KR970024038A - 그루브를 구비한 프레임 및 그를 이용한 반도체 패키지 - Google Patents
그루브를 구비한 프레임 및 그를 이용한 반도체 패키지 Download PDFInfo
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Abstract
본 발명은 반도체 패키지에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 그루브가 형성되어 있는 리드 프레임에 반도체 칩을 실장하여 신뢰성을 향상시키기 위한 그루브를 구비한 리드 프레임 및 그를 이용한 반도체 패키지에 관한 것이다.
본 발명은, 중앙부에 슬롯이 형성되어 있는 다이패드 및 상기 다이패드의 상부면에 실장되는 반도체 칩으로 구성되는 반도체 패키지에 있어서, 상기 다이패드의 상부에 그루브를 형성함을 특징으로 하는 그루브를 구비한 리드 프레임 및 그를 이용한 반도체 패키지를 특징으로 한다.
따라서, 본 발명에 따른 구조에 따르면, 성형수지로 흡수된 습기가 접착제로 이동하는 것을 차단하고, 습기로 인해 발생하는 성형수지와 반도체 칩사이의 계면 박리 현상을 방지하므로써 제품의 신뢰성을 향상시킬 수 있는 이점(利點)이 있다.
Description
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제 2A 도는 본 발명의 그루브를 구비한 리드 프레임을 보여주는 평면도,
제 2B 도는 제 2A 도의 A-A선을 절단했을때의 단면도.
Claims (2)
- 중앙부에 슬롯(22)이 형성되어 있는 다이패드(10) 및 상기 다이패드(10)의 상부면에 실장되는 반도체 칩(12)으로 구성되는 반도체 패키지에 있어서, 상기 다이패드(11)의 상부에 그루브(24)를 형성함을 특징으로 하는 그루브를 구비한 리드 프레임및 그를 이용한 반도체 패키지.
- 제 1항에 있어서, 상기 그루브(24)는 상기 다이패드(11)에 형성된 슬롯(22)과 연결되지 않도록 상기 다이패드(11)의 각 모서리에 형성함을 특징으로 하는 그루브를 구비한 리드 프레임 및 그를 이용한 반도체 패키지.※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019950038169A KR970024038A (ko) | 1995-10-30 | 1995-10-30 | 그루브를 구비한 프레임 및 그를 이용한 반도체 패키지 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019950038169A KR970024038A (ko) | 1995-10-30 | 1995-10-30 | 그루브를 구비한 프레임 및 그를 이용한 반도체 패키지 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR970024038A true KR970024038A (ko) | 1997-05-30 |
Family
ID=66584099
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1019950038169A KR970024038A (ko) | 1995-10-30 | 1995-10-30 | 그루브를 구비한 프레임 및 그를 이용한 반도체 패키지 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR970024038A (ko) |
-
1995
- 1995-10-30 KR KR1019950038169A patent/KR970024038A/ko not_active Application Discontinuation
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