KR970024121A - 레진(resin)의 타이바(tie bar)를 갖는 리드 프레임 - Google Patents
레진(resin)의 타이바(tie bar)를 갖는 리드 프레임 Download PDFInfo
- Publication number
- KR970024121A KR970024121A KR1019950038124A KR19950038124A KR970024121A KR 970024121 A KR970024121 A KR 970024121A KR 1019950038124 A KR1019950038124 A KR 1019950038124A KR 19950038124 A KR19950038124 A KR 19950038124A KR 970024121 A KR970024121 A KR 970024121A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- lead frame
- resin
- tie bars
- die pad
- tie
- Prior art date
Links
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
다이 패드가 타이 바에 의해 지지되는 리드 프레임에 있어서, 그 다이 패드가 별도의 레진의 타이 바에 의해 추가로 지지되어 그 리드 프레임의 변형이 방지됨으로써 그 리드 프레임을 이용한 반도체 칩 패키지의 신뢰성 테스트시 그 반도체 칩 패키지내의 와이어 본딩된 와이어가 끊어지는 불량이 감소되어 그 반도체 칩 패키지의 신뢰성이 향상되는 효과가 있다.
Description
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제2도는 본 발명에 의한 레진(resin)의 타이바를 갖는 리드 프레임의 구조를 나타낸 저면도.
제3도는 본 발명에 의한 레진의 타이바를 갖는 리드 프레임의 구조의 변형예를 나타낸 저면도이다.
Claims (4)
- 내부 리드와 다이 패드와 타이 바를 갖는 리드 프레임에 있어서, 그 다이 패드를 지지하는 레진의 타이바를 갖는 것을 특징으로 하는 레진의 타이바를 갖는 리드 프레임.
- 제1항에 있어서, 상기 레진의 타이 바가 상기 다이 패드를 상기 내부 리드에 지지하는 것을 특징으로 하는 레진의 타이바를 갖는 리드 프레임.
- 제1항에 있어서, 상기 레진의 타이 바가 상기 다이 패드와, 그 다이 패드의 양측에 있는 내부 리드를 ㄹ 일체로 지지하는 것을 특징으로 하는 레진의 타이바를 갖는 리드 프레임.
- 제1항에 있어서, 상기 다이 패드의 양측에 있는 내부 리드사이에 상기 타이 바가 설치되고, 상기 리드 프레임의 사이드 레일에 상기 다이 패드가 상기 레진의 타이 바에 의해 지지되는 것을 특징으로 하는 레진의 타이 바를 갖는 리드 프레임.※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019950038124A KR970024121A (ko) | 1995-10-30 | 1995-10-30 | 레진(resin)의 타이바(tie bar)를 갖는 리드 프레임 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019950038124A KR970024121A (ko) | 1995-10-30 | 1995-10-30 | 레진(resin)의 타이바(tie bar)를 갖는 리드 프레임 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR970024121A true KR970024121A (ko) | 1997-05-30 |
Family
ID=66584687
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1019950038124A KR970024121A (ko) | 1995-10-30 | 1995-10-30 | 레진(resin)의 타이바(tie bar)를 갖는 리드 프레임 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR970024121A (ko) |
-
1995
- 1995-10-30 KR KR1019950038124A patent/KR970024121A/ko not_active Application Discontinuation
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR980006169A (ko) | 리드프레임 및 그를 이용한 버텀 리드 반도체 패키지 | |
| KR920702549A (ko) | 반도체 장치 및 그의 제조방법 | |
| KR920015525A (ko) | 반도체장치 | |
| KR970024121A (ko) | 레진(resin)의 타이바(tie bar)를 갖는 리드 프레임 | |
| KR940016723A (ko) | 반도체 리이드 프레임 | |
| KR910020875A (ko) | Ic용 리드프레임 | |
| KR930002033Y1 (ko) | 리드 프레임 | |
| KR970024106A (ko) | 업셋 조정된 리드 프레임 및 그를 이용한 반도체 칩 패키지 | |
| KR970024065A (ko) | 반도체 칩이 타이바에 의해 고정되어 있는 반도체 칩 패키지 | |
| KR970023917A (ko) | 와이어의 단락을 방지하기 위한 반도체 패키지 | |
| KR970024061A (ko) | 반도체 칩이 타이바에 의해 고정되어 있는 반도체 칩 패키지 | |
| KR960043057A (ko) | 이중 와이어 본딩을 이용한 반도체 패키지 | |
| KR970024097A (ko) | 외부리드가 인접한 리드 프레임 소자금속과 분리된 반도체 칩 패키지의 리드프레임 | |
| KR970024101A (ko) | 다이 패드의 슬릿(slit)내에 내부 리드가 설치된 리드 프레임 | |
| KR970030738A (ko) | 지그재그 형상의 댐바를 갖는 리드프레임을 적용한 패킹 구조 | |
| KR970077594A (ko) | 독립된 외부 리드를 갖는 리드 프레임 | |
| KR950024316A (ko) | 반도체 패키지용 리드 프레임 | |
| KR960035999A (ko) | 반도체 리드프레임 | |
| KR970018470A (ko) | 단차진 내부리드를 갖는 온 칩용 리드프레임 | |
| KR970053717A (ko) | 절곡 형상의 다이패드 구조를 갖는 칩 패키지 | |
| KR970024094A (ko) | 다이 패드에 슬릿(slit)이 형성된 리드 프레임 | |
| KR970008541A (ko) | 반도체 패키지 리드프레임 | |
| KR970053736A (ko) | 반도체 패키지용 리드프레임 | |
| KR960015884A (ko) | 리드 프레임 | |
| KR960043143A (ko) | 반도체 패키지용 리드 프레임 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| WITN | Withdrawal due to no request for examination |