KR970013280A - 더미 패드(dummy pad)를 갖는 리드프레임 및 그를 이용한 칩 패키지 - Google Patents

더미 패드(dummy pad)를 갖는 리드프레임 및 그를 이용한 칩 패키지 Download PDF

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Abstract

본 발명은 리드프레임 및 그를 이용한 패키지에 관한 것으로, 칩의 크기에 대응하여 범용적으로 사용할 수 있는 더미 패드를 갖는 리드프레임을 제작하고, 또한 그를 이용하여 신규·개발된 칩의 패키지를 구성할 때에 리드프레임 개발시간을 단축할 수 있는 동안에 신구·개발된 칩의 기능 검사를 신속하게 진행시킬 수 이는 효과가 있다.

Description

더미 패드(dummy pad)를 갖는 리드프레임 및 그를 이용한 칩 패키지
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도는 본 발명에 의한 더미 패드를 갖는 리드 온 칩용 리드프레임의 평면도.
제2도는 본 발명에 의한 더미 패드의 평면도.
제3A도∼제3C도는 본 발명의 더미 패드를 갖는 리드 온 칩용 리드프레임의 실시예에 따른 칩 패키지의 단면도.

Claims (10)

  1. 실장된 칩의 일측면과 접착될 돌출부와, 그 돌출부 사이에 와이어 본딩을 위한 노출부를 갖으며, 다양한 칩을 실장될 수 있는 더미 패드와 : 그 더미 패드에 실장될 칩상에 형성된 본딩패드들에 대응하여 전기적 연결되며, 그 더미 패드의 일측면과 접착제에 의해 접착된 내부리드들을 포함하는 더미 패드(dummy pad)를 갖는 리드프레임.
  2. 제1항에 있어서, 상기 노출부의 폭은 와이어 본딩이 되기 위해 적어도 20mil 이상의 폭을 갖는 것을 특징으로 하는 더미 패드를 갖는 리드프레임.
  3. 제1항에 있어서, 상기 더미 패드와 접착되는 리드프레임이 다이패드를 갖지 않는 리드프레임인 것을 특징으로 하는 더미 패드를 갖는 리드프레임.
  4. 제3항에 있어서, 상기 다이패드를 갖지 않는 리드프레임이 리드 온 칩(lead on chip) 리드프레임 및 칩 온 리드(chip on lead)용 리드프레임 중의 어느 하나인 것을 특징으로 하는 더미 패드를 갖는 리드프레임.
  5. 제1항 또는 제3항에 있어서, 상기 접착제의 재질이 폴리이미드 테이프인 것을 특징으로 하는 더미 패드를 갖는 리드프레임.
  6. 본딩패드들을 갖는 칩과 ; 그 칩과 접착제에 의해 접착된 돌출부와, 그 돌출부 사이에 노출부를 갖는 더미 패드와 ; 상기 본딩패드들에 대응하여 상기 노출부의 공간을 통해서 전기적 연결된 내부리드들을 포함하는 것을 특징으로 하는 더미 패드(dummy pad)를 갖는 리드프레임응 이용한 칩 패키지.
  7. 제6항에 있어서, 상기 전기적 연결이 와이어 본딩에 의해 전기적 연결된 것을 특징으로 하는 더미 패드를 갖는 리드프레임을 이용한 칩 패키지.
  8. 제6항에 있어서, 상기 노출부의 폭은 와이어 본딩이 되기 위해 적어도 20mil 이상의 폭을 갖는 것을 특징으로 하는 더미 패드를 갖는 리드프레임을 이용한 칩 패키지.
  9. 제6항에 있어서, 상기 더미 패드와 접착되는 리드프레임이 다이패드를 갖지 않는 리드프레임인 것을 특징으로 하는 더미 패드를 갖는 리드프레임을 이용한 칩 패키지.
  10. 제6항에 있어서, 상기 접착제의 재질이 폴리이미드 테이프 및 은 에폭시 중의 어느 한 재질인 것을 특징으로 하는 더미 패드를 갖는 리드프레임을 이용한 칩 패키지.
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