KR950024316A - 반도체 패키지용 리드 프레임 - Google Patents

반도체 패키지용 리드 프레임 Download PDF

Info

Publication number
KR950024316A
KR950024316A KR1019940001582A KR19940001582A KR950024316A KR 950024316 A KR950024316 A KR 950024316A KR 1019940001582 A KR1019940001582 A KR 1019940001582A KR 19940001582 A KR19940001582 A KR 19940001582A KR 950024316 A KR950024316 A KR 950024316A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
wire bonding
paddle
semiconductor chip
chip
attached
Prior art date
Application number
KR1019940001582A
Other languages
English (en)
Other versions
KR970005721B1 (ko
Inventor
김진섭
오성호
Original Assignee
문정환
금성일랙트론 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 문정환, 금성일랙트론 주식회사 filed Critical 문정환
Priority to KR1019940001582A priority Critical patent/KR970005721B1/ko
Publication of KR950024316A publication Critical patent/KR950024316A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR970005721B1 publication Critical patent/KR970005721B1/ko

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
    • H01L23/50—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor for integrated circuit devices, e.g. power bus, number of leads

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Wire Bonding (AREA)

Abstract

본 발명은 반도체 패키지(PACKAGE)의 제조에 사용되는 리드 프레임(LEAD FRAME)의 패들(PADDLE) 구조 변경에 관한 것으로, 패들을 두 부분으로 분리 형성하여 크로스 와이어 본딩(CROSS WIRE BONDING)을 요하는 제품에 대한 안정적인 와이어 본딩을 할 수 있도록 하려는데 목적이 있는 본 발명은 양측 사이드 레일(11)의 내측에 반도체 칩(12)이 부착, 고정되는 패들(13)이 타이바(14)에 의하여 지지되고, 상기 패들(13)의 주변부에는 반도체 칩(12)에 와이어 본딩되는 다수개의 인너 리드(15)가 양측 사이드 레일(11)을 연결하는 댐바(18)에 의하여 지지된 것에 있어서, 상기 패들(13)을 반도체 칩(12)이 부착되는 중간부의 칩 고정부(13a)와, 그 칩 고정부(13a)의 가장자리에 위치하여 와이어 본딩의 중간 매개체 역할을 하는 리드 본딩부(13b)로 분리, 형성하여 2중으로 와이어 본딩을 함으로써 크로스 와이어 본딩 형태가 아닌 정상적인 와이어 본딩을 가능하도록 구성한 것이다.

Description

반도체 패키지용 리드 프레임
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제3도 내지 제5도는 본 발명에 의한 반도체 패키지용 리드 프레임의 구조를 나타낸 것으로, 제3도는 본 발명 리드 프레임의 평면도 이고,
제4도는 본 발명 리드 프레임의 패들부 상세 사시도이며,
제5도는 본 발명 리드 프레임을 이용하여 와이어 본딩한 상태를 보인 부분 확대 사시도이다.

Claims (1)

  1. 양측 사이드 레일(l1)의 내측에 반도체 칩(12)이 부착, 고정되는 패들(13)이 타이바(14)에 의하여 지지되고, 상기 패들(13)의 주변부에는 반도체 칩(12)에 와이어 본딩되는 다수개의 인너 리드(15)가 양측 사이드 래일(11)을 연결하는 댐바(18)에 의하여 지지된 것에 있어서, 상기 패들(13)을 반도체 칩(12)이 부착되는 중간부의 칩 고정부(13a)와, 그 칩 고정부(13a)의 가장자리에 위치하여 와이어 본딩의 중간 매개체 역할을 하는 리드 본딩부(13b)로 분리, 형성하여 2중으로 와이어 본딩을 함으로써 크로스 와이어 본딩 형태가 아닌 정상적인 와이어 본딩을 가능하게 한 것을 특징으로 하는 반도체 패키지용 리드 프레임.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
KR1019940001582A 1994-01-28 1994-01-28 반도체 패키지용 리드 프레임 KR970005721B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1019940001582A KR970005721B1 (ko) 1994-01-28 1994-01-28 반도체 패키지용 리드 프레임

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1019940001582A KR970005721B1 (ko) 1994-01-28 1994-01-28 반도체 패키지용 리드 프레임

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR950024316A true KR950024316A (ko) 1995-08-21
KR970005721B1 KR970005721B1 (ko) 1997-04-19

Family

ID=19376408

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1019940001582A KR970005721B1 (ko) 1994-01-28 1994-01-28 반도체 패키지용 리드 프레임

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR970005721B1 (ko)

Also Published As

Publication number Publication date
KR970005721B1 (ko) 1997-04-19

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR970053752A (ko) 엘.오.씨(LOC:Lead On Chip) 패키지 및 그 제조방법
KR960009136A (ko) 반도체 패키지 및 그 제조방법
KR950015738A (ko) 반도체 리이드 프레임
KR880011939A (ko) 반도체 레이저의 조립방법
KR980006169A (ko) 리드프레임 및 그를 이용한 버텀 리드 반도체 패키지
KR910019181A (ko) 반도체 장치용 리드프레임
KR950024316A (ko) 반도체 패키지용 리드 프레임
KR950010113B1 (ko) 반도체 장치용 리드 프레임
KR960026691A (ko) 반도체 패키지 제조용 리드프레임 패드구조
KR970024121A (ko) 레진(resin)의 타이바(tie bar)를 갖는 리드 프레임
KR970053631A (ko) 반도체 다핀 패키지 및 그 제조방법
KR970008539A (ko) 리드 프레임 및 반도체 패키지
KR950006443Y1 (ko) 반도체 패키지용 리드프레임
KR970024106A (ko) 업셋 조정된 리드 프레임 및 그를 이용한 반도체 칩 패키지
KR0122611Y1 (ko) 엘오씨 패캐이지용 리드 프레임
KR970030741A (ko) 타이바(tie-bar)에 반도체 칩이 부착된 반도체 칩 패키지
KR970008540A (ko) 반도체 패키지 리드프레임의 리드구조
KR970053751A (ko) 비엘피 패키지
KR970024097A (ko) 외부리드가 인접한 리드 프레임 소자금속과 분리된 반도체 칩 패키지의 리드프레임
KR960043143A (ko) 반도체 패키지용 리드 프레임
KR970008541A (ko) 반도체 패키지 리드프레임
KR970053740A (ko) 개선된 다이패드를 갖는 리드프레임
KR970018283A (ko) 타이 바를 이용한 반도체 칩 패키지
KR950025970A (ko) 반도체 패키지용 리드 프레임
KR970030736A (ko) 리드프레임이 개선된 반도체 패키지

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
G160 Decision to publish patent application
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20050718

Year of fee payment: 9

LAPS Lapse due to unpaid annual fee