KR930007920Y1 - 양면 박막회로판을 갖는 이중 패키지 구조 - Google Patents

양면 박막회로판을 갖는 이중 패키지 구조 Download PDF

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KR930007920Y1
KR930007920Y1 KR2019900017385U KR900017385U KR930007920Y1 KR 930007920 Y1 KR930007920 Y1 KR 930007920Y1 KR 2019900017385 U KR2019900017385 U KR 2019900017385U KR 900017385 U KR900017385 U KR 900017385U KR 930007920 Y1 KR930007920 Y1 KR 930007920Y1
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김대성
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금성일렉트론 주식회사
문정환
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    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
    • H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
    • H01L23/498—Leads, i.e. metallisations or lead-frames on insulating substrates, e.g. chip carriers

Abstract

내용 없음.

Description

양면 박막회로판을 갖는 이중 패키지 구조
제 1 도는 종래의 반도체 소자 패드와 리드사이의 연결구조도.
제 2 도는 제 1 도의 단면도.
제 3 도는 본 고안의 이중 칩 패키지구조도.
제 4 도는 본 고안에 의한 양면 박막회로판의 도시도.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
11, 12 : 반도체 칩 13 : 양면 박막회로판
14 : 부착재 15 : 리드
16 : 패키지 17, 18 : 패드
20, 20A, 20B : 절연체
본 고안은 양면 박막회로판을 이용하여 반도체 소자의 패드(PAD)와 리드(Lead)사이 소자내의 두지점 사이 그리고 두개의 소자사이를 연결하도록 하여 한개의 패키지안에 두개의 반도체 소자를 내장토록한 반도체 소자 패키지의 구조에 관한것이다.
종래의 반도체 소자 패키지는 제 1 도 및 제 2 도에서 보는 바와같이 리드프레임(1), 패키지(2), 반도체 칩(3), 부착재(4) 반도체 칩 표면의 패드(5)와 리드프레임(1)을 연결하는 와이어(7)로 구성되어 있으며 그의 결합순은 부착재(4)에 반도체 칩(3)을 결합시킨 다음, 반도체 칩위의 칩 패드(5)와 리드프레임(1)을 와이어 (7)를 이용하여 연결시킨다.
따라서 종래의 반도체 소자 패키지는 하나의 칩만을 내장하고 있을 뿐이어서, 소자의 집적정도가 단지 칩 자체의 집적 능력에만 의존할수 밖에 없었다.
본 고안은 이와같은 종래의 패키지구조를 개선시킨 것으로 이하 상술하겠다.
본 고안의 반도체 소자 패키지는 양면 박막회로판을 이용한 이중 칩패키지구조를 구성토록한 것으로, 제 3 도에서는 보는 바와같이, 반도체 칩(11)과 반도체 칩(12), 양면 박막회로판(13), 다이부착재(14) 그리고 리드(15)와 이들을 보호하기 위한 패키지(16)로 구성되어 있다.
또한 본 고안의 양면 박막회로판은 제 3 도 및 제 4 도에서 보는 바와같이 반도체 칩(11, 12)과 양면 박막회로판 내의 회로를 연결하기 위한 패드(17, 18), 리드(15)와 반도체 칩(11, 12)사이를 연결하는 박막회로판 리드(19), 박막회로를 다층화를 위한 절연체(20, 20A, 20B)로 구성되어 있다.
본 고안에 의한 반도체 소자 패키지 그리고 양면 박막회로판을 이용한 이중 칩 패키지는 다이부착재(14)에 반도체 칩(12)을 부착시킨다음, 그위에 양면 박막회로판을 부착한다.
이때 제 3 도에 도시한 양면 박막회로판의 아랫면 피드(P3)와 반도체 칩(12)회로의 패드가 연결되고, 박막회로판 리드(19)를 통하여 리드(15)와 반도체 칩(12)이 연결되며, 또한 반도체 칩(12)내의 각 부분사이가 제 3 도의 내부 접촉회로(21)를 통해 연결된다.
그리고 양면 박막회로판위에 또 하나의 반도체 칩(11)을 부착시킴으로써, 반도체 칩(11, 12)각각의 내부 부분들사이, 반도체 칩(11, 12) 각각을 리드로, 그리고 반도체 칩(11)과 반도체 칩(12) 사이가 상호 연결되게 된다.
이렇게 결합이 완료된 것을 패키지(16)를 사용하여 보호하도록 한다.
이와같은 구성에 의한 본 고안의 반도체 소자 패키지는 종래의 반도체 소자의 집적정도가 칩자체의 집적능력 정도에만 의존하던 것을 양면 박막회로판을 이용함으로써, 칩 내부의 각 부분을 연결토록하여 칩의 집적도를 증가시키고 또한 두 칩사이를 연결함으로써 패키지당 집적도 증가시킬 수 있다는 효과가 있다.

Claims (1)

  1. 양면 박막회로판을 이용하여 두개의 칩을 하나의 패키지에 내장시킴에 있어서, 반도체 칩(11, 12)과 양면 박막회로판 내의 회로를 연결하기 위한 패드(17, 18), 리드(15)와 반도체 칩(11, 12) 사이를 연결하는 박막회로판 리드(19), 박막회로의 다층화를 위한 절연체(20, 20A, 20B)로 구성된 것을 특징으로 하는 양면 박막회로판을 갖는 이중 패키지구조.
KR2019900017385U 1990-11-13 1990-11-13 양면 박막회로판을 갖는 이중 패키지 구조 KR930007920Y1 (ko)

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