KR970003894A - 절연 필름을 이용한 와이어 본딩 방법 - Google Patents
절연 필름을 이용한 와이어 본딩 방법 Download PDFInfo
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Abstract
본 발명은 절연필름 상에 미리 와이어 형상의 골드 연결선을 형성하고, 상기 골드 연결선과 각 리드가 용이하게 접착되도록 하는 골드 범퍼를 형성하여, 번거로운 와이어 본딩 공정을 효율적으로 실행토록 하는 절연필름을 이용한 와이어 본딩 방법에 관한 것으로, 기존에 기계 및 수작업으로 와이어 본딩 공정을 실행하여 시간낭비를 초래하던 점을, 와이어 본딩 형태가 미리 패턴화된 절연필름을 이용하여 간편하게 실행하므로써, 특히 다핀짜리 패키지를 제작할 시, 와이어 본딩 시간을 단축시켜 생산성 향상을 꾀하는 잇점이 있다.
Description
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제4도 (A)는 본 발명의 절연필름을 사용하여 와이어 본딩 공정을 실행한 상태를 나타내는 평면도, 제4도(B)는 제4도(A)의 C-C선 단면도이다.
Claims (4)
- 반도체 패키지 제조시 와이어 본딩 방법에 있어서, 절연필름 상에 도전체 패턴을 형성하고, 이를 칩 어태치가 완료된 리드 프레임 상에, 상기 절연 필름의 도전체 패턴이 와이어 본딩 기능을 하도록 압착시켜 와이어 본딩하는 것을 특징으로 하는 절연 필름을 이용한 와이어 본딩 방법.
- 제1항에 있어서, 상기 리드 프레임은 본딩 패드 부분 제조시, 칩 어태치 공정을 완료했을 때 칩의 상면과 내부 리드 상면이 높이가 서로 동일한 높이가 되도록 제작하는 것을 특징으로 하는 절연 필름을 이용한 와이어 본딩 방법.
- 제1항에 있어서, 상기 절연 필름상에 패턴을 형성할 시, 칩의 본드패드와 내부 리드의 본딩이 될 부분에 접착되는 패턴의 부위에는 도전체의 범퍼를 형성하는 것을 특징으로 하는 절연 필름을 이용한 와이어 본딩 방법.
- 제1항에 있어서, 상기 절연 필름은 리드 프레임의 본딩 부위에 상응하는 크기임을 특징으로 하는 절연 필름을 이용한 와이어 본딩 방법.※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019950014986A KR970003894A (ko) | 1995-06-07 | 1995-06-07 | 절연 필름을 이용한 와이어 본딩 방법 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019950014986A KR970003894A (ko) | 1995-06-07 | 1995-06-07 | 절연 필름을 이용한 와이어 본딩 방법 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR970003894A true KR970003894A (ko) | 1997-01-29 |
Family
ID=66525468
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1019950014986A KR970003894A (ko) | 1995-06-07 | 1995-06-07 | 절연 필름을 이용한 와이어 본딩 방법 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR970003894A (ko) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100523914B1 (ko) * | 1999-03-03 | 2005-10-25 | 주식회사 하이닉스반도체 | 골드리본이 프리-디자인된 와이어 본딩용 테이프 및 이를 이용한 와이어 본딩 방법 |
| US7042104B2 (en) | 2003-08-13 | 2006-05-09 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Semiconductor package using flexible film and method of manufacturing the same |
-
1995
- 1995-06-07 KR KR1019950014986A patent/KR970003894A/ko not_active Application Discontinuation
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100523914B1 (ko) * | 1999-03-03 | 2005-10-25 | 주식회사 하이닉스반도체 | 골드리본이 프리-디자인된 와이어 본딩용 테이프 및 이를 이용한 와이어 본딩 방법 |
| US7042104B2 (en) | 2003-08-13 | 2006-05-09 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Semiconductor package using flexible film and method of manufacturing the same |
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|---|---|---|---|
| WITN | Withdrawal due to no request for examination |