KR970030695A - 리드에 솔더 볼이 부착된 리드 프레임 및 그를 이용한 볼 그리드 어레이 패키지 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 볼 그리드 어레이 패키지에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 반도체 칩이 내부 리드들의 일면에 부착되고, 반도체 칩 상에 형성된 본딩 패드와 대응하여 내부 리드들이 전기적으로 연결되어 상기 내부 리드들의 다른 일면에 솔더 볼이 부착되어 있는 리드에 솔더 볼이 부착된 리드 프레임 및 그를 이용한 볼 그리드 어레이 패키지에 관한 것이다.
본 발명은, 반도체 칩과, 상기 반도체 칩이 안착되는 인쇄회로기판과, 상기 반도체 칩의 외부로의 전기적 연결을 위한 솔더 볼과, 상기 반도체 칩 및 인쇄회로기판을 보호하기 위한 성형수지로 구성되는 볼 그리드 어레이 패키지에 있어서, 상기 솔더 볼이 리드 프레임의 하부에 부착되어 있고, 상기 반도체 칩이 와이어에 의해서 상기 내부리드와 전기적으로 연결됨을 특징으로 하는 리드에 솔더 볼이 부착된 리드 프레임 및 그를 이용한 볼 그리드 어레이 패키지를 제공한다. 이상 설명한 것처럼 본 발명은 인쇄회로기판 대신에 리드 프레임을 사용함으로써, 즉 리드 프레임의 내부 리드에 솔더 볼 안착부가 형성되고 그 내부리드의 솔더 볼 안착부들이 서로 접촉하지 않도록 서로 어긋나도록 배치되어 있으며, 그 솔더 볼 안착부에 솔더 볼이 부착되고 내부 리드들의 일면이 외부로 노출되도록 형성함으로써, 반도체 제품의 두께를 최소한도로 줄일 수 있어서 칩 크기의 박형화를 실현하는데 매우 유리하며, 기존 공정을 그대로 이용하므로 제작이 매우 쉽고 원가 절감의 효과를 얻을 수 있다. 또한 리드 프레임의 내부 리드가 패키지 몸체 외부로 돌출되어 있고 그 재질이 금속으로 되어 있어 열방출이 원활하며 플라스틱 성형 수지와의 결합력이 우수하여 패키지의 신뢰성을 확보할 수 있는 이점(利點)이 있다.
Description
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제 2도는 본 발명의 리드와 솔더 볼을 구비한 볼 그리드 어레이 패키지의 구조를 보여주는 평면도.
제 3a도는 본 발명의 볼 그리드 어레이 패키지에 사용되는 리드프레임에 반도체 칩이 실장되어 와이어 본딩 완료된 상태를 보여주는 단면도.
제 3b도는 본 발명의 볼 그리드 어레이 패키지에 사용되는 리드 프레임에 반도체 칩이 실장되어 와이어 본딩이 완료된 상태를 보여주는 단면도.
Claims (6)
- 반도체 칩과, 상기 반도체 칩이 안착되는 인쇄회로기판과, 상기 반도체 칩의 외부로의 전기적 연결을 위한 솔더 볼과, 상기 반도체 칩 및 인쇄회로기판을 보호하기 위한 성형수지로 구성되는 볼 그리드 어레이 패키지에 있어서, 상기 솔더 볼이 리드 프레임의 하부에 부착되어 있고, 상기 반도체 칩이 와이어에 의해서 상기 내부리드와 전기적으로 연결됨을 특징으로 하는 리드에 솔더 볼이 부착된 리드 프레임 및 그를 이용한 볼 그리드 어레이 패키지(Ball Grid Array Package).
- 제 1항에 있어서, 상기 솔더 볼이 내부리드에 부착되도록 솔더 볼 안착부(14)를 내부리드의 폭보다 적지 않도록 형성된 것임을 특징으로 하는 리드에 솔더 볼이 부착된 리드 프레임 및 그를 이용한 볼 그리드 어레이 패키지(Ball Grid Array Package).
- 제 2항에 있어서, 상기 솔더 볼이 안착가능하도록 내부리드에 솔더 볼 안착부(14)가 형성된 것임을 특징으로 하는 리드에 솔더 볼이 부착된 리드 프레임 및 그를 이용한 볼 그리드 어레이 패키지(Ball Grid Array Package).
- 제 1항에 있어서, 상기 내부 리드의 적어도 일면이 성형수지의 외부로 돌출되도록 형성된 것임을 특징으로 하는 리드에 솔더 볼이 부착된 리드 프레임 및 그를 이용한 볼 그리드 어레이 패키지(Ball Grid Array Package).
- 제 1항에 있어서, 상기 내부리드들의 솔더 볼 안착부(14)가 서로 접촉하지 않도록 배치된 것임을 특징으로 하는 리드에 솔더 볼이 부착된 리드 프레임 및 그를 이용한 볼 그리드 어레이 패키지(Ball Grid Array Package).
- 제 2항에 있어서, 상기 솔더 볼이 적어도 내부리드에 부착될 수 있는 크기인 것을 특징으로 하는 리드에 솔더 볼이 부착된 리드 프레임 및 그를 이용한 볼 그리드 어레이 패키지(Ball Grid Array Package).※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019950039647A KR970030695A (ko) | 1995-11-03 | 1995-11-03 | 리드에 솔더 볼이 부착된 리드 프레임 및 그를 이용한 볼 그리드 어레이 패키지 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019950039647A KR970030695A (ko) | 1995-11-03 | 1995-11-03 | 리드에 솔더 볼이 부착된 리드 프레임 및 그를 이용한 볼 그리드 어레이 패키지 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR970030695A true KR970030695A (ko) | 1997-06-26 |
Family
ID=66587433
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1019950039647A KR970030695A (ko) | 1995-11-03 | 1995-11-03 | 리드에 솔더 볼이 부착된 리드 프레임 및 그를 이용한 볼 그리드 어레이 패키지 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR970030695A (ko) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR19980039676A (ko) * | 1996-11-28 | 1998-08-17 | 황인길 | 실장이 용이한 바텀 리드 패키지형 칩 스케일 패키지의 구조 |
| KR100487464B1 (ko) * | 1997-12-12 | 2005-08-10 | 삼성전자주식회사 | 리드프레임을이용한반도체칩패키지 |
-
1995
- 1995-11-03 KR KR1019950039647A patent/KR970030695A/ko not_active Application Discontinuation
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR19980039676A (ko) * | 1996-11-28 | 1998-08-17 | 황인길 | 실장이 용이한 바텀 리드 패키지형 칩 스케일 패키지의 구조 |
| KR100487464B1 (ko) * | 1997-12-12 | 2005-08-10 | 삼성전자주식회사 | 리드프레임을이용한반도체칩패키지 |
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