KR970030736A - 리드프레임이 개선된 반도체 패키지 - Google Patents

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KR970030736A
KR970030736A KR1019950043205A KR19950043205A KR970030736A KR 970030736 A KR970030736 A KR 970030736A KR 1019950043205 A KR1019950043205 A KR 1019950043205A KR 19950043205 A KR19950043205 A KR 19950043205A KR 970030736 A KR970030736 A KR 970030736A
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lead frame
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silicon chip
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KR1019950043205A
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박영욱
Original Assignee
이대원
삼성항공산업 주식회사
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Abstract

반도체 패키지에 설치되는 리드프레임(lead prame)이 개선된 반도체 패키지에 관한 내용이 개시되어 있다. 열에 의하여 팽창하는 리드프레임이 변형을 최소화하여 다른 부품에 나쁜 영향을 미치지 않는 리드프레임이 개선된 반도체 패키지를 제공하는데 목적이 있으며, 이 목적을 달성하기 위하여, 리드프레임의 패드와 리드프레임의 리드 사이의 리드프레임에 리드프레임의 팽창을 흡수하는 구멍을 형성시켰다.

Description

리드프레임이 개선된 반도체 패키지
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제 4도는 본 발명에 따른 리드프레임이 개선된 반도체 패키지의 주요부를 도시한 단면도이다.
제 5도는 본 발명에 따른 리드프레임이 개선된 반도체 패키지의 리드프에임과 실리콘 칩을 도시한 사시도이다.
제 6도는 본 발명의 실시예를 도시한 반도체 패키지의 리드프레임과 실리콘 칩을 도시한 사시도이다.

Claims (4)

  1. 몸체 내부에 설치된 실리콘 칩과, 상기 실리콘 칩이 부착되는 리드프레임의 패드와, 상기 리드프레임의 패드와 연결되어 상기 리드프레임의 패드를 지지하는 리드프레임의 타이바를 구비하는 리드프레임이 개선된 반도체 패키지에 있어서, 상기 리드프레임의 패드와 상기 리드프레임의 타이바 사이 또는 적어도 일측에 형성되어 상기 리드프레임의 응력 및 팽창량을 흡수하여 상기 몸체 및/ 또는 실리콘 칩을 보호하는 보호수단을 구비하는 것을 특징으로 하는 리드프레임이 개선된 반도체 패키지.
  2. 제 1항에 있어서, 상기 리드프레임의 패드가 다운셋되도록 설치된 리드프레임의 타이바와, 상기 리드프레임의 패드와 상기 리드프레임의 타이바 사이 또는 적어도 일측에 형성되어 리드프레임의 응력 및 팽창량을 흡수하여 상기 몸체 및/ 또는 실리콘 칩을 보호하는 보호수단을 구비하는 것을 특징으로 하는 리드프레임이 개선된 반도체 패키지.
  3. 제 1항 또는 제 2항에 있어서, 상기 보호수단이 상기 리드프레임의 패드와 상기 리드프레임의 타이바 사이 또는 적어도 일측의 리드프레임에 형성된 적어도 하나의 원형 또는 다각형 구멍인 것을 특징으로 하는 리드프레임이 개선된 반도체 패키지.
  4. 제 3항에 있어서, 상기 보호수단이 상기 리드프레임의 패드와 상기 리드프레임의 타아바 사이를 "ㄷ"형으로 연결하는 것을 특징으로 하는 리드프레임이 개선된 반도체 패키지.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
KR1019950043205A 1995-11-23 1995-11-23 리드프레임이 개선된 반도체 패키지 KR970030736A (ko)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100751890B1 (ko) * 2004-08-05 2007-08-23 옵티멈 케어 인터내셔널 테크 인코포레이티드 모듈화 리드프레임의 제조방법

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