KR970024090A - 반도체 패키지 - Google Patents
반도체 패키지 Download PDFInfo
- Publication number
- KR970024090A KR970024090A KR1019950034418A KR19950034418A KR970024090A KR 970024090 A KR970024090 A KR 970024090A KR 1019950034418 A KR1019950034418 A KR 1019950034418A KR 19950034418 A KR19950034418 A KR 19950034418A KR 970024090 A KR970024090 A KR 970024090A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- semiconductor package
- package
- pins
- electrical characteristics
- case
- Prior art date
Links
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
본 발명은 반도체 패키지에 관한 것으로, 종래 반도체 패키지의 문제점은 제작 비용이 비싸고, 현재 기술 실정에 알맞지 않으며, 초기투자에 대한 부담이 많고, 테스팅이 어렵다는 등의 문제가 있다. 특히 PGA나 QFP로 대표되는 패키지의 형태는 비용이 고가일 뿐 아니라 패러스틱(parastic)에 의한 전기적인 특성의 저하로 인하여 일정 정도 이상의 다핀화에 문제가 있는 바, 본 발명은 리드 프레임의 리드(3)를 상, 하 2층(3a) (3b) 구조의 지그재그 형태로 형성함으로써 종래와 동일한 크기의 패키지의 비해 핀의 수를 2배로 증대시킬 수 있도록 하고, 동일한 수의 핀을 가지는 경우에는 종래의 경우보다 전기적인 특성을 향상하도록 한 것이다.
Description
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제4도는 본 발명에 의한 반도체 패키지의 종단면도.
Claims (2)
- 반도체 칩 상면에 부착되는 패들과 와이어로 연결되어 칩의 전기적인 신호를 패키지 몸체의 외부로 전달하는 리드프레임임 다층으로 형성한 것을 특징으로 하는 반도체 패키지.
- 제1항에 있어서, 상기 리드 프레임은 엇갈린 지그재그형 2층 구조인 것을 특징으로 하는 반도체 패키지.※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019950034418A KR970024090A (ko) | 1995-10-07 | 1995-10-07 | 반도체 패키지 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019950034418A KR970024090A (ko) | 1995-10-07 | 1995-10-07 | 반도체 패키지 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR970024090A true KR970024090A (ko) | 1997-05-30 |
Family
ID=66583545
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1019950034418A KR970024090A (ko) | 1995-10-07 | 1995-10-07 | 반도체 패키지 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR970024090A (ko) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20030066994A (ko) * | 2002-02-06 | 2003-08-14 | 주식회사 칩팩코리아 | 다층 리드프레임 및 이를 이용한 칩 사이즈 패키지 |
| KR100567045B1 (ko) * | 1999-04-02 | 2006-04-04 | 주식회사 하이닉스반도체 | 반도체 패키지 |
-
1995
- 1995-10-07 KR KR1019950034418A patent/KR970024090A/ko not_active Application Discontinuation
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100567045B1 (ko) * | 1999-04-02 | 2006-04-04 | 주식회사 하이닉스반도체 | 반도체 패키지 |
| KR20030066994A (ko) * | 2002-02-06 | 2003-08-14 | 주식회사 칩팩코리아 | 다층 리드프레임 및 이를 이용한 칩 사이즈 패키지 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR870004507A (ko) | 수지봉지형 반도체 장치 | |
| KR930009036A (ko) | 반전형 IC의 제조방법 및 그것을 사용한 IC모듈(module) | |
| KR880001053A (ko) | 집적 회로용 팔라듐 도금 리이드 프레임 및 그 제조 방법 | |
| KR910007094A (ko) | 수지밀봉형 반도체장치 | |
| KR970024090A (ko) | 반도체 패키지 | |
| KR950015679A (ko) | 반도체 장치 | |
| KR910007117A (ko) | 수지밀봉형 반도체장치 | |
| KR910020875A (ko) | Ic용 리드프레임 | |
| KR970053733A (ko) | 굴곡된 리드를 갖는 리드 프레임 | |
| KR930005181A (ko) | 반도체 리드프레임 | |
| KR930011198A (ko) | 반도체 패키지 | |
| KR960043143A (ko) | 반도체 패키지용 리드 프레임 | |
| KR970024101A (ko) | 다이 패드의 슬릿(slit)내에 내부 리드가 설치된 리드 프레임 | |
| KR970030726A (ko) | 리드 프레임을 이용한 볼 그리드 어레이 패키지 | |
| KR970024106A (ko) | 업셋 조정된 리드 프레임 및 그를 이용한 반도체 칩 패키지 | |
| KR970030695A (ko) | 리드에 솔더 볼이 부착된 리드 프레임 및 그를 이용한 볼 그리드 어레이 패키지 | |
| KR940016716A (ko) | 직사각형 다이를 탑재하기 위한 리드프레임 구조 | |
| KR960015884A (ko) | 리드 프레임 | |
| KR930011190A (ko) | 반도체 리드 프레임 | |
| JPH01169958A (ja) | 半導体パッケージ | |
| KR970024054A (ko) | 인너 리드를 이용해 칩 마운팅하는 패키지 제조방법 | |
| KR850008047A (ko) | 밀봉된 집적회로 칩의 제조방법 | |
| KR970053179A (ko) | 반도체 칩의 소자 배치 구조 | |
| KR970024120A (ko) | 센터 패드들이 와이어 본딩된 반도체 칩 패키지 | |
| KR960005969A (ko) | 반도체 패키지 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A201 | Request for examination | ||
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| E601 | Decision to refuse application |