812A KR970024054A (ko) | 1995-10-28 | 1995-10-28 | 인너 리드를 이용해 칩 마운팅하는 패키지 제조방법 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR970024054A (ko) |
-
1995
- 1995-10-28 KR KR1019950037812A patent/KR970024054A/ko not_active Application Discontinuation
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